GEBIET DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Film und eine Transfer-
Metallisierungs-Lage, vorzugsweise einen Transfer-Metallisierungs-Film, der
eine Transferoberfläche für eine ablösbare Beschichtung einer Metall-Transfer-
Schicht darauf hat, und eine Transfer-Metallisierungs-Lage, die einen solchen
Film hat.
ÄLTERE METHODEN
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Beispielsweise wird ein Verpackungspapier für Nahrungsmittel wie
Kaugummi, welches von Feuchtigkeit angegriffen werden kann, unter Verwendung
einer Metalldeposit-Schicht gegen Feuchtigkeit geschützt. Dieses
Verpackungspapier wird durch Dampfabscheidung eines Metalls wie beispielsweise Alumi
nium auf Papier hergestellt. Bei einer direkten Metalldampfabscheidung auf
Papier ist der Glanz der erhaltenen Metalldepositschicht nicht gut, so daß kein
schönes Verpackungspapier erhalten wird. Um diesen Nachteil zu vermeiden,
verwendet ein Verfahren zur Herstellung von Verpackungspapier mit einer
Metalldepositschicht eine Methode, in der mittels einer Harzschicht die
Metalldepositschicht (im folgenden Transfer-Metallisierungs-Schicht) bereitgestellt
wird. Die Metallschicht wird über die Transfer-Metallisierungs-Schicht auf das
Papier übertragen.
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Der für die Darstellung der Transfer-Metallisierungsschicht verwendete
Harz-Film ist bekannt als Polypropylen-Harz-Film, der in U.S.Patent No.
4,777,081 beschrieben wird. Besagter Polypropylen-Harz-Film hat eine Drei-
Schicht-Struktur, die aus einer Innenschicht und Deckschichten besteht, die auf
beiden Seiten der Innenschicht gebildet werden. Die Viskosität der
Deckschichten wird niedriger eingestellt als die der Innenschicht. Zur Verbesserung der
Eigenschaft des Films, die die Elektrizität unterdrückt, wird ein organisches
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Material mit niedrigem Molekulargewicht, wie zum Beispiel ein Gemisch aus
Sterinsäureamid und einem Alkylamid, in die Innenschicht eingelagert.
In einem derartigen Transfer-Metallisierungs-Film wird ein Metall auf die
Oberfläche jeder Deckschicht aufgedampft, um eine Metallschicht zu bilden, die
übertragbar ist (d.h. eine Metall-Transfer-Schicht). Dieser Film wird als
Transfer-Metallisierungs-Lage verwendet.
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In dem oben erwähnten Transfer-Metallisierungs-Film ist die Ebenheit der
Oberfläche der Deckschicht nicht gut. Deshalb wird die Metall-Transfer-Schicht
der hergestellten Transfer-Metallisierungs-Lage des erwähnten Films zur
Übertragung auf einen Rezeptor benutzt. Die Oberflächenrauhigkeit der Deckschicht
wird an der Oberfläche der Metall-Transfer-Schicht gespiegelt und auf diese
Weise übertragen.
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In dem erwähnten Film ist die Übertragungsfähigkeit der Metall-Transfer-
Schicht außerdem nicht gut, weil die Bindungsstärke zwischen der Deckschicht
und der Metall-Transfer-Schicht zu hoch wird.
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Weiterhin ist der erwähnte Film nicht befriedigend in seinen Eigenschaften,
die die Elektrizität unterdrücken, eine Blitzentladung kann stattfinden und
folglich wird ein "Donnermal" leicht an der übertragenen Metall-Transfer-
Schicht gebildet.
GEGENSTAND DER ERFINDUNG
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Der erste Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es, einen Transfer-
Matallisierungs-Film zu liefern, der die Bildung einer schönen und glatten
Metall-Transfer-Schicht mit unterdrücktem "Donnermal" erlaubt, und die eine
Transfer-Metallisierungs-Lage mit besserer Ubertragungsfähigkeit der Metall-
Transfer-Schicht erzielt.
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Der zweite Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es, eine Transfer-
Metallisierungs-Lage zu liefern, die den Transfer-Metallisierungs-Film gemäß
des ersten Aspekts der Erfindung verwendet.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Der Transfer-Metallisierungs-Film gemäß des ersten Aspekts der
vorliegenden Erfindung hat eine Transfer-Oberfläche für ablösbare Beschichtungen
von der Metall-Transfer-Schicht. Er besteht aus einem Polypropylen-Harz-Film
mit nicht mehr als 5 kV als Wert der statischen Elektrizität. Hinsichtlich der
Transferoberfläche des Filmes wird festgelegt, daß der Wert der
Oberflächenrauhigkeit nicht größer als 0,1 µm und das Atomaufbauverhältuis der Anzahl
von Sauerstoffatomen zu Anzahl von Kohlenstoffatomen innerhalb der 10 nm
von der Oberfläche 0 bis 0,03 beträgt. Was die andere Seite des Harz-Films
betrifft, wird dieses Atomaufbauverhältuis innerhalb der 10 nm von der
Oberfläche auf 0,1 bis 0,5 eingestellt.
BEVORZUGTE AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
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Der Transfer-Metallisierungs-Film gemäß der vorliegenden Erfindung ist
eine Einzelschicht eines Polypropylen-Harz-Films oder ein Laminat aus zwei,
drei oder mehr Schichten des Polypropylen-Harz-Films.
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Als Beispiele für verwendete Polypropylen-Harz-Filme, die in der
vorliegenden Erfindung verwendet werden, werden Filme aus
Propylenhomopolymer, Copolymere von Polypropylen und α-Olefinen, die aus Ethylen, Buten,
4-Methylpenten und Octen, statistische, Block- und Propfcopolymere von
Polypropylen und ungesättigten Carbonsäuren wie Acrylsäure und
Maleinsäureanhydrid oder Derivate daraus und Mischungen dieser Polypropylen-Harze
genannt.
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In das gerade oben erläuterte Polypropylen-Harz, das den Polypropylen-
Harz-Film der vorliegenden Erfindung bildet, können anorganische
Bestandteile, wie zum Beispiel Siliciumdioxid, Calciumcarbonat und
Natriumaluminiumsilikat (Zeolith), organische Substanzen wie zum Beispiel Ölsäureamid
(Oleinsäureamid), Sterinsäureamid (Octadecansäureamid), Erucasäureamid,
Sterinsäuremonoglycerid, Sterinsäuretriglycerid, Hydroxyfettsäureamin,
hydriertes Rizinusöl, Aminofettsäure-Natriumsalz, Betainverbindungen,
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N,N-Bishydroxyethylalkylainin und Siliciumverbindungen ebenso wie
Keimbildner, Schmiermittel, Antistatikmittel, Antioxidanzmittel, Hitzestabilisator,
Ultraviolettinhibitor und Ultraviolettabsorber eingelagert werden.
Insbesondere erlaubt die Zugabe von Siliciumdioxid, Ölsäureamid, Sterinsäureamid,
Erucasäureamid und Sterinsäuretriglycerid in geeigneten Mengen, die
Einstellung der Übertragungsfähigkeit von einer Metall-Transfer-Schicht.
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Diese Filme können monoaxial oder biaxial gestreckt werden. In der
vorliegenden Erfindung ist es vom Standpunkt der Festigkeit her wünschenswert,
einen biaxial gestreckten Polypropylen-Harz-Film zu verwenden. In dem Fall
des in der Erfindung verwendeten Films, der durch ein Laminat der
Polypropylen-Harz-Filme gebildet wird, ist es wählbar, ob die Polypropylen-Harz-
Filme von der selben Art oder aus unterschiedlichen Arten sind. Hinsichtlich
der Dicke des Polypropylen-Harz-Filmes bzw. der Polypropylen-Harz-Filme,
sind 10 bis 40 µm im Fall der Einzelschicht bevorzugt, während im Fall des
Laminats es günstig ist, daß die Dicke des Grundanteils auf 10 bis 30 µm
festgelegt wird und die des Deckschichtanteils auf 0,5 bis 10 µm. Außerhalb dieses
Dickebereiches könnte es unmöglich sein, eine zufriedenstellende Festigkeit zu
erhalten.
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In der vorliegenden Erfindung wird der Wert der statischen Elektrizität des
Polypropylen-Harz-Filmes nicht größer als 5 kV eingestellt. Übersteigt der Wert
5kV, kann zur Zeit des Abrollens des Filmes eine Blitzentladung stattfinden.
Als Ergebnis dessen, daß die Metall-Transfer-Schicht auf den Rezeptor
übertragen wurde, bildet sich leicht ein "Donnermal" auf der so übertragenen Metall-
Transfer-Schicht. Der Wert der statischen Elektrizität des Polypropylen-Harz
Films kann durch elektrostatische Entladung des Filmes durch Verwendung
eines Antistatikums oder eines Eliminators eingestellt werden. Die Größe der
statischen Elektrizität, auf die sich hierin bezogen wurde, wird mittels eines
Meßwerts, der durch Messung mit einem Meßgerät für die statische Elektrizität
erhalten wurde, angegeben.
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Im Transfer-Metallisierungs-Film gemäß der vorliegenden Erfindung wird
eine Metall-Transfer-Schicht auf eine Seite (im folgenden "Transfer-
Oberfläche") des Polypropylen-Harz-Filmes ablösbar geschichtet, um eine
Transfer-Metallisierungs-Lage zu bilden. Die Oberflächenrauhigkeit der
Transfer-Oberfläche wird auf einen Wert nicht größer als 0,1 µm eingestellt. Wenn
dieser 0,1 µm übersteigt, wird die Ebenheit der Metall-Transfer-Schicht, die auf
den Rezeptor übertragen wurde, mangelhaft. Die Oberflächenrauhigkeit auf die
sich hierin bezogen wurde, wird als durchschnittliche Oberflächenrauhigkeit,
gemessen durch Abschneiden, eingestellt auf 0,25 mm gemäß JIS-B-0601, ange
geben.
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In der vorliegenden Erfindung wird außerdem das Atomaufbauverhältuis
(O/C) der Anzahl von Sauerstoffatomen (O) zur der der Kohlenstoffatome
innerhalb der 10 nm von der Transferoberfläche auf 0 bis 0,03 eingestellt. Wenn
der O/C-Wert 0,03 übersteigt, wird die Bindungsstärke zwischen der
Transferoberfläche und der Metall-Transfer-Schicht zu hoch, so daß sich die
resultierende Übertragungsfähigkeit der Metall-Transfer-Schicht verschlechtert. In dem
Fall, daß die Lage gemäß der vorliegenden Erfindung wiederholt verwendet
wird, verschlechtert sich teilweise die Übertragungsfähigkeit der Metall-
Transfer-Schicht mit zunehmender Anzahl der wiederholten Verwendung.
Wenn der O/C-Wert 0,03 übersteigt, kann ein Kennzeichen der
Gasabscheidung wie ein Blitz auf der Transfer-Oberfläche entstehen, wenn die andere Seite
des Polypropylen-Harz-Filmes einer Entladungsbehandlung in einem
Überschußgrad ausgesetzt wird und manchmal bleibt dieses Kennzeichen der
Gasabscheidung auf der Metall-Transfer-Schicht nach der Übertragung zurück.
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Das Atomaufverhältnis der Transfer-Oberfläche kann innerhalb des vorigen
Bereiches eingestellt werden, wenn die Transfer-Oberfläche einer
Glimmentladungsbehandlung ausgesetzt wird.
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Das Atomaufbauverhältuis O/C, auf das sich hierin bezogen wurde, wird
durch einen Wert, der durch die Elektronenspektroskopie für chemische Ana
lysen (ESCA) unter Verwendung von Röntgenstrahlung erhalten wurde,
angegeben.
Spezieller, für eine Messung, die an der Transferoberfläche gemacht
wird, wird ein ESCA-Spektrometer verwendet und aus dem folgenden
Spektrum erhält man die Fläche des Peaks (C), der die Anzahl der Kohlenstoff-
Atome darstellt, und die Fläche des Peaks (O), der die Anzahl der Sauerstoffa
tome darstellt. Dann wird die Fläche des Sauerstoffs durch die Fläche des
Kohlenstoffs dividiert und das Ergebnis als Wert für das O/C-Verhältnis
verwendet. Das Folgende sind die Meßbedingungen:
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1. Anregungs-Röntgen-Strahlung: Mg Kα 1,2 Strahl
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2. Photoelektronen-Austrittswinkel: 90º
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3. Bindungsenergie von C 1s Hauptpeaks: 284,6 eV
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In der vorliegenden Erfindung wird außerdem das Atomaufbauverhältuis
(O/C) innerhalb der 10 nm von der Oberfläche der anderen Seite des
Polypropylen-Harz-Films auf 0,1 bis 0,5 eingestellt. Wenn der O/C-Wert kleiner als
0,1 ist, bedeutet das eine verrringerte Anzahl von Sauerstoff enthaltenden
polaren Gruppen, die einen Effekt, der die Elektrizität unterdrückt, zeigen und
deshalb derselbe Effekt auf dem Film verschlechtert ist. Wenn der O/C-Wert
anderseits 0,5 übersteigt, wird die Bindungsstärke, was die Metallschicht oder
dergleichen angeht, zu hoch. Als Ergebnis dessen wird zum Beispiel der
Transfer-Metallisierungs-Film der Erfindung mit der dampfabgeschiedenen Metall-
Transfer-Schicht auf die Transfer-Oberfläche aufgebracht, die Metall-Transfer-
Schicht auf die untere Seite der Lage übertragen und deshalb kann ein Abfall
der Metall-Transfer-Schicht stattfinden.
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Das Atomaufbauverhältnis der anderen Seite des Polypropylen-Harz-Films
kann innerhalb des vorher erwähnten Bereiches durch Einsatz einer
Glimmentladungsbehandlung eingestellt werden wie bei der Transfer-Oberfläche.
Dieses Verhältnis ist ein Wert, der durch Messung nach der gleichen Methode
wie bei der Messung der Transferoberfläche, erhalten wird.
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Ein Beispiel einer Methode zur Herstellung des Transfer-Metallisierungs-
Films der Erfindung wird nachfolgend beschrieben.
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Zuerst wird das oben beschriebene Polypropylen-Harz in den Extruder
gegeben, wobei es geschmolzen und in die Gestalt des Filmes aus einer Düse
gepreßt wird. Das Polypropylen-Harz, das ausgepreßt wurde, wird um einen
Kühlzylinder gewickelt, um einen Film herzustellen. In dem Fall, wo die Lage
gemäß der Erfindung als Laminatfilm gebildet wird, wird dieser beispielsweise
genommen, um den Laminatfilm durch eine Co-Extrusions-Methode
herzustellen. Der Film der so gebildet wurde, wird in einen Ofen eingebracht und auf
das 3 bis 7fache seiner Originallänge in der Längsrichtung während des
Erhitzens gestreckt. Dann wird der längsgestreckte Film in eine Spannmaschine
eingespannt und unter Hitze auf das 5 bis isfache seiner Originalbreite in
Querrichtung gestreckt. Der so längs- und quergestreckte Film wird dann einer
Wärmerelaxationsbehandlung ausgesetzt, was notwendig ist, um einen biaxial
orientierten Film zu erhalten.
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Als nächstes wird eine Glimmentladungsbehandlung an beiden Seiten des
so erhaltenen, biaxial orientierten Films angewandt. In diesem Fall werden die
Bedingungen für die Glimmentladungsbehandlung so eingestellt, daß die
Transfer-Oberfläche und die andere Seite des Films ausreichend für die
vorangegangenen Atomaufbauverhältnisse sind. Vorzugsweise wird die
Glimmentladungsbehandlung in einer atmosphärischen Gasmischung aus Stickstoff und
Kohlendioxid betrieben, um sowohl die notwendige Adhäsion als auch die
Übertragungsfähigkeit der Transfer-Oberfläche zu erreichen.
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Dann wird der biaxial orientierte Film, welcher der
Glimmentladungsbehandlung ausgesetzt wurde, elektrisch entladen, um die Größe der statischen
Elektrizit:;t auf einen Wert nicht größer als 5 KV einzustellen. Der Entladungs
vorgang des Films kann beispielsweise durch Verwendung eines
Ionenstromentladers oder eines Eliminators erfolgen. In dem obigen biaxial
orientierten Filmherstellungsprozess kann die Oberflächenrauhigkeit der
Transferoberfläche innerhalb des vorangegangen Bereiches durch Anpassung der
Heiztemperatur und Kühltemperatur in jeder Phase des Prozesses eingestellt werden.
Spezieller ist es wünschenswert, daß die Polypropylen-Harz-
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Extrusionstemperatur in einem Bereich von 200 bis 300 ºC und die
Kühlzylindertemperatur in einem Bereich von 20 bis 100 ºC eingestellt werden. Die
Heiztemperatur während des Längsstreckens und die während des Querstreckens
ist wünschenswerterweise im Bereich zwischen 100 bis 150 ºC beziehungsweise
zwischen 150 bis 190 ºC. Weiterhin ist es wünschenswert, daß die Temperatur
für die Wärmerelaxationsbehandlung im Bereich von 140 bis 170 ºC ist. Wenn
die eingestellte Temperatur sich außerhalb dieses Bereiches befindet, ist es
möglich, daß die Oberflächenrauhigkeit der Transfer-Oberfläche 0,1 µm
übersteigt.
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Es wird unten in Verbindung mit dem zweiten Aspekt der vorliegenden
Erfindung detailliert beschrieben, daß eine Metall-Transfer-Schicht auf die
Transfer-Oberfläche des Transfer-Metallisierungs-Films der Erfindung
aufgeschichtet wird, um eine Transfer-Metallisierungs-Lage zu bilden.
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Die Transfer-Metallisierungs-Lage gemäß des zweiten Aspektes der
vorliegenden Erfindung hat den Transfer-Metallisierungs-Film gemaß des ersten
Aspektes der Erfindung und die Metall-Transfer-Schicht ablösbar von der
Transfer-Oberfläche gemacht.
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Fig. 1 ist ein teilweiser Längsschnitt, der ein Beispiel für eine Transfer-
Metallisierungs-Lage gemaß der vorliegenden Erfindung zeigt. In der selben
Figur wird die Transfer-Metallisierungs-Lage mit 1 bezeichnet, gebildet durch
ein Laminat des Transfer-Metallisierungs-Films gemäß des ersten Aspekts der
vorliegenden Erfindung, bezeichnet als 2, und eine Metall-Transfer-Schicht 3.
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Die Metall-Transfer-Schicht 3 ist an die Transfer-Oberflächenseite des Films
2 angelagert. Die Dicke, optische Dichte und Filmbeständigkeit der
metallisierten Tranfer-Schicht 3 ist wünschenswerterweise 10 bis 500 nm, 1 bis 3
beziehungsweise 1 bis 10 Ω.
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Die Transfer-Metallisierung-Lage 1 kann durch Dampfabscheidung eines
Metalls auf der Transfer-Oberfläche des Films 2 gemäß des ersten Aspektes der
Erfindung hergestellt werden. Als Beispiele für das Metall, das zur
Dampfabscheidung benutzt wird, seien Aluminium, Zink, Nickel und Chrom erwähnt.
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Die Metallabscheidungsmethode ist nicht genau eingeschränkt. Dabei kann eine
der bekannten Methoden wie zum Beispiel diskontinuierliche
Vakuumabscheidung, kontinuierliche Luftabscheidung, elektrisches Abglühen, die Nutzung
eines Ionenstrahls, Sputtern (Zerstäubung) und Ionenplattieren angewandt
werden.
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Die Transfer-Metallisierungs-Lage wird beispielsweise für die Produktion
von Lebensmitteleinpackpapier genutzt, das eine Metallschicht hat.
Insbesondere wird zuerst eine Rezeptorlage wie bei dem Einpackpapier, auf welches die
metallisierte Transfer-Schicht übertragen wird, bereitgestellt. Dann wird ein
Klebstoff auf die so beschaffene Oberfläche der Rezeptorlage aufgetragen und
dann getrocknet. Als Klebstoff wird hier ein auf Acryl oder Urethan
basierender Klebstoff verwendet. Als nächstes überlappen sich die metallische Film-
Transfer-Lage und die Rezeptorlage gegenseitig so, daß die Klebeschicht der
Rezeptorlage und die Metall-Transfer-Schicht der Transfer-Metallisierungs
Lage sich gegenüber liegen. Danach wird die Transfer-Metallisierungs-Lage
und die Rezeptorlage zusammen kompressionsverbunden, wobei die Metall-
Transfer-Schicht an die Klebstoffschicht der Rezeptorlage angebunden wird.
Dann wird der Film abgelöst und vom metallischen Transfer-Film entfernt,
wobei die Metall-Transfer-Schicht auf die Seite der Rezeptorlage übertragen wird.
Auf diesem Weg erhält man Verpackungspapier, das eine Metallschicht hat.
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In einer solchen Verpackungspapierproduktion kann die Übertragung der
Metall-Transfer-Schicht leicht erledigt werden, weil die Transfer-
Metallisierungs-Lage mit dem Transfer-Metallisierungs-Film gemaß des ersten
Aspektes der vorliegenden Erfindungen geliefert wird. Weiterhin unterdrückt
die Metall-Transfer-Schicht, welche auf das Einpackpapier übertragen wurde,
die Bildung eines "Donnermals" und hat eine hervorragende Glätte.
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Zum Beispiel ist es möglich, das so erhaltene Verpackungspapier zum
Einpacken von Lebensmitteln zu verwenden, die feuchtigkeitsempfindlich sind.
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In der Transfer-Metallisierungs-Schicht 1, gezeigt in Fig. 2, kann eine Me
tallschicht 4 auf die Rückseite (die Unterseite der Figur) des Films 2 geschichtet
werden. Die Transfer-Metallisierungs-Lage 1, die die Metalischicht hat, ist
darüber hinaus hochwertig in den Eigenschaften, die die Elektrizität unterdrücken.
Wenn außerdem die Lage 1 aufgewickelt oder lamiriiert ist, so ist es möglich zu
verhindern, daß die Metall-Transfer-Schicht 3 auf die Rückseite des Films 2
übertragen wird. Deshalb ist das Abfallen des Films 3 schwer möglich. Die
Metallschicht 4 bildet sich durch Dampfabscheidung eines Metalls wie der Metall-
Transfer-Schicht 3. Die Dampfabscheidung der Metallschicht 4 wird gleichzeitig
mit oder nach der Dampfabscheidung der Metall-Transfer-Schicht 3
durchgeführt.
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Der Transfer-Metallisierungs-Film gemäß des ersten Aspektes der
vorliegenden Erfindung bildet sich durch ebensolche Polypropylen-Harz-Filme wie
oben beschrieben. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es deshalb möglich,
eine schöne und glatte Metallschicht mit unterdrücktem "Donnermal"
herzustellen. Man erhält einen metallisierten Transfer-Metallisierungs-Film, der be
fähigt ist, eine Transfer-Metallisierungs-Lage zu realisieren, die eine bessere
Übertragungsfähigkeit der Metall-Transfer-Schicht hat.
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Die Transfer-Metallisierungs-Lage gemäß des zweiten Aspektes der
vorliegenden Erfindung wird ausgestattet mit dem Transfer-Metallisierungs-Film
gemäß des ersten Aspektes der Erfindung. Gemäß der vorliegenden Erfindung
ist es deshalb möglich, eine schöne und glatte Metall-Transfer-Schicht mit
unterdrücktem "Donnermal" zu bilden und weiter ist es möglich eine Transfer-
Metallisierungs-Lage mit besserer Übertragungsfähigkeit der Metall-Transfer-
Schicht zu realisieren.
Beispiele
Beispiel 1
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Ein isotaktisches Homopolypropylen-Harz (PP-Harz), das 0,1
Gewichtsprozent Sterinsäureamid, 0,1 Gewichtsprozent Siliciumdioxid, 0,1 Gewichtsprozent
N,N-Bis-hydroxyethylalkylamin und 0,4 Gewichtsprozent
Sterinsäuremonoglycerid enthält und eine Isotaktizität von 97,5% und eine innere Viskosität von 2,3
hat, wurde in einen Extruder eingebracht und durch Wärme bei 255ºC
geschmolzen. Weiterhin wird ein Ethylen-Propylen-Copolymer-Harz (EPC-
Harz), das 0,3 Gewichtsprozent Ölsäureamid, 0,3 Gewichtsprozent
Siliciumdioxid und 3,7 Gewichtsprozent Ethylenkomponente enthält und eine innere Vis
kosität von 1,7 hat, in zwei Extruder separat eingebracht und durch Wärme bei
275 ºC geschmolzen. Danach wurden sowohl die PF- als auch die EPC-Harze in
die Gestalt des Films aus den Extrudern gleichzeitig herausgepreßt in der Art,
daß das EFC-Harz auf beide Seiten des PF-Harzes gepreßt wird. Das Extrudat
(fließgepreßtes Teil) wurde auf einen Kühlzylinder aufgenommen und bei 25 ºC
gehalten. Der entstandene Harz-Film wurde auf das 4,6fache seiner
Originallänge in Längsrichtung bei 135 ºC gestreckt und danach auf das 9fache
seiner Originalbreite in Querrichtung bei 165 ºC gestreckt. Weiterhin wurde der
Film der 7,8fachen Wärmerelaxationsbehandlung in Querrichtung bei 160 ºC
ausgesetzt.
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Nur eine Seite (im folgenden "Seite B") des so erhaltenen biaxial
orientierten Harz-Films wurde einer Glimmentladungsbehandlung ausgesetzt und
wurde dadurch auf eine Naßzugfestigkeit von 43 dyn/cm eingestellt. Weiterhin
wurde der biaxial gestreckte Harz-Film nach der Glimmentladungsbehandlung
unter Nutzung eines Ionenstromentladers (BLT-800, ein Erzeugnis von Kasuga
Denki K. K.) elektrisch entladen, um den Wert der statischen Elektrizität
anzupassen.
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Die Dicke des biaxial orientierten Harzfilms (ein Transfer-Metallisierungs-
Film) betrug 25 µm, von denen 21 µm durch die PF-Harz-Film-Schicht
eingenommen wurden. Die EFC-Harz-Film-Schichten waren alle 2 µm dick. Der bia
xial orientierte Film wurde auf seine Oberflächenrauhigeit von der Seite (im
folgenden "Seite A") gemessen, welche nicht der Glimmentladungsbehandlung
ausgesetzt war. Ebenso wurden das O/C-Verhältnis und der
Oberflächenwiderstand der Seiten A und B gemessen.
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Dann wurde Aluminium im Vakuum auf beide Seiten des biaxial orientier
ten Harz-Films dampfabgeschieden, so daß es eine optische Dichte von 2,0
ergibt.
Die Dampfabscheidung des Aluminiums fand zuerst auf der Seite A und
danach auf der Seite B statt. Dadurch wurde eine Transfer-Metallisierungs-Lage
hergestellt.
Vergleichsbeispiel 1
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Ein Transfer-Metallisierungs-Film wurde unter den gleichen Bedingungen
wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommem daß die Kühlzylindertemperatur
auf 105 ºC eingestellt war. Dann wurde diese Lage dazu verwendet, eine
Transfer-Metallisierungs-Lage unter den gleichen Bedingungen wie in Beispiel 1
herzustellen.
Vergleichsbeispiel 2
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Ein Transfer-Metallisierungs-Film wurde unter den gleichen Bedingungen
wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommem daß die Naßfestigkeit von Seite A
auf 38 dyn/cm durch Anwendung der Glimmentladungsbehandlung
eingestellt wurde. Dann wurde dieser Film dazu verwendet, eine Transfer-
Metallisierungs-Lage unter den gleichen Bedingungen wie in Beispiel 1
herzustellen.
Vergleichsbeispiel 3
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Ein Transfer-Metallisierungs-Film wurde unter den gleichen Bedingungen
wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommem daß die
Glimmentladungsbehandlung der Seite B weggelassen wurde. Dann wurde dieser Film dazu
verwendet, eine Transfer-Metallisierungs-Lage unter den gleichen Bedingun
gen wie in Beispiel 1 herzustellen.
Vergleichsbeispiel 4
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Ein Transfer-Metallisierungs-Film wurde unter den gleichen Bedingungen
wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommen daß die elektrische
Entladungsbehandlung unter Verwendung eines Ionenstromentladers weggelassen wurde.
Dann wurde dieser Film dazu verwendet, eine Transfer-Metallisierungs-Lage
unter den gleichen Bedingungen wie in Beispiel 1 herzustellen.
Vergleichsbeispiel 5
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Ein Transfer-Metallisierungs-Film wurde unter den gleichen Bedingungen
wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommem daß die Kühlzylindertemperatur
auf 102 ºC eingestellt wurde. Dann wurde dieser Film dazu verwendet, eine
Transfer-Metallisierungs-Lage herzustellen.
Vergleichsbeispiel 6
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Ein Transfer-Metallisierungs-Film wurde unter den gleichen Bedingungen
wie im Vergleichsbeispiel 2 hergestellt, ausgenommem daß die
Glimmentladungsbehandlungsbedingungen für die Seite Aso verändert wurden, daß
die Naßzugfestigkeit der Seite A auf 34 dyn/cm eingestellte wurde. Dann wur
de dieser Film dazu verwendet, eine Transfer-Metallisierungs-Lage unter den
gleichen Bedingungen wie in Beispiel 1 herzustellen.
Beispiel 2
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Ein Transfer-Metallisierungs-Film wurde unter den gleichen Bedingungen
wie im Beispiel 1 hergestellt. Dann wurde dieser Film dazu verwendet, eine
Transfer-Metallisierungs-Lage herzustellen.
Beispiele 3, 4 und Vergleichsbeispiele 7, 8
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Ein Transfer-Metallisierungs-Film wurde unter den gleichen Bedingungen
wie im Beispiel 1 hergestellt, ausgenommem daß die
Glimmentladungsbehandlungsbedingungen für die Seite B geändert wurden. Dann wurde dieser
Film dazu verwendet, eine Transfer-Metallisierungs-Lage herzustellen.
Beispiel 5 und Vergleichsbeispiel 9
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Ein Transfer-Metallisierungs-Film wurde unter den gleichen Bedingungen
wie im Beispiel 1 hergestellt, ausgenommem daß die elektrischen
Entladungsbehandlungsbedingungen unter Verwendung des Ionenstromentladers
geändert wurden. Dann wurde dieser Film dazu verwendet, eine Transfer-
Metallisierungs-Lage herzustellen.
Beispiel 6
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Ein isotaktisches Polypropylen-Harz (PP-Harz), das 0,1 Gewichtsprozent
Sterinsäureamid, 0,1 Gewichtsprozent Siliciumdioxid und 0,5 Gewichtsprozent
eines quaternären Sterylaminbetains (Octandecanaminbetain) enthält und eine
Isotaktizität von 97,5% und eine innere Viskosität von 2,3 hat, wurde in einen
Fxtruder eingebracht und durch Wärme bei 255ºC geschmolzen. Separat wurde
das gleiche EPC-Harz, das in Beispiel 1 verwendet wurde, in einen anderen
Extruder eingebracht und durch Wärme bei 275 ºC geschmolzen. Danach wurden
beide Harze in die Gestalt des Films aus den Extrudern gleichzeitig
herausgepreßt und laminiert. Dieses Laminat wurde auf einem Kühlzylinder, der bei
22 ºC gehalten wurde, aufgenommen. Der entstandene Harz-Film wurde dann
den gleichen biaxialen Streckbedingungen wie in Beispiel 1 ausgesetzt und
dadurch ein biaxial orientierter Harz-Film erhalten.
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Für diesen Harz-Film wurde eine Glimmentladungsbehandlung an der
EPC-Harzschicht-Seite angewandt und eine elektrische Entladungsbehandlung
unter Verwendung des selben Ionstromentladers wie in Beispiel 1 verwendet,
durchgeführt. Die Dicke des biaxial orientierten Harz-Films betrug 25 µm, wo
bei 21 µm durch die PP-Harz-Film-Schicht eingenommen wurden. Dann wurde
Aluminium im Vakuum auf die PP-Harzschicht-Seite des biaxial orientierten
Harz-Films (ein Transfer-Metallisierungs-Film) unter den gleichen
Bedingungen wie in Beispiel 1 dampfabgeschieden, um eine Transfer-Metallisierungs
Lage herzustellen.
Beispiel 7
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Ein isotaktisches Polypropylen-Harz (PP-Harz), das 0,1 Gewichtsprozent
Sterinsäureamid und 0,1 Gewichtsprozent Silicumdioxid enthält und eine Iso
taktizität von 97,5 % und eine innere Viskosität von 2,3 hat, wurde in einen
Extruder eingebracht und bei 265 ºC durch Wärme geschmolzen. Separat wurde
ein Ethylen-Propylen-Buten-Copolymer-Harz (BPC-Harz), das 0,3
Gewichtsprozent Ölsäureamid, 0,3 Gewichtsprozent Siliciumdioxid ebenso wie 3,5
Gewichtsprozent und 5 Gewichtsprozent der Ethylen- bzw. Butenkomponenten
enthält, und eine innere Viskosität von 0,6 hat, wurde in einen anderen
Extruder eingebracht und bei 280 ºC durch Wärme geschmolzen. Beide Harze
wurden auf einen Kühlzylinder, der bei 25 ºC gehalten wurde, aufgenommen, um
einen Harz-Film zu ergeben. Der Harz-Film wurde den gleichen biaxialen
Streckbedingungen wie in Beispiel 1 ausgesetzt. Die Dicke des entstandenen
biaxial orientierten Harz-Films betrug 20 µm, wobei 3,5 µm durch die BPC-
Harzschicht und 16,5 µm durch die PP-Harzschicht eingenommen wurden.
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Dann wurde eine Glimmentladungsbehandlung an der PP-Harzschicht-
Seite (Seite A) des biaxial orientierten Harz-Films in Kohlendioxid-Atmosphäre
angewandt und eine elektrische Entladungsbehandlung unter Verwendung des
Ionenstromentladers durchgeführt.
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Danach wurde Aluminium auf der Seite A des biaxial orientierten Harz-
Films (ein Transfer-Metallisierungs-Film) unter den gleichen Bedingungen wie
in Beispiel 1 dampfabgeschieden. Weiterhin wurde eine
Aluminiumabscheidungsbehandlung im Vakuum auf der Seite A des Films, auf dem Aluminium
abgeschieden wurde, so angewandt, daß sich eine optische Dichte von 2,0
ergibt.
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Auf diesem Wege wurde eine Transfer-Metallisierungs-Lage hergestellt. In
diesem Beispiel wurde die Metallschicht nicht auf der BPC-Harzschicht-Seite
(Seite B) gebildet.
Beispiel 8
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Ein isotaktisches Polypropylen-Harz (PP-Harz), das 0,5 Gewichtsprozent
Betain, 0,1 Gewichtsprozent Sterinsäureamid und 0,35 Gewichtsprozent Silici
umdioxid enthält und eine Isotaktizität von 97,5 % und eine Viskosität von 2,3
hat, wurde in einen Extruder eingebracht und bei 280 ºC durch Wärme
geschmolzen. Das PP-Harz wurde dann in die Gestalt des Filmes gepreßt, welcher
von einem Kühlzylinder, der bei 40 ºC gehalten wurde, aufgenommen wurde.
Der entstandene Film wurde auf das 5fache seiner Originallänge in Längsrich
tung bei 140 ºC und weiterhin auf das 9fache seiner Originalbreite in
Querrichtung bei 160 ºC in einem Spannrahmen, der auf 150 ºC eingestellt ist, gestreckt.
Die Dicke des entstandenen biaxial gestreckten Harz-Films betrug 20 µm.
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Nur eine Seite (Seite B) des biaxial orientierten Films wurde einer
Glimmentladungsbehandlung ausgesetzt und die Naßzugfestigkeit dadurch auf
43 dyn/cm eingestellt und eine elektrische Entladungsbehandlung unter
Verwendung eines Ionenstromentladers durchgeführt.
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Dann wurde unter gleichen Bedingungen wie in Beispiel 1 Aluminium auf
beiden Seiten des erhaltenen Transfer-Metallisierungs-Films
dampfabgeschieden, um eine Transfer-Metallisierungs-Lage herzustellen.
Test
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Was die Transfer-Metallisierungs-Filme und die Transfer-Metallisierungs-
Lagen anbetrifft, die in den obigen Beispielen und Vergleichsbeispielen erhalten
wurden, wurden folgende Messungen und Tests durchgeführt. Die erhaltenen
Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.
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1. Atomaufbauverhältnis
Gemessen mit einem ESCA-750 von Shimazu Seisakusho, Ltd.
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2. Größe der statischen Elektrizität des Films
Gemessen in einer Entfernung von 5 cm vom Film unter
Verwendung eines statischen Elektrizitätmeßgerätes,
"Electrostatic Locator" (ein Erzeugnis von Simco Japan Co.)
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3. Glanz des metallischen Transfer-Films
Der Glanz des metallischen Transfer-Films von jeder
Transfer-Metallisierungs-Lage wurde bei 60º- 60º gemessen
gemaß JIS-K-8471. Je höher der Wert, um so besser die Ebenheit.
Ist der Wert über 400 % ist es vorzüglich und ist der Wert über
600 % , ist es noch besser.
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4. Übertragungsfähigkeit der Metall-Transfer-Schicht
Ein Qellophanband (ein Erzeugnis von Nichiban Co., Ltd.) wurde
auf jede Metall-Transfer-Schicht aufgeklebt und wieder
abgezogen. Danach wurde der Bereich der Metall-Transfer-
Schicht, der nicht auf die Cellophanbandseite übertragen wurde,
sondern auf der Transfer-Metallisierungs-Lage verblieb, durch
eine Bildverarbeitungsmethode bestimmt. Ein Urteil wurde
in Übereinstimmung mit den folgenden Kriterien getroffen.
Tabelle 1
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Hinsichtlich der Metall-Transfer-Schicht ist ein kleinerer
Haftindex günstiger für die Übertragungsfähigkeit.
Andererseits ist ein größerer Haftindex günstiger für die
Bindungskraft mit dem Film.
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5. Oberflächenwiderstand des Films
Gemessen unter Verwendung eines Ultraisolationsprüfers SM-10E
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(Ein Erzeugnis von Toa Electronics Ltd.). Ein Meßwert kleiner
als 13 entspricht dem Fall, daß die Größe der statischen
Elektrizität des Films kleiner 5 KV ist.
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* "Donnermal"
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** Abfallen des Films
Kurze Beschreibung der Zeichnung
Fig. 1 und Fig. 2 sind Teuschnittansichten, die jeweils ein Beispiel für eine
Transfer-Metallisierungs-Lage in Übereinstimmung mit dem zweiten Aspekt
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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1... Transfer-Metallisierungs-Lage
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2... Transfer-Metallisierungs-Film
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3... Metall-Transfer-Schicht