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JP2006331682A - シールド処理方法、シールドタイプフラット回路体及びワイヤハーネス - Google Patents

シールド処理方法、シールドタイプフラット回路体及びワイヤハーネス Download PDF

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JP2006331682A JP2005149510A JP2005149510A JP2006331682A JP 2006331682 A JP2006331682 A JP 2006331682A JP 2005149510 A JP2005149510 A JP 2005149510A JP 2005149510 A JP2005149510 A JP 2005149510A JP 2006331682 A JP2006331682 A JP 2006331682A
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Abstract

【課題】シールド膜の取り付け作業の効率を高めることができ、信頼性を向上することができるシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法、かかるシールドタイプフラット回路体を備えたワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネスのシールドタイプ回路体３は導体８の周りを絶縁シート９で覆われたＦＦＣ５とＦＦＣ５を覆うシールド膜６と先端が細くなるように形成された加締め刃１４が立設した端子金具７とを備えている。加締め刃１４はＦＦＣ５の端部１５を突刺して貫通するとともに折り曲げられて導体８と電気的に接続する。シールドタイプ回路体３は複数の導体８同士を接続するジョイント端子１９から立設するとともに先端が細くなるように形成されたジョイント刃２１でシールド膜６とＦＦＣ５を加締め刃１４と同一方向から突刺して貫通されるとともにジョイント刃２１が折り曲げられて導体８とシールド膜６とが電気的に接続される。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）やＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）などのフラット回路体にシールド膜を被せたシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法、かかるシールドタイプフラット回路体を備えたワイヤハーネスに関する。
移動体としての自動車には、種々の電子機器が搭載される。前記自動車は、前記電子機器にバッテリなどの電源からの電力や制御装置からの制御信号などを伝えるためにワイヤハーネス５０（図１０に示す）を配索している。図１０に例示されたワイヤハーネス５０は、図示しないコネクタハウジングと、シールドタイプＦＦＣ５１と、を備えている。コネクタハウジングは、後述するシールドタイプＦＦＣ５１の端子５３を収容する。
シールドタイプＦＦＣ５１は、フラットケーブル５２と、端子５３と、を備えている。フラットケーブル５２は、並列した複数の導体５４と、導体５４それぞれを絶縁する絶縁被覆５５と、シールド膜５６と、を備えている。導体５４は、黄銅などの銅合金からなり、導電性を有している。絶縁被覆５５は、例えばポリエチレンテレフタレート（Polyethyleneterephthalate：ＰＥＴ）などからなり、絶縁性を有している。絶縁被覆５５は、それぞれの導体５４を覆う。
シールド膜５６は、アルミニウム合金等から成り、図１０乃至図１２に示すように、絶縁被覆５５即ちフラットケーブル５２を覆う。シールド膜５６は、外部から導体５４にノイズが侵入することを防止する。シールド膜５６と導体５４とは、超音波溶接等の接合により電気的に接続される。これらの超音波振動による接合は、導体５４の幅より若干狭い銅箔５７等をシールド膜５６の表面に重ねて、即ち導体５４と絶縁被覆５５とシールド膜５６と銅箔５７とが順に重ねられて、これらを超音波溶接の工具間（図示しない）に挟む。そして、互いの工具を近づける方向に加圧しながら、少なくとも一方の工具を超音波振動させると、摩擦熱が生じ、絶縁被覆５５が溶かされる。このようにして、図１２に示すように、絶縁被覆５５を除去して、導体５４とシールド膜５６とが接合される。
端子５３は、図１０及び図１１に示すように、前述した構成のシールドタイプＦＦＣ５１の導体５４と電気的に接続される。端子５３は、フラットケーブル５２に取り付けられる電線接続部５８と、電線接続部５８に連なった電気接触部５９と、を備えている。電線接続部５８は、底壁６０ａと、底壁６０ａから立設した加締め刃６１と、を備えている。
加締め刃６１は、シールド膜５６から露出したフラットケーブル５２の端部６２の導体５４と絶縁被覆５５とを貫通するとともに加締められる。そのため、加締め刃６１即ち端子５３は、フラットケーブル５２の導体５４と電気的に接続される。
電気接触部５９は、電線接続部５８の底壁６０ａから続く底壁６０ｂを有し、筒状に形成されている。電気接触部５９は、相手方の端子（図示しない）と電気的に接続される。端子５３は、コネクタハウジング（図示しない）に収容されて相手方の端子（図示しない）と嵌合すると、フラットケーブル５２の導体５４と、相手方の端子（図示しない）と、を電気的に接続する。
しかしながら、従来のシールドタイプＦＦＣ５１は、銅箔５７等が重ねられて、超音波溶接等で、シールド膜５６とフラットケーブル５２の導体５４とが接合されていた。このため、組み立てる際に、加締め刃６１を加締める工程に加えて、超音波溶接の接合工程が必要となって、作業にかかる工程が増加して、組立作業の効率が悪かった。また、超音波溶接は、絶縁被覆５５で覆われたフラットケーブル５２とシールド膜５６と銅箔５７とを順に重ねて超音波溶接する。このため、フラットケーブル５２の導体５４とシールド膜５６との間に絶縁被覆５５があるので、絶縁被覆５５を確実に除去できないことがあり、シールド膜５６とフラットケーブル５２との接合が確実に行われないことがあった。
本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、シールド膜の取り付け作業の効率を高めることができ、信頼性を向上することができるシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法、かかるシールドタイプフラット回路体を備えたワイヤハーネスを提供することにある。
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明のシールド処理方法は、導体と該導体を覆う絶縁体とを有したフラット回路体と、前記フラット回路体を覆う導電性のシールド膜と、を備えたシールドタイプフラット回路体の前記導体と前記シールド膜とを突刺して、電気的に接続するシールド処理方法において、ジョイント端子で、前記フラット回路体の導体と前記シールド膜とを接続することを特徴としている。
請求項２に記載の本発明のシールド処理方法は、請求項１に記載のシールド処理方法において、前記ジョイント端子が、複数のフラット回路体の導体同士を接続する端子であることを特徴としている。
請求項３に記載の本発明のシールド処理方法は、請求項１または請求項２に記載のシールド処理方法において、前記シールド膜から露出した前記フラット回路体の端部に取り付けられる接続用端子の加締め刃が、前記フラット回路体を貫通して、折り曲げられて、前記フラット回路体の前記導体と前記接続用端子とを電気的に接続し、前記ジョイント端子のジョイント刃が、前記シールド膜と前記フラット回路体との双方を貫通して、折り曲げられて、前記フラット回路体の前記導体と前記シールド膜とを電気的に接続し、前記加締め刃と、前記ジョイント刃とが、前記フラット回路体を同一方向から貫通することを特徴としている。
請求項４に記載の本発明のシールドタイプフラット回路体は、導体と該導体を覆う絶縁体とを有したフラット回路体と、前記フラット回路体を覆う導電性のシールド膜と、前記フラット回路体の前記導体と前記シールド膜とを突刺して、電気的に接続するジョイント端子と、を備えたことを特徴としている。
請求項５に記載の本発明のシールドタイプフラット回路体は、請求項４に記載のシールドタイプフラット回路体において、前記ジョイント端子が、複数のフラット回路体の導体同士を接続する端子であることを特徴とする。
請求項６に記載のシールドタイプフラット回路体は、請求項４または請求項５に記載のシールドタイプフラット回路体において、前記シールド膜から露出した前記フラット回路体の端部に取り付けられる接続用端子の加締め刃が、前記フラット回路体を貫通して、折り曲げられて、前記フラット回路体の前記導体と前記接続用端子とを電気的に接続し、前記ジョイント端子のジョイント刃が、前記シールド膜と前記フラット回路体との双方を貫通して、折り曲げられて、前記フラット回路体の前記導体と前記シールド膜とを電気的に接続し、前記加締め刃と、前記ジョイント刃とが、前記フラット回路体を同一方向から貫通することを特徴とする。
請求項７に記載の本発明のワイヤハーネスは、請求項４乃至請求項６のうちいずれか一項に記載のシールドタイプフラット回路体を備えたことを特徴としている。
請求項１に記載した本発明のシールド処理方法によれば、ジョイント端子で、フラット回路体とシールド膜とを突刺して、フラット回路体の導体とシールド膜とを電気的に接続するので、シールドタイプフラット回路体を組み立てる際に、例えば超音波溶接などの工程が要らなくなる。また、フラット回路体の導体とシールド膜との間に絶縁体が挟まれていても、ジョイント端子が、フラット回路体とシールド膜とを貫通するので、フラット回路体とシールド膜とを確実に固定するとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とを確実に電気的に接続する。
請求項２に記載した本発明のシールド処理方法によれば、ジョイント端子が、複数のフラット回路体の導体同士を接続する端子であるので、新たな部品が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法は、シールドタイプフラット回路体の部品の種類を減らすことができる。
請求項３に記載した本発明のシールド処理方法によれば、接続用端子の加締め刃と、ジョイント端子のジョイント刃とが、フラット回路体を同一方向から貫通するので、加締め刃とジョイント刃とをフラット回路体に同一方向から突刺して、フラット回路体を貫通することができる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法は、フラット回路体の導体と加締め刃即ち接続用端子とを接続する工程と、フラット回路体とシールド膜とを固定するとともにフラット回路体の導体とシールド膜とを接続する工程と、を同時に行うことができる。さらに、フラット回路体とシールド膜とが、確実に固定されるとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とが、確実に接続される。
請求項４に記載した本発明のシールドタイプフラット回路体によれば、ジョイント端子で、フラット回路体とシールド膜とを突刺して、フラット回路体の導体とシールド膜とを電気的に接続するので、シールドタイプフラット回路体を組み立てる際に、例えば超音波溶接などの工程が要らなくなる。また、フラット回路体の導体とシールド膜との間に絶縁体が挟まれていても、ジョイント端子が、フラット回路体とシールド膜とを貫通するので、フラット回路体とシールド膜とを確実に固定するとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とを確実に電気的に接続する。
請求項５に記載した本発明のシールドタイプフラット回路体によれば、ジョイント端子が、複数のフラット回路体の導体同士を接続する端子であるので、新たな部品が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体は、部品の種類を減らすことができる。
請求項６に記載した本発明のシールドタイプフラット回路体によれば、接続用端子の加締め刃と、ジョイント端子のジョイント刃とが、フラット回路体を同一方向から貫通するので、加締め刃とジョイント刃とをフラット回路体に同一方向から突刺して、フラット回路体を貫通することができる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体は、フラット回路体の導体と加締め即ち接続用端子とを接続する工程と、フラット回路体とシールド膜とを固定するとともにフラット回路体の導体とシールド膜とを接続する工程と、を同時に行うことができる。さらに、フラット回路体の導体とシールド膜とが、確実に固定されるとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とが、確実に接続される。
請求項７に記載した本発明のワイヤハーネスによれば、請求項４乃至請求項６のうちいずれか一項に記載のシールドタイプフラット回路体を備えているので、シールドタイプフラット回路体を組み立てる際に、例えば超音波溶接などの工程が要らなくなる。また、フラット回路体の導体とシールド膜との間に絶縁体が挟まれていても、ジョイント端子が、フラット回路体とシールド膜とを貫通するので、フラット回路体とシールド膜とを確実に固定するとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とを確実に電気的に接続する。
以上説明したように、請求項１に記載の本発明は、ジョイント端子で、フラット回路体とシールド膜とを突刺して、フラット回路体の導体とシールド膜とを電気的に接続するので、シールドタイプフラット回路体を組み立てる際に、例えば超音波溶接などの工程が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法は、シールド膜の取り付け作業の効率を高めることができる。さらに、フラット回路体の導体とシールド膜との間に絶縁体が挟まれていても、ジョイント端子が、フラット回路体とシールド膜とを貫通するので、フラット回路体とシールド膜とを確実に固定するとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とを確実に電気的に接続する。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法は、シールド膜の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
請求項２に記載の本発明は、ジョイント端子が、複数のフラット回路体の導体同士を接続する端子であるので、新たな部品が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法は、シールドタイプフラット回路体の部品の種類を減らすことができ、シールド膜の取り付け作業の効率を高めることができる。
請求項３に記載の本発明は、接続用端子の加締め刃と、ジョイント端子のジョイント刃とが、フラット回路体を同一方向から貫通するので、加締め刃とジョイント刃とが、フラット回路体に同一方向から突刺して、フラット回路体を貫通することができる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法は、フラット回路体の導体と加締め刃即ち接続用端子とを接続する工程と、フラット回路体とシールド膜とを固定するとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とを接続する工程と、を同時に行うことができるので、シールド膜の取り付け作業の効率を高めることができる。さらに、フラット回路体とシールド膜とが、確実に固定されるとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とを確実に接続するので、本発明のシールドタイプフラット回路体のシールド処理方法は、シールド膜の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
請求項４に記載の本発明は、ジョイント端子で、フラット回路体とシールド膜とを突刺して、フラット回路体の導体とシールド膜とを電気的に接続するので、シールドタイプフラット回路体を組み立てる際に、例えば超音波溶接などの工程が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体は、シールド膜の取り付け作業の効率を高めることができる。さらに、フラット回路体の導体とシールド膜との間に絶縁体が挟まれていても、ジョイント端子が、フラット回路体とシールド膜とを貫通するので、フラット回路体とシールド膜とが、確実に固定されるとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とが、確実に電気的に接続される。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体は、シールド膜の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
請求項５に記載の本発明は、ジョイント端子が、複数のフラット回路体の導体同士を接続する端子であるので、新たな部品が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体は、部品の種類を減らすことができ、シールド膜の取り付け作業の効率を高めることができる。
請求項６に記載の本発明は、接続用端子の加締め刃と、ジョイント端子のジョイント刃とが、フラット回路体を同一方向から貫通するので、加締め刃とジョイント刃とが、フラット回路体に同一方向から突刺して、フラット回路体を貫通することができる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体は、フラット回路体の導体と加締め刃即ち接続用端子とを接続する工程と、フラット回路体とシールド膜とを固定するとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とを接続する工程と、を同時に行うことができるので、シールド膜の取り付け作業の効率を高めることができる。さらに、フラット回路体とシールド膜とが、確実に固定されるとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とを確実に電気的に接続するので、本発明のシールドタイプフラット回路体は、シールド膜の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
請求項７に記載の本発明は、請求項４乃至請求項６のうちいずれか一項に記載のシールドタイプフラット回路体を備えているので、シールドタイプフラット回路体を組み立てる際に、例えば超音波溶接などの工程が要らなくなる。このため、本発明のワイヤハーネスは、シールド膜の取り付け作業の効率を高めることができる。また、フラット回路体の導体とシールド膜との間に絶縁体が挟まれていても、ジョイント端子が、フラット回路体とシールド膜とを貫通するので、フラット回路体とシールド膜とを確実に固定するとともにジョイント端子を介してフラット回路体の導体とシールド膜とを確実に電気的に接続する。このため、本発明のワイヤハーネスは、シールド膜の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
以下、本発明の一実施形態にかかるシールド処理方法、シールドタイプフラット回路体及びワイヤハーネスを図１乃至図７を参照して説明する。ワイヤハーネス１は、図１に示すように、コネクタハウジング（以下、雌ハウジングと呼ぶ）２と、シールドタイプフラット回路体３と、を備えている。
雌ハウジング２は、絶縁性の合成樹脂からなり、扁平な箱状に形成されている。雌ハウジング２は、図１に示すように、後述の接続用端子としての端子金具７を収容する端子収容室（図示しない）と、ロック穴４と、を備えている。端子収容室は、複数設けられ、それぞれの端子収容室は、直線状に延びている。端子収容室は、互いに平行に並べられている。雌ハウジング２は、それぞれの端子収容室内に端子金具７を収容することで、端子金具７を複数収容する。ロック穴４は、雌ハウジング２の外面から凹に形成されている。ロック穴４は、後述する相手側のコネクタ（図示しない）のコネクタハウジング（図示しない）の係止突起（図示しない）に侵入される。
相手側のコネクタは、相手側のコネクタハウジング（以下、雄ハウジングと呼ぶ）と、相手方の端子（以下、雄端子と呼ぶ）と、を備えている。雄ハウジングは、ロック穴４に侵入する係止突起を備えている。雄ハウジングは、雄端子を収容し、係止突起が雌ハウジング２のロック穴４に侵入することで、前述した雌ハウジング２と嵌合する。雄端子は、後述する端子金具７の電気接触部１１内に侵入可能な挿入子（図示しない）を備えている。挿入子は、ブレード状に形成されている。雄端子は、挿入子を含めて導電性を有する金属などから構成されている。このように、雌ハウジング２は、図示しない相手側のコネクタの雄ハウジングと嵌合して、ワイヤハーネス１を構成する。
シールドタイプフラット回路体３は、フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ：以下ＦＦＣと呼ぶ）５と、シールド膜６と、接続用端子としての端子金具７と、ジョイント端子１９と、を備えている。
ＦＦＣ５は、フラット回路体をなしている。なお、フラット回路体とは、複数の導体と、該導体を被覆する絶縁性の被覆部と、を備えて扁平な帯状に形成されているものを示す。ＦＦＣ５は、図２、図４及び図５に示すように、複数の導体８と、該導体８を被覆する絶縁シート９と、を備えている。
導体８は、導電性を有する金属からなる。導体８は、少なくとも銅、または銅合金を含んでいる。導体８は、断面形が矩形状に形成されている。導体８は、一方に沿って延びている。複数の導体８は、互いに平行である。
絶縁シート９は、絶縁性の合成樹脂からなり帯状に形成されている。絶縁シート９は、例えばポリエチレンテレフタレート（Polyethyleneterephthalate：ＰＥＴ）などからなる。絶縁シート９は、その内側に導体８を収容して、これらの導体８を被覆している。絶縁シート９は、本明細書に記した絶縁体をなしている。
シールド膜６は、アルミなどの導電性の金属からなる。シールド膜６は、薄いシート状をなしており、図２及び図４に示すように、ＦＦＣ５の全周を覆う。即ち、シールド膜６は、その内側にＦＦＣ５を収容する。前述したＦＦＣ５を覆ったシールド膜６は、後述するジョイント端子１９にＦＦＣ５とともに貫通されて、ＦＦＣ５と固定されるとともにＦＦＣ５の導体８と電気的に接続される。なお、前記シールド膜６は、所望のアース回路などと接続される。
端子金具７は、前述した雌ハウジング２内に収容されて、相手側のコネクタの雄ハウジング内に収容された相手方の雄端子の挿入子と、ＦＦＣ５の導体８と、を電気的に接続する。なお、前記相手方の雄端子として、ブスバーなどの雄タブやリレー及びヒューズなどの電気部品の接続端子や所謂雄型の端子金具などがある。
端子金具７は、導電性の板金を打ち抜いて折り曲げられることで得られる。端子金具７は、図２に示すように、前述したＦＦＣ５が電気的に接続される電線接続部１０と、前記相手方の雄端子の挿入子が電気的に接続される電気接触部１１と、を備えている。
電線接続部１０は、図２に示すように、底壁１２ａと、この底壁１２ａの幅方向の縁に連なる複数の加締め片１３と、を備えている。底壁１２ａは、平板状に形成されている。底壁１２ａは、平面形状が矩形状に形成されている。底壁１２ａは、その上にシールド膜６に覆われていない即ち絶縁シート９が露出した状態のＦＦＣ５の端部１５が載置される。加締め片１３は、加締め刃１４を備えている。加締め片１３は、底壁１２ａの幅方向の両縁それぞれに連なっている。
加締め刃１４は、底壁１２ａから離れるにしたがって徐々に先端が細くなるように形成されている。このため、加締め刃１４は、底壁１２ａに重ねられ、かつシールド膜６に覆われていない即ち絶縁シート９が露出した状態のＦＦＣ５の端部１５を突刺すとともに互いに近づけられると、このＦＦＣ５の端部１５即ちＦＦＣ５の導体８と絶縁シート９とを貫通する。ＦＦＣ５を貫通した加締め刃１４は、先端が底壁１２ａに向かって折り曲げられる。こうして、加締め刃１４即ち端子金具７は、図２に示すように、ＦＦＣ５の導体８と電気的に接続される。
電気接触部１１は、図２に示すように、前述した電線接続部１０と連なり、挿入子が侵入する筒状の筒部１６を備えている。筒部１６は、平坦な底壁１２ｂと、この底壁１２ｂに間隔を存して相対する天井壁１７と、前記底壁１２ｂと天井壁１７とを互いに連ねる一対の側壁１８と、挿入子と電気的に接続する弾性片（図示しない）と、を備えている。電気接触部１１は、各壁１２ｂ，１７，１８を備えた中空角柱状に形成されている。なお、底壁１２ｂは、底壁１２ａと連続して連なっている。即ち底壁１２ａ，１２ｂは、一体の板である。
底壁１２ｂは、その平面形状が矩形状に形成されている。底壁１２ｂの幅は、前記電線接続部１０の底壁１２ａの幅と略等しく形成されている。天井壁１７は、その平面形状が底壁１２ｂと略等しく形成されている。天井壁１７は、平面形状が矩形状に形成されている。天井壁１７は、底壁１２ｂと平行に配されている。
それぞれの側壁１８は、前記底壁１２ｂの幅方向の両縁と、天井壁１７の幅方向の両縁と、に連なっている。側壁１８は、互いに平行に配されている。
このように筒状に形成された筒部１６は、その内側に、挿入子を挿入する。即ち、挿入子を、底壁１２ｂと天井壁１７との間でかつ一対の側壁１８の相互間に位置させる。筒部１６は、その内側に、挿入子を前記底壁１２ｂ及び天井壁１７の長手方向に沿って出し入れされる。こうして、筒部１６即ち端子金具７は、筒部１６内に挿入された挿入子と弾性片とが接触して、挿入子と電気的に接続される。
前述した構成のシールドタイプフラット回路体３には、複数のＦＦＣ５の導体８同士を接続するジョイント端子１９が、ＦＦＣ５の導体８と絶縁シート９とシールド膜６とを突刺して、貫通するとともに折り曲げられると、ＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とが、電気的に接続される。
ジョイント端子１９は、図３に示すように、底部２０と、一対のジョイント刃２１と、を備えている。底部２０は、板状に形成されている。一対のジョイント刃２１は、それぞれ、板状の刃先本体部２２と、鋭角部２３とを備えている。
刃先本体部２２は、底部２０の両縁から立設している。刃先本体部２２は、板状をなしている。刃先本体部２２は、底部２０から離れるにしたがって徐々に先端が細くなるように形成されている。
鋭角部２３は、刃先本体部２２の底部２０から離れた先端に設けられている。鋭角部２３は、刃先本体部２２の厚みが底部２０から離れるにしたがって徐々に薄くなるように形成されている。このため、鋭角部２３は、シールド膜６に覆われたＦＦＣ５を突刺すとともに互いに近づけられると、このＦＦＣ５の導体８と絶縁シート９とシールド膜６とを貫通する。ＦＦＣ５及びシールド膜６を貫通した鋭角部２３は、底部２０に向かって折り曲げられる。こうして、鋭角部２３即ちジョイント端子１９は、図４及び図５に示すように、ＦＦＣ５とシールド膜６とを固定するとともにジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを電気的に接続する。
なお、前述したジョイント端子１９は、例えば、図６乃至図９に示すように、互いに重ねられたＦＦＣ５，５それぞれの導体８，８と絶縁シート９，９とを突刺して、貫通するとともに折り曲げられて、ＦＦＣ５，５の導体８，８同士を接続する。つまり、ジョイント端子１９は、複数のＦＦＣ５，５の導体８，８同士を接続する端子である。
次に、ＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とをジョント端子１９で電気的に接続する手順について説明する。まず、加締め片１３の加締め刃１４を、ＦＦＣ５のシールド膜６で覆われていない即ち絶縁シート９の露出している端部１５に突刺すとともに、互いに近づけて、加締め刃１４をＦＦＣ５の絶縁シート９と導体８とに貫通させる。そして、加締め刃１４がＦＦＣ５を貫通した後に、加締め刃１４の先端を底壁１２ａに向かって折り曲げる。こうして、ＦＦＣ５と端子金具７とが、図２に示すように、固定されるとともに、ＦＦＣ５の導体８と端子金具７の加締め片１３とが、電気的に接続される。即ち、ＦＦＣ５の導体８と端子金具７とが、電気的に接続される。
そして、前述した加締め刃１４と同一方向から、ジョイント端子１９の鋭角部２３を、シールド膜６で覆われたＦＦＣ５に突刺すとともに、互いに近づけて、鋭角部２３をシールド膜６と絶縁シート９と導体８とに貫通させる。そして、鋭角部２３がＦＦＣ５を貫通した後に、鋭角部２３を底部２０に向かって折り曲げる。こうして、鋭角部２３即ちジョイント端子１９は、図４及び図５に示すように、ＦＦＣ５とシールド膜６とを固定するとともにジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを電気的に接続する。前述した構成のシールドタイプフラット回路体３は、ワイヤハーネス１に組み立てられて、自動車などに配索される。
本実施形態によれば、加締め刃１４が、ＦＦＣ５を突刺して、貫通するとともに折り曲げられると、ＦＦＣ５の導体８と電気的に接続する。こうして、加締め刃１４即ち端子金具７は、ＦＦＣ５の導体８と電気的に接続する。
また、ジョイント端子１９が、ＦＦＣ５とシールド膜６とを突刺して、貫通するとともに折り曲げられると、ジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とが電気的に接続する。こうして、ジョイント端子１９は、ＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを電気的に接続する。
また、ジョイント端子１９で、ＦＦＣ５とシールド膜６とを突刺して、ＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを電気的に接続するので、シールドタイプフラット回路体３を組み立てる際に、例えば超音波溶接などの工程が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体３のシールド処理方法は、シールド膜６の取り付け作業の効率を高めることができる。さらに、ＦＦＣ５の導体８とシールド膜６との間に絶縁シート９が挟まれていても、ジョイント端子１９が、ＦＦＣ５とシールド膜６とを貫通するので、ＦＦＣ５とシールド膜６とを確実に固定するとともにジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを確実に電気的に接続する。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体３のシールド処理方法は、シールド膜６の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
また、ジョイント端子１９が、複数のＦＦＣ５の導体８同士を接続する端子であるので、新たな部品が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体３のシールド処理方法は、シールドタイプフラット回路体３の部品の種類を減らすことができ、シールド膜６の取り付け作業の効率を高めることができる。
また、端子金具７の加締め刃１４と、ジョイント端子１９のジョイント刃２１とが、ＦＦＣ５を同一方向から貫通するので、加締め刃１４とジョイント刃２１とが、ＦＦＣ５に同一方向から突刺して、ＦＦＣ５を貫通することができる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体３のシールド処理方法は、ＦＦＣ５の導体８と加締め刃１４即ち端子金具７とを接続する工程と、ＦＦＣ５とシールド膜６とを固定するとともにジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを接続する工程と、を同時に行うことができるので、シールド膜６の取り付け作業の効率を高めることができる。さらに、ＦＦＣ５とシールド膜６とが、確実に固定されるとともにジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを確実に接続するので、本発明のシールドタイプフラット回路体３のシールド処理方法は、シールド膜６の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
また、ジョイント端子１９で、ＦＦＣ５とシールド膜６とを突刺して、ＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを電気的に接続するので、シールドタイプフラット回路体３を組み立てる際に、例えば超音波溶接などの工程が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体３は、シールド膜６の取り付け作業の効率を高めることができる。さらに、ＦＦＣ５の導体８とシールド膜６との間に絶縁シート９が挟まれていても、ジョイント端子１９が、ＦＦＣ５とシールド膜６とを貫通するので、ＦＦＣ５とシールド膜６とが、確実に固定されるとともにジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とが、確実に電気的に接続される。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体３は、シールド膜６の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
また、ジョイント端子１９が、複数のＦＦＣ５の導体８同士を接続する端子であるので、新たな部品が要らなくなる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体３は、部品の種類を減らすことができ、シールド膜６の取り付け作業の効率を高めることができる。
また、端子金具７の加締め刃１４と、ジョイント端子１９のジョイント刃２１とが、ＦＦＣ５を同一方向から貫通するので、加締め刃１４とジョイント刃２１とが、ＦＦＣ５に同一方向から突刺して、ＦＦＣ５を貫通することができる。このため、本発明のシールドタイプフラット回路体３は、ＦＦＣ５の導体８と加締め刃１４即ち端子金具７とを接続する工程と、ＦＦＣ５とシールド膜６とを固定するとともにジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを接続する工程と、を同時に行うことができるので、シールド膜６の取り付け作業の効率を高めることができる。さらに、ＦＦＣ５とシールド膜６とが、確実に固定されるとともにジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを確実に電気的に接続するので、本発明のシールドタイプフラット回路体３は、シールド膜６の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
また、前述したシールドタイプフラット回路体３を備えているので、シールドタイプフラット回路体３を組み立てる際に、例えば超音波溶接などの工程が要らなくなる。このため、本発明のワイヤハーネス１は、シールド膜６の取り付け作業の効率を高めることができる。また、ＦＦＣ５の導体８とシールド膜６との間に絶縁シート９が挟まれていても、ジョイント端子１９が、ＦＦＣ５とシールド膜６とを貫通するので、ＦＦＣ５とシールド膜６とを確実に固定するとともにジョイント端子１９を介してＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを確実に電気的に接続する。このため、本発明のワイヤハーネス１は、シールド膜６の取り付け作業の信頼性を向上することができる。
本実施形態では、フラット回路体として、ＦＦＣ５を用いた。しかしながら、本発明では、フラット回路体であれば、ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）などであっても良い。
また、本実施形態では、接続用端子として雌端子の端子金具７を用いた。しかしながら、本発明では、接続用端子として雄端子の端子金具を用いても良い。本発明では、ＦＦＣ５の導体８に雄端子を接続しても良い。即ち、雄端子が加締め刃１４を備えていても良い。
また、本実施形態では、ジョイント端子１９は、複数のＦＦＣ５の導体８同士を接続する端子であったが、本発明では、シールド膜６とＦＦＣ５との双方を突刺して、貫通できるとともにＦＦＣ５の導体８とシールド膜６とを接続することができる端子であれば、どのような端子であっても良い。
また、本実施形態では、加締め刃１４が、ジョイント刃２１よりも先にＦＦＣ５を突刺して、貫通するとともに折り曲げられたが、ＦＦＣ５にジョイント刃２１と加締め刃１４即ちジョイント端子１９と加締め片１３とを組付ける手順は、先にジョイント刃２１をＦＦＣ５に突刺して、貫通するとともに折り曲げた後に、加締め刃１４をＦＦＣ５に突刺して、貫通するとともに折り曲げても良い。即ち、本発明のジョイント端子１９と加締め片１３とを組付ける手順は、ＦＦＣ５にジョイント端子１９を組付けた後に加締め片１３を組付けても良い。
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
本発明の一実施形態にかかるワイヤハーネスを示す斜視図である。 図１に示されたワイヤハーネスのシールドタイプフラット回路体を示す斜視図である。 図２に示されたシールドタイプフラット回路体のジョイント端子を示す斜視図である。 図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図４に示されたシールドタイプフラット回路体のＦＦＣの導体とシールド膜とをジョイント端子で接続した要部を示す断面図である。 図３に示されたジョイント端子で複数のＦＦＣの導体同士を接続した状態を示す斜視図である。 図６に示されたジョイント端子で複数のＦＦＣの導体同士を接続した状態をジョイント端子の反対側から示す斜視図である。 図６中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図８に示されたジョイント端子で複数のＦＦＣの導体同士を接続した要部を示す断面図である。 従来のワイヤハーネスのシールドタイプＦＦＣを示す斜視図である。 図１０中のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 図１１に示されたシールドタイプＦＦＣの導体とシールド膜とを接合した要部を示す断面図である。
符号の説明
１ ワイヤハーネス
３ シールドタイプフラット回路体
５ ＦＦＣ（フラット回路体）
６ シールド膜
７ 端子金具（接続用端子）
８ 導体
９ 絶縁シート（絶縁体）
１４ 加締め刃
１５ 端部
１９ ジョイント端子
２１ ジョイント刃

Claims (7)

  1. 導体と該導体を覆う絶縁体とを有したフラット回路体と、前記フラット回路体を覆う導電性のシールド膜と、を備えたシールドタイプフラット回路体の前記導体と前記シールド膜とを電気的に接続するシールド処理方法において、
    ジョイント端子で、前記フラット回路体の導体と前記シールド膜とを突刺して、接続することを特徴とするシールド処理方法。
  2. 前記ジョイント端子が、複数のフラット回路体の導体同士を接続する端子であることを特徴とする請求項１に記載のシールド処理方法。
  3. 前記シールド膜から露出した前記フラット回路体の端部に取り付けられる接続用端子の加締め刃が、前記フラット回路体を貫通して、折り曲げられて、前記フラット回路体の前記導体と前記接続用端子とを電気的に接続し、
    前記ジョイント端子のジョイント刃が、前記シールド膜と前記フラット回路体との双方を貫通して、折り曲げられて、前記フラット回路体の前記導体と前記シールド膜とを電気的に接続し、
    前記加締め刃と、前記ジョイント刃とが、前記フラット回路体を同一方向から貫通することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシールド処理方法。
  4. 導体と該導体を覆う絶縁体とを有したフラット回路体と、前記フラット回路体を覆う導電性のシールド膜と、前記フラット回路体の前記導体と前記シールド膜とを突刺して、電気的に接続するジョイント端子と、を備えたことを特徴とするシールドタイプフラット回路体。
  5. 前記ジョイント端子が、複数のフラット回路体の導体同士を接続する端子であることを特徴とする請求項４に記載のシールドタイプフラット回路体。
  6. 前記シールド膜から露出した前記フラット回路体の端部に取り付けられる接続用端子の加締め刃が、前記フラット回路体を貫通して、折り曲げられて、前記フラット回路体の前記導体と前記接続用端子とを電気的に接続し、
    前記ジョイント端子のジョイント刃が、前記シールド膜と前記フラット回路体との双方を貫通して、折り曲げられて、前記フラット回路体の前記導体と前記シールド膜とを電気的に接続し、
    前記加締め刃と、前記ジョイント刃とが、前記フラット回路体を同一方向から貫通することを特徴とする請求項４または請求項５に記載のシールドタイプフラット回路体。
  7. 請求項４乃至請求項６記載のうちいずれか一項に記載のシールドタイプフラット回路体を備えたことを特徴とするワイヤハーネス。
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