JPH10206456A - 加速度センサ及びその製造法 - Google Patents
加速度センサ及びその製造法Info
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- JPH10206456A JPH10206456A JP878097A JP878097A JPH10206456A JP H10206456 A JPH10206456 A JP H10206456A JP 878097 A JP878097 A JP 878097A JP 878097 A JP878097 A JP 878097A JP H10206456 A JPH10206456 A JP H10206456A
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- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 150
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 8
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の圧電体バイモルフ型の加速度センサは、
その素子間ばらつきや実装によるばらつきが大きい。 【解決手段】少なくとも2つの圧電体2a,2bを分極
反転して直接接合して構成した薄肉のバイモルフ型圧電
素子1と、その表裏両主面のうち少なくとも一方にさら
に直接接合された厚肉の支持体3とを備え、少なくとも
支持体3の接合されている側の主面において、前記圧電
素子主面と前記支持体主面あるいは側面が電気的に接続
されるように対向電極を形成し、前記支持体3上の電極
面より外部への信号取りだしを行う。
その素子間ばらつきや実装によるばらつきが大きい。 【解決手段】少なくとも2つの圧電体2a,2bを分極
反転して直接接合して構成した薄肉のバイモルフ型圧電
素子1と、その表裏両主面のうち少なくとも一方にさら
に直接接合された厚肉の支持体3とを備え、少なくとも
支持体3の接合されている側の主面において、前記圧電
素子主面と前記支持体主面あるいは側面が電気的に接続
されるように対向電極を形成し、前記支持体3上の電極
面より外部への信号取りだしを行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加速度の測定およ
び振動の検知等に使われる加速度センサ及びその製造方
法に関する。
び振動の検知等に使われる加速度センサ及びその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型が進み、ノート型
パソコン等の携帯用情報機器が普及してきた。これらの
電子機器の衝撃に対する信頼性を確保・向上するため
に、小型で表面実装可能な高性能の加速度センサへの需
要が高まっている。例えば、高密度のハードディスクへ
の書き込み動作中に衝撃が加わると、ヘッドの位置ずれ
が生じる。その結果、データの書き込みエラーやヘッド
の破損を引き起こす可能性がある。そこで、ハードディ
スクに加わった衝撃を検出し、書き込み動作を停止した
り、ヘッドを安全な位置に退避させる必要がある。
パソコン等の携帯用情報機器が普及してきた。これらの
電子機器の衝撃に対する信頼性を確保・向上するため
に、小型で表面実装可能な高性能の加速度センサへの需
要が高まっている。例えば、高密度のハードディスクへ
の書き込み動作中に衝撃が加わると、ヘッドの位置ずれ
が生じる。その結果、データの書き込みエラーやヘッド
の破損を引き起こす可能性がある。そこで、ハードディ
スクに加わった衝撃を検出し、書き込み動作を停止した
り、ヘッドを安全な位置に退避させる必要がある。
【0003】また、自動車の衝突時の衝撃から搭乗者を
保護するためのエアバック装置の衝撃検知用加速度セン
サなどの需要も高まっている。
保護するためのエアバック装置の衝撃検知用加速度セン
サなどの需要も高まっている。
【0004】従来、加速度センサとしては、圧電セラミ
ック等の圧電材料を用いたものが知られている。これら
の加速度センサは、圧電材料の電気−機械変換特性を利
用することによって、高い検出感度を実現することがで
きる。圧電型の加速度センサは、加速度や振動による力
を圧電効果によって電圧に変換し出力する。このような
加速度センサとしては、特開平第2−248086号公
報に示されるような片持ち梁型構造の矩形状バイモルフ
型振動子がある。
ック等の圧電材料を用いたものが知られている。これら
の加速度センサは、圧電材料の電気−機械変換特性を利
用することによって、高い検出感度を実現することがで
きる。圧電型の加速度センサは、加速度や振動による力
を圧電効果によって電圧に変換し出力する。このような
加速度センサとしては、特開平第2−248086号公
報に示されるような片持ち梁型構造の矩形状バイモルフ
型振動子がある。
【0005】バイモルフ型振動子は、図27に示すよう
に電極を形成した圧電セラミックをエポキシ樹脂等の接
着剤で貼合わせて形成したものである。50は機械−電
気変換子、51a,bは圧電セラミック、52a,bは
電極、53は接着剤、54は導電性接着剤、55は固定
部材である。片持ち梁構造は、図27に示すようにバイ
モルフ構造の圧電振動子50の片端を導電性接着剤54
などで接着固定したものである。片持ち梁型構造のバイ
モルフ素子は、その共振周波数が低いので比較的低い周
波数成分を持つ加速度を測定するのに用いられる。ま
た、高い周波数領域の加速度を測定する場合には、図2
8に示すようにバイモルフ構造の圧電振動子50の両端
を固定部材55に接着剤54等で固定した矩形状のバイ
モルフ素子が用いられる。圧電振動子の両端を固定する
ことによって、共振周波数を比較的高くすることができ
る。
に電極を形成した圧電セラミックをエポキシ樹脂等の接
着剤で貼合わせて形成したものである。50は機械−電
気変換子、51a,bは圧電セラミック、52a,bは
電極、53は接着剤、54は導電性接着剤、55は固定
部材である。片持ち梁構造は、図27に示すようにバイ
モルフ構造の圧電振動子50の片端を導電性接着剤54
などで接着固定したものである。片持ち梁型構造のバイ
モルフ素子は、その共振周波数が低いので比較的低い周
波数成分を持つ加速度を測定するのに用いられる。ま
た、高い周波数領域の加速度を測定する場合には、図2
8に示すようにバイモルフ構造の圧電振動子50の両端
を固定部材55に接着剤54等で固定した矩形状のバイ
モルフ素子が用いられる。圧電振動子の両端を固定する
ことによって、共振周波数を比較的高くすることができ
る。
【0006】加速度センサは、容器内に、固定部材を設
置することにより、圧電振動子を容器に納めて構成され
る。圧電振動子の電極に生じた電荷は、導電性接着剤等
をかいして外部電極へ取り出されている。
置することにより、圧電振動子を容器に納めて構成され
る。圧電振動子の電極に生じた電荷は、導電性接着剤等
をかいして外部電極へ取り出されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
加速度センサは、複数の圧電セラミックをエポキシ樹脂
などの接着剤で貼合わせたバイモルフ型圧電振動子を用
いているが、圧電セラミックのヤング率15x10-12m2/Nに
くらべてエポキシ樹脂のヤング率は200x10-12m2/Nと大
きく、加速度が加わったことによる圧電振動子の振動を
吸収し、感度を低減させる。また、接着層を均一にして
接着することは困難で、圧電振動子の特性のばらつきを
生むという問題がある。
加速度センサは、複数の圧電セラミックをエポキシ樹脂
などの接着剤で貼合わせたバイモルフ型圧電振動子を用
いているが、圧電セラミックのヤング率15x10-12m2/Nに
くらべてエポキシ樹脂のヤング率は200x10-12m2/Nと大
きく、加速度が加わったことによる圧電振動子の振動を
吸収し、感度を低減させる。また、接着層を均一にして
接着することは困難で、圧電振動子の特性のばらつきを
生むという問題がある。
【0008】また、矩形状のバイモルフ圧電素子の感度
を安定にするためには、その共振周波数を安定にしなけ
ればならない。そのためには、その固定状態を安定なも
のにしなければならないが、実際には機械的にあるいは
温度変化などにより発生する応力により金属等の支持部
または固定部材で支持または固定している部分にずれが
生じる。例えば、接着剤を使用して固定する場合には接
着剤の塗布範囲により、固定の位置が変わってしまい、
圧電振動子の共振周波数がばらついてしまう。また、接
着剤の温度変化により固定状態が変動し、安定な固定状
態を得ることが困難であるなどの課題がある。
を安定にするためには、その共振周波数を安定にしなけ
ればならない。そのためには、その固定状態を安定なも
のにしなければならないが、実際には機械的にあるいは
温度変化などにより発生する応力により金属等の支持部
または固定部材で支持または固定している部分にずれが
生じる。例えば、接着剤を使用して固定する場合には接
着剤の塗布範囲により、固定の位置が変わってしまい、
圧電振動子の共振周波数がばらついてしまう。また、接
着剤の温度変化により固定状態が変動し、安定な固定状
態を得ることが困難であるなどの課題がある。
【0009】しかしながら、前述したように従来の方法
では、支持の状態も安定に実現することはむずかしく、
製造条件によって支持と固定の間の状態を変動しやす
く、圧電素子の共振周波数のばらつきが大きくなり、加
速度に対する感度のばらつきが大きくなるという問題を
有していた。
では、支持の状態も安定に実現することはむずかしく、
製造条件によって支持と固定の間の状態を変動しやす
く、圧電素子の共振周波数のばらつきが大きくなり、加
速度に対する感度のばらつきが大きくなるという問題を
有していた。
【0010】さらに、固定部材を改めて加速度センサの
容器内に設置しなければならず、加速度センサの小型化
を妨げ、工程数も多く、煩雑になる等の問題を有してい
た。
容器内に設置しなければならず、加速度センサの小型化
を妨げ、工程数も多く、煩雑になる等の問題を有してい
た。
【0011】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、広い周波数領域にわたって高感度を有し、感度
等の特性のばらつきのきわめて小さい、小型の加速度セ
ンサを提供することを目的とする。
であり、広い周波数領域にわたって高感度を有し、感度
等の特性のばらつきのきわめて小さい、小型の加速度セ
ンサを提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも2
つの圧電体が直接接合され、少なくとも一対の加速度信
号検知用電極が形成された薄肉のバイモルフ型圧電素子
と、その圧電素子の表裏両主面のうち少なくとも一方に
直接接合された、前記圧電素子の厚さよりも厚い厚肉の
支持体とを有する加速度センサにおいて、少なくとも前
記支持体の接合されている側の前記圧電素子主面上の前
記加速度信号検知用電極と前記支持体の面に形成された
電極とが電気的に接続されており、前記支持体上の前記
電極より外部へ信号取り出しを行うことが出来ることを
特徴とする加速度センサである。
つの圧電体が直接接合され、少なくとも一対の加速度信
号検知用電極が形成された薄肉のバイモルフ型圧電素子
と、その圧電素子の表裏両主面のうち少なくとも一方に
直接接合された、前記圧電素子の厚さよりも厚い厚肉の
支持体とを有する加速度センサにおいて、少なくとも前
記支持体の接合されている側の前記圧電素子主面上の前
記加速度信号検知用電極と前記支持体の面に形成された
電極とが電気的に接続されており、前記支持体上の前記
電極より外部へ信号取り出しを行うことが出来ることを
特徴とする加速度センサである。
【0013】また前記支持体が、前記圧電素子の実質上
中央に直接接合され、一対の片持ち梁構造を有すること
を特徴とする加速度センサである。
中央に直接接合され、一対の片持ち梁構造を有すること
を特徴とする加速度センサである。
【0014】また、前記支持体が、前記圧電素子の端部
に、所定部分を残して直接接合され、前記圧電素子主面
から、その圧電素子主面に面した、前記支持体の正面、
その支持体の主面、その支持体の前記正面の反対側の背
面の順に、電気的に接続されたことを特徴とする加速度
センサである。
に、所定部分を残して直接接合され、前記圧電素子主面
から、その圧電素子主面に面した、前記支持体の正面、
その支持体の主面、その支持体の前記正面の反対側の背
面の順に、電気的に接続されたことを特徴とする加速度
センサである。
【0015】また、前記圧電素子の振動部分の幅が、そ
の振動部分の幅方向と同じ方向の前記支持体の主要部の
幅に比べて狭く、振動用の空間が形成されたことを特徴
とする加速度センサである。
の振動部分の幅方向と同じ方向の前記支持体の主要部の
幅に比べて狭く、振動用の空間が形成されたことを特徴
とする加速度センサである。
【0016】また、前記圧電素子の幅と前記支持体の幅
が、直接接合された領域においては実質上同じであるこ
とを特徴とする加速度センサである。
が、直接接合された領域においては実質上同じであるこ
とを特徴とする加速度センサである。
【0017】また、前記圧電素子上に形成された前記電
極が、前記支持体上の正面から上面又は下面にかけて接
続されていることを特徴とする加速度センサである。
極が、前記支持体上の正面から上面又は下面にかけて接
続されていることを特徴とする加速度センサである。
【0018】また、前記支持体の正面が少なくとも一部
切り欠かれ、又は正面に凹部が形成されて、その切り欠
き又は凹部上に電極が形成され、その形成された電極と
前記前記圧電素子主面の加速度信号検知電極とが電気的
に接続され、前記切り欠き又は凹部は、前記圧電素子の
振動部の長手方向と平行な、前記圧電素子との接合縁部
を有することを特徴とする加速度センサである。
切り欠かれ、又は正面に凹部が形成されて、その切り欠
き又は凹部上に電極が形成され、その形成された電極と
前記前記圧電素子主面の加速度信号検知電極とが電気的
に接続され、前記切り欠き又は凹部は、前記圧電素子の
振動部の長手方向と平行な、前記圧電素子との接合縁部
を有することを特徴とする加速度センサである。
【0019】また、前記圧電素子の振動部分の幅が、そ
の振動部分の幅方向と同じ方向の前記支持体の主要部の
幅に比べて広く、前記支持体は、前記圧電素子に対し
て、前記圧電素子の振動部の長手方向と平行な接合縁部
を有することを特徴とする加速度センサである。
の振動部分の幅方向と同じ方向の前記支持体の主要部の
幅に比べて広く、前記支持体は、前記圧電素子に対し
て、前記圧電素子の振動部の長手方向と平行な接合縁部
を有することを特徴とする加速度センサである。
【0020】また、前記支持体上の前記電極と外部との
導通が導電性の接合材によって行われることを特徴とす
る速度センサである。
導通が導電性の接合材によって行われることを特徴とす
る速度センサである。
【0021】また、前記支持体上の前記電極の少なくと
も一部に凹部を設け、前記導電性接合材の前記圧電素子
の主面側への流出を抑制させることを特徴とする加速度
センサである。
も一部に凹部を設け、前記導電性接合材の前記圧電素子
の主面側への流出を抑制させることを特徴とする加速度
センサである。
【0022】また、前記圧電素子の主面が斜めに保持さ
れるように、前記支持体の基板への固定用平面が前記圧
電素子の主面と90゜以外の角度をもった構成であるこ
とを特徴とする加速度センサである。
れるように、前記支持体の基板への固定用平面が前記圧
電素子の主面と90゜以外の角度をもった構成であるこ
とを特徴とする加速度センサである。
【0023】また、少なくとも2つの圧電体が直接接合
され、少なくとも一対の加速度信号検知用電極が形成さ
れた薄肉のバイモルフ型圧電素子と、その圧電素子の表
裏両主面に直接接合された、前記圧電素子の厚さよりも
厚い厚肉の第1及び第2の支持体とを有する加速度セン
サにおいて、前記圧電素子の振動部分の幅が、その振動
部分の幅方向と同じ方向の前記第1の支持体の主要部の
幅より狭く、また、その第1の支持体の主要部の幅と前
記第2の支持体の主要部の幅とが異なっていることを特
徴とする加速度センサである。
され、少なくとも一対の加速度信号検知用電極が形成さ
れた薄肉のバイモルフ型圧電素子と、その圧電素子の表
裏両主面に直接接合された、前記圧電素子の厚さよりも
厚い厚肉の第1及び第2の支持体とを有する加速度セン
サにおいて、前記圧電素子の振動部分の幅が、その振動
部分の幅方向と同じ方向の前記第1の支持体の主要部の
幅より狭く、また、その第1の支持体の主要部の幅と前
記第2の支持体の主要部の幅とが異なっていることを特
徴とする加速度センサである。
【0024】また、少なくとも2つの圧電体の表面を鏡
面化、清浄化、親水化し、分極軸を反転して直接接合
し、バイモルフ圧電素子用基板を形成する工程と、前記
接合したバイモルフ圧電素子用基板の少なくとも一方に
少なくとも一つの開口部を有する支持体形成用基板を直
接接合する工程と、前記接合体の対向する主面に、前記
開口部の中も含めて、電極を形成し、前記支持体用基板
と前記圧電素子基板を電気的に接続する工程と、前記電
極を形成された接合体を個々の加速度センサに分割する
工程を含むことを特徴とする加速度センサ素子の製造方
法である。
面化、清浄化、親水化し、分極軸を反転して直接接合
し、バイモルフ圧電素子用基板を形成する工程と、前記
接合したバイモルフ圧電素子用基板の少なくとも一方に
少なくとも一つの開口部を有する支持体形成用基板を直
接接合する工程と、前記接合体の対向する主面に、前記
開口部の中も含めて、電極を形成し、前記支持体用基板
と前記圧電素子基板を電気的に接続する工程と、前記電
極を形成された接合体を個々の加速度センサに分割する
工程を含むことを特徴とする加速度センサ素子の製造方
法である。
【0025】
(実施の形態1)図1は本発明の実施の形態1の加速度
センサ素子を構成する圧電振動子1の斜視図である。
センサ素子を構成する圧電振動子1の斜視図である。
【0026】図1の圧電振動子1は、圧電体として2枚
の140゜Ycutニオブ酸リチウム(LiNbO3)
2a、2bからなる板を直接接合によって貼合わせ、結
晶のX軸と垂直な方向を長手方向となるようにしたバイ
モルフ型の圧電振動子であり、これに振動子1と同じカ
ット角のニオブ酸リチウムからなる支持体3が片側に直
接接合されている。その位置は圧電振動子1の最端部で
ある。
の140゜Ycutニオブ酸リチウム(LiNbO3)
2a、2bからなる板を直接接合によって貼合わせ、結
晶のX軸と垂直な方向を長手方向となるようにしたバイ
モルフ型の圧電振動子であり、これに振動子1と同じカ
ット角のニオブ酸リチウムからなる支持体3が片側に直
接接合されている。その位置は圧電振動子1の最端部で
ある。
【0027】以下にこの構成を達成するための直接接合
方法について述べる。まず、圧電体であるニオブ酸リチ
ウム基板の両面を鏡面研磨する。次に、この基板を洗浄
した後、アンモニア:過酸化水素:水の混合液(アンモ
ニア水:過酸化水素水:水=1:1:6(容量比))に
浸し、親水化処理を施す。
方法について述べる。まず、圧電体であるニオブ酸リチ
ウム基板の両面を鏡面研磨する。次に、この基板を洗浄
した後、アンモニア:過酸化水素:水の混合液(アンモ
ニア水:過酸化水素水:水=1:1:6(容量比))に
浸し、親水化処理を施す。
【0028】洗浄、親水化された表面は−OH基で終端
され、水素結合などの引力で引き合う。この現象を利用
して2枚のニオブ酸リチウムを図1に示した分極方向に
なるように接触させ、さらに支持体3となる同材料も接
触させ、これらを一体化することができる。
され、水素結合などの引力で引き合う。この現象を利用
して2枚のニオブ酸リチウムを図1に示した分極方向に
なるように接触させ、さらに支持体3となる同材料も接
触させ、これらを一体化することができる。
【0029】さらに350℃の熱処理によりニオブ酸リ
チウム間が原子レベルで強固に接合される。ニオブ酸リ
チウムの場合、キュリー点が1210℃であり、これに
近い温度履歴により特性が劣化するためキュリー点以下
の熱処理が好ましい。
チウム間が原子レベルで強固に接合される。ニオブ酸リ
チウムの場合、キュリー点が1210℃であり、これに
近い温度履歴により特性が劣化するためキュリー点以下
の熱処理が好ましい。
【0030】このように、接合したいものの鏡面研磨さ
れた面同士を表面処理し、接触させ、加熱することで、
接着剤などの接着層を介さずに直接界面間に生ずる接合
を、直接接合と呼ぶ。直接接合された材料は、その接合
界面に共有結合やイオン結合などを含む原子レベルの強
力な結合をもつ。
れた面同士を表面処理し、接触させ、加熱することで、
接着剤などの接着層を介さずに直接界面間に生ずる接合
を、直接接合と呼ぶ。直接接合された材料は、その接合
界面に共有結合やイオン結合などを含む原子レベルの強
力な結合をもつ。
【0031】このようにして作製された振動子−支持体
の直接接合体の両面にはNi層を下地に金電極4a、4
bが真空蒸着により形成され、本発明の加速度センサ素
子となる。すなわち、振動子1の主面2aに電極4a1
が形成され、またその主面2aに面している、支持体3
の面(以後正面という。支持体3の4つの側面の内の一
つの面である)にも電極4a2が連続して形成され、さ
らに支持体3の、前記主面2aと平行な面(以後支持体
の主面という)にも電極4a3が連続して形成されてい
る。
の直接接合体の両面にはNi層を下地に金電極4a、4
bが真空蒸着により形成され、本発明の加速度センサ素
子となる。すなわち、振動子1の主面2aに電極4a1
が形成され、またその主面2aに面している、支持体3
の面(以後正面という。支持体3の4つの側面の内の一
つの面である)にも電極4a2が連続して形成され、さ
らに支持体3の、前記主面2aと平行な面(以後支持体
の主面という)にも電極4a3が連続して形成されてい
る。
【0032】図2は本発明の加速度センサ素子を用いた
加速度センサの構成を示す図である。
加速度センサの構成を示す図である。
【0033】本発明の振動子1を用いた加速度センサ
は、外部電極11が形成されたベース12上に、支持体
3の下面(支持体3の側面の内の下方の面)が絶縁性の
樹脂(図示せず)で固定された後、センサ出力を外部に
取り出すために、支持体3上の電極部4aが外部電極1
1に導電性のペースト13によって接続され、さらに、
蓋14をベース12に接着して用いられる。なお、12
aは圧電振動子1が振動し得るための振動空間であっ
て、ベース12の底面に形成された凹部である。
は、外部電極11が形成されたベース12上に、支持体
3の下面(支持体3の側面の内の下方の面)が絶縁性の
樹脂(図示せず)で固定された後、センサ出力を外部に
取り出すために、支持体3上の電極部4aが外部電極1
1に導電性のペースト13によって接続され、さらに、
蓋14をベース12に接着して用いられる。なお、12
aは圧電振動子1が振動し得るための振動空間であっ
て、ベース12の底面に形成された凹部である。
【0034】この加速度センサに用いられる本発明の加
速度センサ素子の製造方法を以下に述べる。
速度センサ素子の製造方法を以下に述べる。
【0035】図3は本発明の加速度センサの製造方法を
示す流れ図である。
示す流れ図である。
【0036】まず、圧電板として約50μmの厚さに両
面が鏡面研磨された140゜Ycutの加速度センサ母
材となるニオブ酸リチウム基板(以下LN基板)31
a、31bを用い、2枚のLN基板を結晶のZ軸(分極
軸)が反転するように直接接合する(a)。なお、直接
接合の方法は先に述べた通りである。
面が鏡面研磨された140゜Ycutの加速度センサ母
材となるニオブ酸リチウム基板(以下LN基板)31
a、31bを用い、2枚のLN基板を結晶のZ軸(分極
軸)が反転するように直接接合する(a)。なお、直接
接合の方法は先に述べた通りである。
【0037】次に、加速度センサ母材用LN基板の接合
体31に、表面が鏡面研磨され、開口部32aが形成さ
れた厚み350μmの支持体母材となるLN基板32を
直接接合する(b)。なお、このような形状にLN基板
を加工するには、フォトレジストパターンをマスキング
材としたサンドブラスト法などを用いることができる。
体31に、表面が鏡面研磨され、開口部32aが形成さ
れた厚み350μmの支持体母材となるLN基板32を
直接接合する(b)。なお、このような形状にLN基板
を加工するには、フォトレジストパターンをマスキング
材としたサンドブラスト法などを用いることができる。
【0038】さらに、この状態の接合体33に両面から
真空蒸着法により電極34a、34b(裏面)を形成す
る(c)。電極材には、例えばNi層を下地にした金電
極を用いる。
真空蒸着法により電極34a、34b(裏面)を形成す
る(c)。電極材には、例えばNi層を下地にした金電
極を用いる。
【0039】さらに、支持体母材基板側の電極34a
は、支持体母材表面と加速度センサ用母材基板表面が接
続されるように形成されている。蒸着時には、開口部の
内部表面と支持体表面が電気的に良好に接続されるよう
に、基板を回転しながら行うことが好ましい。
は、支持体母材表面と加速度センサ用母材基板表面が接
続されるように形成されている。蒸着時には、開口部の
内部表面と支持体表面が電気的に良好に接続されるよう
に、基板を回転しながら行うことが好ましい。
【0040】そして最後に、破線で示す位置で接合体3
4を分割することで本発明の加速度センサ用素子が完成
する(d)、(e)(これらは平面図である)。なお、
この切断は、ワイヤソーなどを用いて容易に行うことが
できる。
4を分割することで本発明の加速度センサ用素子が完成
する(d)、(e)(これらは平面図である)。なお、
この切断は、ワイヤソーなどを用いて容易に行うことが
できる。
【0041】以上のような方法により作製された本発明
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
35は、支持部のニオブ酸リチウム36と強固に接合さ
れて、片持ち梁を構成する。
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
35は、支持部のニオブ酸リチウム36と強固に接合さ
れて、片持ち梁を構成する。
【0042】図4において、その動作を説明する。図に
おいて、上下方向に加速度が生じた場合、薄肉の圧電振
動子が上下に振動し、撓み振動が発生する。一方厚肉の
支持部42はほとんど撓まない。撓み振動が発生する
と、ニオブ酸リチウムの一方41aは伸び、もう一方4
1bは縮むように歪み、分極軸が互いに異なる方向に接
合してあるため、電極には異極性の電荷が発生し、加速
度の大きさを反映した信号を得ることができる。
おいて、上下方向に加速度が生じた場合、薄肉の圧電振
動子が上下に振動し、撓み振動が発生する。一方厚肉の
支持部42はほとんど撓まない。撓み振動が発生する
と、ニオブ酸リチウムの一方41aは伸び、もう一方4
1bは縮むように歪み、分極軸が互いに異なる方向に接
合してあるため、電極には異極性の電荷が発生し、加速
度の大きさを反映した信号を得ることができる。
【0043】圧電振動子の長さ、厚さ、幅は測定対象と
する加速度の周波数範囲を考慮して決定されるが、この
寸法は、切断時に正確に決定することができる。
する加速度の周波数範囲を考慮して決定されるが、この
寸法は、切断時に正確に決定することができる。
【0044】測定する加速度の周波数が圧電振動子の共
振周波数に近づくほど、加速度センサの感度は大きくな
り、測定周波数範囲において、加速度センサの感度が周
波数に対して大きく依存しないためには、測定周波数範
囲から共振周波数を十分離すことが必要であるが、この
周波数も正確に実現できる。
振周波数に近づくほど、加速度センサの感度は大きくな
り、測定周波数範囲において、加速度センサの感度が周
波数に対して大きく依存しないためには、測定周波数範
囲から共振周波数を十分離すことが必要であるが、この
周波数も正確に実現できる。
【0045】例えば、この場合、最高測定周波数の2倍
の周波数に共振周波数がなるよう圧電振動子を設計し、
切断後の形状がその設計通りになるように、切断しろを
みこんで開口部の大きさを決定する。
の周波数に共振周波数がなるよう圧電振動子を設計し、
切断後の形状がその設計通りになるように、切断しろを
みこんで開口部の大きさを決定する。
【0046】なお本発明の実施の形態1においては、圧
電体としては、ニオブ酸リチウムを用いたが、これに限
るものではなく、タンタル酸リチウム、水晶などでもよ
い。
電体としては、ニオブ酸リチウムを用いたが、これに限
るものではなく、タンタル酸リチウム、水晶などでもよ
い。
【0047】また、カット面も140゜Y−cutに限
るものでなく、主面に加えた電界により、長さ方向に伸
びを生ずるようなカットであればよい。支持体としては
ニオブ酸リチウムに限るものではないが、最適には圧電
振動子と同じ材料がよい。タンタル酸リチウム、水晶、
シリコン、ガラスなどを用いてもよい。
るものでなく、主面に加えた電界により、長さ方向に伸
びを生ずるようなカットであればよい。支持体としては
ニオブ酸リチウムに限るものではないが、最適には圧電
振動子と同じ材料がよい。タンタル酸リチウム、水晶、
シリコン、ガラスなどを用いてもよい。
【0048】また、電極としては、ニッケル−金に限る
ものではなく、金、クロム、銀や合金材料でもよい。
ものではなく、金、クロム、銀や合金材料でもよい。
【0049】なお、加速度センサ素子用ニオブ酸リチウ
ム基板を直接接合したのち、支持体を直接接合してバイ
モルフ振動子を形成したが、同時に3枚のニオブ酸リチ
ウム基板を直接接合してもよい。
ム基板を直接接合したのち、支持体を直接接合してバイ
モルフ振動子を形成したが、同時に3枚のニオブ酸リチ
ウム基板を直接接合してもよい。
【0050】なお、ニオブ酸リチウム基板の開口部の加
工方法は、サンドブラスト法に限るものではなく、ドラ
イエッチング、ウエットエッチング、レーザ加工、ダイ
シングやワイヤーソーなどの機械加工、ウオータージェ
ット加工、放電加工などをもちいてもよい。切断につい
ても同様である。
工方法は、サンドブラスト法に限るものではなく、ドラ
イエッチング、ウエットエッチング、レーザ加工、ダイ
シングやワイヤーソーなどの機械加工、ウオータージェ
ット加工、放電加工などをもちいてもよい。切断につい
ても同様である。
【0051】また、電極の形成方法は、真空蒸着に限る
ものでなく、めっきやスパッタ法あるいはCVD法など
の気相成膜法や、印刷などの方法を用いてもよい。
ものでなく、めっきやスパッタ法あるいはCVD法など
の気相成膜法や、印刷などの方法を用いてもよい。
【0052】以上により、圧電振動子が接着剤などの接
着層を用いず強固に接合されることによって形成された
ため、振動の減衰などがな。
着層を用いず強固に接合されることによって形成された
ため、振動の減衰などがな。
【0053】また、支持体がパターン形成されており接
合されるため、形状と支持位置のばらつきが小さく、こ
の支持部材が接着剤を用いずに極めて安定に直接接合さ
れているため支持状態のばらつきが少なく、正確な切断
が可能なため片持ち梁の長さにばらつきがないため、共
振周波数などの特性ばらつきの極めて小さく、かつ振動
に対し高い感度を有する。
合されるため、形状と支持位置のばらつきが小さく、こ
の支持部材が接着剤を用いずに極めて安定に直接接合さ
れているため支持状態のばらつきが少なく、正確な切断
が可能なため片持ち梁の長さにばらつきがないため、共
振周波数などの特性ばらつきの極めて小さく、かつ振動
に対し高い感度を有する。
【0054】また、支持部材を同一の材料で作製するこ
とができるため、温度による歪みなどの影響を受けるこ
とがなく安定性に優れ、小型の加速度センサを実現する
ことができる。
とができるため、温度による歪みなどの影響を受けるこ
とがなく安定性に優れ、小型の加速度センサを実現する
ことができる。
【0055】また、基板処理により、量産性にすぐれた
加速度センサを提供することができる。
加速度センサを提供することができる。
【0056】(実施の形態2)図5は本発明の実施の形
態2による加速度センサ素子の構成を示す図である。図
5の薄肉の圧電振動子56は、圧電体として2枚のY−
cutタンタル酸リチウム(LiTaO3)基板56
a、56bを直接接合によって貼り合わせたバイモルフ
型の圧電振動子であり、長手方向がZ軸であり、中心に
支持体57が直接接合され、一体になっている。よっ
て、加速度センサは圧電振動子を強固に中心支持した1
対の片持ち梁構造を有する。
態2による加速度センサ素子の構成を示す図である。図
5の薄肉の圧電振動子56は、圧電体として2枚のY−
cutタンタル酸リチウム(LiTaO3)基板56
a、56bを直接接合によって貼り合わせたバイモルフ
型の圧電振動子であり、長手方向がZ軸であり、中心に
支持体57が直接接合され、一体になっている。よっ
て、加速度センサは圧電振動子を強固に中心支持した1
対の片持ち梁構造を有する。
【0057】バイモルフ型圧電振動子と支持体の主たる
対向する二面には電極58が形成されている。
対向する二面には電極58が形成されている。
【0058】中心支持構造では、共振周波数の同じにし
たまま、端部支持構造の場合より電荷発生量を稼げるた
め、より高感度の素子が作製可能である。
たまま、端部支持構造の場合より電荷発生量を稼げるた
め、より高感度の素子が作製可能である。
【0059】この加速度センサの製造方法を以下に述べ
る。
る。
【0060】図6は本発明の加速度センサ素子の製造方
法を示す流れ図である。圧電板として50μm厚の両面
研磨仕上げタンタル酸リチウム基板(以下LT)61
a、61b基板を用い、バイモルフ振動子を構成した。
直接接合は先に述べたように親水化処理したのち加熱し
て行った。
法を示す流れ図である。圧電板として50μm厚の両面
研磨仕上げタンタル酸リチウム基板(以下LT)61
a、61b基板を用い、バイモルフ振動子を構成した。
直接接合は先に述べたように親水化処理したのち加熱し
て行った。
【0061】2枚のLT基板61a、bのZ軸(分極
軸)の向きが互いに逆になるように接合した(a)。
軸)の向きが互いに逆になるように接合した(a)。
【0062】次に、加速度センサ素子母材となるLT基
板の接合体61に、表面が鏡面研磨され、開口部62a
が形成された厚み350μmの支持体母材となるLT基
板62を直接接合する(b)。なお、このような形状に
LT基板を加工するには、フォトレジストパターンをマ
スキング材としたサンドブラスト法などを用いることが
できる。
板の接合体61に、表面が鏡面研磨され、開口部62a
が形成された厚み350μmの支持体母材となるLT基
板62を直接接合する(b)。なお、このような形状に
LT基板を加工するには、フォトレジストパターンをマ
スキング材としたサンドブラスト法などを用いることが
できる。
【0063】さらに、この状態の接合体63に両面から
真空蒸着法により電極64a、64bを形成する
(c)。電極材には、例えばTi層を下地にした金電極
を用いる。
真空蒸着法により電極64a、64bを形成する
(c)。電極材には、例えばTi層を下地にした金電極
を用いる。
【0064】さらに、支持体母材基板側の電極64a
は、支持体母材表面と加速度センサ用母材基板表面が接
続されるように形成されている。蒸着時には、開口部内
部表面と支持体表面が電気的に良好に接続されるよう
に、基板を回転しながら行うことが好ましい。
は、支持体母材表面と加速度センサ用母材基板表面が接
続されるように形成されている。蒸着時には、開口部内
部表面と支持体表面が電気的に良好に接続されるよう
に、基板を回転しながら行うことが好ましい。
【0065】そして最後に、破線で示す位置で接合体6
4を分割することで本発明の加速度センサ用素子が完成
する(d)(この図は平面図である)。
4を分割することで本発明の加速度センサ用素子が完成
する(d)(この図は平面図である)。
【0066】なお、この切断は、ワイヤソーなどを用い
て容易に行うことができる。
て容易に行うことができる。
【0067】以上のような方法により作製された本発明
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
65は、支持部のタンタル酸リチウム66と強固に接合
されて、中心支持の片持ち梁を構成する。
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
65は、支持部のタンタル酸リチウム66と強固に接合
されて、中心支持の片持ち梁を構成する。
【0068】以上により、実施の形態1の加速度センサ
の優れた特性を維持し、かつ高感度の加速度センサを提
供することができる。 (実施の形態3)図7は本発明の実施の形態3による加
速度センサ素子の構成を示す図である。図7の薄肉の圧
電振動子71は、圧電体として2枚の回転YcutLN
基板71a、71bを直接接合によって貼り合わせたバ
イモルフ型の圧電振動子であり、支持体72が直接接合
され、一体になっている。また、両面には電極74が形
成されている。よって、加速度センサは圧電振動子を強
固に支持した片持ち梁構造を有する。
の優れた特性を維持し、かつ高感度の加速度センサを提
供することができる。 (実施の形態3)図7は本発明の実施の形態3による加
速度センサ素子の構成を示す図である。図7の薄肉の圧
電振動子71は、圧電体として2枚の回転YcutLN
基板71a、71bを直接接合によって貼り合わせたバ
イモルフ型の圧電振動子であり、支持体72が直接接合
され、一体になっている。また、両面には電極74が形
成されている。よって、加速度センサは圧電振動子を強
固に支持した片持ち梁構造を有する。
【0069】また、支持体72の正面には、凹部73が
形成されている。この凹部73においても薄肉の圧電振
動子71表面と電極74によって電気的に接続されてい
る。
形成されている。この凹部73においても薄肉の圧電振
動子71表面と電極74によって電気的に接続されてい
る。
【0070】このセンサ素子は、実施の形態1の製造法
で示した製法と同様な方法で作製される。
で示した製法と同様な方法で作製される。
【0071】図9に本実施の形態に示す形状を得るため
の支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断位置
は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、支持体
母材となる厚肉のLN基板82の開口部82aの形状で
ある。なお、このような形状にLN基板を加工するに
は、実施の形態1と同様、フォトレジストパターンをマ
スキング材としたサンドブラスト法などを用いることが
できる。
の支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断位置
は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、支持体
母材となる厚肉のLN基板82の開口部82aの形状で
ある。なお、このような形状にLN基板を加工するに
は、実施の形態1と同様、フォトレジストパターンをマ
スキング材としたサンドブラスト法などを用いることが
できる。
【0072】図9のような形状に加工された支持体上か
ら電極を形成することで、センサからの出力は少なくと
も支持体の2側面から支持体の主面に取り出される。ま
た、支持体の一方の側面はセンサとなる振動子の変位
(図7に示す矢印参照)に対して垂直であり、断線を生
じにくい。
ら電極を形成することで、センサからの出力は少なくと
も支持体の2側面から支持体の主面に取り出される。ま
た、支持体の一方の側面はセンサとなる振動子の変位
(図7に示す矢印参照)に対して垂直であり、断線を生
じにくい。
【0073】以上のような方法により作製された本発明
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
81は、支持部のLN82と強固に接合されて、片持ち
梁を構成する。しかも、支持部82は一部に電極導通の
ための凹部73を有しているため、図7に示すように、
凹部73上の電極は、圧電振動子71の主面上の電極に
対して、圧電振動子71の長手方向に平行な接合縁部7
5を有するので、圧電振動子71が変位しても、電気的
な接続の信頼性が増し、大きな衝撃が加わっても断線、
特性変化を生じない安定な素子となる。
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
81は、支持部のLN82と強固に接合されて、片持ち
梁を構成する。しかも、支持部82は一部に電極導通の
ための凹部73を有しているため、図7に示すように、
凹部73上の電極は、圧電振動子71の主面上の電極に
対して、圧電振動子71の長手方向に平行な接合縁部7
5を有するので、圧電振動子71が変位しても、電気的
な接続の信頼性が増し、大きな衝撃が加わっても断線、
特性変化を生じない安定な素子となる。
【0074】なお、図8に示すように、支持体72の幅
が、振動子71の幅より小さく形成され、その支持体7
2の側面の内の上面95に形成された電極と、振動子7
1の主面上に形成された電極との接合縁部76も、圧電
振動子71の長手方向に平行なものとなるので、圧電振
動子71が変位しても、電気的な接続の信頼性が増し、
大きな衝撃が加わっても断線、特性変化を生じない安定
な素子となる。
が、振動子71の幅より小さく形成され、その支持体7
2の側面の内の上面95に形成された電極と、振動子7
1の主面上に形成された電極との接合縁部76も、圧電
振動子71の長手方向に平行なものとなるので、圧電振
動子71が変位しても、電気的な接続の信頼性が増し、
大きな衝撃が加わっても断線、特性変化を生じない安定
な素子となる。
【0075】以上により、実施の形態1の加速度センサ
の優れた特性を維持し、かつ高信頼性の加速度センサを
提供することができる。
の優れた特性を維持し、かつ高信頼性の加速度センサを
提供することができる。
【0076】(実施の形態4)図10は本発明の実施の
形態4による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図10の薄肉の圧電振動子91は、圧電体として2枚の
回転YcutLT基板91a、91bを直接接合によっ
て貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であり、支持
体92が直接接合され、一体になっている。また、両面
には電極94が形成されている。よって、加速度センサ
は圧電振動子を強固に支持した片持ち梁構造を有する。
形態4による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図10の薄肉の圧電振動子91は、圧電体として2枚の
回転YcutLT基板91a、91bを直接接合によっ
て貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であり、支持
体92が直接接合され、一体になっている。また、両面
には電極94が形成されている。よって、加速度センサ
は圧電振動子を強固に支持した片持ち梁構造を有する。
【0077】また、支持体92が薄肉の圧電振動子部9
1の端部よりわずか内側に直接接合されている。この構
成により、加速度信号を支持体表面だけでなく、加速度
センサの背面(支持体の前記正面の反対側の側面をい
う)にあたる支持体第3の側面93においても外部に取
り出すことができる。この振動子91も、実施の形態1
の製造法で示した製法と同様な方法で作製される。
1の端部よりわずか内側に直接接合されている。この構
成により、加速度信号を支持体表面だけでなく、加速度
センサの背面(支持体の前記正面の反対側の側面をい
う)にあたる支持体第3の側面93においても外部に取
り出すことができる。この振動子91も、実施の形態1
の製造法で示した製法と同様な方法で作製される。
【0078】なお、図11のように、電極94が支持体
92の正面から上面95側に形成されてもよい。あるい
は正面から下面にかけて電極が形成されていてもよい
(図示省略)。
92の正面から上面95側に形成されてもよい。あるい
は正面から下面にかけて電極が形成されていてもよい
(図示省略)。
【0079】図12に本実施の形態に示す形状を得るた
めの支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断位
置は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、実施
の形態3の場合と同様、支持体母材となる厚肉のLT基
板102の開口部102aの形状である。なお、このよ
うな形状にLN基板を加工するには、実施の形態1と同
様、フォトレジストパターンをマスキング材としたサン
ドブラスト法などを用いることができる。
めの支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断位
置は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、実施
の形態3の場合と同様、支持体母材となる厚肉のLT基
板102の開口部102aの形状である。なお、このよ
うな形状にLN基板を加工するには、実施の形態1と同
様、フォトレジストパターンをマスキング材としたサン
ドブラスト法などを用いることができる。
【0080】図12のような形状に加工された支持体上
から電極を形成することで、センサからの出力は支持体
の主面を経由して支持体背面にまで取り出される。その
ため、ベースに固定して外部に出力を取り出す際にもセ
ンサ素子の背面より、その検出が可能である。このよう
な構成では、ベース上に固定した際に、導電性ペースト
がセンサ面に回り込みにくいため、実装しやすくなる。
から電極を形成することで、センサからの出力は支持体
の主面を経由して支持体背面にまで取り出される。その
ため、ベースに固定して外部に出力を取り出す際にもセ
ンサ素子の背面より、その検出が可能である。このよう
な構成では、ベース上に固定した際に、導電性ペースト
がセンサ面に回り込みにくいため、実装しやすくなる。
【0081】以上のような方法により作製された本発明
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
101は、支持部のLT102と強固に接合されて、片
持ち梁を構成する。しかも、センサの出力がセンサ背部
より取り出せるため、センサ本体の大きさを必要以上に
増大させることがなく、接続部においても導電性ペース
トがセンサ部に回り込むことなく、センサ部の振動を阻
害しないような電気的接続が可能になる。
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
101は、支持部のLT102と強固に接合されて、片
持ち梁を構成する。しかも、センサの出力がセンサ背部
より取り出せるため、センサ本体の大きさを必要以上に
増大させることがなく、接続部においても導電性ペース
トがセンサ部に回り込むことなく、センサ部の振動を阻
害しないような電気的接続が可能になる。
【0082】以上により、実施の形態1の加速度センサ
の優れた特性を維持し、さらなる小型化が可能でかつ実
装の容易な加速度センサを提供することができる。
の優れた特性を維持し、さらなる小型化が可能でかつ実
装の容易な加速度センサを提供することができる。
【0083】(実施の形態5)図13は本発明の実施の
形態5による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図13の薄肉の圧電振動子111は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板111a、111bを直接接合
によって貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であ
り、支持体112が直接接合され、一体になっている。
また、両面には電極114が形成されている。よって、
加速度センサは圧電振動子111を強固に支持した片持
ち梁構造を有する。
形態5による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図13の薄肉の圧電振動子111は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板111a、111bを直接接合
によって貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であ
り、支持体112が直接接合され、一体になっている。
また、両面には電極114が形成されている。よって、
加速度センサは圧電振動子111を強固に支持した片持
ち梁構造を有する。
【0084】また、支持体112の主面上には、スリッ
ト113が形成されている。この構成により、加速度信
号を支持体112の主面上の電極より取り出すために、
導電性ペースト13(図2参照)を接着する際、その導
電ペースト13がスリット113に流れ込み、振動子1
11側へ流れていくことを防止出来、実装による特性劣
化を防止できる。この振動子も、実施の形態1の製造法
で示した製法と同様な方法で作製される。
ト113が形成されている。この構成により、加速度信
号を支持体112の主面上の電極より取り出すために、
導電性ペースト13(図2参照)を接着する際、その導
電ペースト13がスリット113に流れ込み、振動子1
11側へ流れていくことを防止出来、実装による特性劣
化を防止できる。この振動子も、実施の形態1の製造法
で示した製法と同様な方法で作製される。
【0085】図14に本実施の形態に示す形状を得るた
めの支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。なお、
スリット123の形成位置は太線で、切断位置は破線で
示す。実施の形態1と主に異なる点は、支持体母材とな
る厚肉のLN基板122の切断形状である。
めの支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。なお、
スリット123の形成位置は太線で、切断位置は破線で
示す。実施の形態1と主に異なる点は、支持体母材とな
る厚肉のLN基板122の切断形状である。
【0086】なお、スリット123は、ダイシングソー
によって支持体をハーフカットすることで形成した。
によって支持体をハーフカットすることで形成した。
【0087】図13のような形状に加工されるため、ベ
ースに固定して外部に出力を取り出す際にも導電性ペー
ストがセンサ面に回り込みにくいため、実装しやすくな
る(図2の導電ペースト13参照)。
ースに固定して外部に出力を取り出す際にも導電性ペー
ストがセンサ面に回り込みにくいため、実装しやすくな
る(図2の導電ペースト13参照)。
【0088】以上のような方法により作製された本発明
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
121は、支持部のLN122と強固に接合されて、片
持ち梁を構成する。しかも、導電性ペーストによる接続
部においても、その流れ出しが少なく、センサ部の振動
を阻害しないような電気的接続が可能になる。
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
121は、支持部のLN122と強固に接合されて、片
持ち梁を構成する。しかも、導電性ペーストによる接続
部においても、その流れ出しが少なく、センサ部の振動
を阻害しないような電気的接続が可能になる。
【0089】以上により、実施の形態1の加速度センサ
同様の優れた特性を維持し、かつ実装の容易な加速度セ
ンサを提供することができる。
同様の優れた特性を維持し、かつ実装の容易な加速度セ
ンサを提供することができる。
【0090】(実施の形態6)図15は本発明の実施の
形態6による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図15の薄肉の圧電振動子131は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板131a、bを直接接合によっ
て貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であり、支持
体132が直接接合され、一体になっている。また、両
面には電極133が形成されている。よって、加速度セ
ンサは圧電振動子を強固に支持した片持ち梁構造を有す
る。
形態6による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図15の薄肉の圧電振動子131は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板131a、bを直接接合によっ
て貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であり、支持
体132が直接接合され、一体になっている。また、両
面には電極133が形成されている。よって、加速度セ
ンサは圧電振動子を強固に支持した片持ち梁構造を有す
る。
【0091】また、支持体132の主要部の幅が振動子
131の幅より大きいのが特徴である。ここに幅とは、
図面上縦方向である。すなわち、振動子131の幅と同
じ方向に支持体132の幅を定義する。この構造によ
り、ベースに固定して外部に出力を取り出す際にも、ベ
ース表面に振動子131が接触しないようなスペース1
34が容易に確保される(図2における凹部12aが不
要になる)。なお、図15に示す実施例では、支持体1
32の全ての幅が振動子131の幅よりおおきくなって
いるのではなく、主要部の幅だけ大きくなっており、振
動子131との直接接合部では図に示すように、同じ幅
となっている。これは次に述べる製造上、全ての幅が大
きいよりも、その方が便利なためである。
131の幅より大きいのが特徴である。ここに幅とは、
図面上縦方向である。すなわち、振動子131の幅と同
じ方向に支持体132の幅を定義する。この構造によ
り、ベースに固定して外部に出力を取り出す際にも、ベ
ース表面に振動子131が接触しないようなスペース1
34が容易に確保される(図2における凹部12aが不
要になる)。なお、図15に示す実施例では、支持体1
32の全ての幅が振動子131の幅よりおおきくなって
いるのではなく、主要部の幅だけ大きくなっており、振
動子131との直接接合部では図に示すように、同じ幅
となっている。これは次に述べる製造上、全ての幅が大
きいよりも、その方が便利なためである。
【0092】このセンサ素子も、実施の形態1の製造法
で示した製法と同様な方法で作製される。
で示した製法と同様な方法で作製される。
【0093】図16に本実施の形態に示す形状を得るた
めの支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断位
置は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、支持
体母材となる厚肉のLN基板の切断形状である。切断手
順としては、131b側よりダイシングソーによるハー
フカット後(図中太線で指示)、より細いブレードによ
り個片に分割(破線で示す)する。この手順により、振
動スペース134を容易に形成できる。
めの支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断位
置は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、支持
体母材となる厚肉のLN基板の切断形状である。切断手
順としては、131b側よりダイシングソーによるハー
フカット後(図中太線で指示)、より細いブレードによ
り個片に分割(破線で示す)する。この手順により、振
動スペース134を容易に形成できる。
【0094】つまり、図15のような形状に加工される
ため、図17に示すように、ベース150に固定し導電
性ペースト151で接続する際に、振動子下面のスペー
ス134が容易に確保される。そのため、ベース部15
0は単純な平面で構成することが可能となる。
ため、図17に示すように、ベース150に固定し導電
性ペースト151で接続する際に、振動子下面のスペー
ス134が容易に確保される。そのため、ベース部15
0は単純な平面で構成することが可能となる。
【0095】以上のような方法により作製された本発明
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
141は、支持部のLN142と強固に接合されて、片
持ち梁を構成する。しかも、センサの振動を阻害しない
ような空間を新たに設ける必要がない。
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
141は、支持部のLN142と強固に接合されて、片
持ち梁を構成する。しかも、センサの振動を阻害しない
ような空間を新たに設ける必要がない。
【0096】以上により、実施の形態1の加速度センサ
の優れた特性を維持し、かつ実装の容易な加速度センサ
を提供することができる。
の優れた特性を維持し、かつ実装の容易な加速度センサ
を提供することができる。
【0097】(実施の形態7)図18は本発明の実施の
形態7による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図18の薄肉の圧電振動子161は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板161a、bを直接接合によっ
て貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であり、支持
体162a、162bが表裏に位置合わせされて直接接
合され、一体になっている。また、両面には電極163
が形成されている。よって、加速度センサは圧電振動子
161を強固に支持した片持ち梁構造を有する。
形態7による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図18の薄肉の圧電振動子161は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板161a、bを直接接合によっ
て貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であり、支持
体162a、162bが表裏に位置合わせされて直接接
合され、一体になっている。また、両面には電極163
が形成されている。よって、加速度センサは圧電振動子
161を強固に支持した片持ち梁構造を有する。
【0098】この構造により、信号取りだし面の距離が
倍化し、ベースに固定して外部に出力を取り出す際に
も、導電性ペーストが回り込み、表裏電極をショートす
ることがより少なくなる。そのため、実装による特性劣
化を防止できる。
倍化し、ベースに固定して外部に出力を取り出す際に
も、導電性ペーストが回り込み、表裏電極をショートす
ることがより少なくなる。そのため、実装による特性劣
化を防止できる。
【0099】このセンサ素子も、実施の形態1の製造法
で示した製法と同様な方法で作製される。
で示した製法と同様な方法で作製される。
【0100】図19に本実施の形態7に示す形状を得る
ための支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断
位置は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、支
持体母材となる厚肉のLN基板を表裏より位置合わせし
て直接接合する点である。
ための支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断
位置は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、支
持体母材となる厚肉のLN基板を表裏より位置合わせし
て直接接合する点である。
【0101】図19のような形状に加工されるため、ベ
ースに固定する際に、安定して固定され、信号の取り出
しも容易になる。
ースに固定する際に、安定して固定され、信号の取り出
しも容易になる。
【0102】以上のような方法により作製された本発明
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
161は、支持部のLN162a、bに強固に接合され
て、片持ち梁を構成する。
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
161は、支持部のLN162a、bに強固に接合され
て、片持ち梁を構成する。
【0103】以上により、実施の形態1の加速度センサ
の優れた特性を維持し、かつ実装の容易な加速度センサ
を提供することができる。
の優れた特性を維持し、かつ実装の容易な加速度センサ
を提供することができる。
【0104】(実施の形態8)図20は本発明の実施の
形態8による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図20の薄肉の圧電振動子181は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板181a、bを直接接合によっ
て貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であり、支持
体182a、182bが表裏に位置合わせされて直接接
合され、一体になっている。また、両面には電極133
が形成されている。よって、加速度センサは圧電振動子
を強固に支持した片持ち梁構造を有する。
形態8による加速度センサ素子の構成を示す図である。
図20の薄肉の圧電振動子181は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板181a、bを直接接合によっ
て貼り合わせたバイモルフ型の圧電振動子であり、支持
体182a、182bが表裏に位置合わせされて直接接
合され、一体になっている。また、両面には電極133
が形成されている。よって、加速度センサは圧電振動子
を強固に支持した片持ち梁構造を有する。
【0105】また、支持体182aの幅が振動子181
の幅より大きく、支持体182bの幅が振動子181の
幅とほぼ同じであることが特徴である。図22に示すよ
うに、この構造により、ベース200にこの振動子18
1を固定して、電極を外部に出力を取り出す際にも、ベ
ース200表面と振動子181が接触しないようなスペ
ース201(図20の184)が容易に確保される。す
なわち、ベース200と接触固定される、支持体182
aの辺を182a1とし、ベース200と接触固定され
る、支持体182bの辺を182b1とすると、この双
方の辺182a1,182b1が形成する仮想の平面
が、前記支持体182a,182bのベース(基板)へ
の固定用平面と呼ぶことが出来る。そして支持体182
bの辺182b1と、支持体182aの辺182a1と
がベース200に当接した状態で固定されることにな
る。また、後述するように、単純に平板に載置するだけ
で、斜めに保持されるため、2軸感度化が可能である。
の幅より大きく、支持体182bの幅が振動子181の
幅とほぼ同じであることが特徴である。図22に示すよ
うに、この構造により、ベース200にこの振動子18
1を固定して、電極を外部に出力を取り出す際にも、ベ
ース200表面と振動子181が接触しないようなスペ
ース201(図20の184)が容易に確保される。す
なわち、ベース200と接触固定される、支持体182
aの辺を182a1とし、ベース200と接触固定され
る、支持体182bの辺を182b1とすると、この双
方の辺182a1,182b1が形成する仮想の平面
が、前記支持体182a,182bのベース(基板)へ
の固定用平面と呼ぶことが出来る。そして支持体182
bの辺182b1と、支持体182aの辺182a1と
がベース200に当接した状態で固定されることにな
る。また、後述するように、単純に平板に載置するだけ
で、斜めに保持されるため、2軸感度化が可能である。
【0106】図21に本実施の形態8に示す形状を得る
ための支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断
位置は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、支
持体母材となる厚肉のLN基板を表裏より位置合わせし
て直接接合し、切断の際に片側からハーフカットを行う
点である。
ための支持体基板の加工形状及び切断位置を示す。切断
位置は破線で示す。実施の形態1と主に異なる点は、支
持体母材となる厚肉のLN基板を表裏より位置合わせし
て直接接合し、切断の際に片側からハーフカットを行う
点である。
【0107】図21に示すように、両側から支持体が直
接接合された接合体を片側からハーフカットし(図中1
92で示す)、その後個片に分割する(図中191で示
す)。 このように構成すると、ベースに固定する際
に、斜めに安定して固定され、2軸信号の取り出しも容
易になる(図22参照)。
接接合された接合体を片側からハーフカットし(図中1
92で示す)、その後個片に分割する(図中191で示
す)。 このように構成すると、ベースに固定する際
に、斜めに安定して固定され、2軸信号の取り出しも容
易になる(図22参照)。
【0108】以上のような方法により作製された本発明
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
181は、支持部のLN182a、bに強固に接合され
て、片持ち梁を構成する。
の素子は、一括して作製することが容易で、圧電振動子
181は、支持部のLN182a、bに強固に接合され
て、片持ち梁を構成する。
【0109】また、振動子の両面に固定部となる支持体
182a、bが直接接合され、両者の幅が異なるため、
ベース200に固定する際に、振動スペース201が容
易に確保される上、振動子181が支持体の固定用平面
に対して斜めになり、垂直、水平方向の加速度を両方感
知することが可能になり、2軸感度化が可能となる。ま
た、ベース部200は単純な平面で構成することが可能
となる(図22)。
182a、bが直接接合され、両者の幅が異なるため、
ベース200に固定する際に、振動スペース201が容
易に確保される上、振動子181が支持体の固定用平面
に対して斜めになり、垂直、水平方向の加速度を両方感
知することが可能になり、2軸感度化が可能となる。ま
た、ベース部200は単純な平面で構成することが可能
となる(図22)。
【0110】(実施の形態9)また、2軸感度化するた
めに、支持体と振動子一体の構成を用いて、次のような
構成も容易にできる。
めに、支持体と振動子一体の構成を用いて、次のような
構成も容易にできる。
【0111】図23〜図26は本発明の実施の形態9に
よる加速度センサ素子の構成を示す図である。図23〜
図26の薄肉の圧電振動子211は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板を直接接合によって貼り合わせ
たバイモルフ型の圧電振動子であり、支持体212aの
みあるいは212a、bが表裏に位置合わせされて直接
接合され、一体になっている。また両面より電極が形成
されている。よって、加速度センサは圧電振動子を強固
に支持した片持ち梁構造を有する。
よる加速度センサ素子の構成を示す図である。図23〜
図26の薄肉の圧電振動子211は、圧電体として2枚
の回転YcutLN基板を直接接合によって貼り合わせ
たバイモルフ型の圧電振動子であり、支持体212aの
みあるいは212a、bが表裏に位置合わせされて直接
接合され、一体になっている。また両面より電極が形成
されている。よって、加速度センサは圧電振動子を強固
に支持した片持ち梁構造を有する。
【0112】また、圧電振動子211と支持体212
a、bが同時に斜めにカッティングされている。この構
造により、平面に実装する際にも、ベース実装表面に載
置するだけで、カッティング角度で規定される角度に固
定され、斜めに保持されるため、正確な角度規定が可能
で、ばらつきの小さい2軸感度信号が得られる。
a、bが同時に斜めにカッティングされている。この構
造により、平面に実装する際にも、ベース実装表面に載
置するだけで、カッティング角度で規定される角度に固
定され、斜めに保持されるため、正確な角度規定が可能
で、ばらつきの小さい2軸感度信号が得られる。
【0113】図23は圧電振動子211が表裏から支持
体212a、212によって一体に直接接合されている
場合である。その製造方法は、図23の下方のように、
1点鎖線に示すようにカッティングすればよい。
体212a、212によって一体に直接接合されている
場合である。その製造方法は、図23の下方のように、
1点鎖線に示すようにカッティングすればよい。
【0114】図24は片方のみ支持体212aで支持さ
れたものである。その製造方法は、図24の下方に示す
ように、一点鎖線で示すようにカッティングすればよ
い。
れたものである。その製造方法は、図24の下方に示す
ように、一点鎖線で示すようにカッティングすればよ
い。
【0115】図25は圧電振動子211が表裏から支持
体212a、212によって一体に直接接合されている
場合であって、図23の場合とは、その支持体212
a、212bの形状が断面平行四辺形の形をしている点
が異なっている。その製造方法は、図25の下方のよう
に、1点鎖線に示すようにカッティングすればよい。図
26は圧電振動子211が片方から支持体212a直接
接合されている場合であって、図24の場合とは、その
支持体212aの形状が断面平行四辺形の形をしている
点が異なっている。その製造方法は、図26の下方のよ
うに、1点鎖線に示すようにカッティングすればよい。
体212a、212によって一体に直接接合されている
場合であって、図23の場合とは、その支持体212
a、212bの形状が断面平行四辺形の形をしている点
が異なっている。その製造方法は、図25の下方のよう
に、1点鎖線に示すようにカッティングすればよい。図
26は圧電振動子211が片方から支持体212a直接
接合されている場合であって、図24の場合とは、その
支持体212aの形状が断面平行四辺形の形をしている
点が異なっている。その製造方法は、図26の下方のよ
うに、1点鎖線に示すようにカッティングすればよい。
【0116】なお、本発明においては、ベース及び蓋部
の形状については特に限定する必要はなく、素子とベー
スと蓋を有する構造であれば、ベースの形状、電極構造
については、いっさい限定はなく、どのようなものを用
いても良いことはいうまでもない。
の形状については特に限定する必要はなく、素子とベー
スと蓋を有する構造であれば、ベースの形状、電極構造
については、いっさい限定はなく、どのようなものを用
いても良いことはいうまでもない。
【0117】また、加速度センサ素子の形状について
も、実施の形態に挙げたものに限るものでなく、これら
を組み合わせて用いることも可能であることは当然であ
る。例えば、多くの実施例で片面に支持体を接合した例
を示したが、両面から支持した形態でも実現できること
はいうまでもない。
も、実施の形態に挙げたものに限るものでなく、これら
を組み合わせて用いることも可能であることは当然であ
る。例えば、多くの実施例で片面に支持体を接合した例
を示したが、両面から支持した形態でも実現できること
はいうまでもない。
【0118】
【発明の効果】以上のように本発明の加速度センサ素子
は、直接接合によって圧電体が貼合わせて構成されてい
るため、圧電体の間に接着層が介在せず、加速度により
発生した振動が接着層に吸収されることがなく、感度の
ロスがなく、高い検出感度が得られる。
は、直接接合によって圧電体が貼合わせて構成されてい
るため、圧電体の間に接着層が介在せず、加速度により
発生した振動が接着層に吸収されることがなく、感度の
ロスがなく、高い検出感度が得られる。
【0119】また、均一に接合できるため、圧電振動子
の共振周波数や感度にばらつきが極めて小さくなり、接
着層がないため温度変化による圧電振動子の振動特性の
変化が避けられる。
の共振周波数や感度にばらつきが極めて小さくなり、接
着層がないため温度変化による圧電振動子の振動特性の
変化が避けられる。
【0120】また、圧電振動子が接着剤を用いず直接接
合により支持部に接合、支持されるため、支持位置は接
合時の圧電振動子と支持部の位置合わせの精度のみによ
り決まるため、支持位置のばらつきが小さく、共振周波
数のばらつきも極めて小さな範囲に納めることができ
る。
合により支持部に接合、支持されるため、支持位置は接
合時の圧電振動子と支持部の位置合わせの精度のみによ
り決まるため、支持位置のばらつきが小さく、共振周波
数のばらつきも極めて小さな範囲に納めることができ
る。
【0121】また、均一な接合面を容易に形成すること
ができ、接着のむらなどがなく、圧電振動子間の振動特
性のばらつきも小さくでき、接着層がないため温度変化
による支持条件が変化することもない。
ができ、接着のむらなどがなく、圧電振動子間の振動特
性のばらつきも小さくでき、接着層がないため温度変化
による支持条件が変化することもない。
【0122】また、圧電振動子の支持部位置、支持部形
状を変えることで、振動スペースを形成したり、2軸感
度化することが可能である。
状を変えることで、振動スペースを形成したり、2軸感
度化することが可能である。
【図1】本発明の加速度センサの実施の形態を構成する
圧電振動子の斜視図
圧電振動子の斜視図
【図2】本発明の加速度センサの実施の形態の構成を示
す概略図
す概略図
【図3】本発明の加速度センサの実施の形態の製造工程
を示す流れ図
を示す流れ図
【図4】本発明の加速度センサの実施の形態を動作を説
明する断面図。
明する断面図。
【図5】本発明の加速度センサの実施の形態を構成する
圧電振動子の斜視図
圧電振動子の斜視図
【図6】本発明の加速度センサの実施の形態の製造工程
を示す流れ図
を示す流れ図
【図7】本発明の加速度センサの実施の形態を構成する
圧電振動子の斜視図
圧電振動子の斜視図
【図8】本発明の加速度センサの実施の形態を構成する
圧電振動子の斜視図
圧電振動子の斜視図
【図9】本発明の加速度センサの実施の形態の製造工程
の一工程を示す上面図
の一工程を示す上面図
【図10】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図
る圧電振動子の斜視図
【図11】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図
る圧電振動子の斜視図
【図12】本発明の加速度センサの実施の形態の製造工
程の一工程を示す上面図
程の一工程を示す上面図
【図13】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図
る圧電振動子の斜視図
【図14】本発明の加速度センサの実施の形態の製造工
程の一工程を示す上面図
程の一工程を示す上面図
【図15】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図
る圧電振動子の斜視図
【図16】本発明の加速度センサの実施の形態の製造工
程の一工程を示す上面図
程の一工程を示す上面図
【図17】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の側面図
る圧電振動子の側面図
【図18】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図
る圧電振動子の斜視図
【図19】本発明の加速度センサの実施の形態の製造工
程の一工程を示す斜視図
程の一工程を示す斜視図
【図20】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図
る圧電振動子の斜視図
【図21】本発明の加速度センサの実施の形態の製造工
程の一工程を示す斜視図
程の一工程を示す斜視図
【図22】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の側面図
る圧電振動子の側面図
【図23】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図及び断面図及び製造工程の一工程
を示す側面図
る圧電振動子の斜視図及び断面図及び製造工程の一工程
を示す側面図
【図24】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図及び断面図及び製造工程の一工程
を示す側面図
る圧電振動子の斜視図及び断面図及び製造工程の一工程
を示す側面図
【図25】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図及び製造工程の一工程を示す側面
図
る圧電振動子の斜視図及び製造工程の一工程を示す側面
図
【図26】本発明の加速度センサの実施の形態を構成す
る圧電振動子の斜視図及び製造工程の一工程を示す側面
図
る圧電振動子の斜視図及び製造工程の一工程を示す側面
図
【図27】従来例における加速度センサの断面図
【図28】従来例における加速度センサの断面図
1 ・・・ 圧電振動子 2a、b ・・・ 圧電体基板 3 ・・・ 支持体基板 4a、b ・・・ 加速度信号検知電極 11 ・・・ 外部電極 12 ・・・ ベース 13 ・・・ 導電材 14 ・・・ 蓋 31a、b ・・・ 圧電体基板 31 ・・・ 圧電バイモルフ構造基板 32 ・・・ 支持体用基板 32a ・・・ 支持体開口部 33 ・・・ 圧電バイモルフ素子−支持体接合
体 34a、b ・・・ 電極 35 ・・・ 圧電振動子 36 ・・・ 支持体 41a、b ・・・ 圧電体基板 42 ・・・ 支持体 50 ・・・ 機械−電気変換子 51a、b ・・・ 圧電セラミック 52a、b ・・・ 電極 53 ・・・ 接着剤 54 ・・・ 導電性接着剤 55 ・・・ 固定部材 56a、b ・・・ 圧電体 57 ・・・ 電極 58 ・・・ 圧電振動子 661a、b ・・・圧電体基板 61 ・・・ 圧電バイモルフ構造基板 62 ・・・ 支持体用基板 62a ・・・ 支持体開口部 63 ・・・ 圧電バイモルフ素子−支持体接合
体 64a、b ・・・ 電極 65 ・・・ 圧電振動子 66 ・・・ 支持体 71a、b ・・・ 圧電体基板 71 ・・・ 圧電振動子 72 ・・・ 支持体 73 ・・・ 凹部 74 ・・・ 電極 81a、b ・・・ 圧電体基板 81 ・・・ 圧電振動子 82a ・・・ 支持体開口部 82 ・・・ 支持体 91a、b ・・・ 圧電体基板 91 ・・・ 圧電振動子 92 ・・・ 支持体 93 ・・・ 支持体第3の側面 94 ・・・ 電極 101 ・・・ 圧電振動子 102a ・・・ 支持体開口部 102 ・・・ 支持体基板 111a、b・・・ 圧電体基板 111 ・・・ 圧電振動子 112 ・・・ 支持体 113 ・・・ スリット 114 ・・・ 電極 121 ・・・ 圧電振動子 122a ・・・ 支持体開口部 122 ・・・ 支持体基板 123 ・・・ スリット 131a、b・・・ 圧電体基板 131 ・・・ 圧電振動子 132 ・・・ 支持体 133 ・・・ 電極 134 ・・・ 振動スペース 141 ・・・ 圧電振動子 142a ・・・ 支持体開口部 142 ・・・ 支持体基板 150 ・・・ ベース 151 ・・・ 導電材 161a、b・・・ 圧電体基板 161 ・・・ 圧電振動子 162a、b・・・ 支持体 163 ・・・ 電極 181 ・・・ 圧電振動子 181a、b・・・ 圧電体基板 182a、b・・・ 支持体 183 ・・・ 電極 184 ・・・ 振動スペース 191 ・・・ 切断ライン 192 ・・・ ハーフカットライン 200 ・・・ ベース 201 ・・・ 振動スペース 211 ・・・ 圧電振動子 212a、b・・・ 支持体
体 34a、b ・・・ 電極 35 ・・・ 圧電振動子 36 ・・・ 支持体 41a、b ・・・ 圧電体基板 42 ・・・ 支持体 50 ・・・ 機械−電気変換子 51a、b ・・・ 圧電セラミック 52a、b ・・・ 電極 53 ・・・ 接着剤 54 ・・・ 導電性接着剤 55 ・・・ 固定部材 56a、b ・・・ 圧電体 57 ・・・ 電極 58 ・・・ 圧電振動子 661a、b ・・・圧電体基板 61 ・・・ 圧電バイモルフ構造基板 62 ・・・ 支持体用基板 62a ・・・ 支持体開口部 63 ・・・ 圧電バイモルフ素子−支持体接合
体 64a、b ・・・ 電極 65 ・・・ 圧電振動子 66 ・・・ 支持体 71a、b ・・・ 圧電体基板 71 ・・・ 圧電振動子 72 ・・・ 支持体 73 ・・・ 凹部 74 ・・・ 電極 81a、b ・・・ 圧電体基板 81 ・・・ 圧電振動子 82a ・・・ 支持体開口部 82 ・・・ 支持体 91a、b ・・・ 圧電体基板 91 ・・・ 圧電振動子 92 ・・・ 支持体 93 ・・・ 支持体第3の側面 94 ・・・ 電極 101 ・・・ 圧電振動子 102a ・・・ 支持体開口部 102 ・・・ 支持体基板 111a、b・・・ 圧電体基板 111 ・・・ 圧電振動子 112 ・・・ 支持体 113 ・・・ スリット 114 ・・・ 電極 121 ・・・ 圧電振動子 122a ・・・ 支持体開口部 122 ・・・ 支持体基板 123 ・・・ スリット 131a、b・・・ 圧電体基板 131 ・・・ 圧電振動子 132 ・・・ 支持体 133 ・・・ 電極 134 ・・・ 振動スペース 141 ・・・ 圧電振動子 142a ・・・ 支持体開口部 142 ・・・ 支持体基板 150 ・・・ ベース 151 ・・・ 導電材 161a、b・・・ 圧電体基板 161 ・・・ 圧電振動子 162a、b・・・ 支持体 163 ・・・ 電極 181 ・・・ 圧電振動子 181a、b・・・ 圧電体基板 182a、b・・・ 支持体 183 ・・・ 電極 184 ・・・ 振動スペース 191 ・・・ 切断ライン 192 ・・・ ハーフカットライン 200 ・・・ ベース 201 ・・・ 振動スペース 211 ・・・ 圧電振動子 212a、b・・・ 支持体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川崎 修 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (13)
- 【請求項1】少なくとも2つの圧電体が直接接合され、
少なくとも一対の加速度信号検知用電極が形成された薄
肉のバイモルフ型圧電素子と、その圧電素子の表裏両主
面のうち少なくとも一方に直接接合された、前記圧電素
子の厚さよりも厚い厚肉の支持体とを有する加速度セン
サにおいて、少なくとも前記支持体の接合されている側
の前記圧電素子主面上の前記加速度信号検知用電極と前
記支持体の面に形成された電極とが電気的に接続されて
おり、前記支持体上の前記電極より外部へ信号取り出し
を行うことが出来ることを特徴とする加速度センサ。 - 【請求項2】前記支持体が、前記圧電素子の実質上中央
に直接接合され、一対の片持ち梁構造を有することを特
徴とする請求項1記載の加速度センサ。 - 【請求項3】前記支持体が、前記圧電素子の端部に、所
定部分を残して直接接合され、前記圧電素子主面から、
その圧電素子主面に面した、前記支持体の正面、その支
持体の主面、その支持体の前記正面の反対側の背面の順
に、電気的に接続されたことを特徴とする請求項1記載
の加速度センサ。 - 【請求項4】前記圧電素子の振動部分の幅が、その振動
部分の幅方向と同じ方向の前記支持体の主要部の幅に比
べて狭く、振動用の空間が形成されたことを特徴とする
請求項1記載の加速度センサ。 - 【請求項5】前記圧電素子の幅と前記支持体の幅が、直
接接合された領域においては実質上同じであることを特
徴とする請求項4記載の加速度センサ。 - 【請求項6】前記圧電素子上に形成された前記電極が、
前記支持体上の正面から上面又は下面にかけて接続され
ていることを特徴とする請求項1記載の加速度センサ。 - 【請求項7】前記支持体の正面が少なくとも一部切り欠
かれ、又は正面に凹部が形成されて、その切り欠き又は
凹部上に電極が形成され、その形成された電極と前記前
記圧電素子主面の加速度信号検知電極とが電気的に接続
され、前記切り欠き又は凹部は、前記圧電素子の振動部
の長手方向と平行な、前記圧電素子との接合縁部を有す
ることを特徴とする請求項1記載の加速度センサ。 - 【請求項8】前記圧電素子の振動部分の幅が、その振動
部分の幅方向と同じ方向の前記支持体の主要部の幅に比
べて広く、前記支持体は、前記圧電素子に対して、前記
圧電素子の振動部の長手方向と平行な接合縁部を有する
ことを特徴とする請求項1記載の加速度センサ。 - 【請求項9】前記支持体上の前記電極と外部との導通が
導電性の接合材によって行われることを特徴とする請求
項1に記載の加速度センサ。 - 【請求項10】前記支持体上の前記電極の少なくとも一
部に凹部を設け、前記導電性接合材の前記圧電素子の主
面側への流出を抑制させることを特徴とする請求項9記
載の加速度センサ。 - 【請求項11】前記圧電素子の主面が斜めに保持される
ように、前記支持体の基板への固定用平面が前記圧電素
子の主面と90゜以外の角度をもった構成であることを
特徴とする請求項1記載の加速度センサ。 - 【請求項12】少なくとも2つの圧電体が直接接合さ
れ、少なくとも一対の加速度信号検知用電極が形成され
た薄肉のバイモルフ型圧電素子と、その圧電素子の表裏
両主面に直接接合された、前記圧電素子の厚さよりも厚
い厚肉の第1及び第2の支持体とを有する加速度センサ
において、前記圧電素子の振動部分の幅が、その振動部
分の幅方向と同じ方向の前記第1の支持体の主要部の幅
より狭く、また、その第1の支持体の主要部の幅と前記
第2の支持体の主要部の幅とが異なっていることを特徴
とする加速度センサ。 - 【請求項13】少なくとも2つの圧電体の表面を鏡面
化、清浄化、親水化し、分極軸を反転して直接接合し、
バイモルフ圧電素子用基板を形成する工程と、前記接合
したバイモルフ圧電素子用基板の少なくとも一方に少な
くとも一つの開口部を有する支持体形成用基板を直接接
合する工程と、前記接合体の対向する主面に、前記開口
部の中も含めて、電極を形成し、前記支持体用基板と前
記圧電素子基板を電気的に接続する工程と、前記電極を
形成された接合体を個々の加速度センサに分割する工程
を含むことを特徴とする加速度センサ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP878097A JPH10206456A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 加速度センサ及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP878097A JPH10206456A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 加速度センサ及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10206456A true JPH10206456A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11702403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP878097A Pending JPH10206456A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 加速度センサ及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10206456A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1113272A2 (en) * | 1999-12-28 | 2001-07-04 | Fujitsu Limited | Acceleration sensor, acceleration sensor device, and method of fabricating an acceleration sensor |
JP2002205013A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-23 | Seiko Instruments Inc | 複合型圧電振動部品とその製造方法 |
JP2010156996A (ja) * | 2010-03-15 | 2010-07-15 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光素子用基板の製造方法 |
KR20210048905A (ko) * | 2019-10-24 | 2021-05-04 | 국방과학연구소 | 가속도 센서 및 이를 구비하는 음향 벡터 센서 |
-
1997
- 1997-01-21 JP JP878097A patent/JPH10206456A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1113272A2 (en) * | 1999-12-28 | 2001-07-04 | Fujitsu Limited | Acceleration sensor, acceleration sensor device, and method of fabricating an acceleration sensor |
US6578421B1 (en) | 1999-12-28 | 2003-06-17 | Fujitsu Limited | Acceleration sensor, acceleration sensor device, and method of fabricating an acceleration sensor |
EP1113272A3 (en) * | 1999-12-28 | 2003-10-15 | Fujitsu Limited | Acceleration sensor, acceleration sensor device, and method of fabricating an acceleration sensor |
US6792806B2 (en) | 1999-12-28 | 2004-09-21 | Fujitsu Limited | Acceleration sensor device |
JP2002205013A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-23 | Seiko Instruments Inc | 複合型圧電振動部品とその製造方法 |
JP2010156996A (ja) * | 2010-03-15 | 2010-07-15 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 光素子用基板の製造方法 |
KR20210048905A (ko) * | 2019-10-24 | 2021-05-04 | 국방과학연구소 | 가속도 센서 및 이를 구비하는 음향 벡터 센서 |
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