JPH10157896A - 基材繋ぎ方法および基材繋ぎ装置 - Google Patents
基材繋ぎ方法および基材繋ぎ装置Info
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- JPH10157896A JPH10157896A JP8317619A JP31761996A JPH10157896A JP H10157896 A JPH10157896 A JP H10157896A JP 8317619 A JP8317619 A JP 8317619A JP 31761996 A JP31761996 A JP 31761996A JP H10157896 A JPH10157896 A JP H10157896A
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- Replacement Of Web Rolls (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材を繋ぐために超音波融着では金属箔どう
しは繋げても耐熱性プラスチックどうしには利用でき
ず、粘着テープでは２００℃以上の高温では利用でき
ず、ステープルでは接続強度が不足するという問題点が
あった。 【解決手段】 基材繋ぎ装置は、搬送手段により先行す
る加工中の基材４の最終部分に加工予定の基材６の先頭
部分を熱可塑性ポリイミドフィルム５を介して重ねて仮
接続した仮接続部分を熱圧着で繋ぐための熱プレス機１
と、熱プレス機１に前記仮接続部分を静止させるため先
行する加工中の基材４の一部を固定する基材固定装置２
と、基材固定装置２より後方の先行する加工中の基材４
の移動速度を常時一定に保つためのアキュームレーター
３とからなる。
しは繋げても耐熱性プラスチックどうしには利用でき
ず、粘着テープでは２００℃以上の高温では利用でき
ず、ステープルでは接続強度が不足するという問題点が
あった。 【解決手段】 基材繋ぎ装置は、搬送手段により先行す
る加工中の基材４の最終部分に加工予定の基材６の先頭
部分を熱可塑性ポリイミドフィルム５を介して重ねて仮
接続した仮接続部分を熱圧着で繋ぐための熱プレス機１
と、熱プレス機１に前記仮接続部分を静止させるため先
行する加工中の基材４の一部を固定する基材固定装置２
と、基材固定装置２より後方の先行する加工中の基材４
の移動速度を常時一定に保つためのアキュームレーター
３とからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基材繋ぎ方法および
基材繋ぎ装置に関する。詳しくは本発明は、金属箔の加
工、金属とプラスチックの複合フィルム基材の加工、ポ
リイミド等の耐熱性樹脂フィルムの加工などの分野に利
用され、塗工乾燥装置、熱処理装置などの２００℃以上
５５０℃未満の高温加工を必要とする分野に利用される
ものに関する。
基材繋ぎ装置に関する。詳しくは本発明は、金属箔の加
工、金属とプラスチックの複合フィルム基材の加工、ポ
リイミド等の耐熱性樹脂フィルムの加工などの分野に利
用され、塗工乾燥装置、熱処理装置などの２００℃以上
５５０℃未満の高温加工を必要とする分野に利用される
ものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属箔どうしの繋ぎ方法として
は、超音波融着の方法が用いられてきた。また、ポリイ
ミド等の耐熱性プラスチックどうしの繋ぎ方法として
は、耐熱性粘着テープを利用する方法やステープル（St
aple）で接続する方法が用いられてきた。
は、超音波融着の方法が用いられてきた。また、ポリイ
ミド等の耐熱性プラスチックどうしの繋ぎ方法として
は、耐熱性粘着テープを利用する方法やステープル（St
aple）で接続する方法が用いられてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】超音波融着は異なる金
属箔間の繋ぎでは利用可能であるが、ポリイミド等の耐
熱性プラスチックどうしを繋げることができない。ま
た、接続耐熱性粘着テープでの繋ぎ方法は２００℃未満
の温度範囲で利用可能であるが、２００℃以上の温度で
利用した場合、粘着力が低下し、基材に０．１〜５０ｋ
ｇｆ／ｍの張力をかけた場合、繋ぎ部がはずれる問題が
あった。また、ステープルで繋ぐ方法は、１８μｍ以下
の薄い金属箔およびプラスチックフィルムの場合には接
続強度が不足し、基材に０．１〜５０ｋｇｆ／ｍの張力
をかけた場合、基材が破断するため利用できなかった。
属箔間の繋ぎでは利用可能であるが、ポリイミド等の耐
熱性プラスチックどうしを繋げることができない。ま
た、接続耐熱性粘着テープでの繋ぎ方法は２００℃未満
の温度範囲で利用可能であるが、２００℃以上の温度で
利用した場合、粘着力が低下し、基材に０．１〜５０ｋ
ｇｆ／ｍの張力をかけた場合、繋ぎ部がはずれる問題が
あった。また、ステープルで繋ぐ方法は、１８μｍ以下
の薄い金属箔およびプラスチックフィルムの場合には接
続強度が不足し、基材に０．１〜５０ｋｇｆ／ｍの張力
をかけた場合、基材が破断するため利用できなかった。
【０００４】本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑
み、金属箔どうしや耐熱性プラスチックどうしは勿論の
事、金属箔と耐熱性プラスチックの間をも良好に繋ぐこ
とができ、２００℃以上５５０℃未満の温度条件で基材
に０．１〜５０ｋｇｆ／ｍの張力をかけて加工しても基
材どうしがはずれる心配がない基材繋ぎ方法および基材
繋ぎ装置を提供することにある。
み、金属箔どうしや耐熱性プラスチックどうしは勿論の
事、金属箔と耐熱性プラスチックの間をも良好に繋ぐこ
とができ、２００℃以上５５０℃未満の温度条件で基材
に０．１〜５０ｋｇｆ／ｍの張力をかけて加工しても基
材どうしがはずれる心配がない基材繋ぎ方法および基材
繋ぎ装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明者達は上記の問題点を鋭意検討した結果、基材
の温度条件範囲が２００℃以上５５０℃未満で基材どう
しを繋ぐ方法として、接続する基材の間に熱可塑性ポリ
イミドフィルムを挟み込み、熱プレスによって基材どう
しを熱可塑性ポリイミドフィルムを介して熱圧着する方
法を見いだした。また、本発明の方法を実施するにあた
り、熱プレス機と、基材固定装置と、アキュームレータ
ーとからなる装置を利用することで、安定的に且つ効率
の良い基材どうしの繋ぎが可能となる。
に本発明者達は上記の問題点を鋭意検討した結果、基材
の温度条件範囲が２００℃以上５５０℃未満で基材どう
しを繋ぐ方法として、接続する基材の間に熱可塑性ポリ
イミドフィルムを挟み込み、熱プレスによって基材どう
しを熱可塑性ポリイミドフィルムを介して熱圧着する方
法を見いだした。また、本発明の方法を実施するにあた
り、熱プレス機と、基材固定装置と、アキュームレータ
ーとからなる装置を利用することで、安定的に且つ効率
の良い基材どうしの繋ぎが可能となる。
【０００６】すなわち本発明は、２００℃以上５５０℃
未満の温度範囲で且つ基材にかかる張力が０．１〜５０
ｋｇｆ／ｍで連続加工する基材において熱可塑性ポリイ
ミドフィルム単体もしくは、非熱可塑性ポリイミドの表
裏面に熱可塑性ポリイミド樹脂層を形成したフィルムを
用いて予め基材どうしを熱圧着で繋ぐ基材繋ぎ方法であ
り、基材同士を繋ぐ際の温度範囲は２００℃以上５５０
℃未満であることが好ましい。
未満の温度範囲で且つ基材にかかる張力が０．１〜５０
ｋｇｆ／ｍで連続加工する基材において熱可塑性ポリイ
ミドフィルム単体もしくは、非熱可塑性ポリイミドの表
裏面に熱可塑性ポリイミド樹脂層を形成したフィルムを
用いて予め基材どうしを熱圧着で繋ぐ基材繋ぎ方法であ
り、基材同士を繋ぐ際の温度範囲は２００℃以上５５０
℃未満であることが好ましい。
【０００７】さらに本発明は、上記の基材繋ぎ方法の実
施に使用する基材繋ぎ装置であって、搬送手段により先
行する基材の最終部分に別の基材の先頭部分を熱可塑性
ポリイミドフィルムを介して重ねて仮接続した仮接続部
分を熱圧着で繋ぐための熱プレス機と、前記熱プレス機
内に前記仮接続部分を静止させるため前記先行する基材
の一部を固定する基材固定装置と、前記基材固定装置
の、前記熱プレス機側とは反対側の前記先行する基材の
移動速度を常時一定に保つためのアキュームレーター
と、からなることを特徴とする。
施に使用する基材繋ぎ装置であって、搬送手段により先
行する基材の最終部分に別の基材の先頭部分を熱可塑性
ポリイミドフィルムを介して重ねて仮接続した仮接続部
分を熱圧着で繋ぐための熱プレス機と、前記熱プレス機
内に前記仮接続部分を静止させるため前記先行する基材
の一部を固定する基材固定装置と、前記基材固定装置
の、前記熱プレス機側とは反対側の前記先行する基材の
移動速度を常時一定に保つためのアキュームレーター
と、からなることを特徴とする。
【０００８】上記のとおりの発明では、まず、搬送手段
により先行する基材の最終部分に別の基材の先頭部分が
熱可塑性ポリイミドフィルムを挟み込んだ状態で重ねら
れ粘着テープなどで仮接続される。このように仮接続さ
れた基材どうしは搬送手段により搬送されていき、仮接
続部分が熱プレス機に達すると、基材固定装置により先
行する基材の一部が基材固定装置により固定されて、仮
接続部分が熱プレス機内で静止する。このとき、先行す
る基材の流れ速度を一定とする為にアキュームレーター
は作動している。その後、熱プレス機が作動して、熱可
塑性ポリイミドを間に持つ基材どうしの仮接続部分が熱
圧着される。基材どうしの接続が完了した後は、基材固
定装置による固定が解除され、接続部分で接続された基
材はアキュームレーターに向かって移動する。
により先行する基材の最終部分に別の基材の先頭部分が
熱可塑性ポリイミドフィルムを挟み込んだ状態で重ねら
れ粘着テープなどで仮接続される。このように仮接続さ
れた基材どうしは搬送手段により搬送されていき、仮接
続部分が熱プレス機に達すると、基材固定装置により先
行する基材の一部が基材固定装置により固定されて、仮
接続部分が熱プレス機内で静止する。このとき、先行す
る基材の流れ速度を一定とする為にアキュームレーター
は作動している。その後、熱プレス機が作動して、熱可
塑性ポリイミドを間に持つ基材どうしの仮接続部分が熱
圧着される。基材どうしの接続が完了した後は、基材固
定装置による固定が解除され、接続部分で接続された基
材はアキュームレーターに向かって移動する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１０】図１乃至図４は、本発明の基材繋ぎ方法の
実施に使用する装置の一形態の構成および動作を説明す
るためのものである。特に、図１は基材どうしの間に熱
可塑性ポリイミドフィルムを挟み込んだ状態を示し、図
２は基材どうしの接続部を熱プレス機上で静止させる状
態を示し、図３は熱プレス機を作動し基材どうしを熱圧
着させる状態を示し、図４は基材どうしの繋ぎが完了し
た状態を示している。
実施に使用する装置の一形態の構成および動作を説明す
るためのものである。特に、図１は基材どうしの間に熱
可塑性ポリイミドフィルムを挟み込んだ状態を示し、図
２は基材どうしの接続部を熱プレス機上で静止させる状
態を示し、図３は熱プレス機を作動し基材どうしを熱圧
着させる状態を示し、図４は基材どうしの繋ぎが完了し
た状態を示している。
【００１１】本形態の装置は、図１乃至図４に示すよう
に、不図示の搬送手段により先行する加工中の基材４の
最終部分に加工予定の基材６の先頭部分を熱可塑性ポリ
イミドフィルム５により繋ぐために熱プレス機１を備え
ている。
に、不図示の搬送手段により先行する加工中の基材４の
最終部分に加工予定の基材６の先頭部分を熱可塑性ポリ
イミドフィルム５により繋ぐために熱プレス機１を備え
ている。
【００１２】この熱プレス機１の型式には特に制限はな
いが、ヒーター等を組み込んだ熱板の型式が好ましい。
加熱温度は、熱可塑性ポリイミドの種類により選択され
るが、２００℃以上５５０℃未満の温度が好ましい。熱
プレス時の圧力は、特に制限はないが十分な接着力が得
られ且つ基材を破損しない範囲として０．００１〜５０
ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましい。熱および圧力を均一に伝え
る方法として、熱板上に耐熱性のラバーを付けることも
好ましい。また、熱板に凹凸を設け部分的にプレス圧力
を高めることも好ましい。熱プレスに必要な時間は特に
制限はないが、実用的な処理に適している時間としては
０．１秒〜３０分である。
いが、ヒーター等を組み込んだ熱板の型式が好ましい。
加熱温度は、熱可塑性ポリイミドの種類により選択され
るが、２００℃以上５５０℃未満の温度が好ましい。熱
プレス時の圧力は、特に制限はないが十分な接着力が得
られ且つ基材を破損しない範囲として０．００１〜５０
ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましい。熱および圧力を均一に伝え
る方法として、熱板上に耐熱性のラバーを付けることも
好ましい。また、熱板に凹凸を設け部分的にプレス圧力
を高めることも好ましい。熱プレスに必要な時間は特に
制限はないが、実用的な処理に適している時間としては
０．１秒〜３０分である。
【００１３】さらに、本装置は熱プレス機１による接続
の際に加工中の基材４の最終部分の移動を止めるための
基材固定装置２と、基材固定装置２より後方（基材固定
装置２の、熱プレス機１側とは反対側）の加工中の基材
４の移動速度を常時一定に保つためのアキュームレータ
ー３とを備えている。
の際に加工中の基材４の最終部分の移動を止めるための
基材固定装置２と、基材固定装置２より後方（基材固定
装置２の、熱プレス機１側とは反対側）の加工中の基材
４の移動速度を常時一定に保つためのアキュームレータ
ー３とを備えている。
【００１４】基材固定装置２は２本のロールから構成さ
れ、ロールどうしをピンチすることで基材の固定を可能
にするものが好ましい。またアキュームレーター３は複
数のロールから構成され、対向するロールを移動せしめ
ることでロールに巻きついている基材の長さを調整し、
基材固定装置２で固定されていても加工中の基材４の移
動速度を常時一定に保つことができる型式のものが好ま
しい。
れ、ロールどうしをピンチすることで基材の固定を可能
にするものが好ましい。またアキュームレーター３は複
数のロールから構成され、対向するロールを移動せしめ
ることでロールに巻きついている基材の長さを調整し、
基材固定装置２で固定されていても加工中の基材４の移
動速度を常時一定に保つことができる型式のものが好ま
しい。
【００１５】また、基材４および６としては、銅箔・ス
テンレス箔・アルミニウム箔・Ｎｉ-Ｆｅ合金箔・銅を
主体とした合金箔などの金属箔、ポリイミド・ポリアミ
ドなどの耐熱性プラスチックフィルム、もしくは金属箔
と耐熱性プラスチックとの複合フィルムが使用できる。
テンレス箔・アルミニウム箔・Ｎｉ-Ｆｅ合金箔・銅を
主体とした合金箔などの金属箔、ポリイミド・ポリアミ
ドなどの耐熱性プラスチックフィルム、もしくは金属箔
と耐熱性プラスチックとの複合フィルムが使用できる。
【００１６】また、熱可塑性ポリイミドフィルム５は熱
可塑性の特徴を有しているフィルムであれば良い。また
非熱可塑性ポリイミドフィルムの表裏面に熱可塑性ポリ
イミド樹脂層を形成したフィルムでも良い。
可塑性の特徴を有しているフィルムであれば良い。また
非熱可塑性ポリイミドフィルムの表裏面に熱可塑性ポリ
イミド樹脂層を形成したフィルムでも良い。
【００１７】熱可塑性ポリイミドとは、ピロメリット酸
二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエー
テルテトラカルボン酸二無水物および３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルビン酸二無水物の少な
くとも一種からなるテトラカルボン酸二無水物と、４，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，
３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンおよび
３，３’−ジアミノベンゾフェノンの少なくとも一種か
らなるジアミンとを、汎用されている条件で重縮合した
ポリイミドをいう。
二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエー
テルテトラカルボン酸二無水物および３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルビン酸二無水物の少な
くとも一種からなるテトラカルボン酸二無水物と、４，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，
３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンおよび
３，３’−ジアミノベンゾフェノンの少なくとも一種か
らなるジアミンとを、汎用されている条件で重縮合した
ポリイミドをいう。
【００１８】次に、図１乃至図４に基づき、本形態の基
材繋ぎ装置の動作を説明する。
材繋ぎ装置の動作を説明する。
【００１９】先ず図１に示すように、加工中の基材４は
熱プレス機１を通して不図示の搬送手段によって搬送さ
れており、先行する基材４の最終部分と加工予定の基材
６の先頭部分とは熱プレス機１を通過する前に、熱可塑
性ポリイミドフィルム５を挟み込んだ状態で重ねられ粘
着テープ７によって仮接続される。粘着テープ７として
は市販されている両面粘着テープを用いる。尚、この段
階では熱プレス機１、基材固定装置２、およびアキュー
ムレーター３は共に作動していない。
熱プレス機１を通して不図示の搬送手段によって搬送さ
れており、先行する基材４の最終部分と加工予定の基材
６の先頭部分とは熱プレス機１を通過する前に、熱可塑
性ポリイミドフィルム５を挟み込んだ状態で重ねられ粘
着テープ７によって仮接続される。粘着テープ７として
は市販されている両面粘着テープを用いる。尚、この段
階では熱プレス機１、基材固定装置２、およびアキュー
ムレーター３は共に作動していない。
【００２０】次いで、図２に示すように、基材４の最終
部分と基材６の先頭部分とが仮接続された状態で搬送さ
れていき、仮接続部分が熱プレス機１に達すると、熱プ
レス機１とアキュームレーター３の間の基材固定装置２
により加工中の基材４の一部が固定されて、仮接続部分
が熱プレス機１内で静止する。このとき、加工中の基材
４の流れ速度を一定とする為にアキュームレーター３は
作動している。
部分と基材６の先頭部分とが仮接続された状態で搬送さ
れていき、仮接続部分が熱プレス機１に達すると、熱プ
レス機１とアキュームレーター３の間の基材固定装置２
により加工中の基材４の一部が固定されて、仮接続部分
が熱プレス機１内で静止する。このとき、加工中の基材
４の流れ速度を一定とする為にアキュームレーター３は
作動している。
【００２１】さらに、図３に示すように熱プレス機１が
作動して、熱可塑性ポリイミド５を間に持つ基材４の最
終部分と基材６の先頭部分が熱圧着される。
作動して、熱可塑性ポリイミド５を間に持つ基材４の最
終部分と基材６の先頭部分が熱圧着される。
【００２２】基材４と基材６の接続が完了した後、基材
固定装置２による固定が解除されると、図４に示すよう
に基材４と基材６の接続部分がアキュームレーター３に
向かって移動する。
固定装置２による固定が解除されると、図４に示すよう
に基材４と基材６の接続部分がアキュームレーター３に
向かって移動する。
【００２３】以上のようにして本形態の方法および装置
は、基材４と基材６を安定的、効率的に連続して繋ぐこ
とができる。そして、繋がった基材４と基材６は後に塗
工乾燥装置、熱処理装置等で加工される際に２００℃以
上５５０℃未満の高温に曝されるが、この高温下での加
工に際しても基材の切断、蛇行、テンションの変動など
の不具合が全く無く良好に加工することができる。
は、基材４と基材６を安定的、効率的に連続して繋ぐこ
とができる。そして、繋がった基材４と基材６は後に塗
工乾燥装置、熱処理装置等で加工される際に２００℃以
上５５０℃未満の高温に曝されるが、この高温下での加
工に際しても基材の切断、蛇行、テンションの変動など
の不具合が全く無く良好に加工することができる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の実施の形態について実施例を
挙げて詳しく説明する。
挙げて詳しく説明する。
【００２５】（第１実施例）本実施例では、温度が３０
０℃である乾燥炉に連続的に基材が搬送される搬送機を
使用した。搬送中の基材は銅箔であり、基材の厚みは１
８μｍであった。次に加工する予定の基材はポリイミド
フィルムであり、基材の厚みは１３μｍであった。
０℃である乾燥炉に連続的に基材が搬送される搬送機を
使用した。搬送中の基材は銅箔であり、基材の厚みは１
８μｍであった。次に加工する予定の基材はポリイミド
フィルムであり、基材の厚みは１３μｍであった。
【００２６】搬送中の銅箔が搬送終了してポリイミドフ
ィルムの搬送に移行する際に、両面粘着テープにより、
銅箔の最終部とポリイミドフィルムの先頭部を重ね合わ
せ、重ね合わせ部に熱可塑性ポリイミドフィルムを挟み
込む操作を行なった。この熱可塑性ポリイミドフィルム
は、ポリイミドフィルム（商品名「アピアル」カネカ
製）の両面（表裏）に熱可塑性ポリイミド層を形成した
フィルムを使用した。
ィルムの搬送に移行する際に、両面粘着テープにより、
銅箔の最終部とポリイミドフィルムの先頭部を重ね合わ
せ、重ね合わせ部に熱可塑性ポリイミドフィルムを挟み
込む操作を行なった。この熱可塑性ポリイミドフィルム
は、ポリイミドフィルム（商品名「アピアル」カネカ
製）の両面（表裏）に熱可塑性ポリイミド層を形成した
フィルムを使用した。
【００２７】熱可塑性ポリイミドは、３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルビン酸二無水物と１，
３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンをＤＭＡ
ｃ（ジメチルアセトアセド）中で室温で混合し、ポリア
ミック酸ワニスを出発原料として使用した。
４’−ベンゾフェノンテトラカルビン酸二無水物と１，
３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンをＤＭＡ
ｃ（ジメチルアセトアセド）中で室温で混合し、ポリア
ミック酸ワニスを出発原料として使用した。
【００２８】熱可塑性ポリイミド層の形成方法として、
前記ポリイミドフィルムに前記ポリアミック酸に塗工、
乾燥、イミド化反応を行ない形成した。このときの温度
条件は３００℃であった。
前記ポリイミドフィルムに前記ポリアミック酸に塗工、
乾燥、イミド化反応を行ない形成した。このときの温度
条件は３００℃であった。
【００２９】基材固定装置により重ね合わせ部を熱プレ
ス装置部に停止させた。両側から熱板を圧力０．１ｋｇ
ｆ／ｃｍ2で、温度３００℃で、３０秒間プレスを行な
った。繋ぎ部を観察した結果、良好に接合されていた。
熱板には凹凸をつけ、プレスの圧力が凸部に集中するよ
うに工夫した。凸部の面積から計算した圧力は、１．０
ｋｇｆ／ｃｍ2であった。
ス装置部に停止させた。両側から熱板を圧力０．１ｋｇ
ｆ／ｃｍ2で、温度３００℃で、３０秒間プレスを行な
った。繋ぎ部を観察した結果、良好に接合されていた。
熱板には凹凸をつけ、プレスの圧力が凸部に集中するよ
うに工夫した。凸部の面積から計算した圧力は、１．０
ｋｇｆ／ｃｍ2であった。
【００３０】次いで銅箔に引き続きポリイミドフィルム
を３００℃の乾燥炉に搬送し基材を加工した。加工中の
基材にかかる張力は５ｋｇｆ／ｍであり、大きな引っ張
り力が生じていた。加工中基材の切断、蛇行、テンショ
ンの変動などの不具合は全く無く良好に加工された。
を３００℃の乾燥炉に搬送し基材を加工した。加工中の
基材にかかる張力は５ｋｇｆ／ｍであり、大きな引っ張
り力が生じていた。加工中基材の切断、蛇行、テンショ
ンの変動などの不具合は全く無く良好に加工された。
【００３１】（第２実施例）本実施例では加工温度を２
５０℃とし、第１実施例と同様の装置を使用した。加工
中の基材と繋ぐ基材として、第１実施例と同様の銅箔と
ポリイミドフィルムを使用した。熱可塑性ポリイミドフ
ィルム（商品名「レグルス」三井東圧化学製）を使用し
た。繋ぎは、圧力０．１ｋｇｆ／ｃｍ2、温度３４０
℃、時間１分間で行なった。繋ぎ部は良好に接合され、
銅箔に引き続きポリイミドフィルムを炉内に搬送した。
加工中の基材にかかる温度は２５０℃であり、張力は１
０ｋｇｆ／ｍであった。基材のはがれ、蛇行、テンショ
ンの変動などの不具合は全く無く良好に加工することが
できた。
５０℃とし、第１実施例と同様の装置を使用した。加工
中の基材と繋ぐ基材として、第１実施例と同様の銅箔と
ポリイミドフィルムを使用した。熱可塑性ポリイミドフ
ィルム（商品名「レグルス」三井東圧化学製）を使用し
た。繋ぎは、圧力０．１ｋｇｆ／ｃｍ2、温度３４０
℃、時間１分間で行なった。繋ぎ部は良好に接合され、
銅箔に引き続きポリイミドフィルムを炉内に搬送した。
加工中の基材にかかる温度は２５０℃であり、張力は１
０ｋｇｆ／ｍであった。基材のはがれ、蛇行、テンショ
ンの変動などの不具合は全く無く良好に加工することが
できた。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、熱可塑性
ポリイミドフィルムを用いて基材どうしを熱圧着で繋ぐ
ことにより、基材の加工温度が２００℃以上５５０℃未
満という高温加工に際しても、基材の切断、はがれ、蛇
行、テンションの変動などがない、良好な加工を行なう
ことができる。
ポリイミドフィルムを用いて基材どうしを熱圧着で繋ぐ
ことにより、基材の加工温度が２００℃以上５５０℃未
満という高温加工に際しても、基材の切断、はがれ、蛇
行、テンションの変動などがない、良好な加工を行なう
ことができる。
【図１】本発明の基材繋ぎ方法の実現に使用する装置の
一形態において、基材どうしの間に熱可塑性ポリイミド
フィルムを挟み込んだ状態を示す図である。
一形態において、基材どうしの間に熱可塑性ポリイミド
フィルムを挟み込んだ状態を示す図である。
【図２】本発明の基材繋ぎ方法の実現に使用する装置の
一形態において、基材どうしの接続部を熱プレス機上で
静止させる状態を示す図である。
一形態において、基材どうしの接続部を熱プレス機上で
静止させる状態を示す図である。
【図３】本発明の基材繋ぎ方法の実現に使用する装置の
一形態において、熱プレス機を作動し基材どうしを熱圧
着させる状態を示す図である。
一形態において、熱プレス機を作動し基材どうしを熱圧
着させる状態を示す図である。
【図４】本発明の基材繋ぎ方法の実現に使用する装置の
一形態において、基材どうしの繋ぎが完了した状態を示
す図である。
一形態において、基材どうしの繋ぎが完了した状態を示
す図である。
１ 熱プレス機 ２ 基材固定装置 ３ アキュームレーター ４ 加工中の基材 ５ 熱可塑性ポリイミド ６ 加工予定の基材 ７ 粘着テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大坪 英二 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ２００℃以上５５０℃未満の温度範囲で
且つ基材にかかる張力が０．１〜５０ｋｇｆ／ｍで連続
加工する基材において熱可塑性ポリイミドフィルム単体
もしくは、非熱可塑性ポリイミドフィルムの表裏面に熱
可塑性ポリイミド樹脂層を形成したフィルムを用いて予
め基材どうしを熱圧着で繋ぐ基材繋ぎ方法。 - 【請求項２】 基材同士を繋ぐ際の温度範囲が２００℃
以上５５０℃未満である請求項１に記載の基材繋ぎ方
法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の基材繋
ぎ方法の実施に使用する基材繋ぎ装置であって、 搬送手段により先行する基材の最終部分に別の基材の先
頭部分を熱可塑性ポリイミドフィルムを介して重ねて仮
接続した仮接続部分を熱圧着で繋ぐための熱プレス機
と、 前記熱プレス機に前記仮接続部分を静止させるため前記
先行する基材の一部を固定する基材固定装置と、 前記基材固定装置より後方の前記先行する基材の移動速
度を常時一定に保つためのアキュームレーターと、から
なることを特徴とする基材繋ぎ装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31761996A JP3943637B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 基材繋ぎ装置 |
| PCT/JP1998/002472 WO1999062803A1 (fr) | 1996-11-28 | 1998-06-04 | Procede pour fabriquer un substrat continu et appareil a cet effet |
| US09/446,150 US6402868B1 (en) | 1996-11-28 | 1998-06-04 | Method for forming a continuous material |
| TW087109328A TW360590B (en) | 1996-11-28 | 1998-06-10 | Base material connecting method and base material connecting device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31761996A JP3943637B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 基材繋ぎ装置 |
| PCT/JP1998/002472 WO1999062803A1 (fr) | 1996-11-28 | 1998-06-04 | Procede pour fabriquer un substrat continu et appareil a cet effet |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005138235A Division JP2005307217A (ja) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | 基材繋ぎ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10157896A true JPH10157896A (ja) | 1998-06-16 |
| JP3943637B2 JP3943637B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=26439185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31761996A Expired - Lifetime JP3943637B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 基材繋ぎ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6402868B1 (ja) |
| JP (1) | JP3943637B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024042878A1 (ja) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 株式会社レゾナック | 金属材の連結体及び金属材の連結方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6796352B1 (en) * | 2000-08-09 | 2004-09-28 | Mcc Dec Tech Llc | Apparatus for applying heat-transfer labels onto objects |
| US8163118B2 (en) * | 2009-06-21 | 2012-04-24 | Jere F. Irwin | Thermoformable web splicer and method |
| FR2972433B1 (fr) * | 2011-03-07 | 2013-03-15 | Pietro Abate | Dispositif de raboutage a moyens de laminage |
| CN102992071A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-03-27 | 西安航天动力机械厂 | 一种电解铜箔表面处理机的储箔装置 |
| CN107285090B (zh) * | 2017-05-12 | 2019-04-23 | 江苏远华轻化装备有限公司 | 一种复合机布料双面接头的方法 |
| CN107187166B (zh) * | 2017-05-12 | 2023-04-18 | 江苏远华轻化装备有限公司 | 一种复合机底料面料双用放料接头装置 |
| JP2023114604A (ja) * | 2022-02-07 | 2023-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 搬送装置および記録装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4211594A (en) * | 1975-11-05 | 1980-07-08 | Sigri Elektrographit Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | Joining together shaped bodies of polytetrafluoroethylene |
| DE2601967A1 (de) | 1976-01-20 | 1977-07-21 | Ver Seidenwebereien Ag | Verfahren zum verbinden von textilbahnen |
| SE436007B (sv) | 1983-05-19 | 1984-11-05 | Esseltepack Ab | Forfarande for hopfogning och tetning av materialdelar, serskilt delar i forpackningar av kartong eller liknande material |
| IT1181478B (it) | 1984-10-11 | 1987-09-30 | Nuova Isotex Spa | Impianto per il trattamento in continuo di tessuti o nastri |
| JPS62135584A (ja) | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Toyota Motor Corp | 被接着物体の接着方法 |
| JP2844117B2 (ja) | 1990-08-24 | 1999-01-06 | 四国化工機株式会社 | 複数のロール状テープの連続巻戻し装置 |
| JPH0578973A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-30 | Sanemu Package Kk | 不織布接合方法 |
| JP3336112B2 (ja) * | 1994-04-28 | 2002-10-21 | 富士写真フイルム株式会社 | スプライサ |
| JP3834887B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2006-10-18 | 豊田合成株式会社 | ゴム押出成形品へのテープ部材の貼着方法 |
| US5902431A (en) * | 1997-06-04 | 1999-05-11 | R. J. Reynolds Tobacco Company | Composite web forming apparatus and method |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31761996A patent/JP3943637B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-06-04 US US09/446,150 patent/US6402868B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024042878A1 (ja) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 株式会社レゾナック | 金属材の連結体及び金属材の連結方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3943637B2 (ja) | 2007-07-11 |
| US6402868B1 (en) | 2002-06-11 |
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