JPH09211266A

JPH09211266A - 半導体装置及び光通信モジュール

Info

Publication number: JPH09211266A
Application number: JP1362296A
Authority: JP
Inventors: Tadaaki Ishikawa; 忠明石川; Makoto Shimaoka; 誠嶋岡; Kazuyuki Fukuda; 和之福田; Shoichi Takahashi; 正一高橋
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1996-01-30
Filing date: 1996-01-30
Publication date: 1997-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂料パッケージにおける長期的な筐体内湿度
の適正化。【解決手段】パッケージ内部に発熱体７を備え、発熱さ
せることで、内部空間１３の温度を上げ、それにより内
部空間１３の相対湿度を下げ、結露を防止する。また、
接着剤１２及び封止樹脂３の温度を外気温以上に上げ、
封止樹脂３からの水分の蒸発を促進し、パッケージ内部
の水分量を下げる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信モジュー
ル，セラミックパッケージＩＣ等内部に空間を持つ小型
パッケージの製品あるいはプラスチックパッケージＩ
Ｃ，ＣＯＢ基板等樹脂封止された回路部品等に対して、
内部空間または封止樹脂中の湿気または水分を適正化す
るための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光通信モジュールは、その金属筐
体内部に半導体レーザチップ等の発光素子またはフォト
ダイオード等の受光素子を備えており、光ファイバまた
は光導波路またはレンズ系との光結合をとるため、ガス
を封入した空間を持っており、腐蝕性のガスや水分の浸
入を抑え、素子の劣化を防止するためにこの内部空間は
溶接等の方法で封止されている。近年、光通信モジュー
ルのコストダウンのために金属のみの溶接構造ではな
く、金属，ガラス，シリコン，セラミック，樹脂等の部
材を樹脂で接着する構造、あるいは特開平1−304405 号
公報に示すように光部品を樹脂で直接封止する構造に置
き代わろうとしている。しかし、どのような樹脂でもあ
る程度の透湿性を持っており、筐体内部への湿気または
水分の浸入を抑制することが、内部素子を保護し、寿命
を確保する上では重要な問題となっている。この湿気あ
るいは水分の浸入の問題はプラスチックパッケージＩＣ
やCOB基板の様な樹脂封止の部品でも同様である。従来
の技術は、透湿性の低い樹脂を用いるか、テクノアルフ
ァ株式会社のモイスチャ吸収剤ＳＤ１０００のマニュア
ルに示されるように、内部に水分を吸着する吸着剤を入
れておくことにより、内部の湿度を一定に保つ方法があ
るが、吸着剤の能力には限界があり、封止樹脂の透湿性
が低くても長期的には水分が浸入してしまい、適正な湿
度を保ち、内部での結露を予防することはできないとい
う問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、樹脂利用パ
ッケージにおける長期的な筐体内湿度の適正化という問
題を、筐体内湿度を長期的に適正化することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明では、上記問題を
解決するために、パッケージ中の内部空間または封止樹
脂中に発熱体を設ける。この発熱体を発熱させることに
より、内部空間または封止樹脂の温度は、パッケージの
置かれた雰囲気より高くなり、雰囲気中に水蒸気として
存在する水分が、内部空間または封止樹脂で凝結あるい
は結露することはなくなり、水分の浸入を抑制する。ま
た既に内部空間または封止樹脂中に存在する水分は、加
熱により気化しやすくなり、気化によってできた水蒸気
がパッケージ外または封止樹脂外へ出て行くことによ
り、内部の相対湿度を下げることができ、また内部での
結露を防ぐことができる。

【０００５】また、内部に湿度センサを備え、内部の湿
度を測定し、その湿度データにより発熱体を駆動させる
方式にすることにより、発熱体を適当な時間だけ駆動す
ることができ、発熱体の駆動に要する電力を節約するこ
とができる。また、温度センサを内蔵させ、内部の温度
情報を取込み、湿度データを補正することにより、より
正確に湿度データを得ることができ、結果としてより適
正に発熱体を駆動することができる。

【０００６】また、この発熱体は、その発熱量が十分で
あれば、内部にある電気回路または集積回路または発光
素子または受光素子それ自身を発熱体として利用でき
る。その場合パッケージ外には冷却機構が設けられてい
るはずであり、パッケージ内の温度センサあるいは湿度
センサから外部に出力される信号を基にパッケージ外部
の冷却機構を制御する。これによりパッケージ温度を制
御し、パッケージからの水分の発散を行う。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１は本発明の発熱体付き半導体
装置の一例の断面図である。本実施例では、光通信モジ
ュールに発熱体を備えた場合の一例を示している。基板
１はＳｉまたはガラスを材質としており、表面には半導
体レーザ素子４(以下、ＬＤと略す)，受光用フォトダイ
オード５(以下、ＰＤと略す），駆動用ＩＣ６、及び発
熱体７へ電力及び電気信号を伝えるための配線が設けら
れており、この配線の一部は外部への電気信号端子８に
導通している。基板１上にはＬＤ４，ＰＤ５，駆動用Ｉ
Ｃ６，発熱体７が半田付けにより実装され配線と導通し
ており、一部はワイヤボンディング９によっても配線さ
れている。更に基板１上のＶ溝部１０には光ファイバ１
１がＬＤ４と光結合をとるように実装され、外部へ光信
号を出力する。蓋２はホウ珪酸ガラスまたはパイレック
スガラスであり、樹脂の接着剤１２により基板１に固定
されており、内部には空間１３が生じている。モジュー
ルの製造段階では、空間１３には乾燥窒素ガスが封入さ
れている。基板１と蓋２は樹脂３により全体を封止され
ている。樹脂３及び接着剤１２は、透湿性を持ってお
り、長期的には内部空間１３に水分が浸入してしまう。
内部空間１３に浸入した水分は、内部のＬＤ４，ＰＤ
５，駆動用ＩＣ６を劣化させる、あるいは内部配線を腐
蝕する、あるいはＬＤ４，ＰＤ５，光ファイバ１１の端
面に結露することにより光結合を疎外する等の悪影響を
与える。ここで、発熱体７に通電し、発熱させることに
より、内部空間１３の相対湿度は低下し、結露を予防す
ることができる。また、発熱により、モジュールが置か
れている雰囲気より、樹脂３及び接着剤１２の温度を上
昇させることにより、樹脂３及び接着剤１２に含まれる
水分の気化を促進し、モジュール外部へ水分を水蒸気と
して排出できる。発熱体の駆動をモジュールの動作開始
と同時に開始し、継続的に駆動しておくことにより、内
部空間の相対湿度の上昇を予防することも可能である。

【０００８】図２は本発明の発熱体付き半導体装置の別
の一例の断面図である。基板１はＳｉまたはガラスを材
質としており、表面には半導体レーザ素子４，受光用フ
ォトダイオード５，駆動用ＩＣ６，発熱体７へ電力及び
電気信号を伝えるための配線が設けられており、この配
線の一部は外部への電気信号端子８に導通している。基
板１上にはＬＤ４，ＰＤ５，駆動用ＩＣ６，発熱体７が
半田付けにより実装され配線と導通しており、一部はワ
イヤボンディング９によっても配線されている。更に基
板１上のＶ溝部１０には光ファイバ１１がＬＤ４と光結
合をとるように実装され、外部へ光信号を出力する。基
板１上のＬＤ４,ＰＤ５,駆動用ＩＣ６，発熱体７はＬＤ
４の発振波長とＰＤ５の受光波長の光を透過する樹脂１
４により封止されており、光ファイバ１１とＬＤ４の光
結合も樹脂１４を通して行われる。さらに基板１及び樹
脂１４は、外乱光を防ぐためあるいは内部の樹脂を保護
するために、ＰＤ５の受光波長の光を透過しない樹脂１
５により封止されている。本実施例では、発熱体７の発
熱量は、樹脂１４及び樹脂１５の温度をモジュール外の
大気温度より高くするのに十分であり、発熱体７の発熱
により、樹脂１４及び樹脂１５の温度は大気温度より高
く上昇し、樹脂１４及び樹脂１５に浸入した水分は、気
化を促進され、水蒸気として大気中に発散される。ま
た、樹脂１４及び樹脂１５の温度が大気温度より高いた
めに、樹脂１５の表面への結露は妨げられる。

【０００９】図３は本発明による湿度センサと発熱体を
内部に持つ装置の一例の断面図である。基板１はＳｉま
たはガラスを材質としており、表面にはＬＤ４，ＰＤ
５，駆動用ＩＣ６，発熱体７，湿度センサ１６，発熱体
駆動回路１７へ電力及び電気信号を伝えるための配線が
設けられており、この配線の一部は外部への電気信号端
子８に導通している。基板１上にはＬＤ４，ＰＤ５，駆
動用ＩＣ６，発熱体７，湿度センサ１６，発熱体駆動回
路１７が半田付けにより実装され配線と導通しており、
一部はワイヤボンディング９によっても配線されてい
る。更に基板１上のＶ溝部１０には光ファイバ１１がＬ
Ｄ４と光結合をとるように実装され、外部へ光信号を出
力する。蓋２はホウ珪酸ガラスまたはパイレックスガラ
スであり、樹脂の接着剤１２により基板１に固定されて
おり、内部には空間１３が生じている。モジュールの製
造段階では、空間１３には乾燥窒素ガスが封入されてい
る。湿度センサ１６は、電極の間の樹脂の吸湿による電
気抵抗の変化により湿度を測定するもので、内部空間１
３の湿度が上昇すると湿度センサ１６の電極間の樹脂も
吸湿し、電極間の電気抵抗は低下する。湿度センサ１６
と導通した発熱体駆動回路１７は、この電気抵抗の低下
を検知し、予め設定された値以上に抵抗が低下すると発
熱体７を駆動させる。発熱体７を発熱させることによ
り、内部空間１３の相対湿度は低下し、結露を予防する
ことができる。また、発熱により、モジュールが置かれ
ている雰囲気より、接着剤１２の温度を上昇させること
により、接着剤１２に含まれる水分の気化を促進し、モ
ジュール外部へ水分を水蒸気として排出できる。

【００１０】図４は本発明による湿度センサと発熱体を
内部に持つ装置の別の一例であるモジュールの基板部分
の説明図であり、図５は図４のモジュールの断面図であ
る。基板１はＳｉを材質としており、その表面にＬＤ
４，ＰＤ５，駆動用ＩＣ６，発熱体７，発熱体駆動回路
１７へ電力及び電気信号を伝えるための配線が設けられ
ており、この配線は外部への電気信号端子８に導通して
いる。本例で電極１８は、基板１上の配線の一部分とな
っている。図５に示すように基板１上のＬＤ４，ＰＤ
５，駆動用ＩＣ６，発熱体７，発熱体駆動回路１７およ
び光ファイバ１１端面とともに電極１８を樹脂１４で覆
うことにより、電極１８間に樹脂が入る構造となり、図
３における湿度センサ１６と同様の構造を実現でき、湿
度センサ１９として動作する。樹脂１４が吸湿すること
の電極１８間の静電容量の変化を発熱体駆動回路１７が
検知し、発熱体７を駆動し、樹脂１４の温度を上げ、水
分を水蒸気として発散させる。

【００１１】図６は本発明の温度センサと湿度センサと
発熱体を内部に持つ装置の一例の断面図である。基板１
はＳｉまたはガラスを材質としており、表面にはＬＤ
４，ＰＤ５，駆動用ＩＣ６，発熱体７，湿度センサ１
６，温度センサ１９，発熱体駆動回路１７へ電力及び電
気信号を伝えるための配線が設けられており、この配線
の一部は外部への電気信号端子８に導通している。基板
１上にはＬＤ４，ＰＤ５，駆動用ＩＣ６，発熱体７，湿
度センサ１６，温度センサ１９，発熱体駆動回路１７が
半田付けにより実装され配線と導通しており、一部はワ
イヤボンディング９によっても配線されている。更に基
板１上のＶ溝部１０には光ファイバ１１がＬＤ４と光結
合をとるように実装され、外部へ光信号を出力する。蓋
２はホウ珪酸ガラスまたはパイレックスガラスであり、
樹脂の接着剤１２により基板１に固定されており、内部
には空間１３が生じている。モジュールの製造段階で
は、空間１３には乾燥窒素ガスが封入されている。湿度
センサ１６は、電極の間の樹脂の吸湿による電気抵抗の
変化により湿度を測定するもので、内部空間１３の湿度
が上昇すると湿度センサ１６の電極間の樹脂も吸湿し、
電極間の電気抵抗は低下する。しかし、一般に温度が上
昇すると電気回路の内部抵抗は増大するので、湿度セン
サ１６の電気抵抗を測定するだけでは内部空間１３の正
確な湿度情報を得ることはできない。温度センサ１９か
ら得られる内部空間１３の温度情報をもとに湿度センサ
１６の電気抵抗値から得られる湿度情報を補正すること
により、正確な湿度情報が得られ、より適当な時期に発
熱体を駆動することで、小電力化が図れる。また、温度
情報そのものも発熱体７の駆動のための判断基準として
利用することにより、発熱体７の過熱を防止し、パッケ
ージ内環境を定常化することに役立つ。

【００１２】図７は本発明の発熱体付き半導体装置の一
例の断面図である。ＩＣチップ２０は内部に発熱体とな
る電気抵抗部２４を備えており、リード付きフレーム基
板２１上に実装されており、リード付きフレーム基板２
１は外部との電気信号の入出力を行う電気端子部分２２
をともなっている。ＩＣチップ２０とリード付きフレー
ム基板２１は電気端子部分２２以外、樹脂２３で封止さ
れている。一般のプラスチックパッケージＩＣの場合、
この樹脂は黒色のエポキシ系の樹脂であり、トランスフ
ァーモールドと呼ばれる方法で、樹脂封止される。この
樹脂２３にも透湿性があり、内部に浸入した水分の配線
の腐食あるいは樹脂のリード付きフレーム基板からの剥
離等が問題となっている。発熱体２４を備えるＩＣチッ
プ２０を用いることにより、樹脂２３の温度を上げ、内
部の水分を水蒸気として排出するとともに、樹脂２３の
表面への結露を防止し、内部への水分の浸入を抑制す
る。

【００１３】図８は本発明の内部部品が発熱体を兼ねる
半導体装置の一例の断面図である。基板１はＳｉまたは
ガラスを材質としており、表面には半導体レーザ素子
４，受光用フォトダイオード５，駆動用ＩＣ６，冷却装
置駆動回路２５へ電力及び電気信号を伝えるための配線
が設けられており、この配線の一部は外部への電気信号
端子８に導通している。基板１上にはＬＤ４，ＰＤ５，
駆動用ＩＣ６，冷却装置駆動回路２５が半田付けにより
実装され配線と導通しており、一部はワイヤボンディン
グ９によっても配線されている。更に基板１上のＶ溝部
１０には光ファイバ１１がＬＤ４と光結合をとるように
実装され、外部へ光信号を出力する。基板１上のＬＤ
４，ＰＤ５，駆動用ＩＣ６はＬＤ４の発振波長とＰＤ５
の受光波長の光を透過する樹脂１４により封止されてお
り、光ファイバ１１とＬＤ４の光結合も樹脂１４を通し
て行われる。さらに基板１及び樹脂１４は、外乱光を防
ぐためあるいは内部の樹脂を保護するために、ＰＤ５の
受光波長の光を透過しない樹脂１５により封止されてい
る。また、モジュールを冷却するためのペルチェ素子を
利用した冷却装置２６が設けられている。本実施例で
は、ＬＤ４，ＰＤ５，駆動用ＩＣ６，冷却装置駆動回路
２５及び配線からの発熱量は、樹脂１４及び樹脂１５の
温度をモジュール外の大気温度より高くするのに十分で
ある。このＬＤ４，ＰＤ５，駆動用ＩＣ６，冷却装置駆
動回路２５及び配線からの発熱は、内部抵抗の発熱やＬ
Ｄ４が発振するレーザ光の発熱等によるが、駆動用ＩＣ
６上に発熱体となるべき電気抵抗部分を構成しておくこ
とによっても可能である。通常運転時は、ＬＤ４，ＰＤ
５，駆動用ＩＣ６，冷却装置駆動回路２５および配線か
らの発熱により、樹脂１４及び樹脂１５の温度は大気温
度より高く上昇し、樹脂１４及び樹脂１５に浸入した水
分は、気化を促進され、水蒸気として大気中に発散され
る。また、樹脂１４及び樹脂１５の温度が大気温度より
高いために、樹脂１５の表面への結露は妨げられる。温
度センサ１９は、モジュール内温度を計測し、冷却装置
駆動回路２５を通して、冷却装置２６を制御し、設定温
度以上にモジュール温度が上がった場合は冷却装置２６
を駆動し、モジュール温度を適正な値に保ち、異常過熱
のモジュールの故障を防ぐ。

【００１４】制御可能な冷却装置２６はペルチェ素子を
利用したもの以外に、電動ファンをモジュール上に搭載
するものや、モジュール上に冷却用の放熱フィンを搭載
しモジュールが入った装置の筐体に設けられた電動ファ
ンにより冷却する方式が考えられる。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、パッケージ中の内部空
間または封止樹脂加熱することにより、内部空間または
封止樹脂の温度は、パッケージの置かれた雰囲気より高
くなり、雰囲気中に水蒸気として存在する水分が、内部
空間または封止樹脂で凝結あるいは結露することはなく
なり、水分の浸入を抑制することができる。また既に内
部空間または封止樹脂中に存在する水分は、加熱により
気化しやすくなり、気化によってできた水蒸気がパッケ
ージ外または封止樹脂外へ出て行くことにより、内部の
相対湿度を下げることができ、また内部での結露を防ぐ
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の発熱体付き半導体装置の一例の断面
図。

【図２】本発明の発熱体付き半導体装置の一例の断面
図。

【図３】本発明の湿度センサと発熱体付き半導体装置の
一例の断面図。

【図４】本発明の湿度センサと発熱体付き半導体装置の
一例の基板部分の説明図。

【図５】本発明の湿度センサと発熱体付き半導体装置の
一例の断面図。

【図６】本発明の温度センサと湿度センサと発熱体を内
部に持つ装置の一例の断面図。

【図７】本発明の発熱体付き半導体装置の一例の断面
図。

【図８】本発明の内部部品が発熱体を兼ねる半導体装置
の一例の断面図。

【符号の説明】

１…基板、２…蓋、３…樹脂、４…半導体レーザ素子、
５…受光用フォトダイオード、６…駆動用ＩＣ、７…発
熱体、８…電気信号端子、９…ワイヤボンディング、１
０…Ｖ溝部、１１…光ファイバ、１２…接着剤、１３…
内部空間。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高橋正一東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属またはガラスまたはセラミックまたは
ジルコニアまたはアルミナまたはシリコンまたは樹脂か
らなる部材を溶接またははんだ付けまたは接着またはハ
ーメチックシールまたは一体成形により外気と遮断され
た内部空間を持つ形状に構成した筐体と、前記内部空間
に電気回路または集積回路または発光素子または受光素
子または光学レンズまたは光スイッチまたは光導波路ま
たは光学フィルタまたは光ファイバの単体またはこれら
の組み合わせと、前記電気回路または前記集積回路また
は発光素子または受光素子または光学レンズまたは光ス
イッチまたは光導波路または前記光学フィルタまたは光
ファイバの単体またはこれらの組み合わせたものへの電
力または電気信号の入出力のための電気端子と、前記電
気回路または前記集積回路または前記発光素子または前
記受光素子を兼ねる第一発熱体あるいは前記電気回路ま
たは前記集積回路または前記発光素子または前記受光素
子に含まれる第二発熱体または第三発熱体とを有するこ
とを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】請求項１において、前記内部空間は樹脂に
よって充填されており、前記電気回路または集積回路ま
たは発光素子または受光素子または光学レンズまたは光
スイッチまたは光導波路または光学フィルタまたは光フ
ァイバの単体またはこれらの組み合わせと前記電気回路
または集積回路または発光素子または受光素子を兼ねる
発熱体あるいは前記電気回路または集積回路または発光
素子または受光素子に含まれる発熱体または前記電気回
路または集積回路または発光素子または受光素子とは別
個の発熱体が前記樹脂により封止されている光通信モジ
ュール。
【請求項３】基板上に電気回路または集積回路または発
光素子または受光素子または光学レンズまたは光スイッ
チまたは光導波路または光学フィルタまたは光ファイバ
の単体またはこれらの組み合わせと、前記電気回路また
は集積回路または発光素子または受光素子または光学レ
ンズまたは光スイッチまたは光導波路または光学フィル
タまたは光ファイバの単体またはこれらを組み合わせた
ものへの電力または電気信号の入出力のための電気端子
を有し、前記電気回路または集積回路または発光素子ま
たは受光素子または光学レンズまたは光スイッチまたは
光導波路または光学フィルタまたは光ファイバの単体ま
たはこれらの組み合わせを封止した樹脂中に前記電気回
路または集積回路または発光素子または受光素子を兼ね
る発熱体あるいは前記電気回路または集積回路または発
光素子または受光素子に含まれる発熱体または前記電気
回路または集積回路または発光素子または受光素子とは
別個の発熱体とを有し、前記発熱体を発熱させることに
より、前記封止樹脂中の水分を適正化することを特徴と
する光通信モジュール。
【請求項４】請求項１または請求項２または請求項３に
おいて、前記内部空間または前記封止樹脂中に湿度によ
って電気抵抗または静電容量または起電力が変化する湿
度センサを有し、前記湿度センサから得られる前記内部
空間または前記封止樹脂中の湿度情報に従って前記発熱
体を発熱させる光通信モジュール。
【請求項５】請求項４において、前記湿度センサが湿度
によって電気抵抗または静電容量または起電力が変化す
ることを電気的に検知するとともに、湿度が予め設定さ
れた値を越えたと判断された場合、発熱体を発熱させる
信号を出す電気回路を内部に備えた光通信モジュール。
【請求項６】請求項４または請求項５において、前記内
部空間または前記封止樹脂中に温度によって電気抵抗ま
たは静電容量または起電力が変化する温度センサを備
え、温度センサにより得られる温度情報により、湿度セ
ンサから得られる湿度情報を補正し、補正された湿度情
報と温度情報に従って発熱体を制御する光通信モジュー
ル。
【請求項７】請求項１または請求項２または請求項３ま
たは請求項４または請求項５において、前記内部空間に
または前記封止樹脂中には温度によって電気抵抗または
静電容量または起電力が変化する温度センサを備え、温
度センサにより得られる温度情報により、前記発熱体を
制御する光通信モジュール。
【請求項８】請求項１または請求項２または請求項３ま
たは請求項４または請求項５または請求項６または請求
項７において、前記内部空間にまたは前記封止樹脂中に
は温度によって電気抵抗または静電容量または起電力が
変化する温度センサを備え、前記温度センサにより得ら
れる温度情報を基に、前記光通信モジュールを冷却する
ための冷却装置を制御する光通信モジュール。
【請求項９】金属のリードフレームと電気回路または集
積回路を含む半導体素子を持ち、電気信号用端子部分を
除いて樹脂で覆われている半導体装置において、前記半
導体素子を兼ねる発熱体あるいは前記半導体素子に含ま
れる発熱体または前記半導体素子とは別個の発熱体とを
有し、前記発熱体を発熱させることにより、前記半導体
素子近くの相対湿度を適正化、または前記半導体素子ま
たはリードフレームにおける結露を防止することを特徴
とする半導体装置。
【請求項１０】電気配線を持つ基板上に電気回路または
集積回路を含む半導体素子を実装し、樹脂で覆った半導
体において、前記半導体素子を兼ねる発熱体あるいは前
記半導体素子に含まれる発熱体または前記半導体素子と
は別個の発熱体とを有し、前記発熱体を発熱させること
により、前記半導体素子近くの相対湿度を適正化、また
は前記半導体素子における結露を防止することを特徴と
する半導体装置。
【請求項１１】請求項９または請求項１０において、内
部空間または封止樹脂中に湿度によって電気抵抗または
静電容量または起電力が変化する湿度センサを有し、前
記湿度センサから得られる前記内部空間または前記封止
樹脂中の湿度情報に従って前記発熱体を発熱させること
により、前記内部空間の相対湿度または前記封止樹脂中
の水分を適正化、または前記半導体素子における結露を
防止する半導体装置。
【請求項１２】請求項１１において、前記湿度センサが
湿度によって電気抵抗または静電容量または起電力が変
化することを電気的に検知するとともに、湿度が予め設
定された値を越えたと判断された場合、発熱体を発熱さ
せる信号を出す電気回路を内部に備えた半導体装置。
【請求項１３】請求項１１または請求項１２において、
前記内部空間または前記封止樹脂中に温度によって電気
抵抗または静電容量または起電力が変化する温度センサ
を備え、温度センサにより得られる温度情報により、湿
度センサから得られる湿度情報を補正し、補正された湿
度情報と温度情報に従って発熱体を制御する半導体装
置。
【請求項１４】請求項９または請求項１０において、前
記内部空間にまたは前記封止樹脂中には温度によって電
気抵抗または静電容量または起電力が変化する温度セン
サを備え、前記温度センサにより得られる温度情報によ
り、前記発熱体を制御する半導体装置。
【請求項１５】請求項９または請求項１０または請求項
１１または請求項１２または請求項１３または請求項１
４において、前記内部空間にまたは前記封止樹脂中には
温度によって電気抵抗または静電容量または起電力が変
化する温度センサを備え、前記温度センサにより得られ
る温度情報を基に、前記半導体装置を冷却するための冷
却装置を制御する半導体装置。