JPS59128797U - シ−ルド装置 - Google Patents
シ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS59128797U JPS59128797U JP2244183U JP2244183U JPS59128797U JP S59128797 U JPS59128797 U JP S59128797U JP 2244183 U JP2244183 U JP 2244183U JP 2244183 U JP2244183 U JP 2244183U JP S59128797 U JPS59128797 U JP S59128797U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- shield device
- conductive portion
- shielding device
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のシールド装置を示す断面図、第２図はこ
の考案の一実施例によるシールド装置を示す断面図であ
る。 図において、同一符号は同一または相当部分を示し、１
はプリント基板、２は電子部品、５はフィルム、６は接
地線である。
の考案の一実施例によるシールド装置を示す断面図であ
る。 図において、同一符号は同一または相当部分を示し、１
はプリント基板、２は電子部品、５はフィルム、６は接
地線である。
Claims (3)
- （１）電子部品が配設されて電子回路が形成される基板
を、加熱によって収縮し、かつ導電体部分゛ を有する
フィルムで覆うことを特徴とするシールド装置。 - （２）フィルムは外側が導電体、かつ内側が絶縁体で構
成されていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第１項に記載のシールド装置。 - （３）フィルムの導電体部分は、フィルム本体に導電体
塗料が塗布されて形成されることを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第１項に記載のシールド装置。 ゛
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244183U JPS59128797U (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | シ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244183U JPS59128797U (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | シ−ルド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59128797U true JPS59128797U (ja) | 1984-08-30 |
Family
ID=30153537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2244183U Pending JPS59128797U (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | シ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59128797U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022209438A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品パッケージ、電子部品ユニットおよび電子部品パッケージの製造方法 |
-
1983
- 1983-02-18 JP JP2244183U patent/JPS59128797U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022209438A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品パッケージ、電子部品ユニットおよび電子部品パッケージの製造方法 |
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