JP2015529979A - フィルムフレーム上のウェハーの回転ミスアライメントを自動的に訂正するためのシステム及び方法 - Google Patents
フィルムフレーム上のウェハーの回転ミスアライメントを自動的に訂正するためのシステム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015529979A JP2015529979A JP2015529760A JP2015529760A JP2015529979A JP 2015529979 A JP2015529979 A JP 2015529979A JP 2015529760 A JP2015529760 A JP 2015529760A JP 2015529760 A JP2015529760 A JP 2015529760A JP 2015529979 A JP2015529979 A JP 2015529979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- film frame
- misalignment
- wafer table
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
- B25J15/065—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum provided with separating means for releasing the gripped object after suction
- B25J15/0658—Pneumatic type, e.g. air blast or overpressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
- B25J15/065—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum provided with separating means for releasing the gripped object after suction
- B25J15/0666—Other types, e.g. pins or springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
- G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/02—Mechanical
- G01N2201/025—Mechanical control of operations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
一つのタイプのウェハーハンドリングの問題が、ウェハーの非平坦性又は反りの結果として発生する。この問題が、(a)製造されるウェハーサイズの増加;(b)ハンドリングされるウェハーの厚みの減少;及び(c)処理前及び後にウェハーがハンドリングされ若しくは保存される態様を含む多数の要因から発生する。光学的検査といった処理前及び後、ウェハーらがそれらの端部でカセット内に保持される。ウェハーの径及び薄さの促進、ウェハーがカセット内に保持される態様、中心近傍のウェハーの降下、又はウェハー反りの想定が非一般的ではない。加えて、この問題がより一般的ではないが、要求の寸法にウェハーを薄くする裏面ラッピング工程の過程において、裏面ラッピング工程は、ウェハーが逆の反り(reverse warp)を有するようにさせる。
典型的には、ウェハーの検査のため、次のステップが発生し、ウェハーテーブル上にウェハーを配置する:(a)ウェハーがカセットから取り出され、ウェハー(プリ)アライナーに送られる;(b)ウェハーアライナーが検査のためにウェハーを適切に配向するように働く;(c)ウェハーアライメントが完了した後、エンド・エフェクタが、ウェハーを所定位置に搬送し、そこでその中心がウェハーテーブルの中心に一致する;(d)突き出しピンがウェハーを受け取るように作動される;(e)エンド・エフェクタが、引き込み前、ウェハーを突き出しピン上に下降させる;及び(f)突き出しピンが、次に、検査のためにウェハーをウェハーテーブル上に下降し、他方、真空が適用されて検査のためにウェハーを押し下げる。
ウェハー製造の特定ステージで、ウェハーが、フィルムフレーム上に実装される。例えば、ウェハーが切断されようとする時、通常、フィルムフレーム上に実装される。切断された後、切断されたフィルムフレーム上のウェハーが、外観及び/又は他のタイプの欠陥のために更に検査される。図1Aは、フィルムフレーム30上に実装されたウェハー10の概略図であり、当業者により即時に理解される態様において、ウェハー10が実装される典型的には接着又は粘着面を含むフィルム32又は薄材料層によりウェハー10を支持する。ウェハー10が多数のダイ12を含み、製造過程で製造される若しくは顕在になる、水平グリッド線6及び垂直グリッド線8によりお互いに離間又は輪郭が描かれた多数のダイ12を含む。そのような水平及び垂直グリッド線6、8が、各々、ダイの水平及び垂直面11、16に対応し、若しくは輪郭を描く。当業者は、ウェハー10が、典型的には、少なくとも一つの参照特徴(参照特徴)11、例えば、異なる円形の外周上のノッチ又は直線部分又は「フラット」セグメントを含み、ウェハーのアライメントオペレーションを促進することを理解する。当業者は、フィルムフレーム30が、多数の記録又はアライメント特徴34a〜bを含み、フィルムフレームのアライメントオペレーションを促進することを更に理解する。フィルムフレーム30は、また「フラット」35a〜dといった多数の他の参照特徴も含むことができる。
フィルムフレームをしっかりと保持するために構成されたウェハーテーブル表面を提供するウェハーテーブル;
フィルムフレーム上に実装され、ウェハーテーブル表面により保持されたウェハーに対して検査工程を実行するために構成された第1画像取得装置を有するウェハー検査システム;
フィルムフレーム上に実装されたウェハーの部分の少なくとも一つの画像を取得するために構成された第2画像取得装置;及び
ウェハーが実装されたフィルムフレームをウェハーテーブル表面へ搬送するために構成され、フィルムフレームを回転させ、フィルムフレーム、第1画像取得装置、及び/又は第2画像取得装置に関するウェハーの回転ミスアライメントを訂正するために構成されたフィルムフレームハンドリング機器を備える。
本体;
本体に結合し、負の圧力によりフィルムフレームの端部に係合するように構成された複数の真空要素であって、複数の真空要素が、フィルムフレームの中心に対応する共通軸を横断し、そこに向かい及びそこから離れる多数の個別位置に制御可能に変位可能である、複数の真空要素;
各個別位置に複数の真空要素をポジショニングし、フィルムフレーム端部との複数の真空要素の係合を促進するための取得ポジショニングアセンブリーを備え、
各個別位置が異なるフィルムフレームサイズに対応する。
ウェハー検査システム(例えば、光学式検査システム)によるウェハーの検査工程の開始前、画像取得装置を用いてフィルムフレーム上に実装されたウェハーの少なくとも一つの画像を取得し;
画像処理オペレーションにより少なくとも一つの画像を数学計算で分析し、フィルムフレーム及び/又は画像取得装置の視野の参照軸のセットに関するウェハーの回転ミスアライメント角度及び回転ミスアライメント方向を決定し;
検査システムとは別のフィルムフレームハンドリング機器により、フィルムフレーム及び/又は画像取得装置の視野の参照軸のセットに関するウェハーの回転ミスアライメントを訂正する。
図3Aは、本開示の実施形態に係るウェハー10及びフィルムフレーム30をハンドリングするためのシステム200のブロック図であり、検査システム600による検査工程(例えば、各々、ウェハー検査工程及びフィルムフレーム検査工程)過程においてウェハー及びフィルムフレームの両方をハンドリングするために構成された高い又は非常に高い平坦性の表面622を提供する単一又は統合されたウェハーテーブル620を有するウェハーテーブルアセンブリー610を含む。システム200は、第1ハンドリングサブシステム250及び第2ハンドリングサブシステム300を更に含み、これらが、(a)ウェハー10及びフィルムフレーム30を検査システム600へ及びそこから搬送し、及び(b)事前検査ハンドリングオペレーションの一部としてウェハー・トゥ・フィルムフレーム回転ミスアライメント訂正及びウェハー非平坦性修正、及び、検査後のハンドリングオペレーションの一部として横方向の変位を阻止することを提供するように構成され、以下で更に詳述される。
本開示に係る実施形態においては、ウェハーテーブル構造が、ウェハーテーブル構造の内部又はベース表面(例えば、ベーストレイの底)に一体的に形成された若しくは取り付けられた多数のリッジ(突出、リッジ、立ち上げられた細片(raised strips)、仕切り部、波部(corrugations)、しわ(creases)、又は折り部(folds)を含むことができ、若しくはそれであり得る)を有するベーストレイ(若しくはベース容器、フレーム、フォーム、貯蔵部、又は貯蔵構造)を含むことができる。様々な実施形態においては、ベーストレイが、セラミックベースの材料といった少なくとも一つの種類の非多孔質材を含むことができる。ベーストレイは、真空力(群)の適用に応答して、ガス又は流体(例えば、空気)に不浸透性、又は本質的にガス又は流体に不浸透性であることが意図される。つまり、非多孔質材は、適用された真空力(群)に応答して、そこを通じるガス、流体、又は真空力(群)の通路に不浸透又は本質的に不浸透であることが意図される。非多孔質材は、更に、慣例の研磨ホイールといった通常の技術及び設備により、簡単又は迅速に機械加工可能、研削可能又は研磨可能であることが意図される。多数の実施形態においては、非多孔質材が、磁器(porcelain)を含む若しくはそれであり得る。
図3Aに示されたシステム200の他の部分の記述に再び戻ると、ウェハー(プリ)アライメントステーション400は、ウェハーアライメントステーション400又は検査システム600との関係における1以上のウェハーアライメント特徴又は構造の位置(群)又は配向(群)に基づいて、ウェハーアライメントステーション400及び/又は検査システム600の部分又は要素に対する初期のウェハー配向又はアライメントを確立するべく構成された本質的に任意の種類のアライメント機器又は装置を含むことができる。そのようなウェハーアライメント特徴が、当業者により理解される態様において大規模なフラット(平坦部)及び見込みとしては小規模のフラット(平坦部)を含むことができる。多数の実施形態においては、ウェハーアライメントステーション400が慣例のものである。
先述のように、フィルムフレーム30に関するウェハー10の回転ミスアライメントが、回転ミスアライメントされたダイ12のダイ全体の画像が取得及び処理される前により多くの画像取得イベント又はフレームが要求されるため、減じられた検査スループットに帰結する。以降の記述においては、ウェハー・トゥ・フィルムフレームの回転ミスアライメントを検出するための機器及び工程の特定の実施形態が図3A及び図10A〜10Cを参照して記述される。
当業者は、フィルムフレームにより支持されたウェハーが、フィルムフレームに関して無又は最小の回転ミスアライメントで正しくフィルムフレーム上に実装されるならば、フィルムフレームにおけるフィルムフレームレジストレーション要素又は構造とのフィルムフレームレジストレーション特徴34a−bの係合によるフィルムフレームの機械的レジストレーションにより、フィルムフレームが、検査システムの画像取得装置のFOVに関して適切にアライメントされ、これに対応して、ウェハーが適切に若しくは許容可能に検査システム画像取得装置FOVに関してアライメントされることに帰結すると更に理解するだろう。
第1ハンドリングサブシステム250は、対応のエンド・エフェクタ270のセットに結合した1以上のロボットアーム260といった少なくともひとつのエンド・エフェクタベースのハンドリング機器又は装置を含む。第1ハンドリングサブシステム250は、特定種のウェハーハンドリングオペレーション、及び特定種のフィルムフレームのハンドリングオペレーションを実行するべく構成される。ウェハーハンドリングオペレーションに関しては、幾つかの実施形態においては、第1ハンドリングサブシステム250が、次のそれぞれのために構成される:
(a)検査システム600によるウェハーの処理の前に1以上のウェハー源210からウェハー10を回収し、ここで、ウェハー源210が、ウェハーキャリヤー/カセット、又は別の処理システム又はステーションを含むことができ、若しくはそれらである;
(b)ウェハーアライメントステーション400へウェハー10を搬送する;
(c)(例えば、突き出しピン612へウェハー10を搬送し、その上にウェハー10を位置づけ、続いて、ウェハー10を解放することにより)ウェハーアライメントステーション400からウェハーテーブル620へ初期にアライメントされたウェハー10を搬送し、ウェハー処理オペレーションを促進する;
(d)(例えば、突き出しピン612によりウェハーテーブル620から離間するように上昇されたウェハー10を取得し、突き出しピン612からウェハー10を取り外すことにより)ウェハーテーブル620からウェハー10を回収し;及び
(e)ウェハーテーブル620から取り出されたウェハー10を、ウェハーキャリヤー又はカセット又は別の処理システム又はステーションといった1以上の処理後のウェハー目的地220に搬送する。
(a)検査システム600によるフィルムフレーム処理の前に1以上のフィルムフレーム源230からフィルムフレーム30を回収し、ここで、フィルムフレーム源230が、フィルムフレームキャリアー/カセット、又は別の処理システム又はステーションを含むことができる;
(b)幾つかの実施形態においては、例えば、図11Bを更に参照して、第1ハンドリングサブシステムレジストレーション要素282を支持する少なくともひとつのエンド・エフェクタ270aを含むエンド・エフェクタ270a−bのセットにより、対応又は相補的なレジストレーション特徴284a−bを含む少なくともひとつの第1ハンドリングサブシステムレジストレーション要素282に関してフィルムフレームレジストレーション特徴34a−bをアライメント、適合、係合、又は嵌合することにより、初期のフィルムフレームレジストレーション又はアライメント(これは、検査システム600のウェハーテーブル620及び/又は1以上の要素に関して維持され得る)を確立する;
(b)第2ハンドリングサブシステム300へフィルムフレーム30を搬送する;及び
(c)第2ハンドリングサブシステム300からフィルムフレーム30を回収し、受け取ったフィルムフレーム30を1以上の処理後のフィルムフレームの目的地240へ搬送し、これが、フィルムフレームキャリアー又はカセット又はフィルムフレーム処理ステーションを含むことができる。
一実施形態においては、第1ハンドリングサブシステム250が、また、(d)ミスアライメント検査システム500に関してフィルムフレーム30を位置づけ、ウェハー10を支持するフィルムフレーム30に関するウェハー角度ミスアライメント大きさ及び方向の決定又は測定を促進する。
多数の実施形態においては、第2ハンドリングサブシステム300が、次のウェハー又はフィルムフレームハンドリングオペレーションのために構成される:
(a)フィルムフレーム30を第1ハンドリングサブシステム300と交換し(つまり、第1ハンドリングサブシステム300からフィルムフレーム30を受け取り、またそこへフィルムフレーム30を搬送する);
(b)ウェハーテーブル620上にフィルムフレーム30を位置づける。
(c)そのような非平坦な反ったウェハー10への真空力のウェハーテーブル適用(及び真空力の十分さの自動/センサー基準の決定)との関係において、非平坦性又は反りのために十分、完全又はしっかりとウェハーテーブル表面620上に保持できないウェハー10の部分に平坦化力又は圧力を選択的に適用し;及び
(d)ウェハーテーブル620からのウェハー解放の過程でウェハー10を空間的に制約し、ここで、そのような解放が、真空力の停止及び見込みのエアーパージ適用、及び任意の突き出しピンの伸張により生じる。
(a)(例えば、角度ミスアライメント方向及び大きさに即して、見込みとしては最大許容可能ウェハー・トゥ・フィルムフレームのミスアライメント公差に相関し、若しくは対応する最大ミスアライメント角度閾値又は公差に照らして)フィルムフレーム30を自動的に回転させフィルムフレーム30に関するウェハー10の回転ミスアライメントを訂正するべく構成された回転補償機器;及び
(b)ウェハーテーブル表面622上にフィルムフレーム30を配置し、ウェハーテーブル表面622からフィルムフレームを取り出すために構成されたウェハーテーブルに関するフィルムフレーム配置及び回収機器(「フィルムフレーム−ウェハーテーブル配置/回収機器」)
ウェハーハンドリングについて:
(a)ウェハーテーブル620による真空力の適用に関連してウェハーテーブル表面622に垂直又は実質的に垂直な(例えば、ウェハーテーブルz軸Zwtに平行)方向においてウェハー10の部分上に力又は圧力を適用するために構成された平坦化機器;及び
(b)ウェハー10に適用された真空力の停止、及びウェハーテーブル620による/介したウェハーの裏面10への任意の関連の空気バースト又はパージの適用に続くウェハーテーブル表面622に沿ってウェハー10の横方向の変位を少なくとも実質的に阻止するために構成された閉じ込め又は制約機器。
図12A−12Dが、本開示の実施形態に係るウェハー及びフィルムフレームハンドリングオペレーションを実行するために組み合わされ、一体化され、若しくは統合された態様において、回転補償機器、平坦化機器、閉じ込め機器、及びフィルムフレーム−ウェハーテーブル配置/回収機器のそれぞれとして構成された代表の多機能ハンドリング(MFH)機器、アセンブリー、ユニット、又はステーション300の側面を図示する概略図である。一実施形態においては、MFH機器300が、次のそれぞれを含む:
(a)本体、 フレーム 要素、又はハウジング302;
(b)(i)フィルムフレームの外周又は縁の部分に提供された真空力の適用又は停止により異なる寸法、サイズ、又は径のフィルムフレーム30を選択的に取得し、しっかりし保持し、及び選択的に解放し、(ii)ウェハーテーブル表面622に沿うウェハー10の横方向の変位を選択的に制約又は阻止するために構成されたハウジング302に結合した複数の変位可能な取得アーム310;
(c)複数の取得アーム310に結合した真空要素のセット(例えば、真空リンク機構、ライン、及び/又はバルブ)318にして、複数の取得アーム310によりフィルムフレーム30に適用される真空力又は負の圧力の制御を促進するもの;
(d)フィルムフレーム30又はこれにより支持されるウェハー10の中心点、中心、又は重心に対応する若しくはほぼ対応するピック及び配置z軸Zppといった共通軸を横切り、またそこから離れる若しくはそこに向かう多数の(例えば、選択可能又は所定の)個別位置又は距離に複数の取得アーム310を制御可能に変位するために取得アーム変位モーター又はドライバー330及び複数の取得アーム310に結合した変位リンク機構334を含む取得ポジショニングアセンブリー320、ここで、Zppから離れる又は向かうそのような各個別の位置又は距離が、異なるフィルムフレーム寸法、サイズ、又は直径に対応することができる;
(e)ウェハー角度ミスアライメント訂正オペレーションを促進するためピック及び配置z軸Zppといった回転の共通軸の周りの共通の方向において選択的又は同時に複数の取得アーム310のそれぞれを回転する(すなわち、複数の取得アーム310を一括して回転する)ために構成された回転ミスアライメント補償モーター又はドライバー340;
(f)ハウジング302を支持するために構成されたサポート部材又はアーム352;
(g)フィルムフレーム−ウェハーテーブル配置/回収を促進するために、例えば、ハウジング302の垂直変位により、各ウェハーテーブルz軸Zwt及びピック及び配置z軸Zppに平行に垂直方向に沿って(つまり、ウェハーテーブル表面622に対して垂直又は実質的に垂直に)複数の取得アーム310を選択的又は制御可能に変位させるように構成された垂直変位モーター又はドライバー350。
図12Cは、本開示の実施形態に係る取得ポジショニングアセンブリーの部分、及び第1フィルムフレーム径又は断面積に対応するピック及び配置z軸Zppから離れた第1位置又は半径距離での複数の取得アーム310の代表例の第1のポジショニングを示す概略図である。図12Dは、取得ポジショニングアセンブリー320の部分、及び第1フィルムフレーム径又は断面積よりも小さい、第2フィルムフレーム径又は断面積に対応するZppから離れた第2位置又は半径距離で複数の取得アーム310の代表例の第2のポジショニングを示す概略図である。
フィルムフレーム30が複数の取得アーム310により取得されるや、回転ミスアライメント補償モーター340が選択的に作動され、フィルムフレーム30により支持されたウェハー10の回転ミスオリエンテーションを訂正又は補償する。そのようなミスアライメント補償が、ウェハー10のために決定されたミスアライメント方向及びミスアライメント角度の大きさに即したピック及び配置z軸Zppに対するフィルムフレーム30全体の回転により生じる。
様々な実施形態においては、MFH機器300は、ウェハーテーブル表面622上に直接的にフィルムフレーム30を配置若しくは位置づけるといった方法により、ウェハーテーブル620へフィルムフレーム30を搬送するように構成される。幾つかの実施形態においては、垂直変位モーター350は、ピック及び配置z軸Zpp及びウェハーテーブルz軸Zwtの各々に平行な方向において特定又は所定距離に亘りハウジング302を垂直に変位させ、これにより、ウェハーテーブル表面622上に直接的にフィルムフレーム30とそのウェハー10を配置若しくは位置づけるように構成される。そのような実施形態においては、ウェハーテーブル表面622上でのフィルムフレーム30の配置及び/又はウェハーテーブル表面622からのフィルムフレーム30の取り外しが、ウェハーテーブル突き出しピン612を伴う必要がなく、その使用を省略、回避、若しくは排除することができる。ハウジング302がある距離だけ変位された後(そこで検討下のフィルムフレーム300がウェハーテーブル表面622に近接、隣接、本質的に上方若しくは上方にある)、真空力がウェハーテーブルアセンブリー620により適用され、当業者により理解される態様においてウェハーテーブル表面622上若しくはそこに対してフィルムフレーム30及びその対応のウェハー10をしっかりと係合、取得、又は保持する。ウェハーテーブル表面622上のフィルムフレーム30の配置及びその上のフィルムフレーム30の安定した取得又は保持に関連して、複数のコンポーネントの取得アーム310によりフィルムフレーム30に適用された真空力(群)が解放され、そして、垂直変位モーター350が、ウェハーテーブル表面622から離間する所定の距離で、ハウジング302を変位若しくは上昇し、対応して、複数の取得アーム310を変位若しくは上昇させる。
もしウェハー10が反るならば、ウェハーテーブル620に実行されるべき次の意図される工程(例えば、ウェハーの検査)を行うことができない。手動介入がなければ、ウェハー検査又は製造工程が停止し、スループットの低下を生じさせる。本開示に係る実施形態が、ウェハー10がウェハーテーブル620上に置かれ、反っていると自動的に検出される時に自動的な訂正又は修正の応答を提供し、従って、手動介入の必要を除去又は本質的に除去し、対応して反ったウェハー10による検査システムの中断時間又は停止時間を除去又は効果的に除去し、従って、検査スループット(例えば、1以上の検査試行内で予期される反ったウェハー10の数に基づいて決定/計算される平均検査スループット)を高める。
以降に更に詳細のように、多孔性ウェハーテーブルにより非常に薄いウェハー10をハンドリングする時、短時間又は非常に短い空気の噴出、バースト、パージ、又は一吹きがウェハー10に適用され、ウェハーテーブル表面からのウェハー10の解放を促進する。これがウェハー10を空中浮揚させ、ウェハーテーブル表面622に沿うウェハー10の不要、無制御若しくは予測不能な横方向の変位を生じさせ得る。そのような横方向の変位が、ウェハーのエンド・エフェクタ270ハンドリングの発生が意図される所定のウェハー搭載/非搭載位置から離れる(例えば、顕著に離れる)ようにウェハー10を簡単にシフトさせることができる。これは、信頼性できない若しくは予測不能なエンド・エフェクタ270によるウェハー10の回収に帰結し、これが、更に、エンド・エフェクタ270に、かなりの見込みとしてウェハー損傷又は破壊に帰結し得る、ウェハーカセットへのウェハー10のしっかりとした及び確実な挿入及び次の処理ステーションでのウェハー10のポジショニングを阻止し得る。
図17は、本開示の実施形態に係る代表のウェハーハンドリング工程800のフロー図である。ウェハーハンドリング工程800は、(例えば、据え置き又はリムーバブルRAM又はROM、ハードディスクドライブ、光学ディスクドライブ又は同種のものといったコンピューター読み取り可能媒体上に記憶された)プログラム指令の実行により、コントローラー又は制御ユニット1000(例えば、コンピューターシステム、コンピューティング装置、又は埋め込みシステム)により管理又は制御され得る。そのような記憶されたプログラム指令の実行は、ウェハー10がしっかりとウェハーテーブル表面622上に保持されているかどうかの決定、及びメモリー又はコンピューター読み取り可能又はストレージ媒体からの真空力係合閾値及び可能性としては閉じ込め取得構成パラメーターの読み出しを含むことができる。
図18は、本開示の実施形態に係る代表のフィルムフレームのハンドリング工程900のフロー図である。上述のものと類似の態様において、フィルムフレームのハンドリング工程900が、(例えば、備え付け又はリムーバブルなランダムアクセスメモリー(RAM)、リード・オンリー・メモリー(ROM)、ハードディスクドライブ、光学的ディスクドライブ、又は同種のものといったコンピューター読み取り可能媒体上に記憶された)プログラム指令の実行により、制御ユニット1000により管理又は制御され得る。そのような記憶された指令の実行が、メモリーからの最大ウェハー・トゥ・フィルムフレームのミスアライメント閾値の読み出し;フィルムフレームに対するウェハーのミスアライメントの程度又は大きさが最大ミスアライメント閾値未満若しくはそれよりも大きいか否かの決定;及び検討下のフィルムフレームサイズに対応するMFH機器取得アーム位置のセットのメモリーからの読み出しを含むことができる。
Claims (33)
- フィルムフレーム上に実装されたウェハーをハンドリングするためのシステムであって:
フィルムフレームをしっかりと保持するために構成されたウェハーテーブル表面を提供するウェハーテーブル;
フィルムフレーム上に実装され、ウェハーテーブル表面により保持されたウェハーに対して検査工程を実行するために構成された第1画像取得装置を有するウェハー検査システム;
フィルムフレーム上に実装されたウェハーの部分の少なくとも一つの画像を取得するために構成された第2画像取得装置;及び
ウェハーが実装されたフィルムフレームをウェハーテーブル表面へ搬送するために構成され、フィルムフレームを回転させ、フィルムフレーム、第1画像取得装置、及び/又は第2画像取得装置に関するウェハーの回転ミスアライメントを訂正するために構成されたフィルムフレームハンドリング機器を備える、システム。 - レジストレーション要素のセットに対するフィルムフレームアライメント特徴の嵌合係合を確立することを伴うフィルムフレームレジストレーション工程を必要とすることなく検査工程を開始するためにウェハー検査システムが構成される、請求項1に記載のシステム。
- 第1画像取得装置が、第2画像取得装置とは別のものである、請求項1又は2に記載のシステム。
- 第2画像取得装置は、ウェハーテーブル表面上へのフィルムフレームの配置前、フィルムフレーム上のウェハーの部分の少なくとも一つの画像を取得するように構成される、請求項3に記載のシステム。
- 第2画像取得装置は、フィルムフレームが動いている間にフィルムフレーム上のウェハーの部分の少なくとも一つの画像を取得するように構成される、請求項4に記載のシステム。
- 第1画像取得装置及び第2画像取得装置が、ウェハー検査システムの一部を形成する、請求項1又は2に記載のシステム。
- 画像処理オペレーションが、ウェハーフラット及びウェハーグリッド線のセットの少なくとも一つを含む1以上のウェハー構造及び/又は視覚特徴を特定するように設定される、請求項5に記載のシステム。
- 画像処理オペレーションが、フィルムフレームフラットを含む1以上のフィルムフレーム構造及び/又は視覚特徴を特定するように設定される、請求項6に記載のシステム。
- 少なくとも一つの画像に対して画像処理オペレーションを実行するプログラム指令を実行することにより、フィルムフレーム上に実装されたウェハーの部分の少なくとも一つの画像を分析し、フィルムフレームに関する、若しくは第1画像取得装置又は第2画像取得装置の視野に関するウェハーの回転ミスアライメント角度及び回転ミスアライメント方向を決定するように構成された処理ユニットを更に備える、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のシステム。
- フィルムフレームハンドリング機器は、ミスアライメント方向とは反対の方向に回転ミスアライメント角度に対応する角度範囲に亘りフィルムフレームを回転させるように構成される、請求項9に記載のシステム。
- ウェハーの回転ミスアライメントの訂正が、フィルムフレームハンドリングスループット又は検査工程スループットを低下させることなく生じる、請求項1乃至10のいずれか一項に記載のシステム。
- ウェハーの回転ミスアライメントの訂正が、搬送過程において、またフィルムフレームハンドリング機器によるウェハーテーブル表面上へのフィルムフレームの配置の前に生じる、請求項11に記載のシステム。
- 検査されるべき複数のフィルムフレームが回収されるフィルムフレーム源を更に備え、システムが、フィルムフレーム源からウェハーテーブル表面へ搬送される各フィルムフレームについての各ウェハーの回転ミスアライメントを訂正するように構成される、請求項12に記載のシステム。
- フィルムフレームに関するウェハーの回転ミスアライメントの訂正が、ウェハーの回転ミスアライメントが、プログラム可能又は事前設定のミスアライメント角度閾値を超える時のみに生じる、請求項12に記載のシステム。
- フィルムフレームハンドリング機器が:
本体;
本体に結合し、負の圧力によりフィルムフレームの端部に係合するように構成された複数の真空要素であって、複数の真空要素が、フィルムフレームの中心に対応する共通軸を横断し、そこに向かい及びそこから離れる多数の個別位置に制御可能に変位可能である、複数の真空要素;
各個別位置に複数の真空要素をポジショニングし、フィルムフレーム端部との複数の真空要素の係合を促進するための取得ポジショニングアセンブリーを備え、
各個別位置が異なるフィルムフレームサイズに対応する、請求項1乃至14のいずれか一項に記載のシステム。 - フィルムフレームハンドリング機器が、複数の真空要素を支持し、本体に結合した複数の変位可能な取得アームを更に備える、請求項15に記載のシステム。
- ウェハーテーブル表面に対して垂直な垂直方向に沿って複数の取得アームを制御可能に変位させるために構成された垂直変位ドライバーを更に備える、請求項16に記載のシステム。
- フィルムフレームハンドリング機器は、ウェハーテーブル表面上にフィルムフレームを直接的に配置するように構成される、請求項17に記載のシステム。
- フィルムフレームハンドリング機器が、共通軸周りの共通の方向に複数の取得アームを選択的及び同時に回転させ、フィルムフレームに関するウェハーの回転ミスアライメントの正確な訂正を促進するように構成された回転ミスアライメント補償モーターを更に備える、請求項16乃至18のいずれか一項に記載のシステム。
- フィルムフレーム上に実装されたウェハーをハンドリングするための方法であって:
ウェハー検査システムによるウェハーの検査工程の開始前、画像取得装置を用いてフィルムフレーム上に実装されたウェハーの少なくとも一つの画像を取得し、
画像処理オペレーションにより少なくとも一つの画像を分析し、フィルムフレーム及び/又は画像取得装置の視野の参照軸のセットに関するウェハーの回転ミスアライメント角度及び回転ミスアライメント方向を決定し;
検査システムとは別のフィルムフレームハンドリング機器により、フィルムフレーム及び/又は画像取得装置の視野の参照軸のセットに関するウェハーの回転ミスアライメントを訂正する、方法。 - フィルムフレーム構造特徴のセットが、フィルムフレーム構造特徴との嵌合係合のために構成された対応のレジストレーション要素のセットに関してアライメントされるフィルムフレームレジストレーション工程が検査工程の開始前に回避される、請求項20に記載の方法。
- 検査システムに対応するウェハーテーブルのウェハーテーブル表面へフィルムフレームを搬送することを更に含み、ウェハーの回転ミスアライメントを訂正することが、ウェハーテーブル表面へのフィルムフレームの配置前に生じる、請求項20又は21に記載の方法。
- 少なくとも一つの画像を取得することが、ウェハーテーブル表面へのフィルムフレームの搬送過程でフィルムフレームが動いている過程で生じる、請求項20乃至22のいずれか一項に記載の方法。
- 少なくとも一つの画像を取得することが、フィルムフレームがウェハーテーブル表面へ搬送された後に生じる、請求項20に記載の方法。
- 検査システムが光学式検査システムであり、少なくとも一つの画像を取得することが、光学式検査システムの画像取得装置により行われる、請求項24に記載の方法。
- 回転ミスアライメント角度及び回転ミスアライメント方向を決定することが、少なくとも一つの取得画像に画像処理オペレーションを実行し、(i)1以上のフィルムフレーム構造及び/又は視覚特徴又はそのようなフィルムフレーム構造及び/又は視覚特徴に関連の空間方向、又は(ii)画像取得装置の視野の参照軸のセットに関する1以上のウェハー構造及び/又は視覚特徴の配向を検出することを含む、請求項20乃至25のいずれか一項に記載の方法。
- ウェハー構造及び/又は視覚特徴が、ウェハーフラット及びウェハーグリッド線のセットの少なくとも一つを含む、請求項26に記載の方法。
- フィルムフレーム構造及び/又は視覚特徴がフィルムフレームフラットを含む、請求項27に記載の方法。
- ウェハーの回転ミスアライメントを訂正することが、ミスアライメント方向とは反対の方向に回転ミスアライメント角度に対応する角度範囲に亘りフィルムフレームを回転させることを含む、請求項20乃至28のいずれか一項に記載の方法。
- ウェハーの回転ミスアライメントを訂正することが、フィルムフレームハンドリングスループット又は検査工程スループットを低下することなく生じる、請求項20乃至29のいずれか一項に記載の方法。
- ウェハーが実装される複数のフィルムフレームが配置されるフィルムフレームカセットを提供することを更に含み、複数のフィルムフレームの各フィルムフレームが検査システムにより検査され、フィルムフレームに関する各ウェハーの回転ミスアライメントの補償又は訂正が、フィルムフレームカセットからウェハーテーブル表面へ搬送された各フィルムフレームについて行われる、請求項20乃至30のいずれか一項に記載の方法。
- フィルムフレームに関するウェハーの回転ミスアライメントの補償又は訂正が、フィルムフレームに関するウェハーの回転ミスアライメントがプログラム可能又は事前設定のミスアライメント角度閾値を超える時のみに行われる、請求項31に記載の方法。
- ウェハーテーブル表面へフィルムフレームを搬送することが、ウェハーテーブル表面上に直接的にフィルムフレームを配置することを含む、請求項22乃至32のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261696051P | 2012-08-31 | 2012-08-31 | |
US61/696,051 | 2012-08-31 | ||
PCT/SG2013/000382 WO2014035347A1 (en) | 2012-08-31 | 2013-09-02 | System and method for automatically correcting for rotational misalignment of wafers on film frames |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015529979A true JP2015529979A (ja) | 2015-10-08 |
JP6363605B2 JP6363605B2 (ja) | 2018-07-25 |
Family
ID=50184004
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015529760A Active JP6363605B2 (ja) | 2012-08-31 | 2013-09-02 | フィルムフレーム上のウェハーの回転ミスアライメントを自動的に訂正するためのシステム及び方法 |
JP2015529759A Active JP6294324B2 (ja) | 2012-08-31 | 2013-09-02 | ウェハー及びフィルムフレームの両方のための単一超平坦ウェハーテーブル構造 |
JP2015529761A Active JP6267203B2 (ja) | 2012-08-31 | 2013-09-02 | 多機能ウェハー及びフィルムフレームハンドリングシステム |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015529759A Active JP6294324B2 (ja) | 2012-08-31 | 2013-09-02 | ウェハー及びフィルムフレームの両方のための単一超平坦ウェハーテーブル構造 |
JP2015529761A Active JP6267203B2 (ja) | 2012-08-31 | 2013-09-02 | 多機能ウェハー及びフィルムフレームハンドリングシステム |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10312124B2 (ja) |
EP (3) | EP2891173B1 (ja) |
JP (3) | JP6363605B2 (ja) |
KR (3) | KR102110000B1 (ja) |
CN (3) | CN104641461B (ja) |
IL (3) | IL237255A (ja) |
MY (3) | MY178000A (ja) |
PH (3) | PH12015500439B1 (ja) |
PT (3) | PT2891173T (ja) |
SG (3) | SG11201501086UA (ja) |
TW (3) | TWI601193B (ja) |
WO (3) | WO2014035347A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014154819A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | ステージ、および該ステージを用いた半導体ウェーハの検査方法 |
JP2021132119A (ja) * | 2020-02-19 | 2021-09-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2022103995A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 株式会社ディスコ | テープマウンタ |
KR20230031953A (ko) * | 2020-09-04 | 2023-03-07 | 카와사키 주코교 카부시키가이샤 | 로봇 및 기판 자세 검사 방법 |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5999972B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-09-28 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル |
USD751773S1 (en) * | 2013-04-26 | 2016-03-15 | Robert Gailen | Feeding platter for pets |
TWI546879B (zh) | 2013-06-07 | 2016-08-21 | 聯達科技控股有限公司 | 自動檢驗從膜片架正確移除晶粒之系統及其方法 |
US9330955B2 (en) | 2013-12-31 | 2016-05-03 | Applied Materials, Inc. | Support ring with masked edge |
CN104181723B (zh) * | 2014-08-26 | 2018-03-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 平板玻璃用对组系统及对组方法 |
JP6422805B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-11-14 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
KR102022475B1 (ko) * | 2015-06-15 | 2019-09-18 | 한화정밀기계 주식회사 | 플립 칩의 범프 인식 보정 방법 |
DE102015113956B4 (de) * | 2015-08-24 | 2024-03-07 | Meyer Burger (Germany) Gmbh | Substratträger |
US9929121B2 (en) * | 2015-08-31 | 2018-03-27 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Bonding machines for bonding semiconductor elements, methods of operating bonding machines, and techniques for improving UPH on such bonding machines |
TW201714243A (zh) * | 2015-10-05 | 2017-04-16 | Els System Technology Co Ltd | 承載裝置 |
US10186438B2 (en) | 2015-11-05 | 2019-01-22 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for use in wafer processing |
TWI565377B (zh) * | 2015-11-06 | 2017-01-01 | You-Long Weng | Surface metal layer cutting processing equipment for circuit boards |
CN105299023B (zh) * | 2015-12-10 | 2017-09-29 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种真空陶瓷吸盘 |
JP6605946B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2019-11-13 | 株式会社ディスコ | チップ収容トレイからチップをピックアップする方法 |
USD802853S1 (en) * | 2016-04-04 | 2017-11-14 | Macneil Ip Llc | Pet feeding system |
USD873504S1 (en) | 2016-04-04 | 2020-01-21 | Macneil Ip Llc | Compact mat for pet feeding system |
USD887650S1 (en) | 2016-04-04 | 2020-06-16 | Macneil Ip Llc | Pet water station |
USD894498S1 (en) | 2016-04-04 | 2020-08-25 | Macneil Ip Llc | Single-bowl pet water/food station |
USD873503S1 (en) | 2016-04-04 | 2020-01-21 | Macneil Ip Llc | Pet feeding system |
USD873502S1 (en) | 2016-04-04 | 2020-01-21 | Macneil Ip Llc | Double bowl low-profile pet feeding station |
CN105881079B (zh) * | 2016-05-28 | 2018-03-23 | 郑招才 | 一种pcb板搬运机器人 |
US10315286B2 (en) | 2016-06-14 | 2019-06-11 | Axus Technologi, Llc | Chemical mechanical planarization carrier system |
KR102791311B1 (ko) * | 2016-08-12 | 2025-04-04 | 인프리아 코포레이션 | 금속 함유 레지스트로부터의 에지 비드 영역의 금속 잔류물 저감방법 |
JP6815138B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | 吸引保持システム |
US10340173B2 (en) | 2016-10-11 | 2019-07-02 | Micron Technology, Inc. | System for handling semiconductor dies |
KR20180045666A (ko) * | 2016-10-26 | 2018-05-04 | 삼성전자주식회사 | 기판 제조 장치 |
US10424553B2 (en) | 2016-10-31 | 2019-09-24 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor devices with underfill control features, and associated systems and methods |
JP6804146B2 (ja) * | 2016-11-10 | 2020-12-23 | 株式会社ディスコ | 搬送装置、加工装置及び搬送方法 |
CN106783694A (zh) * | 2017-02-06 | 2017-05-31 | 广东工业大学 | 一种晶圆级芯片倒装定位平台 |
US12228395B2 (en) | 2017-02-14 | 2025-02-18 | Applied Materials, Inc. | Substrate position calibration for substrate supports in substrate processing systems |
US11201078B2 (en) * | 2017-02-14 | 2021-12-14 | Applied Materials, Inc. | Substrate position calibration for substrate supports in substrate processing systems |
JP6598807B2 (ja) * | 2017-03-13 | 2019-10-30 | 株式会社Screenホールディングス | 検査方法および検査装置 |
TWI639906B (zh) * | 2017-06-16 | 2018-11-01 | 中原大學 | 主動式組裝系統、主動式組裝之方法及其定位組裝裝置 |
JP6955933B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-10-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
TWI628731B (zh) * | 2017-11-22 | 2018-07-01 | 孫建忠 | 晶圓框架取回與清潔之系統及方法 |
US10500738B2 (en) | 2017-11-28 | 2019-12-10 | Amazon Technologies, Inc. | Mechanism for exchanging concentric suction cups |
JPWO2019107013A1 (ja) * | 2017-11-28 | 2020-10-22 | 株式会社ニコン | 積層基板の製造方法および製造装置 |
CN108181020A (zh) * | 2018-01-17 | 2018-06-19 | 浙江大学昆山创新中心 | 真空室活动片架在线测温系统 |
US11468590B2 (en) | 2018-04-24 | 2022-10-11 | Cyberoptics Corporation | Wireless substrate-like teaching sensor for semiconductor processing |
US11201079B2 (en) | 2018-05-30 | 2021-12-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer chuck |
KR102217780B1 (ko) | 2018-06-12 | 2021-02-19 | 피에스케이홀딩스 (주) | 정렬 장치 |
JP7143021B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | ポーラスチャックテーブル、ポーラスチャックテーブルの製造方法、及び、加工装置 |
US11131718B2 (en) * | 2018-07-24 | 2021-09-28 | Astee International Limited | Systems and methods for automated testing of power supply units |
KR102592792B1 (ko) * | 2018-08-23 | 2023-10-24 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 대상물 로딩 프로세스를 캘리브레이션하는 스테이지 장치 및 방법 |
AT521384B1 (de) * | 2018-09-20 | 2020-01-15 | Trumpf Maschinen Austria Gmbh & Co Kg | Automatisierter Vakuumgreifer und Verfahren zum sicheren Greifen von Bauteilen |
CN109256331B (zh) * | 2018-09-21 | 2021-04-06 | 吉林华微电子股份有限公司 | 一种超薄芯片背面金属溅射的方法 |
CN110355778B (zh) * | 2018-10-22 | 2023-05-12 | 江苏艾科半导体有限公司 | 一种半导体吸取装置 |
TWI677774B (zh) * | 2018-12-03 | 2019-11-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | 電子元件移料機構及其應用之作業設備 |
JP7251899B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2023-04-04 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
DE102018009871A1 (de) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | Vat Holding Ag | Stifthubvorrichtung mit Zustandsüberwachung |
JP7303635B2 (ja) * | 2019-01-07 | 2023-07-05 | 株式会社ディスコ | ワークの保持方法及びワークの処理方法 |
JP2020136463A (ja) * | 2019-02-19 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
TWI853002B (zh) * | 2019-03-13 | 2024-08-21 | 以色列商核心流有限公司 | 圓形晶圓側向定位裝置 |
CN110053810A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-07-26 | 山东瑞邦自动化设备有限公司 | 微孔板在夹具类产品中的应用 |
JP7192682B2 (ja) * | 2019-07-03 | 2022-12-20 | 株式会社ダイフク | 検査システム |
KR102344530B1 (ko) * | 2019-07-03 | 2021-12-29 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
CN110286133B (zh) * | 2019-07-23 | 2023-12-12 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | 偏光片检测装置 |
USD880788S1 (en) * | 2019-08-19 | 2020-04-07 | David H. Price | Mat |
USD880787S1 (en) * | 2019-08-19 | 2020-04-07 | David H. Price | Mat |
KR20210023375A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-04 | 삼성전자주식회사 | 레이저 전사 장치 및 이를 이용한 전사 방법 |
US11348221B2 (en) * | 2019-11-04 | 2022-05-31 | Mpi Corporation | Wafer testing method |
EP4104208B1 (en) * | 2020-02-13 | 2024-12-04 | Jabil Inc. | Apparatus, system and method for providing a substrate chuck |
CN111180371A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-05-19 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种原子沉积置物框与原子沉积设备 |
CN111473039A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-07-31 | 上海精测半导体技术有限公司 | 柔性面板整平装置以及方法 |
TWI802870B (zh) * | 2020-04-22 | 2023-05-21 | 美商西屋電器公司 | 使用經組態有高軸向及徑向感測器密度以及增強之分裂伽瑪量測敏感度的sic肖特基二極體的固定核心內偵測器設計 |
US20220005721A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | Mpi Corporation | Method of aligning wafer |
US11263755B2 (en) * | 2020-07-17 | 2022-03-01 | Nanya Technology Corporation | Alert device and alert method thereof |
CN111618885B (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-16 | 山东元旭光电股份有限公司 | 一种晶圆自动上片装置 |
US11748871B2 (en) * | 2020-09-28 | 2023-09-05 | KLA Corp. | Alignment of a specimen for inspection and other processes |
CN114496881A (zh) * | 2020-11-13 | 2022-05-13 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 承载装置及半导体处理设备 |
KR102787801B1 (ko) * | 2020-11-24 | 2025-03-31 | 주식회사 기가레인 | 흡착 플레이트 |
TWI797532B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-04-01 | 創技工業股份有限公司 | 半導體加工的方法及裝置 |
CN112614797B (zh) * | 2021-03-08 | 2021-07-02 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆位置检测装置 |
TWI773187B (zh) * | 2021-03-12 | 2022-08-01 | 旭東機械工業股份有限公司 | 用於檢測一晶圓盒的方法及系統 |
JP2023094118A (ja) * | 2021-12-23 | 2023-07-05 | 東レエンジニアリング株式会社 | ウエーハ検査装置 |
US20240051145A1 (en) * | 2022-08-11 | 2024-02-15 | The Aes Corporation | Autonomous solar installation using artificial intelligence |
CN116854467B (zh) * | 2023-07-12 | 2024-10-29 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种生瓷复合材料及用其制备晶圆搬运臂的制备方法 |
CN118039543B (zh) * | 2024-02-02 | 2024-09-13 | 深圳市罗博威视科技有限公司 | 圆晶定位方法、装置及圆晶加工方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04363047A (ja) * | 1990-12-12 | 1992-12-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハのダイシング方法 |
JP2001174418A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Nikon Corp | 外観検査装置 |
JP2003031599A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Sony Corp | ダイボンド方法および装置 |
JP2005079442A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Seiko Epson Corp | 基板搬送装置、基板の搬送方法及びプログラム |
JP2011054715A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
Family Cites Families (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1066282B (ja) * | 1958-03-26 | 1900-01-01 | ||
JPS628636U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-19 | ||
JPH054483U (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | 関西日本電気株式会社 | リング搬送装置 |
JP2555938Y2 (ja) * | 1991-07-31 | 1997-11-26 | 京セラ株式会社 | 真空チャック |
US5421595A (en) * | 1994-03-28 | 1995-06-06 | Motorola, Inc. | Vacuum chuck with venturi jet for converting positive pressure to a vacuum |
JP3397501B2 (ja) * | 1994-07-12 | 2003-04-14 | 株式会社東芝 | 研磨剤および研磨方法 |
KR970062816A (ko) * | 1996-02-13 | 1997-09-12 | 박병재 | 헤드 램프를 이용한 엔진룸 조사 장치 |
KR100257279B1 (ko) * | 1996-06-06 | 2000-06-01 | 이시다 아키라 | 주변노광장치 및 방법 |
US5905850A (en) | 1996-06-28 | 1999-05-18 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for positioning substrates |
JP3469999B2 (ja) | 1996-10-30 | 2003-11-25 | 京セラ株式会社 | 吸着盤の製造方法 |
US5920769A (en) * | 1997-12-12 | 1999-07-06 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for processing a planar structure |
US6032997A (en) * | 1998-04-16 | 2000-03-07 | Excimer Laser Systems | Vacuum chuck |
JP3105201B2 (ja) * | 1998-10-20 | 2000-10-30 | 株式会社東京精密 | ウェーハの搬送保持機構 |
JP2000232083A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 半導体ウエハのユニバーサルチャック機構 |
JP2001024051A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ吸着パッド |
TW517316B (en) * | 2000-01-31 | 2003-01-11 | Shibaura Mechatronics Corp | Method and apparatus for mounting electronic device |
US20010051086A1 (en) * | 2000-03-13 | 2001-12-13 | Brian Blades | Automated feed mechanism for electronic components of silicon wafer |
JP2001269862A (ja) | 2000-03-27 | 2001-10-02 | Toshiba Corp | 研磨パッド、研磨装置及び研磨方法 |
JP4417525B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2010-02-17 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
US6327517B1 (en) | 2000-07-27 | 2001-12-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for on-the-fly center finding and notch aligning for wafer handling robots |
JP2002036102A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-05 | Ibiden Co Ltd | ウエハ保持治具 |
US6513796B2 (en) * | 2001-02-23 | 2003-02-04 | International Business Machines Corporation | Wafer chuck having a removable insert |
JP2002313887A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Nikon Corp | ウェハの載置姿勢検出方法、ウェハのプリアライメント方法及びウェハのプリアライメント装置 |
JP2002324831A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Takatori Corp | 真空吸着テーブル |
JP2002353296A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-06 | Lintec Corp | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 |
US20020192059A1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-19 | Foster James E. | Methods and apparatus for transferring electrical components |
JP2003059872A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
EP1463106B1 (en) | 2001-11-14 | 2011-01-05 | Rorze Corporation | Wafer positioning method |
US6728596B1 (en) * | 2001-11-28 | 2004-04-27 | Therma-Wave, Inc. | Wafer prealigner with phase sensitive detection |
JP4201564B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-12-24 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 |
US20030168174A1 (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-11 | Foree Michael Todd | Gas cushion susceptor system |
US7018268B2 (en) * | 2002-04-09 | 2006-03-28 | Strasbaugh | Protection of work piece during surface processing |
JP2003324055A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Canon Inc | 管理システム及び装置及び方法並びに露光装置及びその制御方法 |
JP4256132B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2009-04-22 | 株式会社ディスコ | 板状物の搬送装置 |
JP4085147B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2008-05-14 | スパンション エルエルシー | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
US7021635B2 (en) * | 2003-02-06 | 2006-04-04 | Tokyo Electron Limited | Vacuum chuck utilizing sintered material and method of providing thereof |
JP2004288792A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Lintec Corp | アライメント装置及びアライメント方法 |
JP2004283936A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Nihon Ceratec Co Ltd | 真空吸着装置 |
US7077019B2 (en) * | 2003-08-08 | 2006-07-18 | Photon Dynamics, Inc. | High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing |
WO2005049182A1 (en) | 2003-11-18 | 2005-06-02 | Exxonmobil Research And Engineering Company | Method and apparatus for separating aromatic hydrocarbons in a non-adiabatic membrane system |
CN100467210C (zh) * | 2004-03-25 | 2009-03-11 | 揖斐电株式会社 | 真空卡盘和吸附板 |
JP4405886B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2010-01-27 | 太平洋セメント株式会社 | 真空吸着装置 |
JP4513960B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2010-07-28 | セイコーエプソン株式会社 | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 |
CN100524684C (zh) * | 2005-02-22 | 2009-08-05 | Oc欧瑞康巴尔斯公司 | 晶片的定位方法 |
CN100539066C (zh) | 2005-06-13 | 2009-09-09 | 株式会社安川电机 | 对准装置 |
KR101384440B1 (ko) * | 2005-10-19 | 2014-04-10 | 가부시키가이샤 니콘 | 물체의 반출입 방법 및 반출입 장치, 노광 방법 및 노광장치와 디바이스 제조 방법 |
JP4580327B2 (ja) | 2005-11-21 | 2010-11-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の取り出し方法及びプログラム記憶媒体並びに載置機構 |
JP2007180102A (ja) | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Tanken Seal Seiko Co Ltd | 吸着体の製造方法及び吸着体 |
KR100804169B1 (ko) * | 2005-12-31 | 2008-02-18 | 주식회사 아이피에스 | 박막증착챔버용 서셉터 |
JP4741408B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2011-08-03 | 株式会社荏原製作所 | 試料パターン検査装置におけるxy座標補正装置及び方法 |
JP4642787B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
JP2008028170A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Taiheiyo Cement Corp | 真空吸着装置及びその製造方法 |
US8162584B2 (en) | 2006-08-23 | 2012-04-24 | Cognex Corporation | Method and apparatus for semiconductor wafer alignment |
JP2008103544A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Yaskawa Electric Corp | アライナー装置 |
JP5090725B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2012-12-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 異物検査装置 |
JP5186785B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2013-04-24 | 日本電気株式会社 | 光導波路デバイス、光導波路デバイス用光素子実装システム、光素子実装方法、及びそのプログラム |
JP5140316B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2013-02-06 | 株式会社ディスコ | 検査装置 |
JP2009056518A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Kyocera Corp | 吸着装置およびそれを備えた加工システムならびに加工方法 |
JP5180557B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2013-04-10 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN102084464A (zh) * | 2008-05-30 | 2011-06-01 | 奥塔装置公司 | 外延迁移堆栈和方法 |
DE112009001317T5 (de) | 2008-06-03 | 2011-04-14 | ULVAC, Inc., Chigasaki-shi | Bühne, ausgestattet mit einer Ausrichtfunktion, Bearbeitungsvorrichtung mit der mit Ausrichtfunktion ausgestatteten Bühne und Verfahren zum Ausrichten eines Substrats |
US8336188B2 (en) * | 2008-07-17 | 2012-12-25 | Formfactor, Inc. | Thin wafer chuck |
CN101393885A (zh) * | 2008-10-31 | 2009-03-25 | 中茂电子(深圳)有限公司 | 晶圆检测机台用固定/释放辅助装置、该检测机台及方法 |
KR20100071235A (ko) | 2008-12-19 | 2010-06-29 | 세크론 주식회사 | 프로브 장치용 웨이퍼 각도 조절 유닛 |
JP2010177500A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンの重ね合わせ評価方法 |
CN102630334A (zh) | 2009-09-28 | 2012-08-08 | 株式会社尼康 | 加压模块、加压装置以及基板贴合装置 |
US9691650B2 (en) | 2009-09-29 | 2017-06-27 | Applied Materials, Inc. | Substrate transfer robot with chamber and substrate monitoring capability |
US8514374B2 (en) * | 2009-11-04 | 2013-08-20 | International Business Machines Corporation | Alignment method for semiconductor processing |
TWI417984B (zh) * | 2009-12-10 | 2013-12-01 | Orbotech Lt Solar Llc | 自動排序之多方向性直線型處理裝置 |
EP2339611B1 (en) * | 2009-12-23 | 2015-11-11 | ISMECA Semiconductor Holding SA | Wafer handler comprising a vision system |
US8695990B2 (en) | 2010-04-01 | 2014-04-15 | Nidec-Read Corporation | Wafer flattening apparatus and method |
JP2011258605A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Toshiba Corp | パターン形成方法および半導体デバイスの製造方法 |
KR20120056404A (ko) * | 2010-11-25 | 2012-06-04 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 정렬기용 회전판 |
JP5681481B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-03-11 | 太平洋セメント株式会社 | 緻密質−多孔質接合体 |
-
2013
- 2013-09-02 KR KR1020157008247A patent/KR102110000B1/ko active Active
- 2013-09-02 EP EP13832999.0A patent/EP2891173B1/en active Active
- 2013-09-02 JP JP2015529760A patent/JP6363605B2/ja active Active
- 2013-09-02 CN CN201380045369.8A patent/CN104641461B/zh active Active
- 2013-09-02 PT PT13832999T patent/PT2891173T/pt unknown
- 2013-09-02 CN CN201380045370.0A patent/CN104620371B/zh active Active
- 2013-09-02 PT PT138335781T patent/PT2891174T/pt unknown
- 2013-09-02 WO PCT/SG2013/000382 patent/WO2014035347A1/en active Application Filing
- 2013-09-02 SG SG11201501086UA patent/SG11201501086UA/en unknown
- 2013-09-02 CN CN201380045373.4A patent/CN104718607B/zh active Active
- 2013-09-02 JP JP2015529759A patent/JP6294324B2/ja active Active
- 2013-09-02 WO PCT/SG2013/000383 patent/WO2014035348A1/en active Application Filing
- 2013-09-02 TW TW102131603A patent/TWI601193B/zh active
- 2013-09-02 PT PT138330451T patent/PT2891175T/pt unknown
- 2013-09-02 TW TW102131604A patent/TWI590372B/zh active
- 2013-09-02 WO PCT/SG2013/000381 patent/WO2014035346A1/en active Application Filing
- 2013-09-02 SG SG11201501088WA patent/SG11201501088WA/en unknown
- 2013-09-02 SG SG11201501085TA patent/SG11201501085TA/en unknown
- 2013-09-02 US US14/424,275 patent/US10312124B2/en active Active
- 2013-09-02 EP EP13833045.1A patent/EP2891175B1/en active Active
- 2013-09-02 MY MYPI2015000522A patent/MY178000A/en unknown
- 2013-09-02 MY MYPI2015000518A patent/MY175609A/en unknown
- 2013-09-02 JP JP2015529761A patent/JP6267203B2/ja active Active
- 2013-09-02 KR KR1020157008248A patent/KR102190334B1/ko active Active
- 2013-09-02 KR KR1020157008249A patent/KR102111183B1/ko active Active
- 2013-09-02 US US14/424,415 patent/US10262885B2/en active Active
- 2013-09-02 MY MYPI2015000521A patent/MY178002A/en unknown
- 2013-09-02 US US14/424,427 patent/US10128140B2/en active Active
- 2013-09-02 EP EP13833578.1A patent/EP2891174B1/en active Active
- 2013-09-02 TW TW102131602A patent/TWI625815B/zh active
-
2015
- 2015-02-16 IL IL237255A patent/IL237255A/en active IP Right Grant
- 2015-02-16 IL IL237253A patent/IL237253B/en active IP Right Grant
- 2015-02-16 IL IL237254A patent/IL237254B/en active IP Right Grant
- 2015-02-27 PH PH12015500439A patent/PH12015500439B1/en unknown
- 2015-02-27 PH PH12015500442A patent/PH12015500442B1/en unknown
- 2015-02-27 PH PH12015500443A patent/PH12015500443B1/en unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04363047A (ja) * | 1990-12-12 | 1992-12-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハのダイシング方法 |
JP2001174418A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Nikon Corp | 外観検査装置 |
JP2003031599A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Sony Corp | ダイボンド方法および装置 |
JP2005079442A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Seiko Epson Corp | 基板搬送装置、基板の搬送方法及びプログラム |
JP2011054715A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014154819A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | ステージ、および該ステージを用いた半導体ウェーハの検査方法 |
JP2021132119A (ja) * | 2020-02-19 | 2021-09-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR20230031953A (ko) * | 2020-09-04 | 2023-03-07 | 카와사키 주코교 카부시키가이샤 | 로봇 및 기판 자세 검사 방법 |
KR102785301B1 (ko) | 2020-09-04 | 2025-03-25 | 카와사키 주코교 카부시키가이샤 | 로봇 및 기판 자세 검사 방법 |
JP2022103995A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 株式会社ディスコ | テープマウンタ |
US12191172B2 (en) | 2020-12-28 | 2025-01-07 | Disco Corporation | Tape mounter |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6267203B2 (ja) | 多機能ウェハー及びフィルムフレームハンドリングシステム | |
JP5484821B2 (ja) | 検出方法 | |
TW200846133A (en) | Polishing head testing with movable pedestal | |
TWI598981B (zh) | 晶粒承載片整平設備 | |
CN102610544B (zh) | 生产包括半导体部分和非半导体部分的装置的系统和方法 | |
HK1210544B (en) | Multifunction wafer and film frame handling system | |
HK1210543B (en) | System and method for automatically correcting for rotational misalignment of wafers on film frames | |
HK1210542B (en) | Single ultra-planar wafer table structure for both wafers and film frames |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160901 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160831 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180628 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6363605 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |