JPH10224038A - フリップチップ実装用配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】主表面にフリップチップを実装する配線基板に
おいて、内部のメタルプレーン層の開口部内を複数のビ
アが貫通する構造において、主表面に凹みを生じさせ
ず、製造工程も増やさないようにする。 【解決手段】主表面１Ａにフリップチップを実装するた
めの接続用パッド２を有し、内部に電源用のメタルプレ
ーン層４と導体配線層８を有すると共に、このメタルプ
レーン層４に設けた開口部６内を貫通して上記パッド２
と何れかの導体配線層８との間を接続する複数のビア配
線１０を設け、そのビア１０ａ，１０ｂ間に介在され、
且つ略上記開口部６内に位置する全てのビアカバー１２
の平面視における総面積が上記開口部６の面積の３０％
以上としたフリップチップ実装用配線基板１。また、各
ビアカバー１２相互間の間隔Ｓ、及び各ビアカバー１２
と開口部６の縁６ａとの間隔Ｓを９０μｍ未満とした配
線基板１も含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主表面上にフリッ
プチップを半田付け等により接続するフリップチップ実
装用配線基板に関し、特にセラミック積層パッケージ等
の配線基板の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術とその問題点】表面上に集積回路(ＩＣ)や
その他の電子部品のフリップチップを実装する配線基板
は、平坦性のある表面を求められる。また、その本体の
内部には、少なくとも１層以上の電源用や接地用の広い
面積にわたり形成されたメタルプレーン層と、所望の回
路を形成する任意層数の導体配線層とを内蔵することが
ある。例えば、図６(Ａ)に示すように、上記フリップチ
ップと接続するために、セラミック製の基板１００の表
面１００Ａ上に設けられた複数の接続用端子１０２は、
内部の導体配線層１０８とこれに垂直な円柱形状の導体
であるビア配線１１０を介して接続され、互いに導通し
ている。上記ビア配線１１０は、途中のメタルプレーン
層１０４に設けた開口部１０６内を貫通すると共に、各
ビア配線１１０の途中に介在するビアカバーメタライズ
(以下、ビアカバーと称する)１１２が上記開口部１０６
内に位置する。このビアカバー１１２は、上下のビア１
１０ａ，１１０ｂの位置ズレを吸収して両者を接続する
ものである。また、ビア１１０ｂと同１１０ｃ、ビア１
１０ｃと同１１０ｄの間にもそれぞれビアカバー１１
２′が介在されている。尚、基板１００の裏面には複数
の外部端子１１４が設けられている。

【０００３】ここで、上記ビアカバー１１２同士や、ビ
アカバー１１２と開口部１０６の縁１０６ａとの間には
短絡を防ぐため、図６(Ｂ)に示すように、従来から約１
００μｍ程度の間隔Ｓが設けられている。ところで、セ
ラミック製の基板１００は、例えばアルミナを主成分と
する複数のグリーンシート上にＷやＭｏ等の高融点金属
のペーストを用いてスクリーン印刷等により所要の回路
やメタルプレーン層、或いはパッド(端子)を形成した
後、これらのグリーンシートを積層し、圧着して焼成す
ることにより製造される。上記メタルプレーン層１０４
内の開口部１０６もスクリーン印刷時に形成される。ま
た、ビア配線１１０は各グリーンシートに細孔を明け、
その中に高融点金属ペーストを強制的に吸引し充填して
形成され、且つ細孔の一端にはビアカバー１１２がスク
リーン印刷により形成される。

【０００４】ところが、基板１００内の開口部１０６の
上方にフリップチップの接続用端子１０２を設けたフリ
ップチップエリアが位置すると、開口部１０６の縁１０
６ａと複数のビアカバー１１２との間の間隔Ｓを形成す
る開口部１０６の周囲が、上記圧着及び焼成工程におい
て垂直方向に押し潰され、図６(Ｃ)に示すように、基板
１００の表面１００Ａに凹みＨが発生することがある。
そして、この凹みＨに起因して基板１００の表面１００
Ａの平坦性が損なわれ、実装すべきフリップチップと表
面１００Ａ上の各接続端子１０２とが接続できなくなる
という不具合を生じることがあった。上記凹みＨは、開
口部１０６内を貫通するビア配線１１０(同カバー１１
２)が増える程、また、基板１００の表面１００Ａと導
体配線層１０８の間に形成される前記メタルプレーン層
１０４の層数が増加する程、或いは、前記開口部１０６
の厚みが厚くなる程、顕著に発生する傾向がある。

【０００５】この凹みＨを減らすため、これまでは、
メタルプレーン層の厚さを薄くして、前記開口部自体の
厚みを薄くする方法や、前記グリーンシートを積層し
焼結した後で、基板の表面のフリップチップエリアを研
磨加工して平坦にする方法が用いられていた。また、
前記開口部内に絶縁性ペーストを充填することも検討さ
れている。しかし、上記の方法では、メタルプレーン
層を薄くしても、メタルプレーン層の層数が増加するに
連れて全ての開口部の厚みも増大するため、凹みの防止
には不十分となる。また、上記及びの方法は、研磨
加工や絶縁性ペーストを充填する工程が増えるため、生
産性の観点から好ましくなかった。

【０００６】

【発明が解決すべき課題】本発明は、以上の従来の技術
が抱える問題点を解決し、メタルプレーン層の層数に拘
わらず、平坦な主表面を有しフリップチップを確実に実
装できると共に、工程を増やすことなく製造可能なフリ
ップチップ実装用配線基板を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、メタルプレーン層の開口部内において、こ
の開口部を貫通する複数のビア配線のビアカバー同士や
各ビアカバーと開口部の縁との間隔(面積)を減らすこと
で前記凹みの発生を抑制できることに着目して成された
ものである。即ち、本発明のフリップチップ実装用配線
基板は、主表面にフリップチップを実装するための接続
用端子を有し、且つ、内部に少なくとも１層以上形成さ
れ上記フリップチップを実装する領域の直下に開口部を
有するメタルプレーン層と、このメタルプレーン層より
も上記主表面から離れた側に形成された導体配線層とを
有すると共に、上記メタルプレーン層の開口部内に設け
た複数のビアカバーを介して上記接続用端子と上記導体
配線層との間をそれぞれ接続する複数のビア配線を有す
る配線基板であって、平面視したときの上記複数のビア
カバーの総面積が、上記開口部の面積の３０％以上であ
ることを特徴とする。

【０００８】尚、上記接続用端子としては、接続用パッ
ドを用いることが多いが、主表面に露出するビア配線の
端部を接続用端子として用いても良い。また、本発明の
フリップチップ実装用配線基板は、前記複数のビア配線
が平面視して略格子状に配置されている領域において、
前記複数のビアカバーがそれぞれ略矩形状に形成されて
いることも特徴とする。更に、前記複数のビアカバー全
体がなす平面形状の輪郭が、前記開口部の縁の形状と略
相似形となるように、各々のビアカバーの形状を形成し
たことも特徴とする。これらの構成とすることにより、
上記複数のビアカバーの総断面積を容易に前記開口部の
面積の３０％以上とするこが可能になる。

【０００９】更に、前記複数のビアカバー相互及び各ビ
アカバーと前記メタルプレーン層の開口部の縁との間隔
を９０μｍ未満としたフリップチップ実装用配線基板も
含まれる。尚、上記の間隔とはカバー同士等の間におけ
る最短距離を指すものである。また、上記の間隔は約７
０ｍ程度が望ましい。以上の構成によれば、ビアカバー
同士の間隔及び開口部の縁と各ビアカバーとの間隔は、
それらの間の絶縁を保ったまま可及的に小さくでき、セ
ラミック基板製造時の圧着や焼成によっても基板の主表
面に凹みを生じにくくなる。

【００１０】また、平面視における開口部の面積に対す
るビアカバーの総面積の上限は、両者間の絶縁を保つた
め約５０％である。因みに、従来の技術における本面積
比は、１０〜２０％であった。更に、前記開口部内の前
記複数のビアカバー又は各ビアカバーと開口部の縁とに
囲まれた位置に、前記メタルプレーン層と略同じ厚さの
導電性スペーサが周囲の各ビアカバー又は開口部の縁と
９０μｍ未満の間隔を置いて配設されたフリップチップ
実装用配線基板も含まれる。この構成によれば、前記の
面積比、及び／又は間隔を一層容易に実現できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施に好適な形態
を図面と共に説明する。図１(Ａ)は、フリップチップ実
装用配線基板１の部分縦断面図を示し、その主表面１Ａ
上には、ＩＣ等のフリップチップ(図示せず)を実装する
ための接続用パッド(端子)２が複数個設けられている。
また、基板１の内部には、例えば電源用のメタルプレー
ン層４と、その下方において所望の回路を形成する複数
の導体配線層８が内蔵されている。そして、上記複数あ
る接続用パッド２の一部は、ビア(ビア配線)１１を介し
てメタルプレーン層４と導通される。また、他の接続用
パッド２は、ビア１０ａ、ビアカバー１２及びビア１０
ｂ、或いは、ビア１０ａ，１０ｂ，１０ｃ及びビアカバ
ー１２，１２′からなるビア配線１０を介して下方の導
体配線層８に導通される。

【００１２】この場合、メタルプレーン層４とビアカバ
ー１２との短絡を防ぐため、このプレーン層４内には、
図１(Ｂ)に示すような開口部６が形成されている。上記
ビアカバー１２は、上下のビア１０ａと１０ｂを接続す
るために介在されるもので、且つビア１０ａ・１０ｂ間
のビアカバー１２は略上記開口部６内に位置する。そし
て、開口部６は平面視で略1.07mm角の矩形状を呈し、且
つ、開口部６の縁６ａと周囲のビアカバー１２との間隔
Ｓ、及び各ビアカバー１２同士の間隔Ｓは、略７０μｍ
程度である。因みに、ビアカバー１２の一辺が略１８０
μｍの正方形を呈し、平面視における開口部６の面積に
対する全ビアカバー１２の総面積の比は、約４５％であ
る。尚、図１(Ａ)において、各導体配線層８はビア１０
ｄ、又はビア１０ｃ，１０ｄ及びビアカバー１２′を介
して基板１の裏面に設けた外部端子用パッド１８に導通
されている。

【００１３】係る基板１は、次のように製造される。例
えばアルミナを主成分とするグリーンシートを複数枚用
意し、各シート上にＷやＭｏの高融点金属のペーストを
スクリーン印刷によって塗布し、前記メタルプレーン層
や所要の各種の回路を構成する導体配線層を形成する。
この印刷時に、メタルプレーン層４内には上記開口部６
が形成される。また、各グリーンシートには予め細孔が
所定の位置に穿設され、その内部に前記金属ペーストと
同様のインクメタライズが負圧等を利用して強制的に吸
引・充填されてビア１０ａ等を形成し、且つその何れか
一端の露出部には上記スクリーン印刷時にビアカバー１
２が形成される。これらの各グリーンシートを所定の順
序で積層し、圧着した後、焼成することで、セラミック
の配線基板１を得ることができる。

【００１４】ここで、本発明と従来の技術を各々の具体
例を挙げて比較する。メタルプレーン層内に同じ形状・
寸法の開口部を設け、この開口部を貫通するビア配線の
全ビアカバーの断面積と開口部の面積との面積比と、こ
れら上方の基板の主表面における最大凹みをビアの配列
形態別に測定した。それらの結果を表１に示す。尚、表
１に示す値は次の条件に従ったものである。 開口部は、本発明例と従来の技術のものを共に正方形
状とした。 従来の技術のものでは、ビアカバーを直径１００μｍ
の円形とし、ビアカバー相互間の間隔を１５０μｍ、ビ
アカバーと開口部の縁との間隔を９０μｍとした。従っ
て、開口部の一辺の寸法は、２×２列で５３０μｍ、３
×３列で７８０μｍ、４×４列で１０３０μｍ、５×５
列で１２８０μｍとなる。 本発明例においては、ビアカバー相互間の間隔を７０
μｍ、ビアカバーと開口部の縁との間隔を７０μｍと
し、ビアカバーの形状を直径１８０μｍの円形、又は一
辺が１８０μｍの正方形として幅を持たせた。従って、
開口部の一辺の寸法は、２×２列で５７０μｍ、３×３
列で８２０μｍ、４×４列で１０７０μｍ、５×５列で
１３２０μｍとなる。

【００１５】

【表１】

【００１６】表１において、従来の技術における前記面
積比は、１１〜１２％であるのに対し、本発明によるも
のは３１〜４６．５％であった。また、それらの基板の
表面における最大凹みは、従来の技術では１０〜３５μ
ｍであるのに対し、本発明によるものは８〜２０μｍ
で、且つ同じ配列では何れも従来のものより低かった。
更に、これらの基板表面の接続用パッドに、フリップチ
ップを接続したが、従来技術のものは、凹み部分のパッ
ドがチップ側の半田バンプと離間したのに対し、本発明
によるものはチップ側の半田バンプと全て十分な接続が
できた。これらの結果から、本発明の効果が容易に理解
されると共に、前記の面積比を規定した意義も理解され
よう。

【００１７】図２は、本発明における他の形態に関し、
同図(Ａ)は、メタルプレーン層２０に正方形の開口部２
２を設け、その内部に格子状に配列されたビア２６に対
応して円形のビアカバー２４を縦横３個ずつ配置し、且
つ開口部２２と各カバー２４との間隔Ｓとカバー２４同
士間の間隔Ｓを何れも７０μｍとしたものである。各カ
バー２４の上下にはビア２６がそれぞれ接続されてい
る。因みに、開口部２２を0.82mm角とし、各カバー２４
の直径を１８０μｍ、上記間隔Ｓを７０μｍとすると、
平面視における開口部２２の面積に対する全ビアカバー
２４の総断面積の比は、３４％である。尚、ビア２６が
格子状に配列されている場合には、前記図１(Ｂ)で示し
たように、各ビアカバー２４を正方形又は矩形状にする
と各間隔Ｓを保ったまま、各カバー２４同士も格子状に
密に配置でき、上記の各隙間Ｓも可及的に小さくできる
ので、上記面積比を５０％付近まで容易に高められる。

【００１８】図２(Ｂ)は、メタルプレーン層３０に四辺
が複数の湾曲縁３３からなる開口部３２を設け、その内
部で且つ各湾曲縁３３と同心状となる位置に丸形のビア
カバー３４を縦横３個ずつ配置したものである。尚、開
口部３２の湾曲縁３３と各カバー３４との間隔Ｓ及びカ
バー３４同士間の間隔Ｓを何れも９０μｍ未満とし、各
カバー３４の上下にはビア３６がそれぞれ接続されてい
る。係る形態によると、複数のビアカバー３４全体がな
す平面形状の輪郭が開口部３２と略相似形となるので、
開口部３２に対する全ビアカバー３４の総断面積の比を
３０％以上に確実に高められ、且つ上記の各間隔Ｓを９
０μｍ未満に小さくすることも容易にできるので、本発
明を実施する上で好ましい形態である。

【００１９】図３は、本発明の更に異なる形態に関し、
同図(Ａ)は、メタルプレーン層４０に四辺が複数の湾曲
縁４３からなる開口部４２を設け、その内部で且つ各湾
曲縁４３と同心状となる位置に丸形のビアカバー４４を
縦横３個ずつ配置すると共に、互いに隣接し合う四個の
カバー４４に囲まれた位置に菱形状の導電性スペーサ４
８を配設したものである。この導電性スペーサ４８は、
メタルプレーン層４０と同じ材質と厚さを有し、且つ各
カバー４４に対向する辺には当該カバー４４と同心状と
なるカーブが付され、且つ９０μｍ未満の間隔Ｓを置い
て形成されている。即ち、スペーサ４８はメタルプレー
ン層４０と同時にスクリーン印刷できるので、製造工程
を増やすことなく形成できる。尚、図中の符号４６はカ
バー４４の上下に接続されたビアである。従って、開口
部４２の湾曲縁４３とカバー４４との間隔Ｓと共に、カ
バー４４と導電性スペーサ４８との間隔Ｓも可及的に小
さくでき、且つ開口部４２内の複数のカバー４４に囲ま
れた位置においても、メタルプレーン層４０の厚さによ
る段差を解消できるので、基板の主表面に凹みが生じる
のを更に確実に抑制することができる。このため、１つ
の開口部に多数のビア(ビアカバー)が貫通する構造を有
するフリップチップ実装用の基板に効果的である。尚、
上記スペーサ４８を各カバー４４と開口部４２の各湾曲
縁４３とに囲まれた位置に、上記間隔Ｓを保って配設す
ることもできる。

【００２０】図３(Ｂ)は、メタルプレーン層５０に周辺
が複数の湾曲縁５３からなる六角状の開口部５２を設
け、その内部で且つ各湾曲縁５３と同心状となる位置に
丸形のビアカバー５４を千鳥状にして７個配置したもの
である。この場合、各ビアカバー５４は、千鳥状に配置
されているので、それらの間の間隔は前記の各格子状に
配置したものに比べ、比較的小さくできる。そのため、
開口部５２に対する全ビアカバー５４の総断面積を３０
％以上にすることが容易となり、本発明の実施に効果的
な形態の一つである。尚、図中の符号５６は、ビアカバ
ー５４の上下に接続されたビアである。

【００２１】図４は、本発明の別の形態に関し、メタル
プレーン層６０にコーナーを丸くした正方形状の開口部
６２を形成し、この開口部６２内の各縁に沿って１２本
のビア６５と、中央に４本のビア６７を集中して貫通さ
せるため、周囲に配置される上下のビア６５同士間には
平面視で細長の異形状としたビアカバー６４を介在させ
ると共に、中央に配置される上下のビア６７同士間には
平面視で略八角形のビアカバー６６を介在させたもので
ある。上記の各ビアカバー６４は、開口部６２内の間隔
Ｓを狭めると共に、それら全体がなす平面形状の輪郭が
開口部６２と略相似形となるので、開口部６２に対する
全ビアカバー６４，６６の総断面積の比を、容易に３０
％以上とすることができる。また、係る異形状のビアカ
バー６４を活用することで、開口部６２内のランダムな
位置を上下に貫通する複数のビア配線がある場合に、そ
れらのビアカバーの総断面積を確実に増やすことができ
る。

【００２２】図５は、本発明のその他の形態に関し、同
図(Ａ)はメタルプレーン層７０に長円形状の開口部７２
を形成し、この開口部７２内に一対のビアカバー７３を
配置し、それらの上下にビア７４を接続したものであ
る。係るビア７４が２本のみの場合にも、これらの真上
の主表面上にフリップチップエリアが存在する場合に
は、前記凹みの発生を防止することができる。図５(Ｂ)
は、メタルプレーン層７５に達磨形の開口部７６を形成
し、この開口部７６内に大・小径二つのビアカバー７７
ａ，７７ｂを略同じ間隔Ｓを置いて配置し、それらの上
下に大・小径のビア７８ａ，７８ｂをそれぞれ接続した
ものである。このように、複数のビア７８ａ，７８ｂの
直径が異なる場合、それらの間に介在されるビアカバー
７７ａ，７７ｂ全体がなす平面視の輪郭形状と略相似形
となる開口部７６を採用することで、本発明を容易に実
施することができる。

【００２３】また、図５(Ｃ)は、メタルプレーン層８０
に平面視で略Ｌ形状の開口部８２を形成し、その内部に
大中小径の三種類のビアカバー８４,８６,８８を配置
し、それらの上下に大中小径のビア８５,８７,８９をそ
れぞれ接続したものである。このように、ビアの寸法が
複数種あり、且つそれらの配置がランダム状になって
も、ビアカバー８４,８６,８８全体がなす平面視の輪郭
形状を開口部８２の形状と略相似形としたので、開口部
８２に対する全ビアカバー８４,８６,８８の総断面積を
３０％以上にしたり、或いは、開口部８２と各ビアカバ
ー８４,８６,８８との間隔やビアカバー８４,８６,８８
同士間の間隔を容易に９０ｍμ未満に設定することがで
きる。更に、図５(Ｄ)は、メタルプレーン層９０に平面
視で略菱形状の開口部９２を形成し、この開口部９２内
に所定の間隔を介して図示中央の上下に変形五角形のビ
アカバー９４を対称に配置し、且つ左右に三角形のビア
カバー９６を対称に配置すると共に、中央のビアカバー
９４の上下には太径のビア９５を、左右のビアカバー９
６の上下には細径のビア９７をそれぞれ接続したもので
ある。上記の各ビアカバー９４，９６全体がなす平面視
の輪郭形状も、開口部９２と略相似形となるので、本発
明の実施に適した形態の一つである。

【００２４】本発明は、以上において説明した各形態に
限定されるものではない。例えば、配線基板内において
メタルプレーン層の上下に導体配線層が設けられ、複数
のビア配線がこのメタルプレーン層に設けた開口部内を
貫通する構造の基板や、複数のメタルプレーン層と複数
の導体配線層が交互に設けられ、複数のビア配線が各メ
タルプレーン層に設けた開口部内を貫通する構造の基板
にも適用できる。また、前記メタルプレーン層の開口部
内に配置した導電性スペーサを、複数のビアカバー同士
の間を区画する線状、又は網の目状に配置することもで
きる。更に、ビア自体の断面形状もその間に介在させる
異形状のビアカバーと相似形として、その導電性をも高
めることもできる。尚、フリップチップに接続するため
の端子としては、前記のメタライズ印刷で形成した接続
用パッドを用いる他に、最上部のビアの主表面に露出す
る端部をそのまま接続用端子として用いることもでき
る。

【００２５】

【発明の効果】以上において説明した本発明の配線基板
によれば、メタルプレーン層の開口部内を複数のビア配
線がビアカバーを介して貫通しても、それら上方の基板
の主表面には凹みが生じないか生じにくくなるので、主
表面上の接続用パッド等にフリップチップを正確且つ確
実に実装することができる。しかも、この基板を製造す
るに当たり、工程を増やすことなく容易に得ることもで
きる。また、請求項２乃至５に記載の発明によれば、上
記凹みの発生を一層確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(Ａ)は本発明の配線基板の一形態を示す部分縦
断面図、(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂ端面図である。

【図２】(Ａ),(Ｂ)は共に本発明の他の形態を示す図１
(Ｂ)と同様の端面図である。

【図３】(Ａ),(Ｂ)は共に本発明の異なる形態を示す図
１(Ｂ)と同様の端面図である。

【図４】本発明の別の形態を示す図１(Ｂ)と同様の端面
図である。

【図５】(Ａ)〜(Ｄ)共に本発明のその他の形態を示す図
１(Ｂ)と同様の端面図である。

【図６】(Ａ)は従来の配線基板を示す部分縦断面図、
(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂ端面図で、（Ｃ)は(Ａ)中の部分
拡大断面図である。

【符号の説明】

１………………………………………………………………
配線基板 ２，１８………………………………………………………
接続用パッド(端子) ４,20,30,40,50,60,70,75,80,90…………………………
…メタルプレーン層 ６,22,32,42,52,62,72,76,82,92…………………………
…開口部 ６ａ,33,43,53………………………………………………
…縁／湾曲縁 ８………………………………………………………………
導体配線層 １０,26,36,46,56,65,67,74,78,85,87,89,95,97………
…ビア配線／ビア １２,12′,24,34,44,54,64,66,73,77,84,86,88,94,96…
…ビアカバー ４８……………………………………………………………
導電性スペーサ Ｓ………………………………………………………………
間隔

【表１】

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】主表面にフリップチップを実装するための
   接続用端子を有し、 且つ、内部に少なくとも１層以上形成され上記フリップ
   チップを実装する領域の直下に開口部を有するメタルプ
   レーン層と、このメタルプレーン層よりも上記主表面か
   ら離れた側に形成された導体配線層とを有すると共に、 上記メタルプレーン層の開口部内に設けた複数のビアカ
   バーを介して上記接続用端子と上記導体配線層との間を
   それぞれ接続する複数のビア配線を有する配線基板であ
   って、 平面視したときの上記複数のビアカバーの総面積が、上
   記開口部の面積の３０％以上であることを特徴とするフ
   リップチップ実装用配線基板。
2. 【請求項２】前記複数のビア配線が平面視して略格子状
   に配置されている領域において、 前記複数のビアカバーがそれぞれ略矩形状に形成されて
   いることを特徴とする請求項１に記載のフリップチップ
   実装用配線基板。
3. 【請求項３】前記複数のビアカバー全体がなす平面形状
   の輪郭が、前記開口部の縁の形状と略相似形となるよう
   に、各々のビアカバーの形状を形成したことを特徴とす
   る請求項１又は２に記載のフリップチップ実装用配線基
   板。
4. 【請求項４】前記複数のビアカバー相互及び各ビアカバ
   ーと前記メタルプレーン層の開口部の縁との間隔を９０
   μｍ未満としたことを特徴とする請求項１〜３の何れか
   に記載のフリップチップ実装用配線基板。
5. 【請求項５】前記開口部内の前記複数のビアカバー又は
   各ビアカバーと開口部の縁とに囲まれた位置に、前記メ
   タルプレーン層と略同じ厚さの導電性スペーサが周囲の
   各ビアカバー又は開口部の縁と９０μｍ未満の間隔を置
   いて配設されていることを特徴とする請求項１〜４の何
   れかに記載のフリップチップ実装用配線基板。