JPH04349701A - アンテナ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車等の移動
体などに設置して使用される薄型のアンテナに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の薄型のアンテナは、プリ
ント配線板を用いて構成されることが多い。すなわち、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布等の基材に含
浸させて乾燥することによってプリプレグを作成し、こ
のプリプレグを複数枚重ねると共にその上下にそれぞれ
銅箔等の金属箔を重ね、これを熱盤間にセットして加熱
加圧をおこなって積層成形することによって両面金属箔
張りの積層板を作成する。そしてこの積層板の各金属箔
をエッチング加工してパターン形成することによって、
一方の金属箔でアンテナ素子を、他方の金属箔でグラン
ドをそれぞれ形成し、プリント配線板でアンテナを構成
することができるものである。

【０００３】また、このように構成されるアンテナをア
ンプ等に接続するにあたっては、アンテナ素子からグラ
ンドへと貫通するスルーホールを加工し、このスルーホ
ールに集電ピンを差し込んで取り付けると共に集電ピン
をアンテナ素子に半田付け等して接続する。そして同軸
ケーブルをアンテナの下側のグランドに沿わせて配置し
、同軸ケーブルの内部導体を集電ピンに半田付け等で接
続して集電ピンを介してアンテナ素子に接続させると共
に同軸ケーブルの外部導体をグランドに半田付け等で接
続して、同軸ケーブルを用いておこなうことができるも
のである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようにプ
リント配線板で構成されるアンテナにあって、プリント
配線板は積層成形のための数多くの工程や切断工程など
製造にあたって多数の工程を必要とし、従ってアンテナ
の製造時間が長くなると共に製造のコストも高くなると
いう問題があり、また積層成形で製造されるプリント配
線板は厚み精度等を均一にすることが難しく、アンテナ
の品質を安定させることが困難になるという問題があり
、さらには、積層成形で製造されるプリント配線板では
平板状のアンテナしか作成することができず、電波受信
に適した形状に形成することができないという問題もあ
った。また同軸ケーブルをアンテナに沿わせて配置する
結果、この同軸ケーブルの直径がアンテナの全体として
の厚みに加算されることになり、アンテナの全体の厚み
を薄くするのにも限界があるという問題もあった。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、製造が容易であると共に品質も安定しており、し
かも電波受信に適した各種の形状に形成することができ
、さらに厚みをより薄く形成することができるアンテナ
を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るアンテナは
、フィルム１の外面に金属箔で作成されるアンテナ素子
２を積層してフレキシブルなアンテナ素子層３を形成し
、フィルム４の外面に金属箔で作成される第一のグラン
ド５及びさらにこの外面にフィルム６を介して金属箔で
作成される第二のグランド７を積層してフレキシブルな
グランド層８を形成し、アンテナ素子層３とグランド層
８とを各フィルム１，４を対向させて配置すると共にア
ンテナ素子層３とグランド層８の間に絶縁樹脂９を充填
し、第二のグランド７を形成する金属箔の一部を除去し
てマイクロストリップライン１０を形成すると共にマイ
クロストリップライン１０をアンテナ素子２に電気的に
接続して成ることを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】アンテナ素子層３とグランド層８とを各フィル
ム１，４を対向させて配置すると共にアンテナ素子層３
とグランド層８の間に絶縁樹脂９を充填するようにして
いるために、射出成形等でアンテナ素子層３とグランド
層８の間に絶縁樹脂９を充填することによってプリント
配線板を用いる必要なくアンテナを作成することができ
る。フィルム１の外面に金属箔で作成されるアンテナ素
子２を積層してフレキシブルなアンテナ素子層３を形成
すると共にフィルム４の外面に金属箔で作成される第一
のグランド５及びさらにこの外面にフィルム６を介して
金属箔で作成される第二のグランド７を積層してフレキ
シブルなグランド層８を形成しているために、フレキシ
ブルなアンテナ素子層３やグランド層８を任意の形状に
屈曲や湾曲させた状態でアンテナ素子層３とグランド層
８の間に絶縁樹脂９を充填することによって、アンテナ
を電波受信に適した各種の形状に形成することができる
。さらに、フィルム４の外面に金属箔で作成される第一
のグランド５及びさらにこの外面にフィルム６を介して
金属箔で作成される第二のグランド７を積層してグラン
ド層８を形成し、第二のグランド７を形成する金属箔の
一部を除去してマイクロストリップライン１０を形成す
ると共にマイクロストリップライン１０をアンテナ素子
２に電気的に接続するようにしているために、二層に形
成するグランド５，７のうち外側のグランド７を利用し
てアンテナ素子２に導通させるマイクロストリップライ
ン１０を作成することができ、このマイクロストリップ
ライン１０をアンプ回路とすることによって同軸ケーブ
ルをアンテナの下側に沿わせるような必要なくアンプ等
への接続をおこなうことができる。

【０００８】

【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。アン
テナ素子層３やグランド層６の基材となるフィルム１，
４，６は誘電率（ε）や誘電正接（ｔａｎδ）が小さく
高周波特性に優れた樹脂、例えばポリプロピレン（ｔａ
ｎδ＝０．０００５）、ポリフェニレンオキサイド（Ｐ
ＰＯ；ｔａｎδ＝０．０００４）、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ；ｔａｎδ＝０．０００４）、ポリミ
チルペンテン（ｔａｎδ＝０．００００７）、フッ素樹
脂（ｔａｎδ＝０．０００２）などで作成したものを用
いることができるものである。そしてフィルム１の片面
に厚み３５μ程度の銅箔など金属箔を積層接着し、金属
箔をエッチング加工してパターン加工することによって
、図２（ａ）（ｂ）に示すようなアンテナ素子２を設け
たアンテナ素子層３を作成することができる。またフィ
ルム４の片面に銅箔などの金属箔を積層接着して金属箔
をエッチング加工することによって第一のグランド５を
設けると共にこの表面にさらにフィルム６を介して金属
箔を積層接着して第二のグランド７を設けることによっ
て、図３（ａ）に示すような２層のグランド５，７を設
けたグランド層８を作成することができる。図３（ｂ）
のように第一のグランド５には金属箔を除去して抜き孔
部１５が設けてあり、図３（ｃ）のように第二のグラン
ド７には金属箔の一部を除去して絶縁スペース２３を形
成することによってマイクロストリップライン１０が設
けてある。マイクロストリップライン１０の一端に設け
たランド１６がグランド５の抜き孔部１５と対応する位
置になるようにマイクロストリップライン１０は設けら
れているものであり、マイクロストリップライン１０の
他端はグランド層８の端縁にまで至るようにしてある。 また第一のグランド５と第二のグランド７とは、例えば
図３（ｄ）のようにグランド５の端縁の一部をグランド
層８よりも外方へ延出させ、この延出片１７を折り返し
てグランド７に半田付け等することによって、導通接続
するようにしてある。尚、これらフィルム１，４の金属
箔と反対側の面には熱可塑性樹脂タイプの接着剤を塗布
しておくのが好ましい。そしてこれらアンテナ素子層３
やグランド層８はフィルム１，４，６を基材とするため
に自由に屈曲できるフレキシブルなものとなっている。

【０００９】このようにアンテナ素子層３とグランド層
８とを形成した後に、例えば射出成形用の金型のキャビ
ティの内面にアンテナ素子層３のアンテナ素子２側の面
とグランド層８のグランド７側の面をそれぞれ密着させ
てセットし、アンテナ素子層３とグランド層８をフィル
ム１，４の面で対向させる。そしてこのキャビティ内に
樹脂を射出してアンテナ素子層３とグランド層８の間に
絶縁樹脂９を注入充填させることによって、図４（ａ）
のように絶縁樹脂９の一方の片面にアンテナ素子層３を
、図４（ｂ）のように他方の片面にグランド層８をそれ
ぞれ積層し、図１に示すような絶縁樹脂９が誘電層とな
ったアンテナを作成することができる。このように絶縁
樹脂９を射出成形するにあたって、絶縁樹脂９の熱で上
記フィルム１，４に塗布した接着剤が溶けて絶縁樹脂９
にアンテナ素子層３とグランド層８を強固に接着させる
ことができる。また絶縁樹脂９としては誘電率や誘電正
接が小さく高周波特性に優れた樹脂を用いるのが好まし
く、上記したＰＰＯ、フッ素樹脂などやその他ポリカー
ボネート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）など
を用いることができる。そしてグランド５の抜き孔部１
５とマイクロストリップライン１０のランド１６の部分
においてアンテナ素子２からグランド７に至るように貫
通するスルーホール１８を穿孔加工し、図５に示すよう
に、スルーホール１８に樹脂製の絶縁チューブ１９を通
すと共に絶縁チューブ１９内に集電ピン２０を通して集
電ピン２０の一端を半田付け等でアンテナ素子２に接続
し、さらに集電ピン２０の他端をランド１６に半田付け
等してマイクロストリップライン１０に接続する。この
ように作成されるアンテナにあって、マイクロストリッ
プライン１０の端部はアンテナの端縁に位置しているた
めに、アンテナの側部においてマイクロストリップライ
ン１０の端部に同軸ケーブルの内部導体を半田付け等し
て接続すると共に第二のグランド７の端部に同軸ケーブ
ルの外部導体を半田付け等して接続することによって、
同軸ケーブルを介してアンプ等に接続することができる
ものである。アンテナ素子２に導通接続されているマイ
クロストリップライン１０がアンプ回路の一部となって
同軸ケーブルを介してアンプに接続できるのである。こ
のように同軸ケーブルをアンテナの下に沿わせて配置す
るような必要なくアンプに接続して使用することが可能
になるものであり、従って同軸ケーブルの直径が付加さ
れてアンテナの厚みが厚くなるようなことがなくなるも
のである。また図６に示すように、グランド層８の一端
縁にフィルム６とグランド７を構成する銅箔の一部をリ
ード部２１として延出させることもできる。このものに
あって、マイクロストリップライン１０はリード部２１
の先端に至るように形成してあり、またグランド７も一
部が端子部２２としてリード部２１に延長されるように
してある。このものではアンテナから突出するリード部
２１の部分で同軸ケーブルの接続をおこなうことができ
るものである。また例えば、リード部２１と同じ構造の
帯状のフレキシブルプリント配線板などを用いてリード
部２１に接続することによって、マイクロストリップラ
イン１０をアンプ回路として延長させると共にグランド
７の端子部２２を延長させてアンプへの接続をおこなう
ことも可能になるものである。

【００１０】上記のようにして従来のようなプリント配
線板を使用しないで薄型のアンテナを作成することがで
きるものであり、従って積層成形等の多数の工程を必要
とすることなくアンテナを作成することが可能になって
、製造工数を少なくしたり、また製造コストを安価にし
たりすることができるものである。また誘電層となる絶
縁樹脂９は樹脂の射出成形で形成できるものであり、層
の厚み精度はキャビティによって規制することができる
と共に射出樹脂は均質であるために、品質を安定させる
ことができるものである。またアンテナ素子層３やグラ
ンド層８はフレキシブルに形成してあるために、射出成
形金型のキャビティの内面になじませるように自由に屈
曲させたり湾曲させたりしてセットすることができ、従
って、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すような、ア
ンテナ素子層３やグランド層８を電波の受信し易い各種
の形状に変形させたアンテナを容易に作成することがで
きるものである。

【００１１】

【発明の効果】上記のように本発明は、アンテナ素子層
とグランド層とを対向させて配置すると共にアンテナ素
子層とグランド層の間に絶縁樹脂を充填するようにした
ので、射出成形等でアンテナ素子層とグランド層の間に
絶縁樹脂を充填することによってプリント配線板を用い
る必要なくアンテナを作成することができるものであり
、製造が容易であると共に品質も安定するものである。 またフィルムの外面に金属箔で作成されるアンテナ素子
を積層してフレキシブルなアンテナ素子層を形成すると
共にフィルムの外面に金属箔で作成される第一のグラン
ド及びさらにこの外面にフィルムを介して金属箔で作成
される第二のグランドを積層してフレキシブルなグラン
ド層を形成するようにしたので、フレキシブルなアンテ
ナ素子層やグランド層を任意の形状に屈曲や湾曲させた
状態でアンテナ素子層とグランド層の間に絶縁樹脂を充
填することによって、アンテナを電波受信に適した各種
の形状に容易に形成することができるものである。 さらに、フィルムの外面に金属箔で作成される第一のグ
ランド及びさらにこの外面にフィルムを介して金属箔で
作成される第二のグランドを積層してグランド層を形成
し、第二のグランドを形成する金属箔の一部を除去して
マイクロストリップラインを形成すると共にマイクロス
トリップラインをアンテナ素子に電気的に接続するよう
にしたので、二層に形成するグランドのうち外側のグラ
ンドを利用してアンテナ素子に導通させるマイクロスト
リップラインを作成することができ、このマイクロスト
リップラインをアンプ回路とすることによって同軸ケー
ブルをアンテナの下側に沿わせるような必要なくアンプ
等への接続をおこなうことができるものであって、アン
テナの全体としての厚みを薄く形成することができるも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図である。

【図２】本発明に用いるアンテナ素子層の一実施例を示
すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である
。

【図３】本発明に用いるグランド層の一実施例を示すも
のであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は
底面図、（ｄ）は一部の拡大した断面図である。

【図４】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は
アンテナ素子部分の拡大断面図、（ｂ）はグランド部分
の拡大断面図である。

【図５】本発明の一実施例の同軸ケーブルとの接続状態
を示す一部の拡大断面図である。

【図６】本発明の他の実施例の底面図である。

【図７】本発明のアンテナの形状の各態様を示すもので
あり、（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ概略断面図
である。

【符号の説明】

１　　フィルム ２　　アンテナ素子 ３　　アンテナ素子層 ４　　フィルム ５　　第一のグランド ６　　フィルム ７　　第二のグランド ８　　グランド層 ９　　絶縁樹脂 １０　　マイクロストリップライン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　フィルムの外面に金属箔で作成される
   アンテナ素子を積層してフレキシブルなアンテナ素子層
   を形成し、フィルムの外面に金属箔で作成される第一の
   グランド及びさらにこの外面にフィルムを介して金属箔
   で作成される第二のグランドを積層してフレキシブルな
   グランド層を形成し、アンテナ素子層とグランド層とを
   各フィルムを対向させて配置すると共にアンテナ素子層
   とグランド層の間に絶縁樹脂を充填し、第二のグランド
   を形成する金属箔の一部を除去してマイクロストリップ
   ラインを形成すると共にマイクロストリップラインをア
   ンテナ素子に電気的に接続して成ることを特徴とするア
   ンテナ。