JPH0713911B2 - 誘導加熱調理器 - Google Patents
誘導加熱調理器Info
- Publication number
- JPH0713911B2 JPH0713911B2 JP61113186A JP11318686A JPH0713911B2 JP H0713911 B2 JPH0713911 B2 JP H0713911B2 JP 61113186 A JP61113186 A JP 61113186A JP 11318686 A JP11318686 A JP 11318686A JP H0713911 B2 JPH0713911 B2 JP H0713911B2
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- Japan
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- switching element
- temperature
- package
- induction heating
- heating cooker
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Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 24
- 230000006698 induction Effects 0.000 title claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 4
- 238000010411 cooking Methods 0.000 claims 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
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- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、放熱器に取付板を介して取付けられた高周波
出力用のスイッチング素子を備えた誘導加熱調理器に関
する。
出力用のスイッチング素子を備えた誘導加熱調理器に関
する。
（従来の技術） この種の誘導加熱調理器においては、一般的に、スイッ
チング素子が取付けられた放熱器を冷却ファンからの送
風により冷却することにより、スイッチング素子を冷却
するように構成されている。このものの場合、本体ケー
スに形成された冷却ファンの吸気口或は排気口がテーブ
ルクロス或は壁等によって閉塞されたとき、放熱器の冷
却能率が低下してスイッチング素子の温度が異常に上昇
しこれを破損する虞がある。このため従来では、スイッ
チング素子の異常温度を検出する温度検出素子を放熱器
に配設し、以て、その異常温度を検出したときにスイッ
チング素子の駆動を停止するようにしている。
チング素子が取付けられた放熱器を冷却ファンからの送
風により冷却することにより、スイッチング素子を冷却
するように構成されている。このものの場合、本体ケー
スに形成された冷却ファンの吸気口或は排気口がテーブ
ルクロス或は壁等によって閉塞されたとき、放熱器の冷
却能率が低下してスイッチング素子の温度が異常に上昇
しこれを破損する虞がある。このため従来では、スイッ
チング素子の異常温度を検出する温度検出素子を放熱器
に配設し、以て、その異常温度を検出したときにスイッ
チング素子の駆動を停止するようにしている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記従来の誘導加熱調理器では、温度検
出素子を放熱器に配設する構成なので、部品点数が多く
なり、組立及び配線が複雑になるという欠点がある。ま
た、スイッチング素子と温度検出素子との間に放熱器が
介存されているので、スイッチング素子の温度が温度検
出素子に伝達されるまでに時間を要し、応答性に劣ると
いう問題もある。
出素子を放熱器に配設する構成なので、部品点数が多く
なり、組立及び配線が複雑になるという欠点がある。ま
た、スイッチング素子と温度検出素子との間に放熱器が
介存されているので、スイッチング素子の温度が温度検
出素子に伝達されるまでに時間を要し、応答性に劣ると
いう問題もある。
そこで、本発明の目的は、スイッチング素子の温度が異
常に上昇したときにこれの破損を防止できると共に、部
品点数を減少し得て組立及び配線を簡単化でき、しか
も、スイッチング素子の異常温度に対する応答性を向上
できる誘導加熱調理器を提供するにある。
常に上昇したときにこれの破損を防止できると共に、部
品点数を減少し得て組立及び配線を簡単化でき、しか
も、スイッチング素子の異常温度に対する応答性を向上
できる誘導加熱調理器を提供するにある。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の誘導加熱調理器は、加熱コイルと、この加熱コ
イルに高周波出力を与えるスイッチング素子と、このス
イッチング素子を駆動する制御回路と、前記スイッチン
グ素子の温度を検出する温度検出素子と、内部に前記ス
イッチング素子及び前記温度検出素子を封入する１個の
パッケージと、このパッケージに一体的に形成された取
付板と、この取付板に取付られた放熱器とを備えて成る
ものである。
イルに高周波出力を与えるスイッチング素子と、このス
イッチング素子を駆動する制御回路と、前記スイッチン
グ素子の温度を検出する温度検出素子と、内部に前記ス
イッチング素子及び前記温度検出素子を封入する１個の
パッケージと、このパッケージに一体的に形成された取
付板と、この取付板に取付られた放熱器とを備えて成る
ものである。
（作用） 取付板と一体化されたパッケージ内に、スイッチング素
子及び温度検出素子が封入される構成であるので、スイ
ッチング素子及び温度検出素子が別体である場合に比べ
て部品点数が少なくなる。また、スイッチング素子及び
これの異常温度を検出する温度検出素子が１個のパッケ
ージ内に封入されるので、スイッチング素子の異常温度
に対する温度検出素子の応答性が向上する。
子及び温度検出素子が封入される構成であるので、スイ
ッチング素子及び温度検出素子が別体である場合に比べ
て部品点数が少なくなる。また、スイッチング素子及び
これの異常温度を検出する温度検出素子が１個のパッケ
ージ内に封入されるので、スイッチング素子の異常温度
に対する温度検出素子の応答性が向上する。
（実施例） 以下、本発明の第１の実施例につき第１図乃至第３図を
参照して説明する。
参照して説明する。
まず、第３図において、１は直流電源で、これは電源プ
ラグ２を介して入力される図示しない商用電源の出力を
整流・平滑する全波整流回路3,チョークコイル４及び平
滑用コンデンサ５からなる。６は温度ヒューズ、７は電
源スイッチであり、これらは電源プラグ２の両端と全波
整流回路３の両入力端子との間の各通電路に夫々接続さ
れている。８は共振回路で、これは加熱コイル９及び共
振用コンデンサ10から構成されている。11は鍋で、これ
は図示しないトッププレート上に載置され、加熱コイル
９により加熱されるようになっている。
ラグ２を介して入力される図示しない商用電源の出力を
整流・平滑する全波整流回路3,チョークコイル４及び平
滑用コンデンサ５からなる。６は温度ヒューズ、７は電
源スイッチであり、これらは電源プラグ２の両端と全波
整流回路３の両入力端子との間の各通電路に夫々接続さ
れている。８は共振回路で、これは加熱コイル９及び共
振用コンデンサ10から構成されている。11は鍋で、これ
は図示しないトッププレート上に載置され、加熱コイル
９により加熱されるようになっている。
さて、12は高周波出力を加熱コイル９即ち共振回路８へ
出力するパワーモジュールたるスイッチング素子で、こ
れは、NPN形のトランジスタ13及び所謂フリーホイルダ
イオード14等から構成されている。15は温度検出素子た
る例えばサーミスタで、これはスイッチング素子12の温
度を検出してその温度信号を出力するようになってい
る。ここで、スイッチング素子12及びサーミスタ15は後
述する１個のパッケージ16（第１図及び第２図参照）内
に封入されている。17は制御回路で、これは主制御回路
18及びスイッチング素子用温度検出回路19から構成され
ている。この主制御回路18は、誘導加熱調理器に用いら
れる周知構成の機能、即ち共振回路８が共振状態を保持
するようにスイッチング素子12のトランジスタ13のベー
ス電流を調節する機能を有しており、これによりスイッ
チング素子12を駆動している。また、スイッチング素子
用温度検出回路19は、サーミスタ15からの温度信号を受
けてこれが所定値を越えたとき即ちスイッチング素子12
の温度が異常温度になったときに、異常温度検出信号を
出力するようになっている。そして、主制御回路18は、
スイッチング素子用温度検出回路19からの異常温度検出
信号を受けたとき、即ちスイッチング素子12の異常温度
を検出したときにスイッチング素子12の駆動を停止さ
せ、以て、加熱コイル９による加熱を停止するように構
成されている。尚、20は制御回路17に電源を供給する変
圧器、21は図示しない冷却ファンを駆動するファンモー
タである。
出力するパワーモジュールたるスイッチング素子で、こ
れは、NPN形のトランジスタ13及び所謂フリーホイルダ
イオード14等から構成されている。15は温度検出素子た
る例えばサーミスタで、これはスイッチング素子12の温
度を検出してその温度信号を出力するようになってい
る。ここで、スイッチング素子12及びサーミスタ15は後
述する１個のパッケージ16（第１図及び第２図参照）内
に封入されている。17は制御回路で、これは主制御回路
18及びスイッチング素子用温度検出回路19から構成され
ている。この主制御回路18は、誘導加熱調理器に用いら
れる周知構成の機能、即ち共振回路８が共振状態を保持
するようにスイッチング素子12のトランジスタ13のベー
ス電流を調節する機能を有しており、これによりスイッ
チング素子12を駆動している。また、スイッチング素子
用温度検出回路19は、サーミスタ15からの温度信号を受
けてこれが所定値を越えたとき即ちスイッチング素子12
の温度が異常温度になったときに、異常温度検出信号を
出力するようになっている。そして、主制御回路18は、
スイッチング素子用温度検出回路19からの異常温度検出
信号を受けたとき、即ちスイッチング素子12の異常温度
を検出したときにスイッチング素子12の駆動を停止さ
せ、以て、加熱コイル９による加熱を停止するように構
成されている。尚、20は制御回路17に電源を供給する変
圧器、21は図示しない冷却ファンを駆動するファンモー
タである。
次に、第１図及び第２図において、前述のパッケージ16
は矩形状をなしており、これには貫通孔22a及び係合孔2
2bを有する矩形状の取付板22が一体的に形成されてい
る。また、パッケージ16の側面には細長板状の端子23,2
4,25及びこれらよりも幅狭な端子26,27が突設されてい
る。ここで、端子23,24,25は夫々前記トランジスタ13の
ベース端子，エミッタ端子，コレクタ端子に対応し、端
子26,27は夫々前記サーミスタ15の各出力端子に対応し
ている。そして、これら端子23,24,25及び26,27は夫々
Ｌ字形状に折曲形成されてから、プリント配線基板28の
取付孔28a〜28eに挿入されて半田付けされ、以て、パッ
ケージ16がプリント配線基板28に取付けられるようにな
っている。29は多数のフィン部29aを有する放熱器で、
これは上記取付板22にねじ30により締付け固定されてい
る。これにより、スイッチング素子12が発する熱が放熱
器29を介して放熱されるように構成されている。尚、ス
イッチング素子12を構成するトランジスタ13及びフリー
ホイルダイオード14は同一のペレット31（第３図中２点
鎖線参照）上に形成されている。
は矩形状をなしており、これには貫通孔22a及び係合孔2
2bを有する矩形状の取付板22が一体的に形成されてい
る。また、パッケージ16の側面には細長板状の端子23,2
4,25及びこれらよりも幅狭な端子26,27が突設されてい
る。ここで、端子23,24,25は夫々前記トランジスタ13の
ベース端子，エミッタ端子，コレクタ端子に対応し、端
子26,27は夫々前記サーミスタ15の各出力端子に対応し
ている。そして、これら端子23,24,25及び26,27は夫々
Ｌ字形状に折曲形成されてから、プリント配線基板28の
取付孔28a〜28eに挿入されて半田付けされ、以て、パッ
ケージ16がプリント配線基板28に取付けられるようにな
っている。29は多数のフィン部29aを有する放熱器で、
これは上記取付板22にねじ30により締付け固定されてい
る。これにより、スイッチング素子12が発する熱が放熱
器29を介して放熱されるように構成されている。尚、ス
イッチング素子12を構成するトランジスタ13及びフリー
ホイルダイオード14は同一のペレット31（第３図中２点
鎖線参照）上に形成されている。
このような構成の本実施例によれば、１個のパッケージ
16内にスイッチング素子12及びこれの異常温度を検出す
るサーミスタ15を封入するように構成したので、従来に
比べて部品点数を減少できて組立及び配線作業を簡単化
し得る。また、従来のようにサーミスタを放熱器に配設
する構成のものに比較して、スイッチング素子12の温度
がサーミスタ15に伝達されるのに要する時間が短縮され
るため、スイッチング素子12の異常温度に対する応答性
を向上できる。更に、制御回路17は、スイッチング素子
12の温度が異常に上昇したときに、サーミスタ15からの
温度検出信号に基づいて加熱を停止するように構成した
ので、スイッチング素子12が破損することを確実に防止
できる。加えて、パッケージ16の端子23〜27をプリント
配線基板28に半田付け可能な形状に形成したので、組立
及び配線作業をより一層簡単化できる。
16内にスイッチング素子12及びこれの異常温度を検出す
るサーミスタ15を封入するように構成したので、従来に
比べて部品点数を減少できて組立及び配線作業を簡単化
し得る。また、従来のようにサーミスタを放熱器に配設
する構成のものに比較して、スイッチング素子12の温度
がサーミスタ15に伝達されるのに要する時間が短縮され
るため、スイッチング素子12の異常温度に対する応答性
を向上できる。更に、制御回路17は、スイッチング素子
12の温度が異常に上昇したときに、サーミスタ15からの
温度検出信号に基づいて加熱を停止するように構成した
ので、スイッチング素子12が破損することを確実に防止
できる。加えて、パッケージ16の端子23〜27をプリント
配線基板28に半田付け可能な形状に形成したので、組立
及び配線作業をより一層簡単化できる。
第４図及び第５図は本発明の第２の実施例を示すもの
で、第１の実施例と異なるところは、端子24及び26の代
わりに、トランジスタ13のエミッタ端子とサーミスタ15
の一方の出力端子とを共用する１個の共通端子32を突設
するように構成した点にある。この第２の実施例におい
ても、第１の実施例と同様な作用効果を得ることができ
るが、特に、パッケージ16の端子数を減少させた分、組
立及び配線を簡単化でき、コスト安にし得る。
で、第１の実施例と異なるところは、端子24及び26の代
わりに、トランジスタ13のエミッタ端子とサーミスタ15
の一方の出力端子とを共用する１個の共通端子32を突設
するように構成した点にある。この第２の実施例におい
ても、第１の実施例と同様な作用効果を得ることができ
るが、特に、パッケージ16の端子数を減少させた分、組
立及び配線を簡単化でき、コスト安にし得る。
第６図は本発明の第３の実施例を示すもので、第２の実
施例と異なるところは、温度検出素子としてサーミスタ
15の代わりに、温度に応じて順方向電圧が変化する温度
検出ダイオード33を用い、更に、この温度検出ダイオー
ド33,スイッチング素子12のトランジスタ13及びフリー
ホイルダイオード14を全て同一のペレット34上に形成す
るように構成した点にある。この第３の実施例において
も、第２の実施例と同様な作用効果を得ることができる
が、特に、温度検出ダイオード33,トランジスタ13及び
フリーホイルダイオード14を全て同一のペレット34上に
形成したので、製造性を向上でき且つコストを安くし得
る。
施例と異なるところは、温度検出素子としてサーミスタ
15の代わりに、温度に応じて順方向電圧が変化する温度
検出ダイオード33を用い、更に、この温度検出ダイオー
ド33,スイッチング素子12のトランジスタ13及びフリー
ホイルダイオード14を全て同一のペレット34上に形成す
るように構成した点にある。この第３の実施例において
も、第２の実施例と同様な作用効果を得ることができる
が、特に、温度検出ダイオード33,トランジスタ13及び
フリーホイルダイオード14を全て同一のペレット34上に
形成したので、製造性を向上でき且つコストを安くし得
る。
［発明の効果］ 本発明は以上の説明から明らかなように、スイッチング
素子及びこのスイッチング素子の異常温度を検出する温
度検出素子を１個のパッケージ内に封入するように構成
したので、スイッチング素子の温度が異常に上昇したと
きにこれの破損を防止できると共に、部品点数を減少し
得て組立及び配線を簡単化でき、しかも、スイッチング
素子の異常温度に対する応答性を向上できるという優れ
た効果を奏する。
素子及びこのスイッチング素子の異常温度を検出する温
度検出素子を１個のパッケージ内に封入するように構成
したので、スイッチング素子の温度が異常に上昇したと
きにこれの破損を防止できると共に、部品点数を減少し
得て組立及び配線を簡単化でき、しかも、スイッチング
素子の異常温度に対する応答性を向上できるという優れ
た効果を奏する。
第１図乃至第３図は本発明の第１の実施例を示すもの
で、第１図は要部の分解斜視図、第２図は要部の斜視
図、第３図は全体の概略電気的構成図である。また、第
４図及び第５図は本発明の第２の実施例を示すもので第
４図は第２図相当図、第５図は要部の電気的構成図であ
り、第６図は本発明の第３の実施例を示す第５図相当図
である。 図面中、９は加熱コイル、12はスイッチング素子、15は
サーミスタ（温度検出素子）、16はパッケージ、17は制
御回路、22は取付板、29は放熱器、32は共通端子、33は
温度検出ダイオード（温度検出素子）を示す。
で、第１図は要部の分解斜視図、第２図は要部の斜視
図、第３図は全体の概略電気的構成図である。また、第
４図及び第５図は本発明の第２の実施例を示すもので第
４図は第２図相当図、第５図は要部の電気的構成図であ
り、第６図は本発明の第３の実施例を示す第５図相当図
である。 図面中、９は加熱コイル、12はスイッチング素子、15は
サーミスタ（温度検出素子）、16はパッケージ、17は制
御回路、22は取付板、29は放熱器、32は共通端子、33は
温度検出ダイオード（温度検出素子）を示す。
Claims (6)
- 【請求項１】加熱コイルと、 この加熱コイルに高周波出力を与えるスイッチング素子
と、 このスイッチング素子を駆動する制御回路と、 前記スイッチング素子の温度を検出する温度検出素子
と、 内部に前記スイッチング素子及び前記温度検出素子を封
入する１個のパッケージと、 このパッケージに一体的に形成された取付板と、 この取付板に取付られた放熱器とを備えて成る誘導加熱
調理器。 - 【請求項２】制御回路は、スイッチング素子の温度が異
常上昇したとき温度検出素子からの温度検出信号に基づ
いて加熱を停止するように構成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の誘導加熱調理器。 - 【請求項３】パッケージは、プリント配線基板に半田付
け可能な形状に形成された端子を有するように構成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
誘導加熱調理器。 - 【請求項４】パッケージは、スイッチング素子及び温度
検出素子からの各出力端子を共用する１個の共通端子を
有するように構成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の誘導加熱調理器。 - 【請求項５】温度検出素子は、サーミスタにより構成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の誘導加熱調理器。 - 【請求項６】温度検出素子は、スイッチング素子と同一
のペレット上に形成されたダイオード若しくはトランジ
スタ等により構成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の誘導加熱調理器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61113186A JPH0713911B2 (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 誘導加熱調理器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61113186A JPH0713911B2 (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 誘導加熱調理器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62271389A JPS62271389A (ja) | 1987-11-25 |
| JPH0713911B2 true JPH0713911B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=14605732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61113186A Expired - Lifetime JPH0713911B2 (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 誘導加熱調理器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713911B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5183563B2 (ja) * | 2009-04-27 | 2013-04-17 | 三菱電機株式会社 | 誘導加熱調理器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2803557A1 (de) * | 1978-01-27 | 1979-08-02 | Bosch Gmbh Robert | Abschaltvorrichtung fuer ein steuerbares halbleiterelement |
| JPS5874790U (ja) * | 1981-11-16 | 1983-05-20 | 株式会社東芝 | 調理器 |
| JPS60124893U (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | シャープ株式会社 | 誘導加熱調理器 |
-
1986
- 1986-05-16 JP JP61113186A patent/JPH0713911B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62271389A (ja) | 1987-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |