JPH02501871A - 印刷回路板を製造する方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一般に印刷回路板に関し、さらに詳しくは、それらを製造する方法お よび装置に関する。

発明の背景 印刷回路板の１つの普通の形態は、「プリプレグ」として通常知られている、絶 縁性エポキシ樹脂含浸織製ガラス繊維シートを使用し、このシートの両側に導電 性銅箔が接着されている。この積層物はしばしばコア（ｃｏｒｅ）　、または板 （ｂｏａｒｄ）と呼ばれる。銅を、種々の写真法によって、エツチングして導電 性導体を生成する。製造法において通常の技術は、互いに積み重ねられた回路板 の積み重ねをプレスレイアップ（ｐｒｅｓｓ　１ａｙ−ｕｐ）においてアセンブ リングする。この積み重ねは「ブック（ｂｏｏｋ）Ｊと呼ばれる。このブック全 体をプレスにおいて加熱および加圧し、その後、個々の回路板を分離してさらに 加工する。

引き続く加工工程の１つは、電子部品の導体リード線を受容する！こめに回路板 に穴をあけることである。ぼりなどがない清浄な穴を確保するために、ドリルの 当て板を銅層に隣接させ、穴あけのための準備をする。

加工サイクルにおいて直面する問題の１つは、材料の各々が異なる熱膨張係数を 有することによって発生する。例えば、プリプレグの織製ガラスファブリック部 分は、通常、低い熱膨張係数を有し、そしてエポキシ部分は高い熱膨張係数を有 する。回路板表面における銅箔は、また、高い熱膨張係数を有する。しかしなが ら、仕上げられた回路板は対称であるので、応力はバランスされている。それに も拘わらず、加工の間、応力および接着傾向が発生する。

回路板の銅表面は、通常、セパレーターまたはプレイニシング板（ｐｌａｉｎｉ ｓｈｉｎｇ　ｐｌａｔｅ）と呼ばれる、ステンレス鋼板によって互いに分離され ている。それらは積層工程の間銅箔と接触して、銅箔がくぼむかあるいは引っ掻 ききすを与えられることのないようにする。エポキシ樹脂がステンレス鋼板のセ パレーター板に接着する場合、それは除去が極めて困難となり、次いで高価なセ パレーター板を清浄にし且つ磨いた後、再び使用できるようにしなければならな い。ステンレス鋼板が回路板の銅と接着する場合、熱膨張係数の差は反りを発生 させるであろう。

流れるエポキシがステンレス鋼板へ接着することを防止するため、あるいはステ ンレス鋼板が銅箔と接着することを防止するために、ステンレス鋼板は次いで使 い捨て離型シートによって銅箔から分離される。

印刷回路板の多層ブックを製造する１つの従来技術は、まず当てブレード（ｃａ ｕＩ　ｂｌａｄｅ）または当て板とよばれる重い金属シートをプレス平板上に置 くことによって、プレスレイアップを形成することである。当て板は工具ビンを 支持しかつ取り付ける。次に、チップボードを当て板の上に置く。チップボード は熱を均一に分布させ、そして当て板中の不完全性が回路板の銅表面に伝えられ ることを防止することを助ける。

清浄な、平滑な、磨かれたステンレス鋼のセパレーター板をチップボード上に配 置する。その後、工具ビンを当て板、チップボードおよびセパレーター板の中に 挿入する。工具ビンは、回路板の各々の銅およびプリプレグの構成要素の整列を 促進する。次に、離型シートをステンレス鋼板上に置く。離型シートは、時には 、銅箔へ接着し、箔の皺または汚染を生ずる傾向を有する。

次の工程は回路板それ自体のアセンブリーを開始することである。銅の第１層を 離をシートの上にそして工具ビンの上に配置する。プリプレグの層を銅層の上に 、そして第２の銅層をプリプレグの上に配置する。

必要に応じて、エツチングしそして酸化処理し！＝内側層をプリプレグの第１層 の上に置き、そしてこれに、プリプレグの他の層を付加することができる。最後 に、銅の外側層をプリプレグの上に配置する。時には、銅層を予備被覆するかあ るいは予備積層し、そしてこの場合には、積層体はプリプレグの上に網側を上に して配置する。他の離型シートを銅の上に置き、そして他のセパレーター板を清 浄し、モして離をシートの上に位置させる。これを１つの回路板に要求される積 層体となるまで続ける。こうして、２枚のステンレス鋼板のセパレーターが存在 し、１枚はアセンブリーの底部に、そして１枚は上部に存在し、そしてステンレ ス鋼と銅との間に２枚の使い捨て離型シートが存在する。この手順は、少なくと も４枚の回路板が重ねられてアセンブリングされるまで続けられる。時には、８ 枚以上の回路板をレイアップする。

最後のセパレーター板を位置させた後別のチップボードの層を加え、全ての積み 重ね全体の上に上側の当て板を置く。アセンブリー全体は、しばしば、多層ブッ クと呼ばれる。次いで、それを硬化プレスに送る。

プレスの操作温度および圧力を設定し、そしてプレスを作動させる。

接着及び硬化工程は、製造業者の個々の規格に依存するが、約１〜２時間を要す る。接着が起こり、そしてプレスが冷却した後、多層ブックを取り出し、そして 個々の回路板を分離する。次いで、それらを上部および底部においてドリルの当 て板で被覆し、そして穴あけ工程に送る。

ステンレス鋼のセパレーター板を再使用する前に、エポキシ樹脂を除去し、セパ レーター板をサンダー仕上げして欠陥を除去し、そしてスクラビングして清浄に しなければならない。エポキシ樹脂を工具ピンの孔から清浄除去しなければなら ない。引っ掻き傷まｔ；は深いくぼみがセパレーター板中に存在する場合、それ らを機械工場に送って再仕上げするか、あるいは廃棄しなければならない。

以上から明らかなように、この方法は高度に労力を要し、セパレーターシートは コストがかかり、そして大量の離型シートを各サイクルにおいて消費する。

従って、本発明の目的は回路板の間のコストのかかるステンレス鋼のセパレータ ー板の必要性を無くすることである。

本発明の他の目的は、使い捨て離型シートの必要性を無くすることである。

なお他の目的は、穴あけの準備のだめの各回路板の上部および底部へ適用すべき 、別のドリルの当て板の必要性を無くすることである。

発明の要約 本発明の方法は、外側導電性金属層および熱硬化性樹脂を含有する少なくとも１ つの内側絶縁層を有する形態の、積層された印刷回路板を製造することにある。

ステンレス鋼のシートの使用は無くされ、そしてそれらの機能は、アルミニウム から形成されかつ両面がポリマー樹脂の離型材料で被覆された、二目的のセパレ ーター−離型シートで置換される。

二目的のセパレーター−離をシートは、また、穴あけ工程においてドリルの当て 板としての機能を果す。

積層された印刷回路板を製造する方法は、プレスレイアップにおいて、互いに重 ねて、印刷回路板の多層ブックをアセンブリングすることを包含する。本発明に 従って作られる、二目的のセパレーター−離型シートは、回路板の外側金属層の 各々と接触状態に配置させられ、そしてレイアップしたブックを加熱および加圧 して樹脂を硬化させる。硬化した回路板の少なくとも１つをブックから分離する 。セパレーターの離型シートは、分離された板の外側金属層と接触したままであ る。次いで、セパレーター−離型シートを取り付けたまま回路板を穴あけして、 回路板中に導体リード線の穴を形成する。このようにして、セパレーター−離型 シートは樹脂が硬化工程において隣接する回路板を汚染することを防止し、そし てまた、穴あけ工程においてドリルの当て板として働く。

前述の方法は少なくとも１枚の硬化した回路板を一度に穴あけすることを包含す るが、複数の回路板を同時に穴あけすることができ、そしてこれは第２のセパレ ーター−離型シートをブック中のすべての第２の回路板を分離するシートと接触 状態に配置させることを包含する。次いで、セパレーター−離型シートが２枚ま たはそれ以上の回路板の積み重ねの外側金属層と接触した状態でブックを各々少 なくとも２枚の回路板の積み重ねに分離し、次いでこの積み重ねを穴あけする。

セパレーター−離をシートは再びドリルの当て板として働く。

印刷回路板の積層および穴あけにおいて使用するための二目的のセパレーター− 離型板は、アルミニウム箔の支持シートからなる。離型材料の層は、支持シート の両面を被覆する。離型材料はポリマー樹脂であり、少なくとも３７５℃まで熱 的に安定である。アルミニウム箔の支持シートは、約０．００５インチ〜約０． ０２５インチの厚さである。離型材料は約１〜約５ミクロンの厚さである。

構成および部分の組み合わせの種々の新規な細部を包含する、本発明の上記およ び他の特徴を、添付図面を参照して特に記載し、そして請求の範囲において指摘 する。本発明を用いる印刷回路板を製造する特定の方法および装置は、例示によ ってのみ示し、そして本発明を限定しない。

本発明の原理および特徴は、本発明の範囲を逸脱しないで、種々のかつ多数の実 施態様において使用できる。

図面の簡単な説明 第１図は、印刷回路板の１つの形態の概略断面図である。

第２図は、印刷回路板の他の形態の概略断面図である。

第３図は、本発明に従って作られた二目的のセパレーター−離型板の概略断面図 である。

第４図は、穴あけのために準備されＩ；、第３図に示す形態のセパレーター−離 型板で上部および底部が被覆された、第２図に示す形態の印刷回路板の概略的断 面図である。

第５図は、印刷回路板のブックの従来のプレスレイアップの概略的断面図である 。

第６図は、本発明の方法に従って作られた印刷回路板のプレスレイアップの概略 的断面図である。

第１図は、図示された典型的な回路板即ちＰＣＢの概略的断面の表示である。そ れは、通常「プリプレグ」として知られている、エポキシ樹脂含浸織製ガラス繊 維の絶縁層４を包含する。プリプレグ４の両側に、比較的薄い銅箔の導電性層６ および８が存在し、これは純粋な銅であるか、あるいは予備積層されていること がで、きる。このアセンブリーは回路板またはコアと呼ばれる。コア層を引き続 いてエツチングして、プリプレグの内側層の上部に回路導体を生成する。回路板 を予め決められｔ；パターンで穴あけして、種々の電子部品の導体リード線を受 容させるようにする。これらの部品は回路板上に取り付けられ、そして導電性の 銅導体にはんだ付けされる。

穴あけ工程の間、回路板を支持し、剥離を防止し、そしてばりのない清浄な穴を 生成するＩ；めに、ドリルの当て板を回路板の上および下のどちらにも銅箔と接 触状態で配置する。これらは第１図に要素１０および１２として示されている。

第２図は他の従来の印刷回路板を示し、これは外側鋼箔層６および８を含むが、 プリプレグ材料の２つの層１６および１８の間に挾まれた中央導電性層１４を有 する。本発明は印刷回路板の第１図または第２図の両者の形態の製造に関するが 、第２図、即ち３つの銅層を有する回路板を本発明の説明において示す。

印刷回路板を製造する従来の技術は、第５図に概略的に示されている。

積層のためのプレス室に送る準備のため、複数の印刷回路板２を、互いに重ねて 、ブックと呼ばれる状態にアセンブリングする。このブックの底部に当て板２０ が存在する。当て板は重い金属板であり、これは工具ピン（図示せず）を取り付 は且つ支持する。当て板の上にチップボード２２のシートを配置し、このチップ ボードのシートは熱を回路板のブックに均一に分布させる。ある製造業者はチッ プボードの代わりにシリコンゴムのマットを使用している。

ブックの引き続く層を整列させるために、工具ピン（図示せず）を当て板中に挿 入し、そしてチップボードを通して突出させる。チップボード表面の不規則性が ブックの第１の回路板の薄い銅箔層に移ることを防止するために、平滑な磨かれ たステンレス鋼のセパレーター板２４をチップボードの上に置く。その表面には 切り目および引っ掻き傷がない。印刷回路板におけるプリプレグ材料中のエポキ シ樹脂がセパレーター板２４へ接着することを防止するために、セパレーター板 を離型シート２６で被覆する。この離型シートは工具ビンの上で適合するように 大きさが決められ且つクリアランス孔を打ち抜かれていなければならない。この ようなシートはしばしば離型紙と呼ばれる。このような紙の１つの形態は、スー パーカレンダー掛けされクレーで被覆された天然のクラフト紙であり、これはク レー被覆側においてシリコン離型コーティングで被覆されている。このような離 型紙の１つの形態は、「離型紙（Ｒｅｌｅａｓｅ　Ｐａｐｅｒ）８５０３Ｊとし て、ＨＰ　スミス・カンパニー（ＨＰ　Ｓｍ１ｔｈ　Ｃａｎｐａｎｙ）　［この 会社はフィリップス・ペトロレウム・カンパニー（Ｐｈｉｌｌｉｐｓ　Ｐｅｔｒ ｏｌｅｕｍ　Ｃｏｍｐａｎｙ）　、イリノイ州シカゴ、の子会社である］から販 売されている。

ある製造業者は、積層された印刷回路板（Ｐ　ＣＢ）の汚染を防止するためにシ リコン離型紙を使用しない。

次の工程は、離型シート２６の上に第１のＰＣＢの層状化構成要素をアセンブリ ングすることである。下側の銅箔層８を離型シート上に配置する。次いで、プリ プレグ層１８を鋼上に配置する。銅箔の中央層またはコア１８は、それ自体予備 積層しエツチングしそして酸化処理することができ、プリプレグ１８の上に配置 される。この上に、プリプレグの他の層１６を配置し、そして最後に外側銅層６ を配置する。次いで、オペレーターは積み重ね中のこの板に番号をつける。

４つの導電性層を有する回路板もまた、このような方法で作ることができる。次 いで、この第１の回路板を他の離型シート２６、清浄な磨いＩ；セパレーターシ ート２８、およびなお他の離型シート２６で被覆する。

この方法を反復してさらにＰＣＢをアセンブリングする。

理解されるように、離型紙は、時には銅箔に接着し、反り及び／又は汚染を生じ させる。

第５図はブック中の４枚の回路板を示すが、しばしば８枚の回路板をアセンブリ ングして、ブック全体をプレスへ送るために準備する。

最上部のＰＣＢの上の銅箔層８の最上部に、１枚の離型紙２６、清浄したステン レス鋼セパレーター板２４．１層のチップボード２２および上側の当て板２０配 置する。

次いで、このブックをプレス室へ送り、ここでそれをプレス中に配置する。この プレスの温度および圧力を製造業者の要求に応じて設定し、そしてブックを約１ 時間〜２時間保持してエポキシ樹脂を硬化させかつ積層体を接着させる。

ＰＣＥが積層された後、ブックを破壊し、そして分離しｔ：　ｐ　ＣＢを取り出 す。ステンレス鋼のセパレーター板２４を清浄にしてエポキシを除去しなければ ならない。それらをサンダー仕上げして、それらから欠陥を除去し、そしてスク ラビングして清浄にし：４；’　ｌ−）　４１ばならない。エポキシ樹脂を工具 孔から除去しなければならない。くぼみ、例えば、引っ掻き傷または切り目がス テンレス鋼板中に発見された場合、それらを廃棄するか、あるいは機械工場に補 修のｔ；め送らなければならない。これは費用がかかるばかりでなく、かつまた 全体の方法は労力を要しかつ時間を消費する。離型シート２６は廃棄する。

コストのかかるステンレス鋼のセパレーター板２４のほとんど及び離型シート２ ６の使用は、第３図に示す、新規な二目的のセパレーター−離型板３０の使用に よって無くすることができることを、出願人は発見した。

セパレーター−離型板は、各面が、離を材料の層３４で被覆されたアルミニウム 箔の支持シート３２から成る。アルミニウム箔の支持シートは、約０．００５イ ンチ〜０．０２５インチの厚さであり、そして３００３−ＨＩ３又は３００４− 　Ｈ１９アルミニウム箔はこの目的のために満足すべきものであることが分かっ た。離工材料は噴霧法によって最初塗布されたポリマー樹脂であり、この方法は アルミニウム支持体３２上に約０．００１インチの離型材料を生じせしめる。乾 燥および硬化の工程において、離型材料中の溶媒をフラッシュ除去して、約１〜 ５ミクロンの厚さのコーティングを残す。このポリマー材料は、はぼ３７５℃ま で熱的に安定である、多数の樹脂の１つとすることができる。この目的に・対し て満足すべきものであることが分かった材料は、商品名７レコード（ＦＲＥＫＯ ＴＥ）７００で、フレコード・インコーホレーテッド（ＦＲＩＪＯＴＯＩｎｃ、 ）　［この会社はデクスター・コーポレーション（Ｄｅｘｔｅｒ　Ｃ。

ｒｐｏｒａｔｉｏｎ）　、７０リダ州ポカ・レイトン、の子会社である］によっ て販売されている。

新規な方法を、第６図を参照して説明する。ここでは、新規な二目的のセパレー ター−離型板３０が、前述のように、先行技術のステンレス鋼のセパレーター板 ２４の大部分および離型紙２６のすべての代わりに使用されている。二目的の離 型板３０は、また、穴あけ工程において用いられるドリルの当て板として利用さ れる。

チップボード２２またはシリコンゴムのパッドで被覆されている、従来の当て板 ２０上にブックをレイアップする。必要に応じて、１枚のステンレス鋼のセパレ ーター板２４を用いて、チップボード２２の不規則性が第１のＰＣ板の薄い銅箔 へ移されることを防止することができる。

ステンレス鋼板は、熱の均一な分布を促進する。、ｏｓｏインチのチップボード の使用によって無くすることができる。

本発明の特徴を用いる、二目的のセパレーター−離型板３０は、紙の離型シート を使用せずに、チップボードまたはステンレス鋼のセパレーター板（それを使用 する場合）の上に置かれる。二目的の離型板上のポリマー樹脂の離型材料３４は 、ステンレス鋼板２４まＩ；はチップボードと直接接触する。下側の銅箔８は二 目的のセパレーター−離型板の上側のポリマー樹脂の離型表面３４上に直接置か れ、次いで、順次に、プリプレグ層１８、銅箔の内側層４（これを使用する場合 ）、プリプレグの上側層１６８よび最後に箔の外側層６を、互いの上に積み重ね る。これによって第１のＰＣ板が完結される。銅箔の中央層またはコア１４は、 第１図の形態のＰＣ板を望む場合無くすることができ、あるいは逆に１つより多 いコアを用いることができる。次いで、他の二目的のセパレーター−離型板３０ を第１のＰＣ板の上の銅箔表面６上に配置する。こうして、第１の回路板はその 底部およびその上部に二目的のセパレーター−離型板３０を有する。理解される ように、セパレーター−離型板３゜のポリマー表面３４は事実上鋼に接着する傾 向を持たず、こうしてそれを反らせたりあるいは汚染したりしないであろう。さ らに、板３ｏは接着した樹脂を拾い上げないであろう。

印刷回路板を一度に穴あけしようとする場合、第２の二目的のアルミニウムセパ レーター−離型板３０を、第６図に見られるように、第１のブックを覆う板３０ の上に直接配置する。その上に、他のＰＣＢをレイアップする。第２の回路板の 上部に、他の二目的のアルミニウムーセパレーター離を板３０を置き、それは、 また、他のセパレーター−離を板３０によって被覆され、そして同様な方法で、 さらに２つのＰＣ板をアセンブリングする。最上部のＰＣ板の上に１枚の二目的 のアルミニウムセパレーター−離型板のみを重ね、次いで、これはステンレス鋼 板２４及び／又はチップボード２２および上側の当て板２ｏによって被覆するこ とができる。紙の離型シートは使用しない。

回路板を穴あけする場合、１枚の二目的のセパレーター−離型シート３０のみを ＰＣＢの間に使用する。即ち、１枚のシートは１つのＰＣＢの上側の銅表面およ びＰＣＢの下側の銅表面の両者と接触する。

４枚のＰＣ板のみを、第６図に示す新規な方法によって、および第５図に示す従 来の方法によって、ブックにアセンブリングされることを示した。しかしながら 、しばしば、８枚またはそれ以上の回路板をアセンブリングすることができる。

８枚の回路板をアセンブリソゲする場合、７枚の高価なステンレス鋼セパレータ ー板２４、および１６枚の離をシート２６は、本出願人の９枚の二目的のアルミ ニウムセパレーター−離型板３０に置き換えることができることに注意すべきで ある。さらに、回路板を別々に穴あけすることが予測される場合、最上部および 最下部のブックを陳いて、積み重ね中の各ブック上の離型板３０と、背面対背面 で配置された、さらに１枚の二目的のアルミニウムセパレーター−離型板３０が 存在する。唯一の要件は、１枚の二目的のセパレーター−離型シート３０をＰＣ 板の銅箔表面の各々と接触させて配置するということである。

第５図に示すもの、即ち、ただ４枚のアセンブリングされｆ：、Ｐｃ板を有する ブックと比較して、第６図に示す新規な方法によって、３枚のコストのかかるス テンレス鋼板２４は無くされており、そして８枚の紙の離型シート２６は完全に 無くされ、そして８枚の二目的のアルミニウムセパレーター−離型板で置換され ている。５枚の二目的のセパレーター−離型シートを使用できるであろう。

ＰＣＢのブックが積層および硬化のためにプレス室に送られた後、ブックは穴あ けのために破壊される。ブックにおける底部および上部の回路板のために、ＰＣ Ｂ板の各々を、２枚の二目的のアルミニウムセパレーター−離型板によって分離 した。第４図に図示されているように、回路板の各々は、ここで、個々に、二目 的のアルミニウムセパレーター−離壓板によって上部および底部を被覆され、そ して穴あけされる。しかしながら、４枚の回路板のブック全体を同時に穴あけす る場合、３枚のセパレーター−離型シート３０を無くすることができるであろう 。

離型材料３４で被覆されているので、穴あけ後、シートまたは板３０は仕上げら れたＰＣ板から容易に持ち上げられる。こうして、板３０は２つの目的を果す。

即ち、第１にコストのかかるステンレス鋼のセパレーターシートおよび紙の離型 シートのすべてを置換し、そして第２にドリルの当て板として働く。

場合に応じて、一度に２枚のＰＣ板の穴あけを考慮してブックをアセンブリング することができる。この場合において、ただ１枚の二目的のセパレーター−離型 シート３０が各ＰＣ板の間に必要とされ、上部に１枚のシート３０および底部に １枚のシート３０を置く。明らかなように、２枚より多い回路板を一度に穴あけ することができ、従ってプレスレイアップのアセンブリーを調製することができ る。

〇− 国際調査報告 国際調査報告

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. １．アルミニウム箔の支持シート、及び該支持シートの両面を覆い、少なくとも ３７５℃まで熱的に安定であるポリマー樹脂から成る離型材料の層、から成るこ とを特徴とする、印刷回路板の積層および穴あけに使用する二目的のセパレータ ー−離型板。
2. ２．約０．００５インチ〜０．０２５インチの厚さのアルミニウム箔の支持シー ト、及び 該支持シートの両面を被覆する、ポリマー樹脂の離型材料の層、から成ることを 特徴とする、印刷回路板の製作において使用する二目的のセパレーター−離型板 。
3. ３．アルミニウム箔の支持シート、及び前記支持シートの両面を被覆する、約１ 〜５ミクロン厚さのポリマー樹脂の離型材料の層、 から成ることを特徴とする、印刷回路板の製作において使用する二目的のセパレ ーター−離型板。
4. ４．前記支持体は約０．００５〜０．０２５インチの厚さである請求の範囲第１ 項記載のセパレーター−離型板。
5. ５．前記支持体は約０．００５〜０．０２５インチの厚さである請求の範囲第３ 項記載のセパレーター−離型板。
6. ６．前記ポリマー樹脂は約１〜５ミクロンの厚さである請求の範囲第１項記載の セパレーター−離型板。
7. ７．前記ポリマー樹脂は約１〜５ミクロンの厚さである請求の範囲第２項記載の セパレーター−離型板。
8. ８．前記ポリマー樹脂は少なくとも３７５℃まで熱的に安定である請求の範囲第 ２項記載のセパレーター−離型板。
9. ９．前記ポリマー樹脂は少なくとも３７５℃まで熱的に安定である請求の範囲第 ３項記載のセパレーター−離型板。
10. １０．外側導電性金属層および熱硬化性樹脂を含有する少なくとも１つの内側絶 縁層を有する形態の積層された印刷回路板を製造する方法であって、 回路板の多層ブックをプレスレイアップにおいて互いに重ねてアセンブリングし 、 アルミニウムから形成され且つポリマー樹脂の離型材料で両面が被覆された二目 的のセパレーター−離型シートを回路板の外側の金属層の各々と接触状態で配置 し、 レイアップしたブックを加熱および加圧して樹脂を硬化させ、少なくとも１つの 硬化した回路板をブックから分離し、セパレーター−離型シートを分離された外 側多層と接触させて保持し、そして 取付けられたセパレーター−離型シートと共に回路板に導体リード線の穴をあけ 、 これによって、セパレーター−離型シートは、前記樹脂が隣接する回路板を硬化 工程において汚染することを防止し、そして穴あけ工程においてドリルの当て板 として働く、 からなることを特徴とする方法。 １１、外側導電性金属層および熱硬化性樹脂を含有する少なくとも１つの内側絶 縁層を有する形態の積層された印刷回路板を製造する方法であって、 回路板の多層ブックをプレスレイアップにおいて互いに重ねてアセンブリングし 、 アルミニウムから形成され且つポリマー樹脂の離型材料で両面が被覆された二目 的のセパレーター−離型シートを回路板の外側の金属層の各々と接触状態で配置 し、 第２のセパレーター−離型シートをブックにおける少なくともすべての第２の回 路板を分離するシートと接触状態で配置し、レイアップしたブックを加熱および 加圧して樹脂を硬化させ、硬化した回路板のブックを各々少なくとも２つの回路 板の積み重ねに分離し、 セパレーター−離型シートを２つまたはそれ以上の回路板の積み重ねの外側多層 と接触させて保持し、そして取付けられたセパレーター−離型シートと共に２つ またはそれ以上の囲路板の積み重ねの各々に導体リード線の穴をあけ、これによ って、セパレーター−離型シートは、前記樹脂が隣接する回路板を汚染すること を防止し、そして穴あけ工程においてドリルの当て板として働く、 からなることを特徴とする方法。