JPH10107397A - Electronic components and circuits mounting them - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装された
電子素子をキャップで密閉する電子部品およびこれを搭
載する回路に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component for sealing an electronic element mounted on a substrate with a cap and a circuit for mounting the electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、図３に例示するように、電子部品
１０１として、基板１０２に実装された電子素子として
の半導体素子１０３をその保護のために金属製のキャッ
プ１０４で密閉した構造のものがある。ここで、図３
は、電子部品の従来の一例を示す縦断側面図である。図
３に示す例では、基板１０２の表面に成膜形成された配
線パターン１０５に電子部品１０１が導電性接着剤１０
６により接着実装されている。そして、基板１０２の周
囲は金属製の枠１０７で覆われ、この枠１０７にキャッ
プ１０４が溶接や接着等によって密閉的に固定されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 3, an electronic component 101 has a structure in which a semiconductor element 103 as an electronic element mounted on a substrate 102 is sealed with a metal cap 104 for protection thereof. There is. Here, FIG.
FIG. 2 is a vertical sectional side view showing an example of a conventional electronic component. In the example shown in FIG. 3, the electronic component 101 is attached to the wiring pattern 105 formed on the surface of the substrate 102 by the conductive adhesive 10.
6 are mounted by bonding. The periphery of the substrate 102 is covered with a metal frame 107, and a cap 104 is hermetically fixed to the frame 107 by welding, bonding, or the like.
【０００３】ここで、キャップ１０４には孔１０８が開
けられている。この孔１０８は、基板１０２にキャップ
１０４を固定した後、基板１０２とキャップ１０４との
間の空間１０９から空気を吸引し、その後にガス１１０
を空間１０９に充填するために使用される。ガス１１０
としては、例えば、窒素ガス等の不活性ガスが用いられ
る。そして、空間１０９にガス１１０が充填された後、
キャップ１０４に形成された孔１０８が半田１１１で塞
がれ、空間１０９が気密封止される。Here, a hole 108 is formed in the cap 104. The hole 108 sucks air from the space 109 between the substrate 102 and the cap 104 after the cap 104 is
Is used to fill the space 109. Gas 110
For example, an inert gas such as a nitrogen gas is used. After the space 109 is filled with the gas 110,
The hole 108 formed in the cap 104 is closed with the solder 111, and the space 109 is hermetically sealed.
【０００４】このような構造の電子部品１０１では、キ
ャップ１０４によって半導体素子１０３が物理的に保護
される。また、半導体素子１０３の酸化を促す空気が密
閉された空間１０９から抜かれ、この空間１０９に半導
体素子１０３を保護するガス１１０が充填されているの
で、半導体素子１０３が化学的に保護される。In the electronic component 101 having such a structure, the semiconductor element 103 is physically protected by the cap 104. Further, air for promoting oxidation of the semiconductor element 103 is extracted from the closed space 109, and the space 109 is filled with the gas 110 for protecting the semiconductor element 103, so that the semiconductor element 103 is chemically protected.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、キャップ１
０４の孔１０８を半田１１１で塞ぐ作業に際して、半田
ゴテの熱で空間１０９に充填されたガス１１０が膨張
し、半田１１１の一部に微孔が形成されてしまうという
問題がある。半田１１１の一部に微孔が形成された場
合、半導体素子１０３を密閉する空間１０９の気密性が
損なわれて不良品となるため、上述したような電子部品
１０１は歩留まりが悪い。However, the cap 1
In the operation of closing the hole 108 of the solder 104 with the solder 111, there is a problem that the gas 110 filled in the space 109 expands due to the heat of the soldering iron, and a fine hole is formed in a part of the solder 111. If a fine hole is formed in a part of the solder 111, the airtightness of the space 109 that seals the semiconductor element 103 is impaired, resulting in a defective product. Therefore, the yield of the electronic component 101 described above is low.
【０００６】また、キャップ１０４の板厚は０．２ｍｍ
程度と薄いため、孔１０８を封止する半田１１１もその
厚みが薄くなり、半導体素子１０３を密閉する空間１０
９に十分な気密性が得られにくいという問題もある。The thickness of the cap 104 is 0.2 mm.
Therefore, the thickness of the solder 111 for sealing the hole 108 also becomes thin, and the space 10 for sealing the semiconductor element 103 is closed.
9 has a problem that it is difficult to obtain sufficient airtightness.
【０００７】これに対し、特開平２−２９１０７号公報
には、基板自体に孔を開けておき、この孔を通じてキャ
ップで密閉された空間に空気吸引および不活性ガス充填
を行った後、基板の孔を適宜材料で封止するようにした
発明が開示されている。このような発明によれば、適宜
材料の選択により、電子素子を密閉する空間に十分な気
密性が得られることが予想される。特開平２−２９１０
７号公報には、適宜材料として、接着剤が開示されてい
る（第４頁目の左上段第１行目）。しかしながら、特開
平２−２９１０７号公報には、接着剤によって電子素子
を密閉する空間の十分な気密性を維持できるか否かにつ
いて、まったく開示又は示唆がない。On the other hand, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-29107, a hole is formed in the substrate itself, air is sucked into a space sealed with a cap through the hole, and an inert gas is charged. There is disclosed an invention in which holes are appropriately sealed with a material. According to such an invention, it is expected that a sufficient airtightness can be obtained in a space enclosing the electronic element by appropriately selecting a material. JP-A-2-2910
No. 7 discloses an adhesive as a suitable material (the first line on the upper left of the fourth page). However, JP-A-2-29107 does not disclose or suggest at all whether or not a sufficient airtightness of a space for enclosing an electronic element can be maintained by an adhesive.
【０００８】また、特開平５−８２５６７号公報には、
基板に実装した電子素子（ＴＡＢ−ＬＳＩ）を基板に固
定されたキャップでダイ・ボンディングし、電子部品の
ダイ・ボンディング時に、基板に形成した孔から注入さ
れた封止樹脂で電子素子をキャップに押し付けるように
した発明が開示されている。このような発明では、基板
に形成された孔が封止樹脂で封止される。しかし、特開
平５−８２５６７号公報に記載された発明は、電子素子
のダイ・ボンディングに関するものであり、電子素子が
密閉される空間から空気を吸引して不活性ガス等を充填
することについては言及されていない。[0008] Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-82567 discloses that
The electronic device (TAB-LSI) mounted on the substrate is die-bonded with a cap fixed to the substrate, and at the time of die bonding of electronic components, the electronic device is sealed with a sealing resin injected from a hole formed in the substrate. There is disclosed an invention in which pressing is performed. In such an invention, the hole formed in the substrate is sealed with the sealing resin. However, the invention described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-82567 relates to die bonding of an electronic element, and it is not possible to draw air from a space in which the electronic element is sealed and fill it with an inert gas or the like. Not mentioned.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の電
子部品は、表面に電子素子が実装されて電子回路を構成
する基板と；この基板の表面に固定されて電子素子をそ
の配線パターンと共に密閉的に覆うキャップと；基板に
形成され中間部に小径部を有するスルーホールと；キャ
ップにより密閉された基板上の空間内に充填されたガス
と；このスルーホールを埋める封止樹脂と；を備える。According to the first aspect of the present invention, there is provided an electronic component comprising: a substrate on which an electronic element is mounted on a surface to form an electronic circuit; A through-hole formed in the substrate and having a small-diameter portion at an intermediate portion; a gas filled in a space on the substrate sealed by the cap; a sealing resin filling the through-hole; Is provided.
【００１０】ここで、「基板」としては、例えば、セラ
ミックス基板、ガラス基板、絶縁層を被覆した金属基板
等が用いられる。いずれにしても、ある程度の厚み、例
えば０．４ｍｍ程度の厚みを有する剛性を備えたものが
望ましい。「電子部品」は、半導体素子等の物理的およ
び化学的保護を必要とするもの等である。このような電
子素子の「配線パターン」は、成膜技術によって形成さ
れる。「ガス」としては、例えば、窒素ガス等の不活性
ガスが用いられる。「封止樹脂」としては、例えば、エ
ポキシ系の樹脂が用いられる。「スルーホール」は、例
えば直径０．２ｍｍ程度に形成されている。スルーホー
ル内の「小径部」は、例えば、請求項２記載の発明のよ
うに、基板の表面側と裏面側とにスルーホールに回り込
む配線パターンによって形成される。つまり、スルーホ
ール内の小径部は、基板の表面側から回り込む配線パタ
ーンと裏面側から回り込む配線パターンとのスルーホー
ル内での重なり部分によって容易に形成される。Here, as the "substrate", for example, a ceramic substrate, a glass substrate, a metal substrate coated with an insulating layer, or the like is used. In any case, it is desirable to have rigidity having a certain thickness, for example, a thickness of about 0.4 mm. “Electronic components” are those that require physical and chemical protection such as semiconductor elements. The “wiring pattern” of such an electronic element is formed by a film forming technique. As the “gas”, for example, an inert gas such as a nitrogen gas is used. As the “sealing resin”, for example, an epoxy resin is used. The “through hole” is formed, for example, to have a diameter of about 0.2 mm. The “small-diameter portion” in the through hole is formed by a wiring pattern that goes around the through hole on the front surface side and the back surface side of the substrate, for example, as in the second aspect of the present invention. That is, the small-diameter portion in the through hole is easily formed by an overlapping portion in the through hole between the wiring pattern wrapping around from the front side of the substrate and the wiring pattern wrapping around from the back side.
【００１１】このような電子部品の製造に際しては、基
板にキャップが固定された後、キャップにより密閉され
た基板上の空間からスルーホールを通じて空気が吸い出
され、この後、この空間内にガスが充填される。この
際、例えば７０℃程度の温度に基板を加熱し、基板の裏
面側からスルーホールに液状の樹脂を塗布する。塗布
後、室温で１０秒程度放置すると、液状の樹脂がスルー
ホール内に吸引される。この際、スルーホール内の小径
部は、樹脂の吸引動作に対して抵抗となり、樹脂全体が
キャップにより密閉された基板上の空間内に吸引されて
しまうことを防止する。これにより、製造時の歩留まり
が向上する。この後、基板を例えば７０℃程度の恒温槽
に入れ、樹脂を熱硬化させる。樹脂は、約９０分程度で
熱硬化して封止樹脂となる。In manufacturing such electronic components, after a cap is fixed to a substrate, air is sucked out from a space on the substrate sealed by the cap through a through hole, and then gas is introduced into the space. Will be filled. At this time, the substrate is heated to a temperature of, for example, about 70 ° C., and a liquid resin is applied to the through holes from the back surface side of the substrate. When left at room temperature for about 10 seconds after the application, the liquid resin is sucked into the through holes. At this time, the small diameter portion in the through hole becomes a resistance to the suction operation of the resin, and prevents the entire resin from being sucked into the space on the substrate sealed by the cap. Thereby, the yield at the time of manufacturing is improved. Thereafter, the substrate is placed in a constant temperature bath at, for example, about 70 ° C., and the resin is thermally cured. The resin is thermoset in about 90 minutes to become a sealing resin.
【００１２】このような製造工程を経て製造された電子
部品では、キャップにより電子素子を密閉する基板上の
空間が封止樹脂により完全に封止され、十分な気密性が
得られる。そして、上述したような製造工程を経て製造
された電子部品では、封止樹脂は、スルーホールから基
板の表面に回り込み、この基板の裏面には突出しない形
状である（請求項３）。このため、基板の表面に回り込
んだ封止樹脂は基板の裏面側に抜け出しにくく、キャッ
プにより電子素子を密閉する空間の気密性を向上させ維
持する。また、封止樹脂が突出しない基板の裏面は平坦
面となり、例えば、請求項４記載の発明の回路基板に電
子部品を接着実装するようなことが容易となる。さら
に、スルーホール内に小径部を形成しておけば、この部
分で封止樹脂が引っ掛かってキャップ内にこの封止樹脂
が抜け出てしまうことが少ない。そして、例えば、請求
項２記載の発明のように、基板の裏面側に配線パターン
が形成されている場合、この配線パターンを請求項４記
載の発明の回路基板の配線パターンに導通接続させてそ
の回路基板に電子部品を接着実装し、請求項４記載の電
子部品を搭載する回路を構成するようなことが容易にな
される。この実装の半田リフロー時に電子部品が加熱さ
れてキャップ内の空気が膨張しても、封止樹脂が抜け出
ることが回避される。In an electronic component manufactured through such a manufacturing process, the space on the substrate that seals the electronic element with the cap is completely sealed by the sealing resin, and sufficient airtightness can be obtained. Then, in the electronic component manufactured through the above-described manufacturing process, the sealing resin has a shape that goes around the surface of the substrate from the through hole and does not protrude from the back surface of the substrate (claim 3). For this reason, the sealing resin that has wrapped around the surface of the substrate is unlikely to escape to the back side of the substrate, and the airtightness of the space that seals the electronic element is improved and maintained by the cap. Further, the back surface of the substrate from which the sealing resin does not protrude becomes a flat surface, and for example, it becomes easy to bond and mount an electronic component on the circuit board according to the fourth aspect of the present invention. Furthermore, if a small-diameter portion is formed in the through hole, the sealing resin is less likely to be caught at this portion and fall out of the cap. Then, for example, when a wiring pattern is formed on the back surface side of the substrate as in the invention of claim 2, the wiring pattern is conductively connected to the wiring pattern of the circuit board of the invention of claim 4, and The electronic component can be easily mounted on the circuit board by bonding to form a circuit on which the electronic component is mounted. Even when the electronic component is heated during the solder reflow of this mounting and the air in the cap expands, the sealing resin is prevented from coming off.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図１およ
び図２に基づいて説明する。図１は電子部品の縦断側面
図、図２はスルーホールと封止樹脂とを拡大して示す縦
断側面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a longitudinal side view of an electronic component, and FIG. 2 is an enlarged longitudinal side view showing a through hole and a sealing resin.
【００１４】まず、厚さ０．４ｍｍ程度のセラミックス
からなる絶縁性を備えた基板１が設けられ、この基板１
の表面側と裏面側とには配線パターン２が形成されてい
る。基板１の表面側の配線パターン２ａには電子素子と
しての半導体素子３が導電性接着剤４によって接着実装
されている。そして、基板１の周囲は金属製の枠５で覆
われ、この枠５には金属製のキャップ６が溶接や接着等
によって密閉的に固定されている。First, an insulating substrate 1 made of ceramics having a thickness of about 0.4 mm is provided.
The wiring pattern 2 is formed on the front surface side and the back surface side. A semiconductor element 3 as an electronic element is bonded and mounted on a wiring pattern 2 a on the front surface side of the substrate 1 with a conductive adhesive 4. The periphery of the substrate 1 is covered with a metal frame 5, and a metal cap 6 is hermetically fixed to the frame 5 by welding, bonding, or the like.
【００１５】次いで、基板１の中央部にはスルーホール
７が形成されている。このスルーホール７には、基板１
の表面側の配線パターン２ａと基板１の裏面側の配線パ
ターン２ｂとが回り込み、図２に拡大して示すように、
配線パターン２ａの一部に配線パターン２ｂの一部が重
なり合い、この重なり部分においてスルーホール７を小
径化させる小径部７ａが形成されている。このようなス
ルーホール７は、小径部７ａ以外の場所の直径が約０．
２ｍｍ程度とされている。Next, a through hole 7 is formed in the center of the substrate 1. The through hole 7 has a substrate 1
The wiring pattern 2a on the front side of the substrate and the wiring pattern 2b on the back side of the substrate 1 wrap around, as shown in an enlarged manner in FIG.
A part of the wiring pattern 2b overlaps a part of the wiring pattern 2a, and a small diameter portion 7a for reducing the diameter of the through hole 7 is formed in the overlapping part. Such a through-hole 7 has a diameter of about 0.
It is about 2 mm.
【００１６】次いで、キャップ６により覆われた空間で
ある密閉空間８にはガス９が充填されている。このガス
９は、例えば窒素ガス等の不活性ガスである。そして、
密閉空間８にガス９が充填された状態で、スルーホール
７は封止樹脂１０によって気密封止されている。Next, a gas 9 is filled in a closed space 8 which is a space covered by the cap 6. The gas 9 is an inert gas such as a nitrogen gas. And
The through hole 7 is hermetically sealed with a sealing resin 10 in a state where the gas 9 is filled in the sealed space 8.
【００１７】こうして、電子部品１１が構成されてお
り、この電子部品１１は、例えば、増幅機等の電子回路
を構成する。Thus, the electronic component 11 is configured, and this electronic component 11 configures an electronic circuit such as an amplifier.
【００１８】ここで、電子部品１１の製造方法について
説明する。まず、基板１にキャップ６が固定された後、
密閉空間８からスルーホール７を通じて空気が吸い出さ
れ、この後、密閉空間８にガス９が充填される。この
際、例えば７０℃程度の温度に基板１を加熱し、基板１
の裏面側からスルーホール７に液状の樹脂を塗布する。
塗布後、室温で１０秒程度放置すると、液状の樹脂がス
ルーホール７内に吸引される。この際、スルーホール７
内の小径部７ａは、樹脂の吸引動作に対して抵抗とな
り、樹脂全体が密閉空間８に吸引されてしまうことを防
止する。これにより、製造時の歩留まりが向上する。こ
の後、基板１を例えば７０℃程度の図示しない恒温槽に
入れ、樹脂を熱硬化させる。樹脂は、約９０分程度で熱
硬化して封止樹脂１０となる。Here, a method for manufacturing the electronic component 11 will be described. First, after the cap 6 is fixed to the substrate 1,
Air is sucked out of the closed space 8 through the through holes 7, and thereafter, the closed space 8 is filled with the gas 9. At this time, for example, the substrate 1 is heated to a temperature of about 70 ° C.
A liquid resin is applied to the through holes 7 from the back side of the substrate.
When left at room temperature for about 10 seconds after the application, the liquid resin is sucked into the through holes 7. At this time, the through hole 7
The small-diameter portion 7a in the inside serves as a resistance to the suction operation of the resin, and prevents the entire resin from being sucked into the closed space 8. Thereby, the yield at the time of manufacturing is improved. Thereafter, the substrate 1 is placed in a thermostat (not shown) at, for example, about 70 ° C., and the resin is thermally cured. The resin is thermoset in about 90 minutes to become the sealing resin 10.
【００１９】このような製造工程を経て製造された電子
部品１では、密閉空間８が封止樹脂１０により完全に封
止され、十分な気密性が得られる。そして、上述したよ
うな製造工程を経て製造された電子部品では、封止樹脂
１０は、スルーホール７から基板１の表面に回り込み、
この基板１の裏面には突出しない形状となる（図２参
照）。これにより、基板１の表面に回り込んだ封止樹脂
１０が密閉空間８の気密性を高め維持する。また、封止
樹脂１０が突出しない基板１の裏面は平坦面となり、例
えば、図示しない別の回路基板に電子部品１１を実装す
るような場合、面実装が容易になされる。この場合、別
の回路基板に配線パターンが形成されている場合、その
配線パターンに基板１の裏面側の配線パターン２ｂを導
通接続させるようなことが容易となる。In the electronic component 1 manufactured through such a manufacturing process, the sealed space 8 is completely sealed by the sealing resin 10 and sufficient airtightness can be obtained. Then, in the electronic component manufactured through the above-described manufacturing process, the sealing resin 10 wraps around the surface of the substrate 1 from the through hole 7,
The rear surface of the substrate 1 does not protrude (see FIG. 2). As a result, the sealing resin 10 wrapping around the surface of the substrate 1 increases and maintains the airtightness of the sealed space 8. The back surface of the substrate 1 from which the sealing resin 10 does not protrude is a flat surface. For example, when the electronic component 11 is mounted on another circuit board (not shown), the surface mounting is facilitated. In this case, when a wiring pattern is formed on another circuit board, it is easy to electrically connect the wiring pattern 2b on the back side of the substrate 1 to the wiring pattern.
【００２０】なお、本実施の形態の電子部品１は、他の
回路基板に実装されて使用される。一例として、電子部
品１は図示しない光信号回路の増幅機を構成する。つま
り、電子部品１を搭載する回路としての光信号回路は、
光ファイバを介して伝達された光信号を電気信号に変換
する光電変換器を実装する回路基板を備え、この回路基
板に電子部品１が実装され、光信号回路が構成される。
この場合、電子部品１は、光電変換器によって電子信号
に変換された光信号を増幅する。The electronic component 1 of the present embodiment is used by being mounted on another circuit board. As an example, the electronic component 1 forms an amplifier of an optical signal circuit (not shown). That is, an optical signal circuit as a circuit on which the electronic component 1 is mounted is
A circuit board for mounting a photoelectric converter for converting an optical signal transmitted through an optical fiber into an electric signal is provided. The electronic component 1 is mounted on the circuit board to form an optical signal circuit.
In this case, the electronic component 1 amplifies the optical signal converted into the electronic signal by the photoelectric converter.
【００２１】[0021]
【発明の効果】請求項１記載の発明の電子部品は、基板
に形成されたスルーホールを封止樹脂で埋めるようにし
たので、キャップにより密閉された空間の気密性を良好
に維持することができる。また、スルーホールの中央部
に小径部を形成したので、封止樹脂によるスルーホール
の封止過程において、基板の冷却により樹脂が密閉空間
内に完全に吸引されてしまうのを防止することができ、
製造時の歩留まりを向上させることができる。According to the electronic component of the first aspect of the present invention, since the through holes formed in the substrate are filled with the sealing resin, the airtightness of the space sealed by the cap can be maintained well. it can. In addition, since the small diameter portion is formed in the center of the through hole, it is possible to prevent the resin from being completely sucked into the closed space due to the cooling of the substrate in the process of sealing the through hole with the sealing resin. ,
The yield at the time of manufacturing can be improved.
【００２２】請求項２記載の発明の電子部品は、基板の
表面側と裏面側とにスルーホールに回り込む配線パター
ンを形成し、スルーホール内の小径部を基板の表面側か
ら回り込む配線パターンと裏面側から回り込む配線パタ
ーンとの重なり部分によって形成するようにしたので、
スルーホール内の小径部を容易に形成することができ
る。In the electronic component according to the second aspect of the present invention, a wiring pattern extending around the through hole is formed on the front side and the rear side of the substrate, and the wiring pattern and the rear side extending the small diameter portion in the through hole from the front side of the substrate. Because it was formed by the overlapping part with the wiring pattern wrapping around from the side,
The small diameter portion in the through hole can be easily formed.
【００２３】請求項３記載の発明の電子部品は、封止樹
脂をスルーホールから基板の表面に回り込ませ、基板の
裏面には突出しないように形成したので、基板の裏面を
平坦面に形成することができ、電子部品を例えば請求項
４記載の発明のような他の回路基板に面実装させること
ができる。この場合、請求項２記載の発明のように、基
板の裏面に配線パターンが形成されている場合には、電
子部品を実装する回路基板の配線パターンに電子部品の
基板裏面の配線パターンを容易に導通接続させることが
できる。In the electronic component according to the third aspect of the present invention, the sealing resin is formed so as to flow from the through hole to the front surface of the substrate so as not to protrude from the rear surface of the substrate, so that the rear surface of the substrate is formed flat. Thus, the electronic component can be surface-mounted on another circuit board, for example, as in the invention of claim 4. In this case, when the wiring pattern is formed on the back surface of the substrate as in the invention according to claim 2, the wiring pattern on the back surface of the electronic component can be easily replaced with the wiring pattern on the circuit board on which the electronic component is mounted. Conductive connection can be made.
【図１】本発明の実施の一形態を示す電子部品の縦断側
面図である。FIG. 1 is a vertical sectional side view of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図２】スルーホールと封止樹脂とを拡大して示す縦断
側面図である。FIG. 2 is an enlarged vertical sectional side view showing a through hole and a sealing resin.
【図３】従来の一例を示す電子部品の縦断側面図であ
る。FIG. 3 is a longitudinal sectional side view of an electronic component showing an example of the related art.
１ ： 基板 ２ ： 配線パターン ３ ： 電子素子 ６ ： キャップ ７ ： スルーホール ７ａ： 小径部 ８ ： 空間 ９ ： ガス １０： 封止樹脂 1: substrate 2: wiring pattern 3: electronic element 6: cap 7: through hole 7a: small diameter portion 8: space 9: gas 10: sealing resin
Claims (4)
構成する基板と；この基板の表面に固定されて前記電子
素子をその配線パターンと共に密閉的に覆うキャップ
と；前記基板に形成され中間部に小径部を有するスルー
ホールと；前記キャップにより密閉された前記基板上の
空間内に充填されたガスと；このスルーホールを埋める
封止樹脂と；を備えることを特徴とする電子部品。An electronic device is mounted on a surface of the substrate to form an electronic circuit; a cap fixed to the surface of the substrate to hermetically cover the electronic device together with a wiring pattern thereof; An electronic component, comprising: a through hole having a small diameter portion in a portion; a gas filled in a space above the substrate sealed by the cap; and a sealing resin filling the through hole.
ホールに回り込む配線パターンが形成され、前記スルー
ホール内の小径部は前記基板の表面側から回り込む前記
配線パターンと裏面側から回り込む前記配線パターンと
の重なり部分によって形成されていることを特徴とする
請求項１記載の電子部品。2. A wiring pattern is formed on the substrate on the front surface side and the back surface side of the substrate, and a small-diameter portion in the through hole is formed on the wiring pattern from the front surface side of the substrate and the wiring pattern on the back surface side. 2. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is formed by an overlapping portion with the wiring pattern.
面に回り込み、この基板の裏面には突出しない形状であ
ることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品。3. The electronic component according to claim 1, wherein the sealing resin has a shape that goes from the through hole to the surface of the substrate and does not protrude from the back surface of the substrate.
子部品と；この電子部品を実装する回路基板と；を備え
ることを特徴とする電子部品を搭載する回路。4. A circuit for mounting an electronic component, comprising: the electronic component according to claim 1; and a circuit board on which the electronic component is mounted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25925396A JPH10107397A (en) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Electronic components and circuits mounting them |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25925396A JPH10107397A (en) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Electronic components and circuits mounting them |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107397A true JPH10107397A (en) | 1998-04-24 |
Family
ID=17331540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25925396A Withdrawn JPH10107397A (en) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Electronic components and circuits mounting them |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107397A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7004570B2 (en) | 2002-06-27 | 2006-02-28 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25925396A patent/JPH10107397A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7004570B2 (en) | 2002-06-27 | 2006-02-28 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head |
| US7585062B2 (en) | 2002-06-27 | 2009-09-08 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head |
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| A072 | Dismissal of procedure |
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