JPH05175060A - チップ型トランス及びその製造方法 - Google Patents
チップ型トランス及びその製造方法Info
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- JPH05175060A JPH05175060A JP3356885A JP35688591A JPH05175060A JP H05175060 A JPH05175060 A JP H05175060A JP 3356885 A JP3356885 A JP 3356885A JP 35688591 A JP35688591 A JP 35688591A JP H05175060 A JPH05175060 A JP H05175060A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 abstract 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 構造が簡単で安価なチップ型トランス及びそ
の製造方法を提供する。 【構成】 表面又は端面に導体線路を形成した磁性体シ
ート１ａ〜１ｃ，１ｅ〜１ｇの積層体間に絶縁体シート
１ｄを挟み、前記積層体外周縁部で前記端面の各導体線
路２〜３５を連結し、絶縁体シート１ｄで分割したコイ
ル状パターンを２つ以上形成した積層体を配する。その
製造方法は、磁性体グリーンシート１ｄの表面の導体線
路形成工程、前記シートを積層し、各の外周縁部に導体
線路２〜３５を連結するコイル状パターン形成工程、コ
イル状パターンを有する２つ以上の磁性体グリーンシー
ト積層体で絶縁体シート１ｄを挟み、圧着後一体焼成す
る工程、各コイルの両終端に接続する外部電極４１〜４
４を一体焼成済積層体の表面に設ける各工程よりなる。
の製造方法を提供する。 【構成】 表面又は端面に導体線路を形成した磁性体シ
ート１ａ〜１ｃ，１ｅ〜１ｇの積層体間に絶縁体シート
１ｄを挟み、前記積層体外周縁部で前記端面の各導体線
路２〜３５を連結し、絶縁体シート１ｄで分割したコイ
ル状パターンを２つ以上形成した積層体を配する。その
製造方法は、磁性体グリーンシート１ｄの表面の導体線
路形成工程、前記シートを積層し、各の外周縁部に導体
線路２〜３５を連結するコイル状パターン形成工程、コ
イル状パターンを有する２つ以上の磁性体グリーンシー
ト積層体で絶縁体シート１ｄを挟み、圧着後一体焼成す
る工程、各コイルの両終端に接続する外部電極４１〜４
４を一体焼成済積層体の表面に設ける各工程よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、各種の電子回路に用
いる積層型のチップ型トランス及びその製造方法に関す
るものである。
いる積層型のチップ型トランス及びその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路の小型化、高集積化およ
び高周波化にともない、小型で表面実装可能なチップ型
トランスの需要が高まっている。従来、この種のトラン
スとしては、磁性体コアを保持する基板に電極を形成
し、磁性体コア部に導体巻線を巻き回し、前記導体巻線
の終端を前記基板上の電極に接続することによりコイル
を形成してなるトランス、いわゆる巻線型トランスが知
られている。あるいは、実公昭６０ー１１６１１号公報
に記載されているように磁性体と導体パターンとを交互
に印刷し、前記各層の導体パターンを接続してコイル状
パターンを形成してなるトランス、いわゆる積層型トラ
ンスが知られている。
び高周波化にともない、小型で表面実装可能なチップ型
トランスの需要が高まっている。従来、この種のトラン
スとしては、磁性体コアを保持する基板に電極を形成
し、磁性体コア部に導体巻線を巻き回し、前記導体巻線
の終端を前記基板上の電極に接続することによりコイル
を形成してなるトランス、いわゆる巻線型トランスが知
られている。あるいは、実公昭６０ー１１６１１号公報
に記載されているように磁性体と導体パターンとを交互
に印刷し、前記各層の導体パターンを接続してコイル状
パターンを形成してなるトランス、いわゆる積層型トラ
ンスが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の従来
のチップ型トランスは、巻線型においては微小な磁性体
コアに極細導線を巻き回すことが技術的に大変難しく、
製造工程が複雑で量産性に劣り、製造コストが高いとい
う問題点があった。また、前記従来の積層型トランスに
おいては磁性体と導体パターンとを交互に印刷するた
め、製造工程が複雑で量産性に劣り、製造コストが高い
という問題点があった。
のチップ型トランスは、巻線型においては微小な磁性体
コアに極細導線を巻き回すことが技術的に大変難しく、
製造工程が複雑で量産性に劣り、製造コストが高いとい
う問題点があった。また、前記従来の積層型トランスに
おいては磁性体と導体パターンとを交互に印刷するた
め、製造工程が複雑で量産性に劣り、製造コストが高い
という問題点があった。
【０００４】この発明は、前記従来技術の有する問題点
に鑑みてなされたもので、構造が簡単で量産性に優れ、
しかも製造コストが安価なチップ型トランス及びその製
造方法を提供することを目的としている。
に鑑みてなされたもので、構造が簡単で量産性に優れ、
しかも製造コストが安価なチップ型トランス及びその製
造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、この発明に係るチップ型トランスは、表面又は壁面
に導体線路を形成した磁性体シートを積層して形成した
磁性体の積層体間に絶縁体からなるシートを挟み、前記
磁性体シートの積層体の外周縁部で対応する前記壁面の
各導体線路を連結して、前記絶縁体シートで分割したコ
イル状のパターンを少なくとも２つ以上形成した積層体
を配したことを特徴とする。また、この発明に係るチッ
プ型トランスの製造方法は、（ａ）磁性体グリーンシー
トの表面又は壁面に導体線路を形成する工程と、（ｂ）
前記シートを積層し、各シートの外周縁部で前記導体線
路を連結してコイル状のパターンを形成する工程と、
（ｃ）コイル状のパターンを有する少なくとも２つ以上
の前記磁性体グリーンシート積層体で絶縁体シートを挟
む工程と、（ｄ）前記磁性体グリーンシート積層体およ
び絶縁体シートを圧着した後、一体的に焼成する工程
と、（ｅ）前記の各コイルの両終端に接続する外部電極
を前記一体焼成済みの積層体の表面に設ける工程とを備
えたことを特徴とする。
め、この発明に係るチップ型トランスは、表面又は壁面
に導体線路を形成した磁性体シートを積層して形成した
磁性体の積層体間に絶縁体からなるシートを挟み、前記
磁性体シートの積層体の外周縁部で対応する前記壁面の
各導体線路を連結して、前記絶縁体シートで分割したコ
イル状のパターンを少なくとも２つ以上形成した積層体
を配したことを特徴とする。また、この発明に係るチッ
プ型トランスの製造方法は、（ａ）磁性体グリーンシー
トの表面又は壁面に導体線路を形成する工程と、（ｂ）
前記シートを積層し、各シートの外周縁部で前記導体線
路を連結してコイル状のパターンを形成する工程と、
（ｃ）コイル状のパターンを有する少なくとも２つ以上
の前記磁性体グリーンシート積層体で絶縁体シートを挟
む工程と、（ｄ）前記磁性体グリーンシート積層体およ
び絶縁体シートを圧着した後、一体的に焼成する工程
と、（ｅ）前記の各コイルの両終端に接続する外部電極
を前記一体焼成済みの積層体の表面に設ける工程とを備
えたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】この発明によれば、表面又は壁面に導体線路を
形成した磁性体シートの積層体で絶縁体からなるシート
を挟み、磁性体シートの積層体の外周縁部で前記壁面の
導体線路を連結して、絶縁体シートを挟んでコイル状の
パターンを少なくとも２つ以上形成した磁性体の積層体
を配することにより簡単な構造で量産性に優れたチップ
型トランスが得られる。また、この発明の製造方法によ
れば、磁性体グリーンシートの表面に導体線路を形成す
る作業を各シート毎に独立して並行実施できるため、従
来の積層型トランスのように磁性体コアに巻線を施した
り、磁性体と導体パターンとを交互に印刷してゆく必要
がなくなり、工程期間の短縮が図られるとともに製造工
程が簡略化される。
形成した磁性体シートの積層体で絶縁体からなるシート
を挟み、磁性体シートの積層体の外周縁部で前記壁面の
導体線路を連結して、絶縁体シートを挟んでコイル状の
パターンを少なくとも２つ以上形成した磁性体の積層体
を配することにより簡単な構造で量産性に優れたチップ
型トランスが得られる。また、この発明の製造方法によ
れば、磁性体グリーンシートの表面に導体線路を形成す
る作業を各シート毎に独立して並行実施できるため、従
来の積層型トランスのように磁性体コアに巻線を施した
り、磁性体と導体パターンとを交互に印刷してゆく必要
がなくなり、工程期間の短縮が図られるとともに製造工
程が簡略化される。
【０００７】
【実施例】以下、この発明に係るチップ型トランスとそ
の製造方法の一実施例を添付図面を参照して説明する。
まず、図１に示すように、磁性体グリーンシート（以下
「シート」という）１ａ，１ｂ，１ｂ，１ｂ，１ｃ、絶
縁体シート１ｄ，１ｄ及びシート１ｅ，１ｆ，１ｆ，１
ｆ，１ｇを準備する。これらのシート１ａ〜１ｃ及び１
ｅ〜１ｇは、例えば、Fe2 O3を主成分とするフェライト
磁性体粉末をバインダおよび溶剤等と混練してペースト
状にし、厚さ十数〜数十μm の薄いシート状にしたもの
である。また、絶縁体シート１ｄ，１ｄは、例えばTiO2
を主成分とする絶縁体粉末をバインダおよび溶剤等と混
練してペースト状にし、厚さ十数〜数十μm の薄いシー
ト状にしたものである。
の製造方法の一実施例を添付図面を参照して説明する。
まず、図１に示すように、磁性体グリーンシート（以下
「シート」という）１ａ，１ｂ，１ｂ，１ｂ，１ｃ、絶
縁体シート１ｄ，１ｄ及びシート１ｅ，１ｆ，１ｆ，１
ｆ，１ｇを準備する。これらのシート１ａ〜１ｃ及び１
ｅ〜１ｇは、例えば、Fe2 O3を主成分とするフェライト
磁性体粉末をバインダおよび溶剤等と混練してペースト
状にし、厚さ十数〜数十μm の薄いシート状にしたもの
である。また、絶縁体シート１ｄ，１ｄは、例えばTiO2
を主成分とする絶縁体粉末をバインダおよび溶剤等と混
練してペースト状にし、厚さ十数〜数十μm の薄いシー
ト状にしたものである。
【０００８】次に、シート１ａの上下面および外周端面
になる壁面に銀ペースト等を使用して、導体線路２〜７
をスクリーン印刷等の方法で形成する。導体線路２はシ
ート１ａの上面に形成され、一方の終端はシート１ａ上
面奥の辺に沿って左方に延在して幅広の引出し電極２ａ
をなし、帯状の他方の終端２ｂはシート１ａの手前の辺
の左側壁面から下面に回り込んでいる。導体線路３〜６
はシート１ａの上面に帯状に複数本（本実施例では５
本）略平行に、対向する辺から辺に延びて形成され、そ
れぞれの両端部はシート１ａの壁面から下面に回り込ん
でいる。導体線路７はシート１ａの上面に幅広に形成さ
れ、一方の終端はシート１ａの上面奥の辺に沿って右方
の前記引出し電極２ａに対向する辺側に延在して引出し
電極７ａをなし、この幅広の他方の終端７ｂはシート１
ａの奥側の辺の右方壁面から下面に回り込んでいる。
になる壁面に銀ペースト等を使用して、導体線路２〜７
をスクリーン印刷等の方法で形成する。導体線路２はシ
ート１ａの上面に形成され、一方の終端はシート１ａ上
面奥の辺に沿って左方に延在して幅広の引出し電極２ａ
をなし、帯状の他方の終端２ｂはシート１ａの手前の辺
の左側壁面から下面に回り込んでいる。導体線路３〜６
はシート１ａの上面に帯状に複数本（本実施例では５
本）略平行に、対向する辺から辺に延びて形成され、そ
れぞれの両端部はシート１ａの壁面から下面に回り込ん
でいる。導体線路７はシート１ａの上面に幅広に形成さ
れ、一方の終端はシート１ａの上面奥の辺に沿って右方
の前記引出し電極２ａに対向する辺側に延在して引出し
電極７ａをなし、この幅広の他方の終端７ｂはシート１
ａの奥側の辺の右方壁面から下面に回り込んでいる。
【０００９】前記シート１ａに積層して一次コイルを構
成するシート１ｂ，１ｃに導体線路を形成する。シート
１ｂにおいて、導体線路８〜１７はシートの対向する辺
の壁面に前記導体線路２〜６に対応するように形成さ
れ、各導体線路８〜１７の両終端は各シートの上面から
壁面を経て下面に回り込んでいる。シート１ｃにおい
て、図２に示すように、５本の帯状の導体線路１８〜２
２はシート１ｃの下面に形成され、各導体線路の両終端
はシート１ｃの壁面を経て上面に回り込んでいる。
成するシート１ｂ，１ｃに導体線路を形成する。シート
１ｂにおいて、導体線路８〜１７はシートの対向する辺
の壁面に前記導体線路２〜６に対応するように形成さ
れ、各導体線路８〜１７の両終端は各シートの上面から
壁面を経て下面に回り込んでいる。シート１ｃにおい
て、図２に示すように、５本の帯状の導体線路１８〜２
２はシート１ｃの下面に形成され、各導体線路の両終端
はシート１ｃの壁面を経て上面に回り込んでいる。
【００１０】同様に、二次コイルを構成する１ｅ〜１ｇ
に導体線路を形成する。このコイルは前記一次コイルと
は巻数、即ち導体線路の数を異ならしている。シート１
ｅには、シート１ｃと同様に、３本の帯状の導体線路２
３〜２５が上面に形成され、各導体線路の両終端はシー
ト１ｅの壁面を経て下面に回り込んでいる。シート１ｆ
において、シート１ｂと同様に、６本の導体線路２６〜
３１は、シート１ｆの対向する辺の端部に上記導体線路
２３〜２５の両終端に対応して形成され、各導体線路２
６〜３１の両終端は各シートの上面から壁面を経て下面
に回り込んでいる。
に導体線路を形成する。このコイルは前記一次コイルと
は巻数、即ち導体線路の数を異ならしている。シート１
ｅには、シート１ｃと同様に、３本の帯状の導体線路２
３〜２５が上面に形成され、各導体線路の両終端はシー
ト１ｅの壁面を経て下面に回り込んでいる。シート１ｆ
において、シート１ｂと同様に、６本の導体線路２６〜
３１は、シート１ｆの対向する辺の端部に上記導体線路
２３〜２５の両終端に対応して形成され、各導体線路２
６〜３１の両終端は各シートの上面から壁面を経て下面
に回り込んでいる。
【００１１】さらに、他方の積層体を構成するシート１
ｇは、図３に示すように、シート１ｇの下面に導体線路
３２〜３５を下面に形成している。導体線路３２はシー
ト１ｇの下面に形成され、一方の終端はシート１ｇの下
面手前の辺に沿って左方に延在して幅広の引出し電極３
２ａをなし、帯状の他方の終端３２ｂはシート１ｇの奥
の辺の左側壁面から上面に回り込んでいる。導体線路３
３，３４はシート１ｇの下面に帯状に略平行に、対向す
る辺から辺に延びて形成され、それぞれの両端部はシー
ト１ｇの壁面から上面に回り込んでいる。導体線路３５
はシート１ｇの下面に幅広に形成され、一方の終端はシ
ート１ｇの下面手前の辺に沿って右方に延在して引出し
電極３５ａをなし、他方の終端３５ｂはシート１ｇの手
前の辺の中央側の壁面から上面に回り込んでいる。
ｇは、図３に示すように、シート１ｇの下面に導体線路
３２〜３５を下面に形成している。導体線路３２はシー
ト１ｇの下面に形成され、一方の終端はシート１ｇの下
面手前の辺に沿って左方に延在して幅広の引出し電極３
２ａをなし、帯状の他方の終端３２ｂはシート１ｇの奥
の辺の左側壁面から上面に回り込んでいる。導体線路３
３，３４はシート１ｇの下面に帯状に略平行に、対向す
る辺から辺に延びて形成され、それぞれの両端部はシー
ト１ｇの壁面から上面に回り込んでいる。導体線路３５
はシート１ｇの下面に幅広に形成され、一方の終端はシ
ート１ｇの下面手前の辺に沿って右方に延在して引出し
電極３５ａをなし、他方の終端３５ｂはシート１ｇの手
前の辺の中央側の壁面から上面に回り込んでいる。
【００１２】ここに、各シート１ａ〜１ｃおよび１ｅ〜
１ｇの表面に各導体線路２，３，４等を形成する作業は
各シート毎に独立して並行実施できるので、従来の積層
型トランスのように磁性体と導体パターンを順に積み重
ねてゆく必要がなくなり、工程期間の短縮が図られると
ともに製造工程が簡略化される。
１ｇの表面に各導体線路２，３，４等を形成する作業は
各シート毎に独立して並行実施できるので、従来の積層
型トランスのように磁性体と導体パターンを順に積み重
ねてゆく必要がなくなり、工程期間の短縮が図られると
ともに製造工程が簡略化される。
【００１３】次に、導体線路が形成されたシート１ａ〜
１ｃを積み重ねて積層体３６を作製する。同様に導体線
路が形成されたシート１ｅ〜１ｇを積み重ねて積層体３
８を作製する。積層体３６と積層体３８の間には、絶縁
体グリーンシート１ｄ，１ｄを重ね合わせた積層体３７
を配置し、シート１ｃ上の導体線路とシート１ｅ上の導
体線路とが互いに接触しないようにする。絶縁体シート
は単独で用いてもよいし、前記実施例のように複数枚を
重ね合わせた積層体を用いてもよい。
１ｃを積み重ねて積層体３６を作製する。同様に導体線
路が形成されたシート１ｅ〜１ｇを積み重ねて積層体３
８を作製する。積層体３６と積層体３８の間には、絶縁
体グリーンシート１ｄ，１ｄを重ね合わせた積層体３７
を配置し、シート１ｃ上の導体線路とシート１ｅ上の導
体線路とが互いに接触しないようにする。絶縁体シート
は単独で用いてもよいし、前記実施例のように複数枚を
重ね合わせた積層体を用いてもよい。
【００１４】このようにして形成された磁性体シートの
積層体３６と３８間に、絶縁体シートからなる積層体３
７を挟んで積み重ね、積層体３９を作製する。このと
き、シート１ａに形成された導体線路２の終端２ｂは、
その下に積み重ねられたシート１ｂに形成された導体線
路８に連結接続され、以下順に導体線路８−８−１８−
９−９−９−３−１０−１０−１０−１９−１１−１１
−１１−４−１２−１２−１２−２０−１３−１３−１
３−５−１４−１４−１４−２１−１５−１５−１５−
６−１６−１６−１６−２２−１７−１７−１７−７と
積層体３６の外周縁部で連結接続されて５回巻きの１次
コイルのパターンを形成することとなる。また、シート
１ｇに形成された導体線路３２の終端３２ｂは、その上
に積み重ねられたシート１ｆに形成された導体線路２７
に連結接続され、以下順に導体線路２７−２７−２７−
２３−２６−２６−２６−３３−２９−２９−２９−２
４−２８−２８−２８−３４−３１−３１−３１−２５
−３０−３０−３０−３５と積層体３８の外周縁部で連
結接続されて３回巻きの２次コイルのパターンを形成す
ることとなる。
積層体３６と３８間に、絶縁体シートからなる積層体３
７を挟んで積み重ね、積層体３９を作製する。このと
き、シート１ａに形成された導体線路２の終端２ｂは、
その下に積み重ねられたシート１ｂに形成された導体線
路８に連結接続され、以下順に導体線路８−８−１８−
９−９−９−３−１０−１０−１０−１９−１１−１１
−１１−４−１２−１２−１２−２０−１３−１３−１
３−５−１４−１４−１４−２１−１５−１５−１５−
６−１６−１６−１６−２２−１７−１７−１７−７と
積層体３６の外周縁部で連結接続されて５回巻きの１次
コイルのパターンを形成することとなる。また、シート
１ｇに形成された導体線路３２の終端３２ｂは、その上
に積み重ねられたシート１ｆに形成された導体線路２７
に連結接続され、以下順に導体線路２７−２７−２７−
２３−２６−２６−２６−３３−２９−２９−２９−２
４−２８−２８−２８−３４−３１−３１−３１−２５
−３０−３０−３０−３５と積層体３８の外周縁部で連
結接続されて３回巻きの２次コイルのパターンを形成す
ることとなる。
【００１５】こうして磁性体シートからなる積層体３
６，３８の表面にそれぞれ５回巻きおよび３回巻きのコ
イル状パターンが配置され、それぞれのコイルの終端
は、シート１ａに形成された導体線路２の引出し電極２
ａと導体線路７の引出し電極７ａ、およびシート１ｇに
形成された導体線路３２の引出し電極３２ａと導体線路
３５の引出し電極３５ａとなる。積層体３９は、プレス
機にセットされた後加圧され、各グリーンシート１ａ〜
１ｇが圧着される。この圧着体を焼成炉に入れて所定の
焼成温度ならびに時間で焼成処理して図４に示した焼結
体４０を得る。
６，３８の表面にそれぞれ５回巻きおよび３回巻きのコ
イル状パターンが配置され、それぞれのコイルの終端
は、シート１ａに形成された導体線路２の引出し電極２
ａと導体線路７の引出し電極７ａ、およびシート１ｇに
形成された導体線路３２の引出し電極３２ａと導体線路
３５の引出し電極３５ａとなる。積層体３９は、プレス
機にセットされた後加圧され、各グリーンシート１ａ〜
１ｇが圧着される。この圧着体を焼成炉に入れて所定の
焼成温度ならびに時間で焼成処理して図４に示した焼結
体４０を得る。
【００１６】次いで、焼結体４０には、図５に示すよう
に、引出し電極２ａ，７ａ，３２ａ，および３５ａにそ
れぞれ接続する外部電極４１，４２，４３，および４４
が形成される。外部電極４１〜４４は、金属製キャップ
を用いてもよいし、銀ペースト等を塗布後焼成して形成
してもよい。こうして、プリント配線基板等に表面実装
可能なチップ型トランスが得られる。図６は、こうして
得られたチップ型トランスの電気回路図である。
に、引出し電極２ａ，７ａ，３２ａ，および３５ａにそ
れぞれ接続する外部電極４１，４２，４３，および４４
が形成される。外部電極４１〜４４は、金属製キャップ
を用いてもよいし、銀ペースト等を塗布後焼成して形成
してもよい。こうして、プリント配線基板等に表面実装
可能なチップ型トランスが得られる。図６は、こうして
得られたチップ型トランスの電気回路図である。
【００１７】なお、前記実施例では、１次側を５ター
ン、２次側を３ターンとしたチップ型トランスの例を説
明したが、導体線路の幅、形成位置、本数を適宜変更す
ることにより所望の巻数のチップ型トランスを得ること
ができる。また、磁性体シートの積層方法も前記実施例
に限られず、例えば積層体の上下面にさらに磁性体シー
トを積層するようにしてもよい。その他、この発明に係
るチップ型トランス及びその製造方法は、前記実施例に
限定するものでなく、その要旨を変更しない範囲内で種
々に変形、修正して実施することができる。
ン、２次側を３ターンとしたチップ型トランスの例を説
明したが、導体線路の幅、形成位置、本数を適宜変更す
ることにより所望の巻数のチップ型トランスを得ること
ができる。また、磁性体シートの積層方法も前記実施例
に限られず、例えば積層体の上下面にさらに磁性体シー
トを積層するようにしてもよい。その他、この発明に係
るチップ型トランス及びその製造方法は、前記実施例に
限定するものでなく、その要旨を変更しない範囲内で種
々に変形、修正して実施することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、表面に
導体線路を形成した磁性体シートの積層体で絶縁体から
なるシートを挟み、磁性体の各シートの外周縁部で前記
導体線路を連結して、絶縁体シートの周囲にコイル状の
パターンを少なくとも２つ以上形成した磁性体を配する
ことにより簡単な構造のチップ型トランスを得ることが
できる。また、この発明の製造方法によれば、磁性体グ
リーンシートの表面に導体線路を形成する作業を各シー
ト毎に独立して並行実施できるため、従来の積層型トラ
ンスのように磁性体コアに巻線を施したり、磁性体と導
体パターンとを交互に印刷してゆく必要がなくなり、工
程期間の短縮が図られるとともに製造工程が簡略化され
て、量産性に優れ、しかも製造コストの安価なチップ型
トランスを得ることができる。
導体線路を形成した磁性体シートの積層体で絶縁体から
なるシートを挟み、磁性体の各シートの外周縁部で前記
導体線路を連結して、絶縁体シートの周囲にコイル状の
パターンを少なくとも２つ以上形成した磁性体を配する
ことにより簡単な構造のチップ型トランスを得ることが
できる。また、この発明の製造方法によれば、磁性体グ
リーンシートの表面に導体線路を形成する作業を各シー
ト毎に独立して並行実施できるため、従来の積層型トラ
ンスのように磁性体コアに巻線を施したり、磁性体と導
体パターンとを交互に印刷してゆく必要がなくなり、工
程期間の短縮が図られるとともに製造工程が簡略化され
て、量産性に優れ、しかも製造コストの安価なチップ型
トランスを得ることができる。
【図１】この発明に係る一実施例におけるチップ型トラ
ンスの製造工程の一部を示す分解斜視図である。
ンスの製造工程の一部を示す分解斜視図である。
【図２】この発明に係る一方のコイルを構成する一シー
トに形成する導体線路の一部を示す下面図である。
トに形成する導体線路の一部を示す下面図である。
【図３】この発明に係る他方のコイルを構成する一シー
トに形成する導体線路の一部を示す下面図である。
トに形成する導体線路の一部を示す下面図である。
【図４】この発明に係るチップ型トランスの製造工程に
おける圧着、焼結した焼結体の側面図である。
おける圧着、焼結した焼結体の側面図である。
【図５】この発明に係るチップ型トランスを示す斜視図
である。
である。
【図６】この発明に係るチップ型トランスの等価回路図
である。
である。
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｅ，１ｆ，１ｇ 磁性体グリー
ンシート １ｄ 絶縁体グリーンシート ２，３，４，５，６，７，８，９，１０・・・３３，３
４，３５導体線路 ４１，４２，４３，４４ 外部電極
ンシート １ｄ 絶縁体グリーンシート ２，３，４，５，６，７，８，９，１０・・・３３，３
４，３５導体線路 ４１，４２，４３，４４ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 表面又は端面に導体線路を形成した磁性
体シートを積層して形成した磁性体の積層体間に絶縁体
からなるシートを挟み、前記磁性体シートの積層体の外
周縁部で対応する前記端面の各導体線路を連結して、前
記絶縁体シートで分割したコイル状のパターンを少なく
とも２つ以上形成した積層体を配したことを特徴とする
チップ型トランス。 - 【請求項２】 磁性体グリーンシートの表面に導体線路
を形成する工程と、前記シートを積層し、各シートの外
周縁部で前記導体線路を連結してコイル状のパターンを
形成する工程と、コイル状のパターンを有する少なくと
も２つ以上の前記磁性体グリーンシート積層体で絶縁体
シートを挟む工程と、前記磁性体グリーンシート積層体
および絶縁体シートを圧着した後、一体的に焼成する工
程と、前記各コイルの両終端に接続する外部電極を前記
一体焼成済みの積層体の表面に設ける工程とを備えたこ
とを特徴とするチップ型トランスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356885A JPH05175060A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | チップ型トランス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356885A JPH05175060A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | チップ型トランス及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175060A true JPH05175060A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18451248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3356885A Pending JPH05175060A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | チップ型トランス及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175060A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101326677B1 (ko) * | 2012-10-10 | 2013-11-08 | (주)동양화학 | 1개의 레이어에 1개 이상의 코어가 구현된 서로 다른 권선부재들이 적층되어 형성되는 온-칩 트랜스포머 밸룬 및 권선부재 제조방법 |
| JP2015103723A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ素子 |
| JP2017120886A (ja) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層電子部品及び積層型チップアンテナ |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP3356885A patent/JPH05175060A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101326677B1 (ko) * | 2012-10-10 | 2013-11-08 | (주)동양화학 | 1개의 레이어에 1개 이상의 코어가 구현된 서로 다른 권선부재들이 적층되어 형성되는 온-칩 트랜스포머 밸룬 및 권선부재 제조방법 |
| JP2015103723A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ素子 |
| JP2017120886A (ja) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層電子部品及び積層型チップアンテナ |
| CN107039156A (zh) * | 2015-12-29 | 2017-08-11 | 三星电机株式会社 | 多层电子组件和包括该多层电子组件的多层片式天线 |
| US10374313B2 (en) | 2015-12-29 | 2019-08-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and multilayer chip antenna including the same |
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