JP2011083851A - Polishing method of metal die for molding optical element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は光学素子成形用金型の研磨方法に関する。 The present invention relates to a method for polishing an optical element molding die.
光学素子成形用金型は、母材の表面を切削し研磨することで成形面を形成し、得ることができる。
切削は、一般に、刃先輪郭精度の良いダイヤモンドバイトを用い、切り込み量を数マイクロメートル、送り速度を数ミリメートル毎分の条件で母材を加工する作業である。切削した後の母材表面には規則的な間隔の切削条痕が創成されるので、切削条痕を除去するにその表面を研磨する必要がある。この研磨は、従来、熟練技能者による手作業で行われてきた(例えば特許文献1参照)。
The optical element molding die can be obtained by forming the molding surface by cutting and polishing the surface of the base material.
Cutting is generally an operation of machining a base material using a diamond cutting tool with good edge contour accuracy, a cutting amount of several micrometers, and a feed rate of several millimeters per minute. Since cutting striations at regular intervals are created on the surface of the base material after cutting, it is necessary to polish the surface in order to remove the cutting streaks. Conventionally, this polishing has been performed manually by skilled technicians (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら研磨は、熟練技能者が行ったとしても手作業であるので歩留まりが悪く、かつ時間および労力が大きくなるためコスト高になり、さらに、手作業による加工のために品質にばらつきがでてしまうといった問題があった。また、近年、金型の成形面は大型化する傾向があるので、それら問題はより顕著になっている。 However, since polishing is a manual work even if it is performed by a skilled technician, the yield is poor, and the time and labor are increased, resulting in an increase in cost, and the quality varies due to manual processing. There was a problem. In recent years, the molding surface of the mold has a tendency to increase in size, and these problems have become more prominent.
本発明者は鋭意検討し、特定面粗さを備える成形面に、特定粒径のダイヤ製研磨粒子を、特定のブラスト速度およびブラスト角度でブラストする研磨方法であれば、熟練技術を必要とせず、より簡単に、品質も一定にできることを見出し、本発明を完成させた。
本発明は以下の(1)〜(3)である。
(1)光学素子成形用金型を回転させながら、その成形面にダイヤ製研磨粒子をブラストし、前記成形面を鏡面状に研磨する研磨方法であって、前記ダイヤ製研磨粒子をブラストする直前における前記成形面の平均面粗さを15〜30nmとし、前記ダイヤ製研磨粒子は、0超1μm以下の単粒が0.2〜0.5mmの大きさに凝集した凝集体であり、前記ダイヤ製研磨粒子のブラスト速度が1300〜1800m/minであり、前記ダイヤ製研磨粒子のブラスト角度が25〜35度を保つようにブラストする、光学素子成形用金型の研磨方法。
(2)前記光学素子成形用金型の回転速度が50〜150rpmである、上記(1)に記載の光学素子成形用金型の研磨方法。
(3)前記光学素子成形用金型の回転制御、前記ブラスト角度制御およびブラスト位置制御をNC制御にて行う、上記(1)または(2)に記載の光学素子成形用金型の研磨方法。
The present inventor has intensively studied and does not require any skill as long as it is a polishing method for blasting diamond abrasive particles having a specific particle diameter on a molding surface having a specific surface roughness at a specific blast speed and blast angle. The inventors have found that the quality can be made easier and constant, and the present invention has been completed.
The present invention includes the following (1) to (3).
(1) A polishing method in which a diamond polishing particle is blasted on a molding surface of an optical element molding die while the molding surface is rotated, and the molding surface is polished into a mirror surface, immediately before blasting the diamond polishing particle. The molding surface has an average surface roughness of 15 to 30 nm, and the diamond abrasive particles are aggregates in which single particles of more than 0 and 1 μm or less are aggregated to a size of 0.2 to 0.5 mm, and the diamond A polishing method for an optical element molding die, wherein the blasting speed of the abrasive particles is 1300 to 1800 m / min, and the blasting angle of the diamond abrasive particles is maintained at 25 to 35 degrees.
(2) The polishing method for an optical element molding die according to (1), wherein the rotational speed of the optical element molding die is 50 to 150 rpm.
(3) The polishing method for an optical element molding die according to (1) or (2), wherein rotation control, blast angle control, and blast position control of the optical element molding die are performed by NC control.
本発明によれば、熟練技術を必要とせず、より簡単に、品質も一定となる光学素子成形用金型の研磨方法を提供することができる。この研磨方法は、金型の成形面が大きい場合であっても、これらの効果を奏することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a polishing method for an optical element molding die that does not require skill and is simpler in quality. This polishing method can achieve these effects even when the molding surface of the mold is large.
本発明について説明する。
本発明は、光学素子成形用金型を回転させながら、その成形面にダイヤ製研磨粒子をブラストし、前記成形面を鏡面状に研磨する研磨方法であって、前記ダイヤ製研磨粒子をブラストする直前における前記成形面の平均面粗さを15〜30nmとし、前記ダイヤ製研磨粒子は、0超1μm以下の単粒が0.2〜0.5mmの大きさに凝集した凝集体であり、前記ダイヤ製研磨粒子のブラスト速度が1300〜1800m/minであり、前記ダイヤ製研磨粒子のブラスト角度が25〜35度を保つようにブラストする、光学素子成形用金型の研磨方法である。
このような研磨方法を、以下では「本発明の研磨方法」ともいう。
The present invention will be described.
The present invention is a polishing method for polishing a diamond-shaped abrasive particle on its molding surface while rotating the optical element molding die, and polishing the molding surface into a mirror-like shape, and blasting the diamond-made abrasive particle The average surface roughness of the molding surface immediately before is 15 to 30 nm, and the diamond abrasive particles are aggregates in which single grains of more than 0 and 1 μm or less are aggregated to a size of 0.2 to 0.5 mm, A polishing method for an optical element molding die, wherein the blasting speed of diamond abrasive particles is 1300 to 1800 m / min, and the blasting angle of the diamond abrasive particles is maintained at 25 to 35 degrees.
Hereinafter, such a polishing method is also referred to as “the polishing method of the present invention”.
本発明の研磨方法では「成形面の平均面粗さ」、「ダイヤ製研磨粒子」、「ブラスト速度」および「ブラスト角度」の4つのファクターの全てについて、各々が所定の範囲内となるように調整して研磨する。これら4つのファクターの全てが特定の範囲内の場合に優れた効果を奏することを本発明者は見出した。 In the polishing method of the present invention, all of the four factors of “average surface roughness of the molding surface”, “diamond abrasive particles”, “blast speed” and “blast angle” are set within a predetermined range. Adjust and polish. The inventor has found that an excellent effect is exhibited when all of these four factors are within a specific range.
本発明の研磨方法では、初めに、ダイヤ製研磨粒子をブラストする直前における前記成形面の平均面粗さを15〜30nmとする。この平均粗さは18〜27nmであることが好ましく、21〜24nmであることがさらに好ましい。 In the polishing method of the present invention, first, the average surface roughness of the molding surface immediately before blasting the diamond abrasive particles is set to 15 to 30 nm. This average roughness is preferably 18 to 27 nm, and more preferably 21 to 24 nm.
このような平均面粗さとする方法は特に限定されず、例えば従来公知の方法を適用することができる。例えば、刃先輪郭精度の良いダイヤモンドバイトを用い、切り込み量を数マイクロメートル、送り速度を数ミリメートル毎分の条件で金型用母材を切削し加工する方法が挙げられる。また、このような従来公知の切削方法で切削して得た面には、規則的な間隔の切削条痕が創成されるので、従来公知の方法でさらに研磨することで、上記範囲内の平均面粗さとすることもできる。
また、例えばプリフォーム等をプレス成形して光学素子を得る操作を行った後の光学素子成形用金型は、成形面が上記範囲内の平均面粗さを備えている場合があるので、これにダイヤ製研磨粒子をブラストしてもよい。プリフォーム等をプレス成形して光学素子を得る操作を行った後の光学素子成形用金型であって、成形面が上記範囲内の平均面粗さを備えていない場合は、従来公知の方法でその表面を研磨することで、上記範囲内の平均粗さとなるように調整することができる。
The method for obtaining such average surface roughness is not particularly limited, and for example, a conventionally known method can be applied. For example, there is a method in which a die base material is cut and processed using a diamond cutting tool having a good cutting edge contour, a cutting amount of several micrometers, and a feed rate of several millimeters per minute. In addition, since the surface of the surface obtained by cutting with such a conventionally known cutting method creates cutting marks at regular intervals, further polishing with a conventionally known method enables the average within the above range. It can also be surface roughness.
In addition, for example, an optical element molding die after performing an operation of press molding a preform or the like to obtain an optical element may have an average surface roughness within the above range. Alternatively, diamond abrasive particles may be blasted. In the case of an optical element molding die after performing an operation to obtain an optical element by press molding a preform or the like, if the molding surface does not have an average surface roughness within the above range, a conventionally known method By polishing the surface, the average roughness within the above range can be adjusted.
なお、本発明において平均面粗さは、レーザ干渉計を使用して測定して求めた値を意味するものとする。 In the present invention, the average surface roughness means a value obtained by measurement using a laser interferometer.
次に、本発明の研磨方法では、光学素子成形用金型を回転させながら、その成形面にダイヤ製研磨粒子をブラストする。
このような操作について図1および図2を用いて説明する。
図1は、本発明の研磨方法において、回転している光学素子成形用金型の成形面にダイヤ製研磨粒子をブラストしている状態を示す概略斜視図である。また、図2は図1における回転軸の中心における断面を示す図(概略断面図)である。
Next, in the polishing method of the present invention, diamond abrasive particles are blasted on the molding surface while rotating the optical element molding die.
Such an operation will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a state in which diamond abrasive particles are blasted onto a molding surface of a rotating optical element molding die in the polishing method of the present invention. FIG. 2 is a diagram (schematic cross-sectional view) showing a cross section at the center of the rotating shaft in FIG.
図1および図2において、光学素子成形用金型10(以下、単に「金型10」と示す場合がある)は台座12に固定されており、台座12は回転軸14を介してモーター16の回転軸(図には表れていない)と連結されている。このような構成を備えるので、モーター16を回転させることで金型10を所望の回転速度で回転させることができる。
また、ペンシルブラスト装置22からダイヤ製研磨粒子20を所望の速度で吹き出し、回転させた状態の金型10の成形面101に、所望の角度αでダイヤ製研磨粒子20を吹き付け、ブラストすることができる。角度αについては後に詳細に説明する。
In FIG. 1 and FIG. 2, an optical element molding die 10 (hereinafter sometimes simply referred to as “
Further, the diamond
また、図1および図2に示す態様では、後述する接点Pが、図2における左右方向(水平方向)のX軸上における所望の位置にくるように、制御することができる。 1 and 2 can be controlled so that a contact point P, which will be described later, is at a desired position on the X axis in the left-right direction (horizontal direction) in FIG.
また、図1および図2に示す態様では、光学素子成形用金型の回転制御、ブラスト角度制御およびブラスト位置制御をNC制御にて行うことができる。NC制御、特にCNC制御をすることで、より簡単に、品質もより一定となる研磨を行うことができるので好ましい。NC制御について、後に詳細に説明する。 1 and 2, the rotation control, blast angle control, and blast position control of the optical element molding die can be performed by NC control. It is preferable to perform NC control, particularly CNC control, because polishing with more constant quality can be performed. The NC control will be described in detail later.
本発明の研磨方法では、図1および図2に示すように、金型10を回転させながら、その成形面101にダイヤ製研磨粒子20をブラストする。成形面101における外周側から内周側へ向かってダイヤ製研磨粒子20をブラストすることが好ましい。
In the polishing method of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the diamond
ダイヤ製研磨粒子20は、0超1μm以下の単粒が0.2〜0.5mmの大きさに凝集した凝集体である。このような大きさの凝集体を特定条件でブラストすると、より簡単に、品質も一定となる光学素子成形用金型を得ることができるからである。0超1μm以下の単粒が0.3〜0.4mmの大きさに凝集した凝集体であることが好ましい。
ここで、凝集体は、0超1μmの単粒のみが凝集したものを意味しない。主として0超1μmの単粒が凝集したものを意味する。具体的には凝集体を構成する0超1μm以下の単粒は90質量%以上であればよい。
なお、単粒および凝集体の粒径はレーザ回折散乱法によって測定して得た値を意味するものとする。
The diamond
Here, the aggregate does not mean an aggregate in which only single particles of more than 0 and 1 μm are aggregated. It means the one in which single grains of more than 0 and 1 μm are aggregated. Specifically, the single grain of 0 to 1 μm constituting the aggregate may be 90% by mass or more.
In addition, the particle size of a single grain and an aggregate shall mean the value obtained by measuring by the laser diffraction scattering method.
また、研磨粒子20を1300〜1800m/minのブラスト速度でブラストする。上記のような凝集体を特定の条件でブラストすると、より簡単に、品質も一定となる光学素子成形用金型を得ることができるからである。ブラスト速度は1400〜1700m/minであることが好ましく、1500〜1600m/minであることがより好ましい。
なお、本発明においてブラスト速度は、研磨粒子20がブラスト装置(ペンシルブラスト装置22)から噴き出す初速を意味するものとする。
Further, the
In the present invention, the blasting speed means an initial speed at which the
また、研磨粒子20のブラスト角度が25〜35度を保つようにブラストする。上記のような凝集体を特定の条件でブラストすると、より簡単に、品質も一定となる光学素子成形用金型を得ることができるからである。ブラスト角度は27〜33度であることが好ましく、29〜31度であることがより好ましく、30度程度であることがさらに好ましい。
なお、本発明においてブラスト角度は、成形面101に向かってブラストされている(吹き付けられている)ダイヤ製研磨粒子20の流れの中心線201と成形面101とがなす最も小さい角度α(≦90°)を意味するものとする。
Further, blasting is performed so that the blast angle of the
In the present invention, the blast angle is the smallest angle α (≦ 90) formed by the
また、金型10の回転速度を50〜150rpmとしてブラストすることが好ましい。本発明の研磨方法ではこのような回転速度でブラストすると実用上好ましい品質のものが得られるが、80〜120rpmの回転速度であることが特に好ましい。より簡単に、品質もより高位に安定している光学素子成形用金型を得ることができるからである。
Moreover, it is preferable to perform blasting at a rotational speed of the
また、本発明の研磨方法では、光学素子成形用金型の回転制御、ブラスト角度制御およびブラスト位置制御をNC制御にて行うことが好ましい。これらがNC制御されていて自動的に研磨を行うことができれば、熟練技術がない場合であっても、より簡単に、品質もより一定となる光学素子成形用金型を得ることができるからである。この研磨方法は、金型の成形面が大きい場合であっても、問題なく適用することができ、これらの効果を奏する。図1および図2に示す装置ではNC制御されている。 In the polishing method of the present invention, it is preferable to perform rotation control, blast angle control, and blast position control of the optical element molding die by NC control. If these are NC controlled and can be automatically polished, even if there is no skilled technique, it is possible to obtain an optical element molding die with a more uniform quality. is there. This polishing method can be applied without problems even when the molding surface of the mold is large, and provides these effects. The apparatus shown in FIGS. 1 and 2 is NC controlled.
ここで、光学素子成形用金型の回転制御とは、モーター16による金型10の回転速度を50〜150rpmにおける所望の値にする制御を意味する。
また、ブラスト角度制御とは、前述のブラスト角度αを制御することを意味する。図1および図2に示す態様では、図2に示すように回転中心軸Sと水平面とがなす角度θ(≦90°)を所望の値に調整することができ、これによってブラスト角度αを25〜35度の範囲内における所望の値に調整することができる。
また、ブラスト位置制御とは、中心線201と成形面101との接点PのX軸上の位置を所望の値に制御することを意味する。X軸とは図2における左右方向の水平な軸を意味する。また、図1および図2に示す装置では、角度θを保ったまま接点PをX軸上の所望の位置へNC制御によって移動させることができる。
Here, the rotation control of the optical element molding die means control for setting the rotation speed of the die 10 by the
The blast angle control means controlling the blast angle α described above. In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the angle θ (≦ 90 °) formed by the rotation center axis S and the horizontal plane can be adjusted to a desired value as shown in FIG. It can be adjusted to a desired value within a range of ˜35 degrees.
Blast position control means controlling the position on the X axis of the contact point P between the
図1および図2に示した装置を用いて実際に光学素子成形用金型を研磨した。ダイヤ製研磨粒子としては、旭ダイヤモンド工業社製、SP-RO 1/2μを用いた。このダイヤ製研磨粒子は、0超1μm以下の単粒が0.2〜0.5mmの大きさに凝集した凝集体である。
第1表に具体的な処理条件(研磨条件)を示す。なお、すべての実施例および比較例において、ダイヤ製研磨粒子をブラストする直前における成形面の平均面粗さは15〜30nmであった。
The optical element molding die was actually polished using the apparatus shown in FIGS. As the diamond abrasive particles, SP-RO 1 / 2μ manufactured by Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. was used. The diamond abrasive particles are aggregates in which single particles of more than 0 and 1 μm or less are aggregated to a size of 0.2 to 0.5 mm.
Table 1 shows specific processing conditions (polishing conditions). In all Examples and Comparative Examples, the average surface roughness of the molding surface immediately before blasting the diamond abrasive particles was 15 to 30 nm.
このような実験により、本発明の範囲内となる処理条件の場合は良好な効果を奏することが確認できた。 From such an experiment, it was confirmed that the processing conditions within the scope of the present invention have a good effect.
10 光学素子成形用金型
101 成形面
12 台座
14 回転軸
16 モーター
20 研磨粒子
201 中心線
22 ペンシルブラスト装置
P 接点
S 回転中心軸
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記ダイヤ製研磨粒子をブラストする直前における前記成形面の平均面粗さを15〜30nmとし、
前記ダイヤ製研磨粒子は、0超1μm以下の単粒が0.2〜0.5mmの大きさに凝集した凝集体であり、
前記ダイヤ製研磨粒子のブラスト速度が1300〜1800m/minであり、
前記ダイヤ製研磨粒子のブラスト角度が25〜35度を保つようにブラストする、光学素子成形用金型の研磨方法。 While rotating the optical element molding die, blasting diamond abrasive particles on the molding surface, polishing the molding surface in a mirror shape,
The average surface roughness of the molding surface immediately before blasting the diamond abrasive particles is 15 to 30 nm,
The diamond abrasive particles are aggregates in which single particles of more than 0 and 1 μm or less are aggregated to a size of 0.2 to 0.5 mm,
The diamond abrasive particles have a blasting speed of 1300 to 1800 m / min,
A polishing method for an optical element molding die, wherein the blasting angle of the diamond abrasive particles is kept at 25 to 35 degrees.
The method for polishing an optical element molding die according to claim 1 or 2, wherein rotation control, blast angle control, and blast position control of the optical element molding mold are performed by NC control.
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