JP2000277898A - ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板 - Google Patents
ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板Info
- Publication number
- JP2000277898A JP2000277898A JP7906299A JP7906299A JP2000277898A JP 2000277898 A JP2000277898 A JP 2000277898A JP 7906299 A JP7906299 A JP 7906299A JP 7906299 A JP7906299 A JP 7906299A JP 2000277898 A JP2000277898 A JP 2000277898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- diameter
- substrate
- solder resist
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡパッケージ基板と該パッケージの実装
用基板との熱膨張率の差による接続箇所への応力集中の
ない接続信頼性お高いＢＧＡパッケージ用実装基板を実
現する。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージのソルダボールにそれ
ぞれ対応させて設けた接続用パッドを有する基板におい
て、下層をソルダボールの直径よりも大径とし上層をソ
ルダボールの直径と略同径にして絶縁基板３１上に段丘
状に接続用パッド３２を形成する。更に絶縁基板３１上
に接続用パッド３２の下層の直径に略等しい径の開口３
６を有する第１のソルダレジスト３５を形成し、その上
にソルダボールの直径に略等しい径の開口３８を有する
第２のソルダレジスト３７を両者の開口を同軸上に整列
させて形成してＢＧＡパッケージ実装用基板を得る。こ
れらの開口３６、３８内で溶融されたソルダボールは楔
状のソルダバンプを形成する。
用基板との熱膨張率の差による接続箇所への応力集中の
ない接続信頼性お高いＢＧＡパッケージ用実装基板を実
現する。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージのソルダボールにそれ
ぞれ対応させて設けた接続用パッドを有する基板におい
て、下層をソルダボールの直径よりも大径とし上層をソ
ルダボールの直径と略同径にして絶縁基板３１上に段丘
状に接続用パッド３２を形成する。更に絶縁基板３１上
に接続用パッド３２の下層の直径に略等しい径の開口３
６を有する第１のソルダレジスト３５を形成し、その上
にソルダボールの直径に略等しい径の開口３８を有する
第２のソルダレジスト３７を両者の開口を同軸上に整列
させて形成してＢＧＡパッケージ実装用基板を得る。こ
れらの開口３６、３８内で溶融されたソルダボールは楔
状のソルダバンプを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールグリッドア
レイ（以下ＢＧＡという）パッケージのソルダボールに
それぞれ対応させて設けた接続用パッドを有する基板に
係り、特にソルダボールの位置決めが正確にできると共
に、ソルダボールとの接続信頼性を向上し得る接続用パ
ッドの構造に関するものである。
レイ（以下ＢＧＡという）パッケージのソルダボールに
それぞれ対応させて設けた接続用パッドを有する基板に
係り、特にソルダボールの位置決めが正確にできると共
に、ソルダボールとの接続信頼性を向上し得る接続用パ
ッドの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、シングルチップモジュールがマル
チチップモジュールへ置き換わるなかで、パッケージは
高密度実装・ハイスピード化が求められ、Ｉ／Ｏピン数
の増加の方向に進んでいる。こうした点に配慮したパッ
ケージとしてＢＧＡパッケージがある。ＢＧＡは、半導
体が実装・配線された基板の裏面に１．０〜１．５ｍｍ
ピッチ、またはそれ以下のピッチで格子状に入出力用電
極パッドを形成し、その上にはんだによる球形のボール
状端子（以下ソルダボールという）を形成したものであ
る。
チチップモジュールへ置き換わるなかで、パッケージは
高密度実装・ハイスピード化が求められ、Ｉ／Ｏピン数
の増加の方向に進んでいる。こうした点に配慮したパッ
ケージとしてＢＧＡパッケージがある。ＢＧＡは、半導
体が実装・配線された基板の裏面に１．０〜１．５ｍｍ
ピッチ、またはそれ以下のピッチで格子状に入出力用電
極パッドを形成し、その上にはんだによる球形のボール
状端子（以下ソルダボールという）を形成したものであ
る。
【０００３】このＢＧＡの実装方法としては、樹脂、セ
ラッミック等からなる基板の接続用パッド上にソルダペ
ーストあるいはフラックスを塗布し、その上にＢＧＡパ
ッケージのソルダボールを対向させて載置してリフロー
ソルダリング法により両者を接合している。このような
基板の接続用パッドは、一般にパネルメッキ、パターン
メッキ、蒸着あるいは印刷工法によって形成されてい
る。
ラッミック等からなる基板の接続用パッド上にソルダペ
ーストあるいはフラックスを塗布し、その上にＢＧＡパ
ッケージのソルダボールを対向させて載置してリフロー
ソルダリング法により両者を接合している。このような
基板の接続用パッドは、一般にパネルメッキ、パターン
メッキ、蒸着あるいは印刷工法によって形成されてい
る。
【０００４】図４は、前記基板のうちパネルメッキ工法
によって作成されたプリント配線板の側面図であり、こ
のプリント配線板１０は銅張り積層板をエッチング処理
して接続用パッド（以下、パッドという）１を形成した
後、パッド１を含むパターン間の絶縁を確保するために
レジストフィルム等を用いてソルダレジスト２を形成し
ている。なお３は銅張り積層板のコア材たる樹脂基板で
ある。
によって作成されたプリント配線板の側面図であり、こ
のプリント配線板１０は銅張り積層板をエッチング処理
して接続用パッド（以下、パッドという）１を形成した
後、パッド１を含むパターン間の絶縁を確保するために
レジストフィルム等を用いてソルダレジスト２を形成し
ている。なお３は銅張り積層板のコア材たる樹脂基板で
ある。
【０００５】図５は前記プリント配線板１０へＢＧＡパ
ッケージを搭載した状態の側面図である。この図におい
て２１はＢＧＡパッケージ２０の基板であって、半導体
チップなどの実装面の裏面側に設けられたプリント配線
板等のマザーボードと接続するためのＩ／Ｏパッド２２
上にソルダボール２３が形成されている。
ッケージを搭載した状態の側面図である。この図におい
て２１はＢＧＡパッケージ２０の基板であって、半導体
チップなどの実装面の裏面側に設けられたプリント配線
板等のマザーボードと接続するためのＩ／Ｏパッド２２
上にソルダボール２３が形成されている。
【０００６】ＢＧＡパッケージ２０はマウンタ等の実装
機を用いて、予めソルダペーストあるいはフラックスを
塗布したプリント配線板１０の決められたパッド１上に
接続端子となるソルダボール２３を搭載し、その後リフ
ロー加熱によりソルダボール２３を溶融させ、プリント
配線板１０のパッド１とはんだ付けによって接合する。
機を用いて、予めソルダペーストあるいはフラックスを
塗布したプリント配線板１０の決められたパッド１上に
接続端子となるソルダボール２３を搭載し、その後リフ
ロー加熱によりソルダボール２３を溶融させ、プリント
配線板１０のパッド１とはんだ付けによって接合する。
【０００７】図６はこの接合状態を示す側面図であり、
ソルダボール２３がパッド１と接合してできたソルダバ
ンプ２４は、プリント配線板１０のパッド１やソルダレ
ジスト２によって溶融時の広がりが規制され、かつソル
ダバンプ２４自体の表面張力によって樽状の形状を呈す
る。
ソルダボール２３がパッド１と接合してできたソルダバ
ンプ２４は、プリント配線板１０のパッド１やソルダレ
ジスト２によって溶融時の広がりが規制され、かつソル
ダバンプ２４自体の表面張力によって樽状の形状を呈す
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法においては、プリント配線板１０とＢＧＡパ
ッケージ２０の基板は材質の違いにより熱膨張率に差が
あり、両者をはんだ付けにより接続させる時に加えられ
る熱の影響でソルダバンプ２４とプリント配線板１０の
パッド１およびＢＧＡパッケージ２０のＩ／Ｏパッド２
２との接続箇所５および２５に応力が集中し、これらの
箇所においてクラックが生じ接続の信頼性が悪くなるば
かりか、最終的には電気的な接続を破壊してしまうとい
う問題があった。
従来の方法においては、プリント配線板１０とＢＧＡパ
ッケージ２０の基板は材質の違いにより熱膨張率に差が
あり、両者をはんだ付けにより接続させる時に加えられ
る熱の影響でソルダバンプ２４とプリント配線板１０の
パッド１およびＢＧＡパッケージ２０のＩ／Ｏパッド２
２との接続箇所５および２５に応力が集中し、これらの
箇所においてクラックが生じ接続の信頼性が悪くなるば
かりか、最終的には電気的な接続を破壊してしまうとい
う問題があった。
【０００９】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされたもので、ＢＧＡ搭載用基板とＢＧＡパ
ッケージ基板に熱膨張率の相違があっても接続信頼性が
低下せず、また基板のＩ／ＯパッドとＢＧＡの位置合わ
せの簡単なボールグリッドアレイパッケージ実装用基板
を提供することを目的とする。
るためになされたもので、ＢＧＡ搭載用基板とＢＧＡパ
ッケージ基板に熱膨張率の相違があっても接続信頼性が
低下せず、また基板のＩ／ＯパッドとＢＧＡの位置合わ
せの簡単なボールグリッドアレイパッケージ実装用基板
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に第１の発明は、ボールグリッドアレイパッケージのソ
ルダボールにそれぞれ対応させて設けた接続用パッドを
有する基板において、下層が前記ソルダボールの直径よ
りも大径とされ上層が前記ソルダボールの直径と略同径
とされ前記基板上に段丘状に形成された接続用パッド
と、前記基板上に形成され前記接続用パッドの下層の直
径に略等しい径の開口を有する第１のソルダレジスト
と、前記ソルダボールの直径に略等しい径の開口を形成
し該開口と前記第１のソルダレジストの開口を同軸上に
整列させて前記第１のソルダレジスト上に形成した第２
のソルダレジストとからなることを特徴とする。
に第１の発明は、ボールグリッドアレイパッケージのソ
ルダボールにそれぞれ対応させて設けた接続用パッドを
有する基板において、下層が前記ソルダボールの直径よ
りも大径とされ上層が前記ソルダボールの直径と略同径
とされ前記基板上に段丘状に形成された接続用パッド
と、前記基板上に形成され前記接続用パッドの下層の直
径に略等しい径の開口を有する第１のソルダレジスト
と、前記ソルダボールの直径に略等しい径の開口を形成
し該開口と前記第１のソルダレジストの開口を同軸上に
整列させて前記第１のソルダレジスト上に形成した第２
のソルダレジストとからなることを特徴とする。
【００１１】このように基板を構成すると、第２のソル
ダレジストに形成した開口にソルダボールが嵌合し、ソ
ルダボールと接続用パッドが正確に位置合わせされる。
また、第１および第２のソルダレジストの開口によって
形成された空洞内で溶融されたソルダボールは、段丘状
の接続用パッドに倣って流下し、楔状のソルダバンプを
形成する。
ダレジストに形成した開口にソルダボールが嵌合し、ソ
ルダボールと接続用パッドが正確に位置合わせされる。
また、第１および第２のソルダレジストの開口によって
形成された空洞内で溶融されたソルダボールは、段丘状
の接続用パッドに倣って流下し、楔状のソルダバンプを
形成する。
【００１２】また第２の発明は、前記第１のソルダレジ
ストおよび第２のソルダレジストのそれぞれの厚みが、
前記ソルダボールの半径の略２分の１であることを特徴
としている。このため、ソルダボールと接続用パッドが
正確に位置合わせできながら、ソルダボールの溶融によ
って沈下するボールグリッドアレイパッケージが第２の
ソルダレジストに当接せず、所望形状のソルダバンプが
形成される。
ストおよび第２のソルダレジストのそれぞれの厚みが、
前記ソルダボールの半径の略２分の１であることを特徴
としている。このため、ソルダボールと接続用パッドが
正確に位置合わせできながら、ソルダボールの溶融によ
って沈下するボールグリッドアレイパッケージが第２の
ソルダレジストに当接せず、所望形状のソルダバンプが
形成される。
【００１３】
【実施の形態】以下、図１乃至図３を参照して本発明の
詳細について説明する。図１乃至図３は、本発明の一実
施形態を示す楔状ソルダバンプ形成工程を示す図であ
る。図１はパッケージ実装用プリント配線板の断面図で
ある。同図において、３０はプリント配線板であり、こ
のプリント配線板３０にはＢＧＡパッケージのソルダボ
ールにそれぞれ対応させて、２層の段丘状に形成された
接続用パッド３２が形成されている。
詳細について説明する。図１乃至図３は、本発明の一実
施形態を示す楔状ソルダバンプ形成工程を示す図であ
る。図１はパッケージ実装用プリント配線板の断面図で
ある。同図において、３０はプリント配線板であり、こ
のプリント配線板３０にはＢＧＡパッケージのソルダボ
ールにそれぞれ対応させて、２層の段丘状に形成された
接続用パッド３２が形成されている。
【００１４】この接続用パッド３２は、プリント配線板
３０の素材たる銅張り積層板の絶縁基板３１上の銅箔に
フォトレジストを貼着し、ＢＧＡパッケージのソルダボ
ールに対応するそれぞれの位置に、ソルダボールの直径
よりも若干大径の領域を残してそれ以外の領域を遮光す
るフォトマスクを重ねて露光後現像し、接続用パッド３
２の下層のパッド３３の部分をフォトレジストで被覆す
る。この状態でエッチング処理することによってパッド
３３以外の銅箔を除去し、その後パッド３３上のフォト
レジストを剥離することによって作成される。
３０の素材たる銅張り積層板の絶縁基板３１上の銅箔に
フォトレジストを貼着し、ＢＧＡパッケージのソルダボ
ールに対応するそれぞれの位置に、ソルダボールの直径
よりも若干大径の領域を残してそれ以外の領域を遮光す
るフォトマスクを重ねて露光後現像し、接続用パッド３
２の下層のパッド３３の部分をフォトレジストで被覆す
る。この状態でエッチング処理することによってパッド
３３以外の銅箔を除去し、その後パッド３３上のフォト
レジストを剥離することによって作成される。
【００１５】次いで、このようにして形成されたパッド
３３を含む絶縁基板３１全面にフォトレジストを貼着
し、パッド３３に対応する位置にソルダボールの直径と
略同径の領域を遮光するフォトマスクを重ねて露光後現
像し、パッド３４となる部分以外の領域をフォトレジス
トで被覆して電解銅メッキして上層のパッド３４を形成
し、フォトレジストを剥離することによって作成され
る。
３３を含む絶縁基板３１全面にフォトレジストを貼着
し、パッド３３に対応する位置にソルダボールの直径と
略同径の領域を遮光するフォトマスクを重ねて露光後現
像し、パッド３４となる部分以外の領域をフォトレジス
トで被覆して電解銅メッキして上層のパッド３４を形成
し、フォトレジストを剥離することによって作成され
る。
【００１６】次いで、このようにして２層の段丘状に形
成された接続用パッド３２を備えた絶縁基板３１上に、
ＢＧＡパッケージのソルダボールの半径の略２分の１の
厚さを有し該パッド３２の下層パッド３３の周囲に所定
の間隙を残して開口３６を形成した第１のソルダレジス
ト３５を貼着する。更にこの第１のソルダレジスト３５
上に第１のソルダレジスト３５と同等の厚さを有しＢＧ
Ａパッケージのソルダボールの直径に略等しい開口３８
を形成した第２のソルダレジスト３７を貼着する。
成された接続用パッド３２を備えた絶縁基板３１上に、
ＢＧＡパッケージのソルダボールの半径の略２分の１の
厚さを有し該パッド３２の下層パッド３３の周囲に所定
の間隙を残して開口３６を形成した第１のソルダレジス
ト３５を貼着する。更にこの第１のソルダレジスト３５
上に第１のソルダレジスト３５と同等の厚さを有しＢＧ
Ａパッケージのソルダボールの直径に略等しい開口３８
を形成した第２のソルダレジスト３７を貼着する。
【００１７】なお、ソルダレジスト３５および３７の厚
みが不足する場合は、複数枚重ねあわせて所要の厚みを
持たせてもよい。その際、最下層のソルダレジスト３５
と最上層のソルダレジスト３７間に挿入するソルダレジ
ストに設ける開口は、パッド３２に接触しない範囲で最
下層のソルダレジスト３５に設けた開口３６の外縁と最
上層のソルダレジスト３７に設けた開口３８の外縁とを
結ぶ直線上に略々位置するような径とするのがよい。
みが不足する場合は、複数枚重ねあわせて所要の厚みを
持たせてもよい。その際、最下層のソルダレジスト３５
と最上層のソルダレジスト３７間に挿入するソルダレジ
ストに設ける開口は、パッド３２に接触しない範囲で最
下層のソルダレジスト３５に設けた開口３６の外縁と最
上層のソルダレジスト３７に設けた開口３８の外縁とを
結ぶ直線上に略々位置するような径とするのがよい。
【００１８】これら第１および第２のソルダレジスト３
５および３７は、アクリル系ベースにエポキシ樹脂を組
み合わせたドライフィルム型のものが取り扱い上好適で
あり、開口３６および３８を含む所望のパターンを描画
したポジまたはネガフィルムを密着させ、パターンを紫
外線露光し、有機溶剤あるいは水溶液を用いて現像して
開口３６および３８を含む不要部位を溶解除去した後熱
硬化させることによって形成される。
５および３７は、アクリル系ベースにエポキシ樹脂を組
み合わせたドライフィルム型のものが取り扱い上好適で
あり、開口３６および３８を含む所望のパターンを描画
したポジまたはネガフィルムを密着させ、パターンを紫
外線露光し、有機溶剤あるいは水溶液を用いて現像して
開口３６および３８を含む不要部位を溶解除去した後熱
硬化させることによって形成される。
【００１９】このようにして制作されたプリント配線板
３０にＢＧＡパッケージを搭載した状態を図２に示す。
図２はプリント配線板３０へＢＧＡパッケージ２０を搭
載した状態の側面図であって、ＢＧＡパッケージ２０は
マウンタ等の実装機を用いて、予めソルダペースあるい
はフラックスを塗布したプリント配線板３０の決められ
たパッド３２上に接続端子となるソルダボール２３を搭
載し、その後リフロー加熱によりソルダボール２３を溶
融させ、プリント配線板３０のパッド３２とはんだ付け
によって接合する。
３０にＢＧＡパッケージを搭載した状態を図２に示す。
図２はプリント配線板３０へＢＧＡパッケージ２０を搭
載した状態の側面図であって、ＢＧＡパッケージ２０は
マウンタ等の実装機を用いて、予めソルダペースあるい
はフラックスを塗布したプリント配線板３０の決められ
たパッド３２上に接続端子となるソルダボール２３を搭
載し、その後リフロー加熱によりソルダボール２３を溶
融させ、プリント配線板３０のパッド３２とはんだ付け
によって接合する。
【００２０】図２において、ソルダレジスト３５および
３７の厚みはＢＧＡパッケージ２０のソルダボール２３
の半径の略２分の１にそれぞれ形成されている。従っ
て、ソルダレジスト３５と３７の高さの合計は、ソルダ
ボール２３の半径と同等になり、これによりＢＧＡパッ
ケージ２０のソルダボール２３は、プリント配線板３０
上のソルダレジスト３５および３７とパッド３２で形成
された凹部３９に嵌合することになる。
３７の厚みはＢＧＡパッケージ２０のソルダボール２３
の半径の略２分の１にそれぞれ形成されている。従っ
て、ソルダレジスト３５と３７の高さの合計は、ソルダ
ボール２３の半径と同等になり、これによりＢＧＡパッ
ケージ２０のソルダボール２３は、プリント配線板３０
上のソルダレジスト３５および３７とパッド３２で形成
された凹部３９に嵌合することになる。
【００２１】図３はこのソルダボール２３とパッド３２
の接合状態を示す側面図であり、リフロー加熱時にソル
ダボール２３はプリント配線板３０のソルダレジスト３
５、３７とパッド３２で形成された凹部３９において下
層パッド３３の外縁まで引き付けられ、またパッド３４
によってソルダバンプ２５の中間部位の直径が規制され
て、強制的に楔状のバンプ２５を形成することができ
る。
の接合状態を示す側面図であり、リフロー加熱時にソル
ダボール２３はプリント配線板３０のソルダレジスト３
５、３７とパッド３２で形成された凹部３９において下
層パッド３３の外縁まで引き付けられ、またパッド３４
によってソルダバンプ２５の中間部位の直径が規制され
て、強制的に楔状のバンプ２５を形成することができ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本願の第１の発明た
るボールグリッドアレイパッケージ実装用基板は、ボー
ルグリッドアレイパッケージのソルダボールにそれぞれ
対応させて設けた接続用パッドを有する基板において、
下層が前記ソルダボールの直径よりも大径とされ上層が
前記ソルダボールの直径と略同径とされ前記基板上に段
丘状に形成された接続用パッドと、前記基板上に形成さ
れ前記接続用パッドの下層の直径に略等しい径の開口を
有する第１のソルダレジストと、前記ソルダボールの直
径に略等しい径の開口を形成し該開口と前記第１のソル
ダレジストの開口を同軸上に整列させて前記第１のソル
ダレジスト上に形成した第２のソルダレジストとからな
るので、２層の段丘状に形成されたパッドと第１乃至第
３レジストの開口部によって形成された空間にソルダボ
ールの溶融はんだが流れ込み、プリント配線板とＢＧＡ
パッケージ間におけるソルダボールの形状が応力緩衝作
用のある楔状に形成され、ソルダバンプとプリント配線
板のパッドおよびＢＧＡパッケージの電極との接続箇所
に応力が集中せず、プリント配線板とＢＧＡパッケージ
基板に熱膨張率の相違があっても接続信頼性が低下する
ことはない。また、プリント配線板の最上層のソルダレ
ジストの開口部にＢＧＡパッケージのソルダボールが勘
合するため、両者の位置合わせを正確かつ簡単に行うこ
とができる。
るボールグリッドアレイパッケージ実装用基板は、ボー
ルグリッドアレイパッケージのソルダボールにそれぞれ
対応させて設けた接続用パッドを有する基板において、
下層が前記ソルダボールの直径よりも大径とされ上層が
前記ソルダボールの直径と略同径とされ前記基板上に段
丘状に形成された接続用パッドと、前記基板上に形成さ
れ前記接続用パッドの下層の直径に略等しい径の開口を
有する第１のソルダレジストと、前記ソルダボールの直
径に略等しい径の開口を形成し該開口と前記第１のソル
ダレジストの開口を同軸上に整列させて前記第１のソル
ダレジスト上に形成した第２のソルダレジストとからな
るので、２層の段丘状に形成されたパッドと第１乃至第
３レジストの開口部によって形成された空間にソルダボ
ールの溶融はんだが流れ込み、プリント配線板とＢＧＡ
パッケージ間におけるソルダボールの形状が応力緩衝作
用のある楔状に形成され、ソルダバンプとプリント配線
板のパッドおよびＢＧＡパッケージの電極との接続箇所
に応力が集中せず、プリント配線板とＢＧＡパッケージ
基板に熱膨張率の相違があっても接続信頼性が低下する
ことはない。また、プリント配線板の最上層のソルダレ
ジストの開口部にＢＧＡパッケージのソルダボールが勘
合するため、両者の位置合わせを正確かつ簡単に行うこ
とができる。
【００２３】また第２の発明は、前記第１のソルダレジ
ストおよび第２のソルダレジストのそれぞれの厚みを、
前記ソルダボールの半径の略２分の１としたので、ソル
ダボールと接続用パッドが正確に位置合わせできなが
ら、ソルダボールの溶融によって沈下するボールグリッ
ドアレイパッケージが第２のソルダレジストに当接せ
ず、所望形状のソルダバンプが形成される。
ストおよび第２のソルダレジストのそれぞれの厚みを、
前記ソルダボールの半径の略２分の１としたので、ソル
ダボールと接続用パッドが正確に位置合わせできなが
ら、ソルダボールの溶融によって沈下するボールグリッ
ドアレイパッケージが第２のソルダレジストに当接せ
ず、所望形状のソルダバンプが形成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明になるボールグリッドアレイパ
ッケージ実装用基板の側断面図である。
ッケージ実装用基板の側断面図である。
【図２】図２は、本発明になるボールグリッドアレイパ
ッケージ実装用基板へボールグリッドアレイパッケージ
を搭載した状態の側断面図である。
ッケージ実装用基板へボールグリッドアレイパッケージ
を搭載した状態の側断面図である。
【図３】図３は、本発明におけるソルダボールとパッド
の接合状態を示す側断面図である。
の接合状態を示す側断面図である。
【図４】図４は、従来のボールグリッドアレイパッケー
ジ実装用基板の側断面図である。
ジ実装用基板の側断面図である。
【図５】図５は、従来のボールグリッドアレイパッケー
ジ実装用基板へボールグリッドアレイパッケージを搭載
した状態の側断面図である。
ジ実装用基板へボールグリッドアレイパッケージを搭載
した状態の側断面図である。
【図６】図６は、従来のソルダボールとパッドとの接合
状態を示す側断面図である。
状態を示す側断面図である。
２０ ボールグリッドアレパッケージ ２２ Ｉ／Ｏ電極 ２３ ソルダボール ２５ ソルダバンプ ３０ プリント配線板 ３１ 絶縁基板 ３２ パッド ３３ 下層パッド ３４ 上層パッド ３５、３７ フォトレジスト ３６、３８ 開口 ３９ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 ボールグリッドアレイパッケージのソル
ダボールにそれぞれ対応させて設けた接続用パッドを有
する基板において、下層が前記ソルダボールの直径より
も大径とされ上層が前記ソルダボールの直径と略同径と
され前記基板上に段丘状に形成された接続用パッドと、
前記基板上に形成され前記接続用パッドの下層の直径に
略等しい径の開口を有する第１のソルダレジストと、前
記ソルダボールの直径に略等しい径の開口を形成し該開
口と前記第１のソルダレジストの開口を同軸上に整列さ
せて前記第１のソルダレジスト上に形成した第２のソル
ダレジストとからなることを特徴とするボールグリッド
アレイパッケージ実装用基板。 - 【請求項２】また第２の発明は、前記第１のソルダレジ
ストおよび第２のソルダレジストのそれぞれの厚みが、
前記ソルダボールの半径の略２分の１であることを特徴
とする請求項１記載のボールグリッドアレイパッケージ
実装用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7906299A JP2000277898A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7906299A JP2000277898A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277898A true JP2000277898A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13679415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7906299A Pending JP2000277898A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277898A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100575885B1 (ko) | 2004-05-12 | 2006-05-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 칩 패키지용 회로 기판 및 이의 제조 방법 |
| US7098407B2 (en) | 2003-08-23 | 2006-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-solder mask defined (NSMD) type wiring substrate for ball grid array (BGA) package and method for manufacturing such a wiring substrate |
| JP2008311538A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Rohm Co Ltd | 回路基板及び半導体装置 |
| JP2010206038A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装構造及び電子部品実装用基板の製造方法 |
| CN102458039A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 上海嘉捷通电路科技有限公司 | 一种厚铜线路板 |
| JP2019021752A (ja) * | 2017-07-14 | 2019-02-07 | 富士通株式会社 | 配線基板、電子機器、配線基板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
-
1999
- 1999-03-24 JP JP7906299A patent/JP2000277898A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7098407B2 (en) | 2003-08-23 | 2006-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-solder mask defined (NSMD) type wiring substrate for ball grid array (BGA) package and method for manufacturing such a wiring substrate |
| KR100575885B1 (ko) | 2004-05-12 | 2006-05-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 칩 패키지용 회로 기판 및 이의 제조 방법 |
| JP2008311538A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Rohm Co Ltd | 回路基板及び半導体装置 |
| JP2010206038A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装構造及び電子部品実装用基板の製造方法 |
| CN102458039A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 上海嘉捷通电路科技有限公司 | 一种厚铜线路板 |
| JP2019021752A (ja) * | 2017-07-14 | 2019-02-07 | 富士通株式会社 | 配線基板、電子機器、配線基板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4535002B2 (ja) | 半導体ｉｃ内蔵基板及びその製造方法 | |
| JP5664392B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び配線基板の製造方法 | |
| KR100268608B1 (ko) | 반도체장치의제조방법및반도체장치 | |
| US6828669B2 (en) | Interconnection substrate having metal columns covered by a resin film, and manufacturing method thereof | |
| JP4219951B2 (ja) | はんだボール搭載方法及びはんだボール搭載基板の製造方法 | |
| JP5164362B2 (ja) | 半導体内臓基板およびその製造方法 | |
| JP2768650B2 (ja) | ソルダーボールの装着溝を有する印刷回路基板とこれを使用したボールグリッドアレイパッケージ | |
| JPH11233678A (ja) | Ｉｃパッケージの製造方法 | |
| JP2003273145A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2008028361A (ja) | 配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 | |
| TW201417196A (zh) | 晶片封裝基板和結構及其製作方法 | |
| JP2020004926A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
| JP2001156203A (ja) | 半導体チップ実装用プリント配線板 | |
| JP2009231657A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP5157455B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3939847B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000277898A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板 | |
| JPH0883865A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| US8168525B2 (en) | Electronic part mounting board and method of mounting the same | |
| JP3563170B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4186055B2 (ja) | 電子部品装置及び電子部品の製造方法 | |
| JPH10313167A (ja) | 配線基板 | |
| JPH10321750A (ja) | 半導体装置および半導体チップを搭載する配線基板の製造方法 | |
| JP3656590B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | |
| JP2000100875A (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法並びに製造装置 |