JPH04266067A - 光起電力素子 - Google Patents
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
太陽電池などに用いられる光起電力素子に関する。
変換素子である太陽電池は、電卓、腕時計など民生用の
小電力用電源として広く応用されており、また、将来、
石油、石炭などのいわゆる化石燃料の代替用電力として
実用化可能な技術として注目されている。太陽電池は半
導体のpn接合の光起電力を利用した技術であり、シリ
コンなどの半導体が太陽光を吸収し電子と正孔の光キャ
リヤーが生成し、該光キャリヤーをpn接合部の内部電
界に依りドリフトさせ、外部に取り出すものである。こ
の様な太陽電池の作製は、ほぼ半導体プロセスを用いる
ことにより行われる。具体的には、CZ法などの結晶成
長法によりp型あるいはn型に価電子制御したシリコン
の単結晶を作製し、該単結晶をスライスして約300μ
mの厚みのシリコンウエハーを作る。さらに前記ウエハ
ーの導電型と反対の導電型となるように価電子制御剤を
拡散させるなどの適当な手段により、異種の導電型の層
を形成することでpn接合を作るものである。
現在、主に実用化されている太陽電池には単結晶シリコ
ンが使われているが、上述のように太陽電池作製は半導
体プロセスを用いるため生産コストは高いものとなって
いる。単結晶シリコン太陽電池の他の欠点は、単結晶シ
リコンは間接遷移であるため光吸収係数が小さく、単結
晶の太陽電池は入射太陽光を吸収するために少なくとも
50ミクロンの厚さにしなければならないことや、バン
ドギャップが約1.1eVであり太陽電池として好適な
1.5eVよりも狭いため短波長成分を有効に利用でき
ないことである。また、仮に、多結晶シリコンを用いて
生産コストを下げたとしても、間接遷移の問題は残り、
太陽電池の厚さを減らすことはできない。さらに多結晶
シリコンには多数の欠陥が集る粒界が存在しキャリヤの
走行性を損ねるという問題を合わせ持っている。
エハーは製造できず大面積化が困難であり、大きな電力
を取り出す場合には単位素子を直列化あるいは、並列化
をするための配線を行なわなければならないことや、屋
外で使用する際に太陽電池を様々な気象条件によりもた
らされる機械的損傷から保護するため、高価な実装が必
要になることなどから、単位発電量に対する生産コスト
が既存の発電方法に比べて割高になってしまうという問
題がある。このような事情から太陽電池の電力用として
の実用化を進めるに当たって、低コスト化及び大面積化
が重要な技術的課題であり、様々な検討がなされており
、コストの安い材料、変換効率の高い材料などの材料の
探求が行なわれてきたが、このような太陽電池の材料と
しては、非晶質シリコン、非晶質シリコンゲルマニュー
ム、非晶質炭化珪素などのテトラへドラル系の非晶質半
導体や、CdS,Cu2 SなどのII−VI族やGa
As,GaAlAsなどのIII −V族の化合物半導
体等が挙げられる。とりわけ、非晶質半導体を光起電力
発生層に用いた薄膜太陽電池は、単結晶太陽電池に比較
して大面積の膜が作製できることや、膜厚が薄くて済む
こと、任意の基板材料に堆積できることなどの長所があ
り有望視されている。
スに依って作製されるもので、工業的には、原料ガスを
高周波電源によって発生させたプラズマで分解し、基板
上に堆積させるプラズマCVD法が有効に用いられる。 例えばアモルファスシリコンであればSiH4 ガスを
分解して堆積することにより作製される。n型に価電子
制御された半導体を作製する場合は、周期率表第V族の
リン等を構成原子として含むPH3 ガス等をSiH4
ガスと混合して分解し、p型に価電子制御された半導
体を作製する場合には、周期率表第III 族のボロン
等を構成原子として含むB2 H6 ガス等をSiH4
ガスと混合して分解することにより作製される。また
、太陽電池の層構成としてはpin型が効率が高いもの
として採用されている。
力用素子として応用する際には光電変換効率、信頼性に
関して更に改良が望まれており、光電変換効率の向上の
手段としては、例えば、バンドギャップを狭くして長波
長の光に対する感度を増加することが行われている。即
ち、非晶質シリコンは、バンドギャップが約1.7eV
位であるため700ナノメーター以上の長波長の光は吸
収できず、有効に利用できないため、長波長光に感度の
あるバンドギャップが狭い材料を用いることが検討され
ている。この様な材料としては成膜時のシリコン原料ガ
スとゲルマニューム原料ガスの比を変えることで容易に
バンドギャップを1.3eV位から1.7eV位まで任
意に変化できる非晶質シリコンゲルマニュームが挙げら
れる。
の方法として単位素子構造の太陽電池を複数積層するい
わゆるタンデムセルを用いることが米国特許2,949
,498 号明細書に開示されている。このタンデムセ
ルにはp−n接合結晶半導体が用いられたがその思想は
非晶質あるいは結晶質いずれにも共通するものであり、
太陽光スペクトルを、異なるバンドギャップの光起電力
素子により効率よく吸収させ、Vocを増大させる事に
より発電効率を向上させるものであった。タンデムセル
は、異なるバンドギャップの素子を積層し太陽光線のス
ペクトルの各部分を効率よく吸収することにより変換効
率を向上させるものであり、積層する素子の光入射側に
位置するいわゆるトップ層のバンドギャップよりも該ト
ップ層の下に位置するいわゆるボトム層のバンドギャッ
プが狭くなる様に設計される。これに対して浜川らは同
じバンドギャップの非晶質シリコンを光起電力素子間に
絶縁層を持たない形で多重積層し素子全体のVocを増
加させるいわゆるカスケード型電池を報告している。こ
の方法は同じバンドギャップの非晶質シリコン材料から
作られる単位素子を積層する方法である。非晶質シリコ
ンゲルマニュームはバンドギャップが狭く長波長の光に
対し感度が優れているため上述したタンデムセルのボト
ム層として好適な材料として用いられる。
は、太陽光を有効に吸収してキャリヤを発生させ、該発
生したキャリヤを再結合させることなく収集することが
必要となる。この点を以下に詳しく述べる。前記非晶質
半導体を太陽電池として用いる場合には、p型半導体、
i型半導体、n型半導体を積層した構造とするのが一般
的であるが、この様な構造の場合、光はp型半導体また
はn型半導体のいずれか一方から入射し、i型半導体で
光キャリヤを生成し、生成した自由電子及び自由正孔を
内部電界によってそれぞれn型半導体側及びp型半導体
側に収集する。この様な機構からキャリヤのモビリティ
の劣る自由正孔のドリフト距離が短い方がキャリヤの収
集に有利であるため、p層から光入射させることが一般
的に行われている。
、光キャリヤの生成には寄与しないデッドレイヤーであ
るため、出来るだけ光の吸収が少なく入射光がi層に効
率的に届き、所謂窓層として機能することが望ましい。 SiH4 ガスにB2 H6 ガスを混合して作製する
p型シリコンはB元素のため吸収係数が大きくなってし
まい窓層として適さないことが知られている。この様な
窓層の材料として、例えば、米国特許4,600,80
1 号明細書に微結晶化したp層が好適なものとして開
示されている。前記開示された内容によれば、フッ素系
のガスを用いて、活性化エネルギーが0.05eV以下
、導電率がlohm−1・cm−1以上、バンドギャッ
プが2.0eV以上、550nmの波長に於ける吸収係
数が3×10−4cm−1以下となるような粒径50〜
100Åの微結晶p型シリコン合金層を窓層として用い
ることにより、良好な太陽電池特性が得られる。また、
米国特許4,109,271 号明細書には、窓層とし
てバンドギャップが2.2eVから3.2eVのa−S
iCを用いることにより吸収係数を小さくすることが開
示されている。
結晶p層やa−SiCのp層を非晶質太陽電池の窓層に
用いた場合、微結晶を作製する条件は高いプラズマパワ
ーが必要であるため、場合によっては下地のi層にドー
パントが拡散してしまうことや、非晶質のi層の上に微
結晶のp層を作製することが難しいことなどが問題とな
っている。また、微結晶p層及びa−SiCのp層は非
晶質i層とは格子定数やバンドギャップが異なることか
ら接合部分に於いて欠陥が生じやすいという問題がある
。このため前記微結晶p層やa−SiCのp層は窓層と
して本来、極めて良好な特性を有しているものの、太陽
電池を作製した場合には、更に改良の余地が残されてい
る。この様な半導体界面に於ける準位の低減については
例えば、a−SiCのp層とi層との界面にイントリン
ジックなa−SiC層を設け所謂バッファ層とすること
が開示されている。しかしながら、微結晶p層とi層と
のバッファ層については提案されていなかった。
、光電変換効率の高い太陽電池を提供することである。
問題点を克服し、変換効率の高い太陽電池を鋭意検討し
た結果、pin型太陽電池のpi界面のi層を微結晶と
することで良好な太陽電池特性が得られると言う知見を
得て、この知見に基いて更なる研究を行ない、光起電力
素子に適用し、完成するに至ったものである。即ち、そ
の骨子は、i型層のうち少なくともp型層に接する部分
が微結晶からなることを特徴とするpin型光起電力素
子にある。ここで、前記i型層は例えばシリコンまたは
シリコン合金からなり、前記微結晶からなる層の膜厚は
例えば50Åから150Åである。
説明するが、本発明の光起電力素子はこれにより何ら限
定されるものではない。
電池の典型的な例を示すものであり、図に於いて200
は太陽電池本体、201は基板、202は下部電極、2
03はn型半導体層、204はi型半導体層、205は
p型半導体層、206は上部電極、207は集電電極を
表す。
電力素子の構成例を模式的に表わしたものである。図1
は光が図の上部から入射する構造の太陽電池であり、図
に於いて100は太陽電池本体、101は基板、102
は下部電極、103はn型半導体層、104はi型半導
体層、105は微結晶のi型半導体層、106はp型半
導体層、107は上部電極、108は集電電極を表す。 図2は基板101が透明であり、光が図の下部から入射
する構造の太陽電池を示す。図3は図1の単位素子を2
層積層した構造の太陽電池であり、図に於いて111お
よび112は太陽電池の単位素子を表わし、113はn
型半導体層、114はi型半導体層、115は微結晶の
i型半導体層、116はp型半導体層を表わす。図4は
図1の単位素子を3層積層した構造の太陽電池であり、
図に於いて120、121および122は太陽電池の単
位素子を表わし、123はn型半導体層、124はi型
半導体層、125は微結晶のi型半導体層、126はp
型半導体層を表わす。なお、いずれの光起電力素子に於
いても各単位素子のn型半導体層とp型半導体層とは目
的に応じて各層の積層順を入れかえて使用することもで
きる。以下、これらの光起電力素子の構成について、図
1を例にとり説明する。
106は高々1μm程度の薄膜であるため適当な基板上
に堆積される。このような基板101としては、単結晶
質もしくは非単結晶質のものであってもよく、さらにそ
れらは導電性のものであっても、また電気絶縁性のもの
であってもよい。さらには、それらは透光性のものであ
っても、また非透光性のものであってもよいが、変形、
歪みが少なく、所望の強度を有するものであることが好
ましい。具体的にはFe,Ni,Cr,Al,Mo,A
u,Nb,Ta,V,Ti,Pt,Pb等の金属または
これらの合金、例えば真鍮、ステンレス鋼等の薄板及び
その複合体、及びポリエステル、ポリエチレン、ポリカ
ーボネート、セルロースアセテート、ポリプロピレン、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、
ポリアミド、ポリイミド、エポキシ等の耐熱性合成樹脂
のフィルム又はシートまたはこれらとガラスファイバー
、カーボンファイバー、ホウ素ファイバー、金属繊維等
との複合体、及びこれらの金属の薄板、樹脂シート等の
表面に異種材質の金属薄膜及び/またはSiO2 ,S
i3 N4 ,Al2 O3 ,AlN等の絶縁性薄膜
をスパッタ法、蒸着法、鍍金法等により表面コーティン
グ処理を行ったものおよび、ガラス、セラミックスなど
が挙げられる。
場合には、該基板が金属等の電気導電性である場合には
直接電流取り出し用の電極としても良いし、合成樹脂等
の電気絶縁性である場合には堆積膜の形成される側の表
面にAl,Ag,Pt,Au,Ni,Ti,Mo,W,
Fe,V,Cr,Cu,ステンレス,真鍮,ニクロム,
SnO2 ,In2 O3 ,ZnO,ITO等のいわ
ゆる金属単体又は合金、及び透明導電性酸化物(TCO
)を鍍金、蒸着、スパッタ等の方法であらかじめ表面処
理を行って電流取り出し用の電極を形成しておくことが
望ましい。
のであっても、長波長光の基板表面上での反射率を向上
させたり、基板材質と堆積膜との間での構成元素の相互
拡散を防止する等の目的で異種の金属層等を前記基板上
の堆積膜が形成される側に設けても良い。又、前記基板
が比較的透明であって、該基板の側から光入射を行う層
構成の太陽電池とする場合(図2の様な場合)には前記
透明導電性酸化物や金属薄膜等の導電性薄膜をあらかじ
め堆積形成しておくことが望ましい。
平滑面であっても、微小の凹凸面であっても良い。微小
の凹凸面とする場合にはその凹凸形状は球状、円錐状、
角錐状等であって、且つその最大高さ(Rmax)が好
ましくは500Å乃至5000Åとすることにより、該
表面での光反射が乱反射となり、該表面での反射光の光
路長の増大をもたらす。基板の形状は、用途により平滑
表面或は凹凸表面の板状、長尺ベルト状、円筒状等であ
ることができ、その厚さは、所望通りの光起電力素子を
形成し得るように適宜決定するが、光起電力素子として
可撓性が要求される場合、または基板の側より光入射が
なされる場合には、基板としての機能が充分発揮される
範囲内で可能な限り薄くすることが出来る。しかしなが
ら、基板の製造上及び取扱い上、機械的強度等の点から
、通常は、10μm以上とされる。
子の構成形態により適宜の電極が選択使用される。それ
らの電極としては、下部電極、上部電極(透明電極)、
集電電極を挙げることができる。ただし、ここでいう上
部電極とは光の入射側に設けられたものを示し、下部電
極とは半導体層を挟んで上部電極に対向して設けられた
ものを示すこととする。これらの電極について以下に詳
しく説明する。
電極102は、図1、図3及び図4と図2とで、その設
置される場所が異なる。即ち、図1、図3及び図4のよ
うな層構成の場合には基板101とn型半導体層102
との間に設けられる。特に、基板101として電気絶縁
性のものを用いる場合には、電流取り出し用の電極とし
て、基板101とn型半導体層103との間に下部電極
102が設けられる。しかし、基板101が導電性であ
る場合には、該基板が下部電極を兼ねることができる。 ただし、基板101が導電性であってもシート抵抗値が
高い場合には、電流取り出し用の低抵抗の電極として、
あるいは基板面での反射率を高め入射光の有効利用を図
る目的で電極102を設置してもよい。一方、図2の層
構成の場合には透光性の基板101が用いられており、
基板101の側から光が入射されるので、電流取り出し
及び当該電極での光反射用の目的で、下部電極102が
基板101と対向して半導体層を挟んで設けられている
。
i,Cr,Cu,Al,Ti,Zn,Mo,W等の金属
又はこれらの合金が挙げられ、これ等の金属の薄膜を真
空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等で形成する
。また、形成された金属薄膜は光起電力素子の出力に対
して抵抗成分とならぬように配慮されねばならず、シー
ト抵抗値として好ましくは50Ω以下、より好ましくは
10Ω以下であることが望ましい。
間に、図中には示されていないが、導電性酸化亜鉛等の
拡散防止層を設けても良い。該拡散防止層の効果として
は下部電極102を構成する金属元素がn型半導体層中
へ拡散するのを防止するのみならず、若干の抵抗値をも
たせることで半導体層を挟んで設けられた下部電極10
2と上部電極107との間にピンホール等の欠陥で発生
するショートを防止すること、及び薄膜による多重干渉
を発生させ入射された光を光起電力素子内に閉じ込める
等の効果を挙げることができる。
いられる上部電極107としては太陽や白色蛍光灯等か
らの光を半導体層内に効率良く吸収させるために光の透
過率が85%以上であることが望ましく、さらに、電気
的には光起電力素子の出力に対して抵抗成分とならぬよ
うにシート抵抗値は100Ω以下であることが望ましい
。このような特性を備えた材料としてSnO2 ,In
2 O3 ,ZnO,CdO,CdSnO4 ,ITO
(In2 O3 +SnO2 )などの金属酸化物や、
Au,Al,Cu等の金属を極めて薄く半透明状に成膜
した金属薄膜等が挙げられる。透明電極は図1、図3及
び図4においてはp型半導体層106,116,126
の上に積層され、図2においては基板101の上に積層
され、それらに応じて互いの密着性の良いものを選ぶこ
とが必要である。これらの作製方法としては、抵抗加熱
蒸着法、電子ビーム加熱蒸着法、スパッタリング法、ス
プレー法等を用いることができ所望に応じて適宜選択さ
れる。
電極108は、上部電極107の表面抵抗値を低減させ
る目的で上部電極107上に設けられる。電極材料とし
てはAg,Cr,Ni,Al,Ag,Au,Ti,Pt
,Cu,Mo,W等の金属またはこれらの合金の薄膜が
挙げられる。これらの薄膜は積層させて用いることがで
きる。また、半導体層への入射光量が十分に確保される
よう、その形状及び面積が適宜設計される。たとえば、
その形状は光起電力素子の受光面に対して一様に広がり
、且つ受光面積に対してその面積は好ましくは15%以
下、より好ましくは10%以下であることが望ましい。 また、シート抵抗値としては、好ましくは50Ω以下、
より好ましくは10Ω以下であることが望ましい。
は通常の薄膜作製プロセスに依って作製されるもので、
蒸着法、スパッタ法、高周波プラズマCVD法、マイク
ロ波プラズマCVD法、ECR法、熱CVD法、LPC
VD法等公知の方法を所望に応じて用いることにより作
製できる。工業的には、原料ガスをプラズマで分解し、
基板状に堆積させるプラズマCVD法が好ましく用いら
れる。また、反応装置としては、バッチ式の装置や連続
成膜装置などが所望に応じて使用できる。価電子制御さ
れた半導体を作製する場合は、リン、ボロン等を構成原
料として含むPH3 ,B2 H6 ガス等を同時に分
解することにより行なわれる。
適に用いられるi型半導体層104を構成する半導体材
料としては、a−Si:H、a−Si:F、a−Si:
H:F、a−SiGe:H、a−SiGe:F、a−S
iGe:H:F,a−SiC:H、a−SiC:F、a
−SiC:H:F等のいわゆるIV族及びIV族合金系
半導体材料が挙げられる。
原料ガスとしては、シリコン元素を含む化合物として鎖
状または環状シラン化合物が用いられ、具体的には、例
えば、SiH4 ,SiF4 ,(SiF2 )5 ,
(SiF2 )6 ,(SiF2 )4 ,Si2 F
6 ,Si3 F8 ,SiHF3 ,SiH2 F2
,Si2 H2 F4 ,Si2 H3 F3 ,S
iCl4 ,(SiCl2 )5 ,SiBr4 ,(
SiBr2 )5 ,SiCl6 ,SiHCl3 ,
SiHBr2 ,SiH2Cl2 ,SiCl3 F3
などのガス状態のまたは容易にガス化し得るものが挙
げられる。
して、鎖状ゲルマンまたはハロゲン化ゲルマニューム、
環状ゲルマン、またはハロゲン化ゲルマニューム、鎖状
または環状ゲルマニューム化合物及びアルキル基などを
有する有機ゲルマニューム化合物、具体的にはGeH4
,Ge2 H6 ,Ge2 H2 ,Ge3 H8
,n−Ge4 H10,t−Ge4 H10,GeH6
,Ge5 H10,GeH3 Cl,GeH2 F2
,Ge(CH3 )4 ,Ge(C2 H5 )4
,Ge(C6 H5 )4 ,Ge(CH3 )2 F
2 ,GeF4 などが挙げられる。
状炭化水素化合物または鎖状ハロゲン化炭化水素化合物
、環状炭化水素化合物または環状ハロゲン化炭化水素化
合物、具体的にはCH4 ,C2 H6 ,C3 H8
,n−C4 H10,t−C4 H10,C3 H6
,C5 H10,CH3 Cl,CH2 F2 ,C
(CH3 )4 ,C(C2 H5 )4,C(C6
H5 )4 ,C(CH3 )2 F2 ,CF4 な
どが挙げられる。
られる微結晶のi型半導体層105は上述した非晶質の
i型半導体と同様の構成元素を用いて作製され、原料ガ
スについても上記の非晶質i型半導体層を作製する場合
に用いられるガスが好適に使用される。これらの原料ガ
スに対して、H2 ガスによる希釈やパワー条件の調整
などを行うことで通常、粒径が100Å程度の微結晶が
得られる。結晶性については、反射型高速電子回析(R
HEED)、ラマンスペクトル、透過型電子顕微鏡等を
用いて測定される。
力素子において好適に用いられるp型半導体層106ま
たはn型半導体層103を構成する半導体材料としては
、前述したi型半導体層104を構成する半導体材料に
価電子制御剤をドーピングすることによって得られる。 作製方法は、前述したi型半導体層104の作製方法と
同様の方法が好適に利用できる。また原料としては、周
期律表第IV族堆積膜を得る場合、p型半導体を得るた
めの価電子制御剤としては周期律表第III 族の元素
を含む化合物が用いられる。第III 族の元素として
は、B,Al,Ga,Inが挙げられる。第III 族
元素を含む化合物としては、具体的には、BF3 ,B
2 H6 ,B4 H10,B5 H9 ,B5 H1
1,B6 H10,B(CH3 )3 ,B(C2 H
5 )3 ,B6 H12,Al(CH3 )2 Cl
,Al(CH3 )3 ,Al(OCH3 )2 Cl
,Al(CH3 )Cl2 ,Al(C2 H5 )3
,Al(OC2 H5 )3 ,Al(CH3 )3
Cl3 ,Al(i−C4 H9 )5 ,Al(C
3 H7 )3 ,Al(OC4 H9 )3 ,Ga
(OCH3 )3 ,Ga(OC2 H5 )3 ,G
a(OC3 H7 )3 ,Ga(CH3 )3 ,G
a2 H6 ,GaH(C2 H5 )2 ,Ga(O
C2 H5 )(C2 H5 )2 ,In(CH3
)3 ,In(C3 H7 )3 ,In(C4 H9
)3 等が挙げられる。
ては周期律表第V族の元素を含む化合物が用いられる。 第V族の元素としては、P、N、As、Sbが挙げられ
る。第V族の元素を含む化合物としては、具体的には、
NH3 HN3 ,N2 H5 N3 ,N2 H4
,NH4 N3 ,PH3 ,P(OCH3 )3 ,
P(OC2 H5 )3 ,P(C3 H7 )3 ,
P(OC4 H9 )3 ,P(CH3 )3 ,P(
C2 H5 )3 ,P(C3 H7 )3 ,P(C
4 H9 )3 ,P(OCH3 )3 ,P(OC2
H5)3 ,P(OC3 H7 )3 ,P(OC4
H9 )3 ,P(SCN)3 ,P2 H4 ,P
H3 ,AsH3 ,AsH3 ,As(OCH3 )
3 ,As(OC2 H5 )3 ,As(OC3 H
7 )3 ,As(OC4 H9 )3 ,As(CH
3 )3 ,As(C2 H5 )3 ,As(C6
H5 )3 ,SbH3 ,Sb(OCH3 )3 ,
Sb(OC2 H5 )3 ,Sb(OC3 H7 )
3 ,Sb(OC4 H9 )3 ,Sb(CH3 )
3 ,Sb(C3 H7 )3,Sb(C4 H9 )
3 等が挙げられる。
ても良いが、2種またはそれ以上を併用してもよい。
スには、所望に応じてH2 ガス、Arガス、Heガス
等の不活性ガスを添加してもよい。前記した原料物質が
常温、常圧下で気体状態である場合にはマスフローコン
トローラー(以下MFC)等によって成膜空間への導入
量を制御し、液体状態である場合には、Ar,He等の
希ガスまたは水素ガスをキャリアーガスとして、必要に
応じ温度制御が可能なバブラーを用いてガス化し、また
固体状態である場合には、Ar,He等の希ガスまたは
水素ガスをキャリアーガスとして加熱昇華炉を用いてガ
ス化して、主にキャリアーガス流量と炉温度により導入
量を制御する。
下の実施例で限定されるものではない。
マCVD成膜装置を用いて以下のようにして図1に示す
本発明のpin型太陽電池を作製した。図6に於て40
0は反応チャンバー、401は基板、402はアノード
電極、403はカソード電極、404は基板加熱用ヒー
ター、405は接地用端子、406はマッチングボック
ス、407は周波数13.56MHzのRF電源、40
8は排気管、409は排気ポンプ、410は成膜ガス導
入管、420、430、440、450、460、47
0、480、422、432、442、452、462
、472、482はバルブ、421、431、441、
451、461、471、481はマスフローコントロ
ーラーを示す。
axとした5cm角の大きさのステンレス(SUS30
4)製基板101を不図示のスパッタ装置にいれ、該装
置内を10−7Torr以下に真空排気した後、Arガ
スを導入し、内圧を5mTorrとして200Wのパワ
ーでDCプラズマ放電を生起しAgのターゲットにより
スパッタを行い、基板101上に約5000ÅのAgを
堆積した。その後ターゲットをZnOに変えて内圧、パ
ワーとも同じ条件でDCプラズマ放電を生起しスパッタ
を行い、約5000ÅのZnOを堆積した。以上の工程
で下部電極102を作製した後、基板101を取り出し
、反応チャンバー400の中のカソードに取り付け、排
気ポンプ409により充分排気し、不図示のイオンゲー
ジで反応チャンバー400の中の真空度が10−6To
rrとなるようにした。次に基板加熱用ヒーター404
で基板401(図1の基板101に相当する)を300
℃に加熱した。基板温度が一定になった後、バルブ42
0、422を開け、マスフローコントローラー421の
流量を制御して不図示のSiH4 ガスボンベからSi
H4 ガス10sccmをガス導入管410を介して反
応チャンバー400の中に導入した。同様にしてバルブ
440、442を開けマスフローコントローラー441
の流量を制御してH2 ガスを300sccm供給し、
バルブ450、452を開け、マスフローコントローラ
ー451の流量を制御してH2 ガスで5%に希釈され
たPH3 ガスを10sccm導入した。反応チャンバ
ー400の内圧が1.5Torrになるように不図示の
圧力コントローラーを調整した後、マッチングボックス
406を介してRF電源407から10Wのパワーを投
入し、プラズマ放電を3分間行いn型非晶質シリコン層
103を400Å堆積した。ガス供給をやめた後、反応
チャンバー400を再び真空に引き、反応チャンバー4
00の中の真空度を10−6Torr以下に排気した後
、バルブ420、422、440、442を開けてSi
H4 ガス10sccmとH2 ガス300sccmと
を反応チャンバー400に導入した。不図示の圧力コン
トローラーを用いて内圧を1.5Torrに保って、R
F電源407から20Wのパワーを投入し、プラズマ放
電を30分間行いイントリンジック層104を3000
Å堆積した。その後、放電を切らずにパワーを200W
に上げ更にH2 ガスの流量を500sccmに上げて
1分間の成膜を行い約30Åの膜厚の微結晶i層105
を堆積した。
結晶性については以下の様にして評価した。前述の条件
で微結晶i層105のみをガラス基板上に約1000Å
の膜厚で堆積した試料を作製し、日本分光製NR−11
00を用いてラマンシフトを測定したところ500cm
−1から520cm−1付近に弱いピークが見られ、微
結晶化していることが確認された。またその粒径は、透
過型電子顕微鏡による観察で粒径20Åから100Åで
あることが分った。
してプラズマ放電を止めてガス供給をやめた後、反応チ
ャンバー400の中の真空度を10−6Torr以下に
排気した後、バルブ420、422、440、442、
460、462を開けてSiH4 ガス10sccmと
H2 ガス500sccmとH2 ガスで5%に希釈し
たBF3 ガス10sccmとを反応チャンバー400
に導入した。続いてRF電源407から200Wのパワ
ーを投入しプラズマ放電を生起し、5分間成膜を行ない
p層106を100Å堆積した。尚、前述の条件でp層
106のみをガラス基板上に堆積した試料を透過型電子
顕微鏡およびラマンスペクトルにより観察したところ粒
径20Åから100Åの微結晶であることを確認した。 次に、基板101を反応チャンバー400から取り出し
、不図示の抵抗加熱の蒸着装置に入れて、該装置内を1
0−7Torr以下に真空排気した後、酸素ガスを導入
し、内圧を10−4Torrとした後、InとSnの合
金を抵抗加熱により蒸着し、反射防止効果を兼ねた機能
を有する透明導電膜(ITO膜)を700Å堆積し上部
電極107とした。蒸着終了後試料を取り出し不図示の
ドライエッチング装置により1cm×1cmの大きさの
サブセルに分離した後、別の蒸着装置に移し、電子ビー
ム蒸着法によりアルミニュームの集電電極108を形成
した。得られた太陽電池をNo.1−S1とした。
100Å,150Å,200Å,400Åと変えた以外
は前記した方法と同様の手順で堆積した。得られた太陽
電池をそれぞれNo.1−S2,No.1−S3、No
.1−S4、No.1−S5、No.1−S6とした。 最後に微結晶i層105のない太陽電池(No.1−R
)を作製した。
いてAM−1.5の太陽光スペクトルの光を100mW
/cm2 の強度で照射し、電流電圧曲線を求めること
により太陽電池の初期特性を測定した。微結晶i層のな
い場合(試料No.1−R)の効率η0 により微結晶
i層がある場合の効率ηを規格化した値η/η0 を図
7に示した。この結果から、微結晶i層が約200Å以
下の膜厚である場合に、微結晶i層がないセルに比較し
て変換効率ηが向上することが判る。特に微結晶i層1
05の厚みが50Åから150Åの時に顕著な効果があ
ることが判る。また、図示していないが、変換効率向上
の原因は電流電圧曲線から開放電圧、フィルファクター
の向上によることが判った。
無い試料No.1−Rと微結晶i層105の膜厚が10
0Åの試料No.1−S3とをCAMECA社製SIM
S分析装置(IMS−3F)を用いてB元素のデプスプ
ロファイルを分析し、p層ドーパント剤であるB元素の
i層104への拡散について比較を行った。結果は、図
8に示すように100Åの微結晶i層105がある場合
にはB元素のi層104への拡散が少なくなっているこ
とが判る。これは、微結晶i層がB元素の拡散を防止す
る効果があるためと考えられる。
本発明の実施例を示す。本発明の図2の構成の太陽電池
を図6に示す装置を用いて実施例1とほぼ同様の手順で
以下のようにして作製した。
1に不図示の蒸着器で透明導電膜SnO2 を3000
Å堆積し、上部電極107を作製した。その後、基板1
01を反応チャンバー400の中に入れ実施例1と同様
の条件でp型微結晶シリコン層106を100Å堆積し
、放電終了後、実施例1と同様の条件で膜厚100Åの
微結晶i層105を堆積した後、続けてi層104を3
000Å堆積した。
を400Å堆積した。基板401を反応チャンバー40
0から取り出し、不図示の電子ビーム蒸着器によりアル
ミニュームを5000Å堆積して下部電極102を形成
した。更に不図示のドライエッチング装置で1cm角の
サブセルに分離した。得られた太陽電池をNo.2−S
とした。比較のため、微結晶i層105のない構成の試
料を前記した方法と同様に作製し試料No.2−Rとし
た。それぞれの試料について、ガラス基板101側から
光を照射して太陽電池特性を測定した結果を表1に示し
た:
より微結晶i層がある場合の効率ηを規格化して示した
。 この結果から微結晶i層のあるセルは、ない場合に比較
して変換効率ηが向上することが判る。
デムセル構成の太陽電池を図6に示す装置を用いて実施
例1とほぼ同様にして作製した。
板101にn層103を400Å堆積し、GeH4 ガ
ス5sccmとSiH4 ガス5sccmとH2 ガス
300sccmとを導入して放電を行い、バンドギャッ
プ1.5eVの非晶質シリコンゲルマニュウムi層10
4を堆積した。更に放電を持続してパワーを100Wに
上げ、水素量を500sccmにして膜厚100Åの微
結晶i層106を堆積した。その後、微結晶p層105
を堆積してボトム層111を作製した。さらにn層11
3を400Å堆積してSiH4 ガスとH2 ガスでi
層114を1000Å及び微結晶i層115を100Å
堆積し、更に微結晶p層116を100Å堆積してトッ
プ層112を作製した後、上部電極107を形成して1
cm角のサブセルに分離した後集電電極108を形成し
た。得られた太陽電池をNo.3−Sとした。
5のない構成の試料を前記した方法と同様に作製し試料
No.3−Rとした。それぞれの試料の太陽電池特性を
実施例1の方法で測定した結果を前記表1に示した。表
1に於いて微結晶i層のない場合の変換効率η0 によ
り微結晶i層がある場合の効率ηを規格化して示した。 この結果から微結晶i層のあるセルは、ない場合に比較
して変換効率ηが向上することが判る。
プルセル構成の太陽電池を図6に示す装置を用いて実施
例3とほぼ同様にして作製した。
板101にn層103を堆積した後、バンドギャップ約
1.5eVの非晶質シリコンゲルマニュームのi層10
4を堆積し、放電を維持したまま微結晶i層を100Å
堆積し、その後、微結晶p層105を堆積してボトム層
120を作製した。その後n層113、i層114、微
結晶i層115および微結晶p層116の順で堆積し、
ミドル層121を形成した。さらに、n層123、i層
124、微結晶i層125および微結晶p層126の順
で堆積し、トップ層122を形成し、最後に上部電極1
07を形成した後、ドライエッチングにより1cm角の
サブセルに分離し、集電電極108を形成した。得られ
た太陽電池をNo.4−Sとした。
び125のない構成の試料を前記した方法と同様に作製
し、試料No.4−Rとした。それぞれの試料の太陽電
池特性を実施例1の方法で測定した結果を前記表1に示
した。表1に於いて微結晶i層のない場合の変換効率η
0 により微結晶i層がある場合の効率ηを規格化して
示した。この結果から微結晶i層のあるセルは、ない場
合に比較して変換効率ηが向上することが判る。
層105の成膜ガスを表2に示す条件で種々変えて、本
発明の図1に示す層構成の太陽電池を図6に示す装置を
用いて実施例1とほぼ同様にして作製した。ここで、微
結晶i層105の膜厚は100Åとした。また同時に微
結晶i層のみの試料をガラス基板上に堆積し、実施例1
と同様の方法で結晶性を評価した。得られた太陽電池を
No.5−S1、No.5−S2、No.5−S3、N
o.5−S4とした。比較のため、微結晶i層105の
ない構成の試料を前記した方法と全く同様に作製し、N
o.5−R1、No.5−R2、No.5−R3、No
.5−R4とした。それぞれの試料の太陽電池特性を実
施例1の方法で測定した結果を表2に示した:
5】
より微結晶i層がある場合の効率ηを規格化して示した
。 この結果から微結晶i層のあるセルは、ない場合に比較
して変換効率ηが向上することが判る。
に示す条件でp層106を作製し、それ以外は実施例1
に示した方法と同様にして、図1に示す層構成の太陽電
池を図6に示す装置を用いて実施例1とほぼ同様にして
作製した。得られた太陽電池をNo.6−S1、No.
6−S2、No.6−S3、No.6−S4とした。比
較のため、微結晶i層105のない構成の試料を前記し
た方法と全く同様に作製し、No.6−R1、No.6
−R2、No.6−R3、No.6−R4とした。それ
ぞれの試料の太陽電池特性を実施例1の方法で測定した
結果を表3に示した:
より微結晶i層がある場合の効率ηを規格化して示した
。 尚、この試料に用いたp層をガラス基板上に堆積して実
施例1と同様にRHEEDで結晶性を評価した結果を併
せて表3に示した。この結果から微結晶i層のあるセル
は、ない場合に比較して変換効率ηが向上することが判
る。
うち少なくともp層に接する部分を微結晶からなるもの
とすることにより、変換効率を向上させることができる
。
す図である。
す図である。
す図である。
す図である。
ある。
成膜装置の構成を示す図である。
示すグラフである。
114,124 i型半導体層105,115,
125 微結晶i型半導体層106,116,1
26 p型半導体層107 上部電極 108 集電電極
Claims (3)
- 【請求項1】 pin型の光起電力素子において、i
型層のうち少なくともp型層に接する部分が微結晶から
なることを特徴とする光起電力素子。 - 【請求項2】 前記i型層がシリコンまたはシリコン
合金からなることを特徴とする請求項1に記載の光起電
力素子。 - 【請求項3】 前記微結晶からなる層の膜厚が50Å
から150Åであることを特徴とする請求項1または請
求項2に記載の光起電力素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3045590A JP2845383B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 光起電力素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3045590A JP2845383B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 光起電力素子 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04266067A true JPH04266067A (ja) | 1992-09-22 |
JP2845383B2 JP2845383B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=12723567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3045590A Expired - Lifetime JP2845383B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 光起電力素子 |
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1991
- 1991-02-20 JP JP3045590A patent/JP2845383B2/ja not_active Expired - Lifetime
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