JPH05163288A

JPH05163288A - ホスホネート化合物、樹脂配合剤及び難燃性熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH05163288A
Application number: JP32903691A
Authority: JP
Inventors: Hidenori Sakai; 井英紀酒; Yasuo Tagawa; 川康男多
Original assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Current assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority date: 1991-12-12
Filing date: 1991-12-12
Publication date: 1993-06-29

Abstract

(57)【要約】【構成】本発明は、次式で表される新規なホスホネー
ト化合物を提供する。【化１】式中、Ｒ及びＲ’は、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水
素基または芳香族炭化水素基を表す。また、本発明は上
記のホスホネート化合物からなる樹脂配合剤および熱可
塑性樹脂とホスホネート化合物とからなる難燃性熱可塑
性樹脂組成物をも提供する。【効果】本発明のホスホネート化合物を配合した組成
物は良好な難燃性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は新規なホスホネート化合
物、この化合物からなる樹脂配合剤およびこの樹脂配合
剤を含有する難燃性熱可塑性樹脂組成物に関する。さら
に詳しくは本発明は、スピロ環を有する新規なホスホネ
ート化合物、この化合物からなる樹脂配合剤、および、
熱可塑性樹脂とこの樹脂配合剤とからなる難燃性熱可塑
性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】従来から熱可塑性樹脂の難燃剤と
して有機燐化合物が使用されている。この有機燐化合物
としては、例えばトリフェニルホスフェート、トリキシ
レニルホスフェートおよびポリ燐酸エステルなどのホス
フェート化合物がある。

【０００３】しかしながら、これらのホスフェート化合
物を熱可塑性樹脂に配合すると樹脂の耐熱性および物性
の低下することがある。さらに、このホスフェート化合
物は樹脂を高温に加熱するとその少なくとも一部が揮発
あるいはブリード等によって樹脂中から失われるという
問題点を有していた。このように熱可塑性樹脂の難燃化
法に関しては、満足すべき有機燐化合物がないのが現状
であり、配合による樹脂物性が低下せず、さらに配合の
際の揮発およびブリード等によって失われることのない
ような新たな燐系配合剤の開発が切望されている。

【０００４】

【発明の目的】本発明は新規なホスホネート化合物を提
供する。また、本発明は熱可塑性樹脂に難燃性を賦与す
る新規な配合剤を提供することを目的としている。さら
に本発明は、熱可塑性樹脂と上記ホスホネート化合物と
からなる難燃性熱可塑性樹脂組成物を提供することをも
目的としている

【０００５】

【発明の概要】本発明のホスホネート化合物は、次式
［I］で表される。

【０００６】

【化４】

【０００７】・・・［I］ただし、上記式［I］において、ＲおよびＲ’は、それ
ぞれ独立に、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基およ
び芳香族炭化水素基よりなる群から選ばれる基を示し、
これらの基はハロゲン原子または他の置換基を有してい
てもよい。

【０００８】また、本発明の樹脂配合剤は、上記式
［I］で表されるホスホネート化合物からなることを特
徴としている。さらに、本発明の難燃性熱可塑性樹脂組
成物は、熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂１００重量部
に対して１〜３０重量部の上記式［I］で表されるホス
ホネート化合物とからなることを特徴としている。

【０００９】本発明により新規なホスホネート化合物が
提供される。このホスホネート化合物を熱可塑性樹脂に
配合することにより、熱可塑性樹脂の難燃化を達成する
ことができる。このホスホネート化合物が配合された熱
可塑性樹脂組成物は、難燃化剤の配合により耐熱性およ
び耐衝撃性等の特性が低下することなく、しかも混練の
際に難燃化剤であるホスホネート化合物が蒸散あるいは
ブリード等により樹脂中から失われることがない。

【００１０】

【発明の具体的説明】次に本発明について具体的に説明
する。まず、本発明のホスホネート化合物について説明
する。

【００１１】本発明のホスホネート化合物は、次式
［I］で表すことができる。

【００１２】

【化５】

【００１３】・・・［I］ただし、上記式［I］において、ＲおよびＲ’は、それ
ぞれ独立に、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基およ
び芳香族炭化水素基よりなる群から選ばれる基を示す。
さらに、これらの基はハロゲン原子または他の置換基を
有していてもよい。

【００１４】ここで脂肪族炭化水素基の例としては、炭
素原子数１〜２０、好ましくは１〜８のアルキル基を挙
げることができる。このアルキル基の具体的な例とし
て、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル
基、n-ブチル基、tert-ブチル基、n-アミル基、n-ヘキ
シル基およびn-オクチル基を挙げることができる。

【００１５】また、脂環族炭化水素基としては、炭素原
子数３〜１２、好ましくは３〜６の脂環構造を有する基
を挙げることができる。この基の具体的な例としては、
シクロプロピル基およびシクロヘキシル基を挙げること
ができる。

【００１６】さらに、芳香族炭化水素基の例としては、
炭素原子数６〜１８の芳香族炭化水素基を挙げることが
できる。この基の具体的な例としては、フェニル基、ナ
フチル基およびアントラセニル基を挙げることができ
る。

【００１７】上記のこれらの基はハロゲン原子または他
の置換基を有していてもよい。ここでハロゲン原子の例
としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ
素原子を挙げることができ、これらの中でも臭素原子が
好ましい。また、他の置換基の例としては、水酸基、ア
ルキル基およびアルコキシ基を挙げることができる。

【００１８】上記式［I］で表されるホスホネート化合
物の具体的な例としては、ペンタエリスリトールジメチ
ルホスホネート、ペンタエリスリトールジエチルホスホ
ネート、ペンタエリスリトールジシクロヘキシルホスホ
ネート、ペンタエリスリトールジフェニルホスホネー
ト、ペンタエリスリトールジ(メチルフェニル)ホスホネ
ート、ペンタエリスリトールジ(ジメチルフェニル)ホス
ホネートおよびペンタエリスリトールジ(tert-ブチルフ
ェニル)ホスホネートを挙げることができる。これらの
中でも式［I］におけるＲおよびＲ’が芳香族炭化水素
基である化合物、好ましくはフェニル基である化合物
は、高い収率で製造することができると共に、難燃化剤
としての有用性が高い。

【００１９】本発明のホスホネート化合物は、Ｒおよび
Ｒ’に対応する基を有するホスホン酸のハロゲン化物と
ペンタエリスリトールとを反応させることにより合成す
ることができる。

【００２０】ここでＲおよびＲ’に対応する基を有する
ホスホン酸のハロゲン化物としては通常は塩化物が使用
される。具体的にはこの塩化物の例としては、メチルホ
スホン酸ジクロリド、エチルホスホン酸ジクロリド、シ
クロヘキシルホスホン酸ジクロリド、フェニルホスホン
酸ジクロリド、メチルフェニルホスホン酸ジクロリド、
ジメチルフェニルホスホン酸ジクロリド、tert-ブチル
フェニルホスホン酸ジクロリドジクロリドおよびナフチ
ルホスホン酸ジクロリド等を挙げることができる。

【００２１】これらホスホン酸のハロゲン化物は、ペン
タエリスリトール１モルに対して通常は２モル以上、好
ましくは２〜３モルの範囲内の量で使用される。このホ
スホン酸のハロゲン化物とペンタエリスリトールとの反
応は、脱ハロゲン化水素反応であり、従ってこの反応
は、脱ハロゲン化水素触媒の存在下に行われる。ここで
使用される脱ハロゲン化水素触媒の例としては、ピリジ
ンおよびナトリウムメトキシドなどの塩基性物質を挙げ
ることができる。

【００２２】このホスホン酸のハロゲン化物とペンタエ
リスリトールとの反応は、通常は反応溶媒中で行われ
る。ここで反応溶媒としては、ジオキサンのような有機
極性溶媒を使用することができる。

【００２３】上記反応は通常は加熱下に進行する。加熱
温度は通常は５０〜２５０℃である。上記のようにして
得られたホスホネート化合物にはスピロ環が形成され
る。本発明の樹脂配合剤は、上記式［I］で表されるホ
スホネート化合物からなり、このホスホネート化合物を
配合することにより樹脂が難燃性になる。

【００２４】この樹脂配合剤は、燐含有率が１０重量％
以上であるホスホネート化合物であることが好ましく、
燐含有率が１２〜２５重量％の範囲内にあるホスホネー
ト化合物が特に好ましい。燐含量が１０重量％に満たな
いホスホネート化合物は、熱可塑性樹脂を難燃性にする
ためには多量に添加する必要があり、経済的でない。

【００２５】本発明の樹脂配合剤としては、上記式
［I］で表されるホスホネート化合物を単独で或いは組
み合わせて使用することができるが、これらのスピロ環
を有するホスホネート化合物のうち、ペンタエリスリト
ールジフェニルホスホネート単独、または、ペンタエリ
スリトールジフェニルホスホネートを主成分とするもの
であることが好ましい。

【００２６】本発明の難燃性熱可塑性樹脂組成物は、上
記の樹脂配合剤（即ち式［I］で表されるホスホネート
化合物）と熱可塑性樹脂とからなる。本発明において使
用される熱可塑性樹脂は溶融成形可能な樹脂であり、こ
のような熱可塑性樹脂の具体的な例としては、ポリカー
ボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリオレフィン系
樹脂、環状オレフィン系樹脂およびポリスチレン系樹脂
等を挙げることができる。これらの樹脂は単独または組
合せて用いられる。また、これらの熱可塑性樹脂は上記
の樹脂あるいは上記の樹脂以外の樹脂とアロイを形成し
ていても良い。このようにアロイを形成することによ
り、一般には、耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性等の物性が
改良される。

【００２７】本発明の組成物は、熱可塑性樹脂１００重
量部に対して上記ホスホネート化合物を１〜３０重量
部、好ましくは２〜２０重量部の量で含有している。上
記のような量でホスホネート化合物を含有することによ
り、組成物が良好な難燃性を有するようになると共に、
ホスホネート化合物を含有することによる樹脂の物性低
下を有効に防止することができる。

【００２８】本発明の難燃性熱可塑性樹脂組成物は、一
般に可塑剤、安定剤、着色剤あるいは充填剤をブレンド
する際に採用されている種々の方法を適用することがで
きる。このブレンドには、例えば、押出機、プラストミ
ル等の一般の混合機を使用することができる。

【００２９】本発明の難燃性熱可塑性樹脂組成物は、上
記のように熱可塑性樹脂と特定のホスホネート化合物と
からなるが、本発明の効果を奏する範囲内において、他
の添加剤、例えば、ガラス繊維などの補強剤、充填剤、
増量剤、安定剤、可塑剤、潤滑剤、帯電防止剤、発泡剤
などを併用することができる。また、必要に応じて、他
のポリマーのブレンドも妨げるものではない。

【００３０】本発明の難燃性熱可塑性樹脂組成物は、家
庭用品から工業用品に至る広い用途、例えば、電気部
品、電子部品、自動車部品、機械機構部品、合成繊維な
どに使用される。

【００３１】

【発明の効果】本発明により新規なホスホネート化合物
が提供される。このホスホネート化合物は、難燃性の熱
可塑性樹脂組成物を得るための樹脂配合剤として使用す
ることができる。

【００３２】そして、このホスホネート化合物が配合さ
れた本発明の難燃性熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂と、
スピロ環を有する特定のホスホネート化合物とからなっ
ているので、高度の難燃性と、高温下における低揮発
性、耐熱性、耐ブリード性等の性質を兼ね備えている。

【００３３】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれら実施例に限定されるものではない。

【００３４】

【実施例１】ペンタエリスリトールジフェニルホスホネートの合成攪拌機、還流コンデンサーおよび温度計を備えた四つ口
フラスコに、フェニルホスホン酸ジクロリド３９ｇ
（０.２モル）、ペンタエリスリトール１３.６ｇ（０.
１モル）、1,4-ジオキサン５００mlおよび脱塩酸触媒と
してピリジン３１.６ｇを入れ、６０〜８０℃の反応温
度で３時間反応させ、次いで１４５〜１５０℃の温度で
１時間反応させた。

【００３５】反応混合物を冷却し１リットルのメタノー
ル中にこの反応混合物を少量ずつ攪拌しながら加えるこ
とにより白色結晶が得られた。この結晶を濾別し、メタ
ノールで洗浄して精製した後乾燥して３０.２ｇの白色
結晶を得た。この白色結晶について、ＤＳＣにより測定
した融点は２６７℃であった。

【００３６】この白色結晶について、¹Ｈ-ＮＭＲスペク
トルを測定した。この¹Ｈ-ＮＭＲスペクトルのチャート
を図１に示す。上記の分析の結果からこの白色結晶がペ
ンタエリスリトールジフェニルホスホネートであると同
定した。収率:８０％また、元素分析の結果から、得られたペンタエリスリト
ールジフェニルホスホネート中における燐含有率は１
６.９重量％であった。

【００３７】樹脂組成物の調製熱可塑性樹脂として、ビスフェノールＡ系ポリカーボネ
ート（２０℃のジクロロメタン溶媒で測定した固有粘度
が０．５０ｄｌ／ｇ）（Ａ）、スピロ環を有するホスホ
ネート化合物として、上記のようにして合成したペンタ
エリスリトールジフェニルホスホネート（融点２６７
℃、燐含量分析値１６．９％）（Ｂ）を用いた。

【００３８】（Ａ）１００重量部と（Ｂ）５重量部とを
混合し、スクリュー径４０ｍｍの押出機を用いて２８０
℃で混練してペレット化した。このペレットより、型締
力５０トンの射出成形機により、射出温度３００℃で、
燃焼試験用試験片及び各種物性試験用試験片を作成し
た。作成した試験片の透明性は良好であり、発泡、着色
等も見られなかった。

【００３９】これらの試験片を用いて各種物性測定を行
った結果を表１に示す。なお、各種の物性測定は次の条
件で行った。燃焼性：ＵＬ−９４規格、試料厚さ１／
３２インチ酸素指数：ＪＩＳＫ７２０１により測定した。

【００４０】衝撃強度：ＪＩＳＫ７１０
０、ノッチ付アイゾッド衝撃強度を測定した。曲げ強度、曲げ弾性率：ＪＩＳＫ７２０３により測定
した。

【００４１】熱変形温度：ＪＩＳＫ７２０
２により、荷重18.6kg/cm²の条件で測定した。

【００４２】

【実施例２】実施例１において、燐化合物（Ｂ）の配合
量を１０重量部とした他は、実施例１と同様にして試験
片を作成し、この試験片について実施例１と同じ条件で
試験を行った。結果を第１表に示す。

【００４３】

【比較例１】実施例１において、燐化合物（Ｂ）を添加
しない他は、実施例１と同様にして試験片を作成し、こ
の試験片について実施例３と同じ条件で試験を行った。
結果を第１表に示す。

【００４４】

【比較例２】実施例１において、燐化合物（Ｂ）の代わ
りに、トリキシレニルホスフェートを１０重量部添加し
た他は、実施例１と同様にして試験片を作成し、この試
験片について実施例３と同じ条件で試験を行った。結果
を第１表に示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【実施例３】熱可塑性樹脂としてナイロン−６６（３０
℃の濃硫酸溶媒で測定した固有粘度が１．３２dl/g、融
点２６６℃）（Ｃ）１００重量部を使用し、燐化合物と
して上記実施例１で合成した燐化合物（Ｂ）５重量部を
使用し、両者を混合した後、スクリュー径４０ｍｍの押
出機を用いて２８０℃で混練してペレット化した。

【００４７】このペレットより、型締力５０トンの射出
成形機を用いて、射出温度２８０℃で、燃焼試験用試験
片及び各種物性試験用試験片を作成した。作成した試験
片に発泡、着色等は見られなかった。

【００４８】これらの試験片を用いて各種物性測定を行
った結果を第２表に示す。

【００４９】

【実施例４】実施例３において、燐化合物（Ｂ）の配合
量を１０重量部とした他は、実施例３と同様にして試験
片を作成し、この試験片について実施例３と同じ条件で
試験を行った。結果を第２表に示す。

【００５０】

【比較例３】実施例３において、燐化合物（Ｂ）を添加
しない他は、実施例３と同様にして試験片を作成し、こ
の試験片について実施例３と同じ条件で試験を行った。
結果を第２表に示す。

【００５１】

【比較例４】実施例３において、燐化合物（Ｂ）の代わ
りに、トリキシレニルホスフェートを１０重量部添加し
た他は、実施例３と同様にして試験片を作成し、この試
験片について実施例３と同じ条件で試験を行った。結果
を第２表に示す。

【００５２】

【表２】

【００５３】

【実施例５】固有粘度０．５１dl/g（２５℃クロロホル
ム中で測定）のポリ（2,6-ジメチル-1,4-フェニレン）
エーテル４６重量部と、高衝撃ポリスチレン（旭ダウ
(株)製、４７５Ｄ）５４重量部、及び、燐化合物（Ｂ）
３重量部を、スクリュー径４５ｍｍの２軸押出機を用い
て、２５０℃で溶融混合しペレット化した。

【００５４】このペレットより、型締力５０トンの射出
成形機を用いて、射出温度２６０℃で、燃焼試験用試験
片及び各種物性試験用の試験片を作成した。これらの試
験片を用いて各種物性測定を行った結果を第３表に示
す。

【００５５】

【実施例６】実施例５において、燐化合物（Ｂ）の配合
量を５重量部とした他は、実施例５と同様にして試験片
を作成し、この試験片について実施例５と同じ条件で試
験を行った。結果を第３表に示す。

【００５６】

【比較例５】実施例５において、燐化合物（Ｂ）を添加
しない他は、実施例５と同様にして試験片を作成し、こ
の試験片について実施例５と同じ条件で試験を行った。
結果を第３表に示す。

【００５７】

【比較例６】実施例５において、燐化合物（Ｂ）の代わ
りに、トリキシレニルホスフェートを５重量部添加した
他は、実施例５と同様にして試験片を作成し、この試験
片について実施例５と同じ条件で試験を行った。結果を
第３表に示す。

【００５８】

【表３】

【００５９】

【実施例７】エチレン・テトラシクロドデセン共重合体
（エチレン含量６０モル％、荷重２．１６ｋｇ，２６０
℃で測定したメルトフローインデックス３５ｇ／１０
分）１００重量部、に燐化合物（Ｂ）を５重量部混合
し、スクリュー径４５ｍｍの押出機により、２６０℃で
溶融混合しペレット化した。

【００６０】このペレットを用いて実施例１と同様の方
法により燃焼試験及び各種物性試験用の試験片を作成し
た。これらの試験片を用いて各種物性測定を行った結果
を第４表に示す。

【００６１】

【実施例８】実施例７において、燐化合物（Ｂ）の配合
量を１０重量部とした他は、実施例７と同様にして試験
片を作成し、この試験片について実施例７と同じ条件で
試験を行った。結果を第４表に示す。

【００６２】

【比較例７】実施例７において、燐化合物（Ｂ）を添加
しない他は、実施例７と同様にして試験片を作成し、こ
の試験片について実施例７と同じ条件で試験を行った。
結果を第４表に示す。

【００６３】

【比較例８】実施例７において、燐化合物（Ｂ）の代わ
りに、トリキシレニルホスフェートを１０重量部添加し
た他は、実施例７と同様にして試験片を作成し、この試
験片について実施例７と同じ条件で試験を行った。結果
を第４表に示す。

【００６４】

【表４】

【００６５】

【実施例９】熱可塑性樹脂としてポリエチレンテレフタ
レート（２５℃のo-クロロフェノール溶媒で測定した固
有粘度が０．８０dl/g）１００重量部を使用し、燐化合
物として（Ｂ）５重量部とを使用して、両者を混合し、
スクリュー径４０ｍｍの押出機を用いて２８０℃で混練
してペレット化した。

【００６６】このペレットより、型締力５０トンの射出
成形機を用いて、射出温度２８０℃で、燃焼試験及び各
種物性試験用の試験片を作成した。作成した試験片に発
泡、着色等は見られなかった。

【００６７】これらの試験片を用いて各種物性測定を行
った結果を第５表に示す。

【００６８】

【実施例１０】実施例９において、燐化合物（Ｂ）の配
合量を１０重量部とした他は、実施例９と同様にして試
験片を作成し、この試験片について実施例９と同じ条件
で試験を行った。結果を第５表に示す。

【００６９】

【比較例９】実施例９において、燐化合物（Ｂ）を添加
しない他は、実施例９と同様にして試験片を作成し、こ
の試験片について実施例９と同じ条件で試験を行った。
結果を第５表に示す。

【００７０】

【比較例１０】実施例９において、燐化合物（Ｂ）の代
わりに、トリキシレニルホスフェートを１０重量部添加
した他は、実施例９と同様にして試験片を作成し、この
試験片について実施例９と同じ条件で試験を行った。結
果を第５表に示す。

【００７１】

【表５】

【００７２】

【実施例１１】熱可塑性樹脂としてポリプロピレン（２
３０℃のメルトフローレートが４．５ｇ／１０分）１０
０重量部を使用し、燐化合物として（Ｂ）１０重量部を
使用し、両者を混合した後、スクリュー径４０ｍｍの押
出機を用いて２３０℃で混練してペレット化した。

【００７３】このペレットより、型締力５０トンの射出
成形機を用いて、射出温度２３０℃で、燃焼試験及び各
種物性試験用の試験片を作成した。作成した試験片に発
泡、着色等は見られなかった。

【００７４】これらの試験片を用いて各種物性測定を行
った結果を第６表に示す。

【００７５】

【実施例１２】実施例１１において、燐化合物（Ｂ）の
配合量を１０重量部とした他は、実施例１１と同様にし
て試験片を作成し、この試験片について実施例１１と同
じ条件で試験を行った。結果を第６表に示す。

【００７６】

【比較例１１】実施例１１において、燐化合物（Ｂ）を
添加しない他は、実施例１１と同様にして試験片を作成
し、この試験片について実施例１１と同じ条件で試験を
行った。結果を第６表に示す。

【００７７】

【比較例１２】実施例１１において、燐化合物（Ｂ）の
代わりに、トリキシレニルホスフェートを１０重量部添
加した他は、実施例１１と同様にして試験片を作成し、
この試験片について実施例１１と同じ条件で試験を行っ
た。結果を第６表に示す。

【００７８】

【表６】

【図面の簡単な説明】

【図１】は、ペンタエリスリトールジフェニルホスホネ
ートの¹Ｈ-ＮＭＲスペクトルのチャートである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】次式［I］で表されるホスホネート化合
物；【化１】・・・［I］［式［I］中、ＲおよびＲ’は、それぞれ独立に、脂肪
族炭化水素基、脂環族炭化水素基および芳香族炭化水素
基よりなる群から選ばれる基を示し、これらの基はハロ
ゲン原子または他の置換基を有していてもよい］。
【請求項２】前記式［I］において、ＲおよびＲ’
が、芳香族炭化水素基であることを特徴とする請求項第
１項記載のホスホネート化合物。
【請求項３】前記式［I］において、ＲおよびＲ’
が、フェニル基であることを特徴とする請求項第２項記
載のホスホネート化合物。
【請求項４】次式［I］で表されるホスホネート化合
物からなることを特徴とする樹脂配合剤；【化２】・・・［I］［式［I］中、ＲおよびＲ’は、それぞれ独立に、脂肪
族炭化水素基、脂環族炭化水素基および芳香族炭化水素
基よりなる群から選ばれる基を示し、これらの基はハロ
ゲン原子または他の置換基を有していてもよい］。
【請求項５】上記式［I］において、ＲおよびＲ’
が、芳香族炭化水素基であることを特徴とする請求項第
４項記載の樹脂配合剤。
【請求項６】上記式［I］において、ＲおよびＲ’
が、フェニル基であることを特徴とする請求項第５項記
載の樹脂配合剤。
【請求項７】熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂１００
重量部に対して１〜３０重量部の次式［I］で表される
ホスホネート化合物とからなる難燃性熱可塑性樹脂組成
物；【化３】・・・［I］［式［I］中、ＲおよびＲ’は、それぞれ独立に、脂肪
族炭化水素基、脂環族炭化水素基および芳香族炭化水素
基よりなる群から選ばれる基を示し、これらの基はハロ
ゲン原子または他の置換基を有していてもよい］。
【請求項８】上記式［I］において、ＲおよびＲ’
が、芳香族炭化水素基であることを特徴とする請求項第
７項記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】上記式［I］において、ＲおよびＲ’
が、フェニル基であることを特徴とする請求項第８項記
載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１０】熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート系
樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、環状
オレフィン系樹脂およびポリスチレン系樹脂よりなる群
から選ばれる少なくとも一種類の樹脂であることを特徴
とする請求項第７項乃至第９項のいずれかの項記載の難
燃性熱可塑性樹脂組成物。