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DE68914215T2 - Positionssensor. - Google Patents

Positionssensor.

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Publication number
DE68914215T2
DE68914215T2 DE68914215T DE68914215T DE68914215T2 DE 68914215 T2 DE68914215 T2 DE 68914215T2 DE 68914215 T DE68914215 T DE 68914215T DE 68914215 T DE68914215 T DE 68914215T DE 68914215 T2 DE68914215 T2 DE 68914215T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sensing
width
layer
magnetic
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE68914215T
Other languages
English (en)
Other versions
DE68914215D1 (de
Inventor
Louis Green
Joseph Pierre Heremans
Donald Thomas Morelli
Dale Lee Partin
Christopher Mark Thrush
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Motors Liquidation Co
Original Assignee
General Motors Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US07/229,396 external-priority patent/US4926122A/en
Application filed by General Motors Corp filed Critical General Motors Corp
Publication of DE68914215D1 publication Critical patent/DE68914215D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE68914215T2 publication Critical patent/DE68914215T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/142Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage using Hall-effect devices
    • G01D5/147Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage using Hall-effect devices influenced by the movement of a third element, the position of Hall device and the source of magnetic field being fixed in respect to each other
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/10Magnetoresistive devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Description

    Ebenfalls anhängige Patentanmeldungen
  • Diese Patentanmeldung ist auf die folgenden gleichzeitig eingereichten europäischen Patentanmeldungen Nr. 89 307 123.3 (EP-A-0 357 200); 89 307 122.5 (EP-A-0 375 108); und 89 307 120.9 (EP-A-0 375 107) bezogen, welche auf den folgenden früher eingereichten Patentanmeldungen der Vereinigten Staaten USSN 229 396, USSN 289 634 bzw. USSN 289 646 basiert sind.
  • Gebiet der Erfindung
  • Diese Erfindung bezieht sich auf einen Positionssensor nach dem Oberbegriff von Anspruch 1, z.B. wie in der EP-A-0 151 002 offenbart. Insbesondere bezieht er sich auf ein verbessertes Magnetfeld erfassendes System mit einem verbesserten Magnetoresistoranordnungssensor zum Nachweis von Änderungen im magnetischen Fluß, der durch ein magnetischer Fluß-empfindliches Element tritt.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Diese Erfindung ist eine weitere Verbesserung des verbesserten Magnetfeld erfassenden Systems, das schon in der oben genannten europäischen Patentanmeldung 89 307 123.3 (EP-A-0 357 200 A) beschrieben und beansprucht wird.
  • Der Bedarf, auf akkurate und einfache Weise die Position, die Geschwindigkeit oder die Beschleunigung zu erfassen, ist wachsend, insbesondere im Automobil-Gebiet.
  • Antiblockierbremssysteme, Traktionssteuersysteme, elektrische Leistungslenkung, Vierradlenkung und Drosselkontrolle sind Beispiele von Funktionen, die die derartige Erfassung verwenden können. Derartige Anwendungen erfordern nicht nur Akkuranz und Präzision, sondern beziehen häufig harte Umgebungen ein. Die Kosten von derartigen Systemen sind ebenfalls ein wichtiger Faktor.
  • Für derartige Anwendungen ist es wünschenswert, einen Positionssensor (die Geschwindigkeit und die Beschleunigung können aus einem Positionssignal abgeleitet werden) zu haben, der unempfindlich und zuverlässig, klein und billig, fähig zur Erfassung niederer (einschließlich Null-)Geschwindigkeit ist, und welcher relativ immun gegen elektromagnetische Feldinterferenzen von anderen Steuersystemen ist, die in einem Automobil verwendet werden.
  • Eine wohlbekannte Form eines Positionssensors ist ein Halbleitermagnetoresistoranordnungssensor. Ein derartiger Sensor umfaßt einen magnetischen Schaltkreis, der zwei grundlegende Teile umfaßt. Einer dieser Teile, der typischerweise stationär gehalten wird, umfaßt ein halbleitendes erfassendes Element, das auf die magnetische Flußdichte empfindlich ist, die durch seine Oberfläche tritt, und umfaßt weiter einen Permanentmagneten, um einen Bezugsfluß zu erzeugen. Der andere der zwei Teile, der als der Erreger bezeichnet wird, umfaßt ein Element hoher magnetischer Permeabilität mit einer Reihe von Zähnen, das sich mit Bezug auf das stationäre Element bewegt, um den magnetischen Widerstand des magnetischen Kreises zu ändern und um den magnetischen Fluß durch das erfassende Element dazu zu veranlassen, in einer Weise zu variieren, die der Position der Zähne entspricht.
  • Ein derartiger Sensor ist auf die magnetische Flußdichte statt die Rate der Flußdichtenänderung empfindlich und hat so keinen Grenzwert niedrigerer Geschwindigkeit. Dies macht ihn auch weniger empfindlich auf E.M.I.. Darüber hinaus ist sein Ansprechen vorhersagbar auf die Verteilung der Flußdichte über die Oberfläche des erfassenden Elementes bezogen.
  • Typischerweise beinhaltet der stationäre Teil ein Magnetoresistoranordnungselement, das ein halbleitendes Element einschließt, dessen Widerstandswert mit der magnetischen Flußdichte variiert, der durch es in einer steuerbaren Weise tritt, so daß ein elektrisches Ausgangssignal hergeleitet werden kann. Darüber hinaus kann, wenn diese Magnetoresistoranordnung aus einem Halbleiter hoher Elektronenmobilität erzeugt wird, wie Verbindungshalbleitern, Indiumantimonid oder Indiumarsenid, ein großes elektrisches Ausgangssignal erhältlich sein. Wenn das Ausgangssignal hinreichend groß ist, gibt es die Möglichkeit, ein Ausgangssignal vorzusehen, das wenig oder keine weitere Verstärkung erfordert, ein Faktor von beträchtlichem Vorteil.
  • Es ist wünschenswert, einen Positionssensor von hoher Empfindlichkeit zu haben, so daß ein großes elektrisches Ausgangssignal auf effiziente Weise erzeugt werden kann, und welcher von einfacher Herstellung ist, so daß er zuverlässig und bei niedrigen Kosten hergestellt werden kann.
  • Die Größe der Flußvariationen in dem erfassenden Element für eine gegebene Änderung in der Position des Erregers ist ein wichtiger Faktor in der Bestimmung der Empfindlichkeit des Sensors. Demgemäß ist eine Vielfalt von Entwürfen bislang unternommen worden, um die Änderung in der Flußdichte durch den Sensor in Abhängigkeit von einer gegebenen Änderung der Erregerposition zu maximieren. Typischerweise bezogen diese Versuche den Einschluß einer Flußführung für den Permanentmagneten ein, der in dem stationären Teil des magnetischen Kreises beinhaltet ist, um einen Rückkehrpfad für das Magnetfeld des Magneten vorzusehen. Zusätzlich ist manchmal ein Feldkonzentrator von angemessener Größe die Magnetoresistoranordnung berührend vorgesehen worden, um den Fluß durch die Magnetoresistoranordnung zu konzentrieren.
  • Jedoch haben zum Beispiel derartige Techniken typischerweise magnetische Schaltkreisempfindlichkeiten nicht höher als 5 % für einen typischen Erregerentwurf mit einem drei Millimeter Zahnabstand und einem Millimeter Lücke erzeugt, wobei die Empfindlichkeit als die Differenz der maximalen und minimalen erfaßten Flußdichten geteilt durch die mittlere erfaßte Flußdichte (die Hälfte der Summe der maximalen und minimalen erfaßten Flußdichten) definiert ist.
  • Zwei europäische Begleitpatentanmeldungen werden gleichzeitig eingereicht, basierend auf der USSN 289 634 und der USSN 289 646, welche vollständiger oben identifiziert sind. Diese zwei Begleitpatentanmeldungen beschreiben die Herstellung und Eigenschaften eines neuen Typus von Magnetoresistoranordnungs-Element aus dünnem Film. Die Patentanmeldung, die auf der USSN 289 634 beruht, führt den Prozeß des Wachsenlassens eines dünnen Films von Indiumarsenid (InAs) eines Halbleiters mit enger Lücke, auf einem halbisolierendem Indiumphosphidsubstrat (InP) aus, und zeigt, daß dieses Bauelement eine ziemlich große Empfindlichkeit des elektrischen Widerstandswertes auf Magnetfelder hat. Die Patentanmeldung, die auf der USSN 289 646 beruht, streicht verschiedene Verfahren zur Verstärkung der Empfindlichkeit des Bauelementes auf der Basis der Existenz einer dünnen Oberflächenschicht (bekannt als eine Akkumulations- oder Inversionsschicht) von Elektronen hoher Dichte und Mobilität heraus. Derartige Elektronenanreicherungs- oder starke Inversionsschichten können in einer Vielfalt von dünnen Halbleitermaterialien aus dünnem Film induziert werden. Während die darin beschriebenen Bauelemente in einer breiten Vielfalt von Magnetfelderfassungsanwendungen ohne signifikante weitere Entwicklung verwendet werden könnten, erfordert die Anwendung dieser Magnetoresistoranordnungen als Positionssensoren in strengen Betriebsbedingungen, (wie jene, welche in einem Automobil existieren) das Schnittstellenverbinden der Magnetoresistoranordnung mit einem geeigneten erfassenden System.
  • Die Erfinder haben erkannt, daß der Typus des magnetischen Kreises, der in der europäischen Patentanmeldung offenbart ist, die der USSN 229 396 entspricht, so wirksam im Konzentrieren des Magnetfeldes ist, daß weniger empfindliche Magnetoresistoranordnungen noch gut genug funktionieren, um bei einigen Anwendungen nützlich zu sein. Zusätzlich haben die Erfinder erkannt, daß einige der weniger empfindlichen Magnetoresistoranordnungsmaterialien bei höheren Temperaturen magnetisch empfindlich sind. Die Erfinder haben auch erkannt, daß die verbesserten Magnetoresistoranordnungskonzepte der Patentanmeldungen, die auf der USSN 289 634 und der USSN 289 646 beruhen, eine Verstärkung magnetisch weniger empfindlicher Materialien vorsehen. Die Erfinder haben so erkannt, daß die Kombination all dieser Konzepte besonders durchschlagenden Nutzen schaffen könnte. Diese Patentanmeldung beschreibt und beansprucht insbesondere diese Kombination.
  • Es gibt mehrere Gründe, warum die verbesserten Magnetoresistoranordnungen, die in den Patentanmeldungen, die auf der USSN 289 634 und der USSN 289 646 beruhen, insbesondere wünschenswert für die Verwendung in einem derartigen Erfassungssystem waren. Diese Gründe werden nicht in der Reihenfolge der Bedeutung erwähnt. Zuerst macht die extreme Kompaktheit dieser Sensoren ihre Verwendung ideal an irgendeiner erfassenden Stelle, unabhängig von den Raumbeschränkungen. Zweitens bietet ihre verbesserte Empfindlichkeit auf Magnetfelder dem Designer ein großes Maß an Freiheit in der Anordnung des Sensors mit Bezug auf das Erregerrad. Dies bedeutet, daß der Luftspalt zwischen dem Erreger und dem Sensor größer als für ein weniger empfindliches Bauelement ohne irgendeine Beeinträchtigung in der Größe des elektrischen Signals sein kann. Dies könnte sich in Anwendungen wichtig zu sein erweisen, wo die Vibration und thermische Ausdehnungsprobleme den Grad der Nähe des Sensors zu dem Erregerrad begrenzen. Auch die hervorragende Temperaturstabilität der Empfindlichkeit der verbesserten Magnetoresistoranordnungen wird ihre Anwendung in Umgebungen extremer Temperatur erlauben, wie in Automobilantiblockierbremssystemen, in welchen die Temperaturen von -50ºC bis +200ºC reichen können. Andere Anwendungen können den Betrieb bei Temperaturen so hoch wie +300ºC erfordern. Die Erfinder glauben, daß die Verstärkung der Systemempfindlichkeit, die durch die magnetischen Kreiskonzepte gewährleistet ist, die in der europäischen Patentanmeldung offenbart sind, die der USSN 229 396 entspricht, und die Verstärkung der Magnetoresistoranordnungsempfindlichkeit, die durch die Konzepte gewährleistet wird, die in den Patentanmeldungen offenbart sind, die auf der USSN 289 634 und der USSN 289 646 in Kombination beruhen, macht eine breitere Gruppe von Halbleitermaterialien nun für die Verwendung in der Erfassung von Magnetfeldern verfügbar. Materialien, die vorhergehend als unakzeptabel betrachtet wurden, können nun verwendet werden, und werden eine akzeptable Leistung bei viel höherer Temperatur vorsehen. Dies dehnt den Bereich der Anwendungen aus, wo eine derartige Erfassung praktisch ist und schafft genauso andere Nutzen.
  • Demgemäß betrachten die Erfinder, daß die Kombination, die in dieser Patentanmeldung vorgeschlagen ist, insbesondere für Automobilanwendungen als Teil von linearen oder Rotationspositionsmeßsystemen attraktiv ist. Die Empfindlichkeit auf Magnetfelder und die hohe thermische Stabilität dieser Sensoren wären besonders vorteilhaft.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Ein Positionssensor gemäß der vorliegenden Erfindung ist durch die Merkmale gekennzeichnet, die in Anspruch 1 spezifiziert sind. Vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung sind durch die Merkmale gekennzeichnet, die in den abhängigen Ansprüchen 2 bis 10 spezifiziert sind.
  • Der neuartige Typus von Magnetoresistoranordnung verbessert den Kreis signifikant. Die Kombination ist einfach und planar in der Anordnung, was sie für die Stapelverarbeitung zugänglich macht mit einer konsequenten Ersparnis in den Herstellungskosten. Darüber hinaus macht es den Erhalt von Empfindlichkeiten und/oder der Erfassung bei höheren Temperaturen möglich, und zwar merklich höher als Aufbauten des Standes der Technik.
  • Insbesondere verwendet der neuartige magnetische Schaltkreis einen stationären Teil, der einen Permanentmagneten umfaßt, dessen Breite mehrere Male breiter als jene des magnetischen erfassenden Elementes und vorteilhafterweise zumindest 1 1/2 mal des Abstandes der Erregerzähne ist. Das erfassende Element ist eine Magnetoresistoranordnung mit einer Anreicherungsschicht auf ihrer Erfassungsbereichoberfläche. Darüber hinaus ist in dem bevorzugten Ausführungsbeispiel für die weitere Verbesserung der Empfindlichkeit die Oberfläche des Magneten, benachbart an welcher die Zähne vorbeikommen, mit einer dünnen Schicht eines magnetischen Materials von hoher Permeabilität vorgesehen. Das magnetische erfassende Element ist vorteilhafterweise auf dieser magnetischen Schicht zentriert und ist wie in den Patentanmeldungen beschrieben, die auf der USSN 289 634 oder der USSN 289 646 beruhen. Zusätzlich ist die Breite des magnetischen erfassenden Elementes wünschenswerterweise eng für die maximale Empfindlichkeit, aber ist breit genug, um einen geeigneten Widerstandswert für die gute Impedanzübereinstimmung mit dem elektrischen Schaltkreis zu haben, der verwendet wird, um die Änderung in den Eigenschaften nachzuweisen, die aus dem magnetischen Fluß resultieren, der erfaßt wird. Vorzugsweise wird jede Flußführung oder jeder Feldkonzentrator vermieden, indem ein Magnet von adäquater Stärke verwendet wird.
  • Es ist charakteristisch für diesem magnetischen Kreis, daß die vorbeikommenden Zähne des Erregers im wesentlichen nur die räumliche Verteilung der magnetischen Flußdichte längs der Breite des Magnetes variieren, um scharfe lokale Flußdichtenvariationen zu erzeugen, die ohne weiteres durch das erfassende Element erfaßt werden können, während die gesamte Flußdichte, die durch die dünne ferromagnetische Schicht tritt, im wesentlichen konstant bleibt. Im Gegensatz dazu variieren in magnetischen Kreisen nach dem Stand der Technik die vorbeikommenden Zähne des Erregers den magnetischen Widerstand des Kreises und variieren infolgedessen den gesamten magnetischen Fluß in dem Kreis.
  • Die Erfindung wird besser aus der folgenden detailliertne Beschreibung verstanden werden, die mit den begleitenden Zeichnungen genommen ist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Fig. 1A ist eine schematische Ansicht einer Magnetoresistoranordnung, die ihre elektrischen Stromflußlinien zeigt, wenn kein Magnetfeld daran angelegt ist.
  • Fig. 1B ist eine schematische Ansicht einer Magnetoresistoranordnung, die zeigt, wie die elektrischen Stromflußlinien, die in Fig. 1 gezeigt sind, in der Ebene einer Hauptoberfläche der Magnetoresistoranordnung in eine andere Richtung gebracht werden, wenn ein Magnetfeld senkrecht zu dieser Oberfläche angelegt wird.
  • Fig. 2 ist eine isometrische Ansicht, die eine Magnetoresistoranordnung mit zwei einstückigen erfassenden Flächen zeigt, die elektrisch parallel sind.
  • Fig. 3 ist eine dreidimensionale oder Konturenauftragung, die die Änderung des elektrischen Widerstandswertes in einer Einzelelementhalbleitermagnetoresistoranordnung mit größerer Bandlücke mit Änderungen der Temperatur und der magnetischen Feldstärke zeigt.
  • Fig. 4 ist eine zweidimensionale graphische Auftragung des fraktionellen Magnetowiderstandswertes über einen breiteren Temperaturbereich als in Fig. 3 gezeigt.
  • Fig. 5 ist eine zweidimensionale graphische Auftragung, die die Änderung des Widerstandswertes ohne angelegtes Magnetfeld über einen breiteren Temperaturbereich als in Fig. 3 gezeigt, zeigt.
  • Fig. 6 ist eine Draufsicht, die einen Halbleiterfilm in einem Muster zeigt, um eine reihengeschaltete Vielzahl von erfassenden Flächen vorzusehen, die in einer einzelnen Magnetoresistoranordnung integriert sind.
  • Fig. 7A ist eine Draufsicht, die ein Metallisierungsmuster für die Überlagerung auf dem Fig. 6 Muster zeigt.
  • Fig. 7B ist eine Draufsicht, die das Fig. 7A Metallisierungsmuster dem Fig. 6 Halbleitermuster überlagert zeigt, um die Vielzahl der Erfassungsflächen abzugrenzen.
  • Fig. 8 ist eine dreidimensionale oder Konturauftragung, die die Änderung des elektrischen Widerstandswertes einer Magnetoresistoranordnung mit vielfach erfassenden Bereichen, wie die in Fig. 7B gezeigte zeigt.
  • Fig. 9 und 10 sind zweidimensionale Elektronenenergie- gegen- Tiefe- Auftragungen, die zeigen, wie Elektronen in einer Anreicherungsschicht unter speziellen Schichten auf einer Oberfläche der erfassenden Fläche der Magnetoresistoranordnung beschränkt werden könnten.
  • Fig. 11A, 11B und 11C schematische Ansichten sind, die eine Magnetoresistoranordnung mit einer Gateanschlußelektrode über jeder einer Vielzahl von erfassenden Flächen zeigen, um eine Anreicherungsschicht in jeder erfassenden Fläche zu induzieren. In den Fig. 11B und 11C sind die Gateanschlußelektroden intern elektrisch vorgespannt und zwar durch zwei verschiedene Techniken.
  • Fig. 12 ist eine schematische Ansicht, die eine Magnetoresistoranordnung zeigt, die Anreicherungsschichten nicht nur in den erfassenden Flächen hat, sondern auch als Leiter, die einen elektrischen Kontakt mit den Rändern der erfassenden Flächen herstellen.
  • Fig. 13 zeigt einen typischen magnetischen Kreis eines Positionssensors herkömmlicher Technik des Typus, der einen Flußführungsrückkehrpfad verwendet;
  • Fig. 14 zeigt einen magnetischen Kreis eines Positionssensors in Übereinstimmung mit einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • Fig. 15 zeigt in größerem Detail einen stationären erfassenden Teil des magnetischen Kreises, der in Fig. 14 gezeigt ist;
  • Fig. 16A und 16B zeigen den magnetischen Kreis von Fig. 14 für zwei verschiedene Positionen seines Permanentmagneten relativ zu dem Erreger; und
  • Fig. 17 und 18 sind Auftragungen, die in der Diskussion von Entwurfsbetrachtungen der Erfindung nützlich sind.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
  • Wie oben angedeutet, wird eine neue Annäherung zur Herstellung von Magnetoresistoranordnungen in den Patentanmeldungen, die auf der USSN 289 634 und der USSN 289 046 beruhen, beschrieben und beansprucht. Es wurde gefunden, daß, wenn eine Anreicherungsschicht in der Oberfläche eines extrem dünnen Filmes des halbleitenden Materials induziert wird, die Eigenschaften der Anreicherungsschicht, die für die magnetische Empfindlichkeit relevant sind, über jene des Restes des Films dominieren können.
  • Derartige Anreicherungsschichten können Halbleitermaterialien mit höherer Bandlücke bilden, die in Magnetoresistoranordnungen nützlich sind. Derartige Materialien können bei höheren Betriebstemperaturen als Halbleitermaterial mit niedrigerer Bandlücke, wie Indiumantimonid, verwendet werden. Jedoch kann es selbst die Empfindlichkeit von Indiumantimonid genug verstärken, um ihm zu ermöglichen, bei höheren Temperaturen verwendet zu werden. In dieser Diskussion wird der Ausdruck "Anreicherungsschicht" verwendet. In dieser Patentanmeldung ist der Ausdruck "Anreicherungsschicht" beabsichtigt, auch eine Inversionsschicht einzuschließen, falls nicht anders bemerkt.
  • Die Anreicherungsschicht ist insbesondere auf die Benutzung in Magnetoresistoranordnungen gerichtet, die aus halbleitenden Materialien mit höherer Bandlücke hergestellt sind. Jedoch wird sie erwartet, in Magnetoresistoranordnungen nützlich zu sein, die aus noch anderen Halbleitermaterialien hergestellt sind.
  • Ein typisches Magnetoresistoranordnungselement besteht aus einer Platte des Halbleiters, typischerweise viereckig im Umriß, durch welche ein Strom durchgeführt wird. Eine derartige Magnetoresistoranordnung ist durch S. Kataoka in "Recent development of Magnetoresistive Devices and Applications", Circulars of Electrotechnical Laboratory No. 182, Agency of Industrial Science and Technology, Tokyo (Dezember 1974) beschrieben.
  • In der Abwesenheit eines Magnetfeldes gehen die Stromlinien von einer injizierenden Elektrode zur anderen in parallelen Linien (siehe Fig. 1A). Dieser Fluß befindet sich zwischen Elektroden längs der Oberseiten- und Bodenränder des Rechtecks in Fig. 1A. Die Anordnung (ein Rechteck in diesem Beispiel) ist so gewählt, daß ein angelegtes Magnetfeld, senkrecht zu der Platte, die Stromlinientrajektorie (siehe Fig. 1A) vergrößert. Das Magnetfeld senkrecht zu der Ebene des Rechtecks verlängert so die Stromflußlinien. Die größeren Längen führen zu höherem elektrischem Widerstandswert, solange wie die entsprechende Lateralspannungsdifferenz elektrisch, wie gezeigt, durch die Oberseiten- und Unterseitenrandelektroden, kurzgeschlossen ist.
  • Die beste Anordnung, damit dieser Effekt auftritt, ist eine, wo die strominjizierenden Elektroden längs der längsten Seite des Rechtecks sind und das Verhältnis dieser Abmessung ("Breite") zu der kürzesten Abmessung ("Länge") so groß wie möglich ist. Die Länge der kurzen Kanten der rechteckigen erfassenden Fläche ist vorzugsweise ungefähr 30 % bis 50 % der Länge der langen Kanten der rechteckigen erfassenden Fläche. Eine derartige optimale Bauelementanordnung führt so zu einem sehr niedrigen Widerstandswert. Kataoka lehrt, daß die Magnetfeld-Empfindlichkeit derartiger Bauelemente am besten ist, wenn die Bauelemente aus Halbleitern mit so großer Ladungsträgerbeweglichkeit wie möglich hergestellt werden. Der Widerstand derartiger Bauelemente ist weniger temperaturabhängig gemacht, wenn das Halbleitermaterial eine große Donorkonzentration hat, was eine größere Ladungsträgerdichte ergibt. Diese letzten zwei Beschränkungen implizieren, daß Halbleiter mit hoher elektrischer Leitfähigkeit am besten für praktische Anwendungen geeignet sind.
  • Kombiniert mit den geometrischen Beschränkungen, die früher beschrieben wurden, kann man schließen, daß das schließliche Magnetoresistoranordnungselement einen niedrigen Widerstandswert haben wird. Dies hat einen praktischen Nachteil. Unter einer konstanten Spannung ist die durch das Bauelement dissipierte Leistung dem Inversen des Widerstandswertes proportional. Um die ohmsche Heizung zu begrenzen, (welche den Betriebstemperaturbereich des Sensors begrenzen, falls nicht den Sensor selbst zerstören würde) während eine große Spannungsausgabe während der Sensorbefragung aufrechterhalten wird, ist es wünschenswert, daß ein Magnetoresistoranordnungselement einen Widerstandswert um 1 kW hat. Die Erfinder betrachten dies typischerweise einem Widerstandswert von ungefähr 300 W bis 3 kW äquivalent zu sein. Eine Anzahl von Wegen ist vorgeschlagen worden, um derartige Widerstandswerte zu erreichen. Zum Beispiel kann man, wie Kataoka herausgestrichen hat, eine Anzahl von elementaren Bauelementen in Serie setzen. Das Herstellen einer Vielzahl von erfassenden Flächen als einstückige Teile eines einzelnen Elementes ist in Fig. 2 gezeigt. Während nur zwei erfassende Flächen (d.h. Bauelemente) gezeigt sind, könnte man ein Element mit zehnen oder hunderten von einstückigen erfassenden Flächen (d.h. Bauelementen) herstellen.
  • Wenn der (Magnetfeld unabhängige) Metall-Halbleiter Kontaktübergangswiderstandswert eines derartigen elementaren Bauelementes ein erheblicher Bruchteil des Halbleiterwiderstandswertes dieses elementaren Bauelementes ist, wird er die Empfindlichkeit auf ein Magnetfeld erniedrigen. So müssen Metalle deponiert werden, welche einen sehr niedrigen Metall-Halbleiter- Kontaktübergangswiderstandswert haben, um diese Empfindlichkeitsherabsetzung zu vermeiden. In den meisten Fällen wäre es bevorzugt, daß der Kontaktübergangswiderstandswert zwischen der erfassenden Fläche und ihren Elektroden 10 bis 100 mal weniger als der Widerstandswert der erfassenden Fläche zwischen diesen Elektroden sei. Eine andere Option, welche das Problem des niedrigen Magnetoresistoranordnungsbauelementwiderstandswertes mindert, ist gewesen, aktive Schichten zu verwenden, die so dünn wie möglich sind. Dies ist getan worden, indem Wafer d.h.Kristallscheiben von Indiumantimonid (InSb), welche aus Volumeneingüßen in Scheiben geschnitten wurden, zu Dicken so klein wie 10 um ausgedünnt wurden. Der Waferausdünnungsprozeß ist ein sehr schwieriger Prozeß, da jeder verbleibende Schaden aus dem Ausdünnungsprozeß die Elektronenmobilität erniedrigen wird. Die Verringerung der Elektronenmobilität wird die Empfindlichkeit auf ein Magnetfeld von Bauelementen erniedrigen, die aus diesem Material hergestellt werden.
  • Eine andere Annäherung ist gewesen, Filme von InSb auf ein isolierendes Substrat zu deponieren. Auf der anderen Seite ist in diesem letzteren Fall die Elektronenmobilität des resultierenden Films zu einem Bruchteil von der des Volumen-InSb reduziert. Diese Reduzierung tritt wegen Defekten in dem Film auf. Mit typischen Mobilitäten von 20.000 cm²V&supmin;¹s&supmin;¹ erzeugen diese Filme Bauelemente mit in großem Maße verringerter Empfindlichkeit auf ein Magnetfeld verglichen mit Bauelementen, die aus Volumen-InSb hergestellt sind. Der übliche Bauelementaufbau für die vorhergehenden Magnetoresistoranordnungen, die aus einem Film hergestellt werden, ist schematisch in Fig. 2 gezeigt.
  • Die große Mehrheit der vorhergehenden Arbeit bis jetzt, hat sich auf InSb fokussiert. Dies kann aus den Daten in der folgenden Tabelle I verstanden werden. TABELLE I Potentielle Magnetoresistoranordnungs-Materialien bei 300ºK Halbleitendes Material Maximale Elektronen-Mobilität (cm²V&supmin;¹s&supmin;¹) Kristallgitterkonstante (A) Energiebandlücke (eV)
  • Da der Magnetoresistoranordnungseffekt proportional dem Quadrat der Elektronenmobilität für kleine Magnetfelder ist, ist InSb hochgradig bevorzugt. Jedoch führte die Schwierigkeiten zusammengesetzte Halbleiter im allgemeinen wachsen zu laßen, und die Tatsache, daß es kein geeignetes gitterangepaßtes isolierendes Substrat gibt, auf welchem es wachsen gelassen werden kann, die Erfinder dazu, das Wachsenlassen von Bi-Filmen zu versuchen.
  • Derartige Arbeit ist vorhergehend von Partin et al in Physical Reviews B, 38, 3818-3824 (1988) und von Heremans et al in Physical Reviews B, 38, 10280-10284 (1988) berichtet worden. Erfolg wurde im Wachsenlassen von epitaxialen dünnen Bi-Filmen erhalten, mit Mobilitäten so hoch wie 25.000 cm²V&supmin;¹s&supmin;¹ bei 300ºK und 27.000 cm²V&supmin;¹s&supmin;¹ für Bi1-xSbx bei 300ºK. Magnetoresistoranordnungen, die aus diesen Filmen hergestellt wurden, hatten sehr niedrige Empfindlichkeiten. Modellierungsstudien, welche die Erfinder gerade abgeschlossen haben, zeigen an, daß dies nach ihrem Wissen ein unerkannter Effekt der Tatsache ist, daß die Energiebandstruktur von Bi verschiedene entartete Leitungsbandminima hat. Andere Hochmobilitätsmaterialien, die in Tabelle I gezeigt sind, haben ein einzelnes, nicht entartetes Leitungsbandminimum. Dünne InSb-Filme (halbisolierende GaAs-Substrate) wurden dann wachsen gelaßen, indem die metallorganisch-chemische Dampfdeposition (MOCVD) Wachstumstechniken verwendet wurden. Nach vielen Monaten der Bemühungen wurden Filme mit elektronischen Mobilitäten von nur 5.000 cm²V&supmin;¹s&supmin;¹ erzeugt.
  • Das Wachstum von Indiumarsenid (InAs) auf halbisolierendem GaAs und auch auf halbisolierenden InP-Substraten, wurden ausprobiert. Mit "halbisolierend" sind Substrate von so hohem Widerstandswert gemeint, daß sie als im wesentlichen isolierend betrachtet werden können. Diese letzteren Substrate wurden halbisolierend gemacht, indem sie mit Fe dotiert wurden. Sie wurden zusätzlich zu GaAs ausprobiert, weil es weniger Gitterfehlanpassung mit InAs gibt (siehe Tabelle I). Nach einiger Zeit waren die Erfinder fähig, InAs-Filme mit einer Raumtemperaturmobilität von 13.000 cm²V&supmin;¹s&supmin;¹ auf InP-Substraten zu erzeugen, und von niedrigerer Mobilität auf GaAs-Substraten. Die besseren InAs-Filme wurden durch den folgenden Prozeß gebildet.
  • Ein MOCVD-Reaktor, der von Emcore Corporation, USA, hergestellt wurde, wurde verwendet. InP-Substrate wurden zu der Wachstumstemperatur in einer Atmosphäre von 5333 Pa (40 Torr) von hochreinem (Palladium-diffundiertem) Wasserstoff erhitzt, zu welchem eine moderate Menge von Arsin zugefügt wurde (80 SCCM oder Standardkubikzentimeter pro Minute). Dies erzeugte ungefähr 0.02 Molbruchteil von Arsin. Das Arsin wurde verwendet, um die thermische Zersetzung auf der InP-Oberfläche, die durch den Verlust des flüchtigeren Phosphors verursacht wurde, zu verzögern. Der Weg, in welcher Arsin die Oberflächenrauheit während dieses Verfahrens reduziert, ist nicht gut verstanden. Phosphin wäre bevorzugt gewesen, war aber zu der Zeit in dem Reaktor nicht vertügbar. Nachdem eine Temperatur von 600ºC erreicht wurde, wurde der Arsinfluß zu 7 SCCM reduziert und Ethyldimethylindium (EDMIn) wurde in die Wachstumskammer eingeführt, indem Wasserstoff hoher Reinheit (100 SCCM) durch EDMIn durchgeperlt wurde, welches bei 40ºC gehalten wurde. Höhere oder niedrigere Arsinflüße während des Wachstums gaben niedrigere Mobilitäten und schlechtere Oberflächenmorphologien. Nach 2,5 Stunden der InAs-Wachstumszeit wurde der EDMIn-Fluß zu der Wachstumskammer gestoppt und die Proben wurden zu Raumtemperatur in einer arsinreichen Atmosphäre abgekühlt (wie während des Aufheizens).
  • Die Dicke des resultierenden InAs-Films betrug 2,3 um. Nach herkömmlichen Halleffektmessungen bei 300ºK betrug die Elektronendichte 1,4 x 10¹&sup6; cm&supmin;³ und die Elektronenmobilität betrug 13.000 cm²V&supmin;¹s&supmin;¹. Dies sind effektivDurchschnittswerte, da die Elektronendichte und -mobilität innerhalb eines Films variieren kann. Der Film war nicht beabsichtigterweise dotiert. Selbst obwohl dies eine sehr enttäuschende Mobilität ist, wurde eine grobe Magnetoresistoranordnung hergestellt, da dies sehr wenig Anstrengung erforderte. Eine viereckige Probe wurde von dem Wachsengelaßenen abgespalten und Indiummetall wurde von Hand längs zweier gegenüberliegender Ränder der Probe handgelötet und Leitungen wurden mit dem Indiummetall verbunden. Die Länge, welche die vertikale Abmessung in Fig. 1A und 1B ist, betrug 2 mm und die Breite, welche die horizontale Abmessung in Fig. 1A und 1B ist, betrug 5 mm.
  • Wie erwartet war der Widerstandswert des Bauelementes niedrig (ungefähr 50 W), da die Erfinder nicht viele Elemente in Reihe hatten. Jedoch war der Magnetoresistoranordnungseffekt groß. Er ist in Fig. 3 gezeigt. Überdies war der Bauelementwiderstandswert und der Magnetoresistoranordnungswiderstand überraschenderweise mit der Temperatur in dem in Fig. 3 gezeigten Bereich stabil, welcher -50ºC bis +100ºC ist. Ein zweites ähnliches Bauelement wurde weniger gründlich bei Temperaturen bis zu +230ºC getestet. Die Resultate dieses letzteren Testens sind in den Fig. 4 und 5 gezeigt. In Fig. 4 betrug das angelegte Magnetfeld 0,4 Tesla. Der fraktionelle Magnetowiderstandswert ist als eine Funktion der Temperatur zwischen B = 0,4 Tesla und B = 0 aufgetragen. Trotz der Tatsache, daß das verwendete Indiummetall für die Kontakte einen Schmelzpunkt von 156ºC hat, funktionierte die Magnetoresistoranordnung sehr überraschenderweise noch gut bei 230ºC, und zwar mit der fraktionellen Erhöhung im Widerstandswert für ein gegebenes Magnetfeld (0,4 Tesla), die um 1/2 verglichen mit dem Ansprechen nahe Raumtemperatur (wie in Fig. 4 gezeigt) verringert war.
  • Der Bauelementwiderstandswert im Magnetfeld Null, R(0), verringerte sich über den gleichen Temperaturbereich um einen Faktor von 5 (wie in Fig. 5 gezeigt). Die Erfinder haben dies auch gefunden, überraschenderweise gut zu sein, selbst wenn die relativ große Energielücke von InAs in Betracht gezogen wird.
  • Die erfindereigene detaillierte Analyse der Transportdaten aus diesen Filmen legt nahe, daß dort Stromträger mit zwei verschiedenen Mobilitäten vorliegen. In der Retrospektive sieht es danach aus, daß die Resultate auf eine Anreicherungsschicht von Elektronen bei der Oberfläche der erfassenden Schicht bezogen sind. Die Erfinder haben nun erkannt, daß Wieder in Appl. Phys. Letters, 25, 206 (1974) berichtet hat, daß eine derartige Anreicherungsschicht gerade innerhalb des InAs nahe des Luft/InAs-Übergangs existiert. Es scheint den Erfindern, daß es in dem Wieder-Bericht einige Fehler gibt. Jedoch denken die Erfinder, daß die grundlegende Schlußfolgerung, daß eine elektronische Anreicherungsschicht existiert, korrekt ist. Diese Elektronen sind räumlich von der positiven Ladung bei dem Luft/InAs-Übergang getrennt. So werden sie relativ wenig durch diese Ladung gestreut, was eine höhere Mobilität zur Folge hat, als normalerweise der Fall wäre. Sie existieren auch in einer sehr hohen Dichte in einer derartigen Anreicherungsschicht, so daß, wenn sich die Temperatur erhöht, die Dichte der thermisch erzeugten Träger ein relativ kleiner Bruchteil der Dichte in der Anreicherungsschicht ist. Dies hilft, den Widerstandswert (beim Magnetfeld Null) mit der Temperatur zu stabilisieren. So scheint es, daß die relativ niedrige gemessene Elektronenmobilität von 13.000 cm²V&supmin;¹s&supmin;¹ ein Durchschnitt für Elektronen in der Anreicherungsschicht und für jene in dem Rest der Dicke des Films ist.
  • So würde man normalerweise wollen, eine relativ dicke Schicht von InAs wachsen zu lassen, um eine gute Magnetoresistoranordnung herzustellen, da die Kristallqualität (und die Mobilität) sich im allgemeinen mit der Dicke verbessern, wenn auf einem gitter-fehlangepaßten Substrat wachsengelassen wird. Jedoch wird, je dicker die Schicht wird, desto größer ihre Leitfähigkeit und desto weniger offensichtlich wären die Nutzen oder die Gegenwart einer Oberflächenanreicherungs schicht. So legt das augenblickliche Verstehen der Erfinder ihres Bauelementes nahe, daß relativ dünnere Schichten bevorzugt sind, selbst wenn die durchschnittliche Filmmobilität sich etwas verringert, da dies die Leitfähigkeit der Oberflächenanreicherungsschicht zu einem größeren Bruchteil der gesamten Filmleitfähigkeit macht. Der monokristalline Indiumarsenid-Film in dem Positionssensor der vorliegenden Erfindung ist ungefähr 1 bis 3 um dick und hat eine durchschnittliche Elektronendichte der Größenordnung von 10¹&sup6; Elektronen pro Kubikzentimeter und eine durchschnittliche Elektronenmobilität von ungefähr 10.000 - 15.000 cm²V&supmin;¹s&supmin;¹. Die exakten Beziehungen zwischen der Filmdicke, der Kristallqualität und Eigenschaften der Oberflächenanreicherungsschicht sind augenblicklich im Studium.
  • Multielementmagnetoresistoranordnungen wurden nachfolgend aus diesem Material hergestellt, indem eine Au (oder Sn) Metallisierung verwendet wurde. Zuerst wurden herkömmliche Photolithographietechniken verwenden, um ungewollte Bereiche eines Indiumarsenid (InAS) Films von der Oberfläche des Indiumphosphid (InP) Substrates wegzuätzen, um das Muster zu begrenzen, das in Fig. 6 gezeigt ist. Eine verdünnte Lösung (0,5 %) von Brom in Methanol wurde verwendet, um das Indiumarsenid zu ätzen. Dann wurde eine Deckschicht der Au-Metallisierung 100 nm (1000 Angström) dick deponiert, unter Verwendung herkömmlicher Vakuumverdampfungstechniken, und zwar über die gesamte Oberfläche der Probe, nach der Entfernung des Photolacks. Herkömmliche Photolithographie wurde dann verwendet, um ungewollte Bereiche des Goldfilmes wegzuätzen, um das Goldmuster zu begrenzen, das in Fig. 7A gezeigt ist. Eine verdünnte wässrige Lösung von KCN wurde für diesen Schritt verwendet. (Die Erfinder denken, daß gelöster Sauerstoff hilfreich ist, welcher in die Lösung aus der Umgebungsluft hineindiffundieren oder in der Form eines sehr kleinen Zusatzes von Wasserstoffperoxid geliefert werden kann.) Das resultierende Komposit der zwei Muster, wobei das Goldmuster über dem Indiumarsenidfilmmuster liegt, ist in Fig. 7B gezeigt.
  • Leitungen wurden dann durch Silberepoxydharz an die großen Au-Endkontaktieranschlußflecken befestigt. Leitungen könnten auch durch normale und akzeptierte Filamentdrahtkontaktiertechniken angebracht werden. Falls so, und insbesondere, wenn ein moderner Drahtkontaktierapparat verwendet würde, könnten die Kontaktierungsanschlußflecken ohne weiteres viel kleiner gemacht werden. Auch könnten viele Bauelemente, wie die in den Fig. 6, 7A und 7B gezeigten, simultan hergestellt werden, indem herkömmliche integrierte Schaltkreistechnologie verwendet wird. Die resultierenden Bauelemente haben typischerweise einen Widerstandswert nahe 1 KW (typischerweise + oder - 20%), bei Raumtemperatur im Magnetfeld Null. Überraschenderweise war der Magnetoresistoranordnungseffekt des Multi-Erfassungsbereich-Bauelementes viel größer als der Effekt auf einem Einzelerfassungsbereich-Bauelement. Für den Vergleich dieser Effekte bei einem gegebenen Magnetfeld siehe Fig. 8 und 3. In dem Multielementbauelement (d.h. dem Bauelement pluraler erfassender Bereiche) hatten die erfassenden Bereiche ein Längen-zu-Breiten-Verhältnis von 2/5. Die Erfinder verstehen nicht, warum das Multielementbauelement besser arbeitet, da das Längen-zu-Breiten-Verhältnis von jedem Element 2/5 beträgt, das gleiche wie für das Einzel-Element-Bauelement, das in Fig. 3 gekennzeichnet ist, welches hergestellt wurde, indem ein Teil der gleichen wachsen gelassenen Indiumarsenid-Schicht verwendet wurde. Eine andere Multielementmagnetorsistoranordnung wurde ähnlich zu der einen, gerade beschriebenen, hergestellt, aber mit einem Längen-zu-Breiten-Verhältnis von 4/5. Es hatte einen nahezu so großen Magnetowiderstandswert wie die eine, die gemäß den Mustern in Fig. 4 und 5 hergestellt wurde. Wieder verstehen die Erfinder dies noch nicht, aber die resultierenden Bauelemente funktionieren sehr gut. Selbst ein Bauelement mit einem Längen-zu-Breiten-Verhältnis von 6/5 funktioniert gut.
  • Die relative Stabilität dieser Magnetoresistoranordnungen mit der Temperatur scheint nun auch zunehmend wichtig zu sein, da einige Automobilanwendungen den Betrieb von -50º bis so hoch wie +170ºC bis +200ºC erfordern, und es gibt bekannte Anwendungen, die noch höhere Temperaturen erfordern (bis 300ºC). Es gibt Grund zu glauben, daß die vorliegende Erfindung Magnetoresistoranordnungen schaffen wird, die bei der Temperatur so hoch wie 300ºC und noch höher arbeiten.
  • Ein potentielles Problem mit InAs-Magnetoresistoranordnungen, die in Übereinstimmung mit dieser Erfindung hergestellt sind, ist die potentielle Wichtigkeit des Luft-/Indiumarsenid-Übergangs, welcher die Bauelementcharakteristiken dazu veranlassen könnte, auf Änderungen in der Zusammensetzung der Umgebungsluft empfindlich zu sein oder die Charakteristiken veranlassen könnte, sich langsam mit der Zeit oder der thermischen Geschichte wegen der fortgesetzten Oxidierung der Oberfläche zu verändern. Ein bevorzugter Sensor gemäß dieser Erfindung ist einer, in welchem es einen schützenden, aber gaspermeablen Überzug über jeder erfassenden Fläche des Sensors gibt. Vorzugsweise ist ein derartiger Überzug zur Umgebungsluft permeabel. Das Überziehen der Oberflächen von zwei Bauelementen mit einem speziellen Epoxydharz, das von Emerson and Cuming, eines Bereichs der Grace Co. USA, hergestellt wird, ist ausprobiert worden. Das verwendete Epoxydharz war "Stycast", Nr. 1267. Die Teile A und B wurden gemischt, auf die Bauelemente aufgebracht und bei 70º für zwei Stunden ausgehärtet. Die Erfinder beobachteten keine signifikanten Änderungen in den Bauelementcharakteristiken bei Raumtemperatur als einer Folge dieses Einkapselungsprozesses. Die Erfinder haben diese Bauelemente noch nicht systematisch bei anderen Temperaturen getestet, aber sie sind durch dieses vorläufige Resultat ermutigt. Die Erfinder denken, daß andere Formen von Einschlußmitteln erforscht werden müssen, wie andere Epoxydharze und Dielektrika aus dünnem Film wie SiO&sub2; oder Si&sub3;N&sub4;.
  • Um noch einen sehr niedrigen Metall-Halbleiter-Kontaktwiderstandswert zwischen dem Indiumarsenid und dem Kontakt zu haben und die Balkenmetallisierung abzukürzen, kann es notwendig sein, die Verarbeitungssequenz, die vorhergehend in Verbindung mit den Fig. 6, 7A und 7B beschrieben worden ist, zu modifizieren. Zum Beispiel könnte mit einem Inversen der in der vorhergehenden Diskussion betrachteten Maske der Photolack auf der Oberfläche dann als eine Maske für das Naßätzen (d.h. durch nasse Chemikalien oder reaktive Ionen oder Ionenstrahlen) des Dielektrikums oder der Halbleiterschicht mit hoher Energielücke verwendet werden, um das InAs frei zu legen. Au oder andere Metalle könnten dann durch Vakuumverdampfung (oder durch andere herkömmliche Prozesse wie Sputtern oder Galvanisierung) abgelagert werden und dann könnte der Photolack entfernt werden, was ein Abheben der unerwünschten Bereiche von Metall zur Folge hätte. Tn alternativer Weise könnte nach dem Durchätzen zu dem Indiumarsenid der Photolack entfernt werden, Gold oder anderes Metall könnte gleichförmig über die Oberfläche deponiert werden und dann könnte nach der Deponierung des Photolacks das Maskenmuster in Fig. 7A mit dem Muster ausgerichtet werden, das in das Dielektrikum hinein geätzt wurde, und das Gold könnte, wie vorher, mit einem Muster versehen werden.
  • Als eine zusätzliche Alternative könnte, wenn eine hinreichend dünne Schicht (z.B. 20 nm (200 Angström)) vom Hochenergielückenhalbleiter vorliegt, die Originalverarbeitungssequenz, die beschrieben wurde, durch die Deposition einer eutektischen Legierung niedriger Schmelztemperatur, wie Au-Ge, Au-Ge-Ni oder Ag-Sn anstelle von Au modifiziert werden. Nachdem Versehen mit Muster in ähnlicher Weise zu der Art, auf die Au mit einem Muster versehen wurde (oder indem das Inverse der Maske in Fig. 7A und das Abheben verwendet wird), wird die Probe zu einer moderaten Temperatur, typischerweise auf irgendwo im Bereich von 360ºC bis 500ºC für auf Au-Ge beruhenden Legierungen geheizt, was dem flüssigen Metall erlaubt, die dünne Schicht des Hochenergielückenhalbleiters lokal aufzulösen, was effektiv das InAs kontaktiert.
  • In der jüngsten Arbeit werden die InAs-Wachstumsverfahren etwas geändert. Die Prozeduren sind die gleichen wie vorher, aber der InP-Wafer wird auf 460ºC in einem größeren Arsinmolanteil (0,1) erhitzt. Nach 0,5 Minuten bei 460ºC, während welchen das natürlich vorkommende Oxid auf dem InP zu desorbieren geglaubt wird, wird die Temperatur zu 400ºC erniedrigt und 20 nm (200 Angström) von Indiumarsenid in der Dicke wird wachsen gelassen. Die Temperatur wird dann zu der Wachstumstemperatur von 625ºC erhöht (mit dem Arsin-Molanteil noch 0,1) und dann wird EDMIn eingeführt, während der Arsinfluß abrupt zu 5 SCCM (ungefähr 0,001 Molanteile) reduziert wird. Das EDMIn wird bei 50ºC gehalten und der Wasserstoff mit hoher Reinheit wird durch es bei einer Rate von 75 SCCM einperlend gehalten. Wieder scheint der Arsinfluß von 5 SCCM optimumnah für diese Wachstumsbedingungen zu sein. Die resultierenden Filme haben etwas verstärkte Empfindlichkeit auf ein Magnetfeld relativ zu jenen, die früher wachsen gelassen wurden.
  • Während sich alles der jüngsten Arbeit auf Magnetoresistoranordnungen konzentriert hat, die aus InAs-Film auf halbisolierenden (d.h. im wesentlichen elektrisch isolierenden) InP-Substraten hergestellt wurden, denken die Erfinder, daß eine ausgereiftere Wachstums fähigkeit Filmen von Indiumarsenid mit nahezu vergleichbarer Qualität erlauben wird, auf halbisolierenden GaAs-Substraten genauso wachsengelassen zu werden. In jedem Fall können andere Wachstumstechniken, wie die Molekularstrahlepitaxie, die Flüssigphasentepitaxie oder die Chloridtransportdampfphasenepitaxie sich auch als nützlich erweisen.
  • Die oben erwähnten dünnen Indiumarsenid (InAs-) Filmbauelemente, der Fabrikationsprozeß und die Arbeitscharakteristiken sind in einer separaten europäischen Patentanmeldung beschrieben und darin beansprucht, die auf der USSN 289 634 beruht.
  • Auf der anderen Seite denken die Erfinder, daß die Gegenwart von dem, was eine auf natürliche Weise auftretende Anreicherungsschicht in dem oben genannten InAs-Magnetoresistoranordnungen aus dünnem Film sein kann, ist, was sie so gut funktionieren macht, und was die Produktion eines praktischen Bauelementes ermöglicht hat. Die Erfinder glauben, daß dieses fundamentale Konzept neu für Magnetoresistoranordnungen ist und daß dieses Konzept in einer Vielfalt von Wegen ausgedehnt werden kann, nicht nur auf Indiumarsenid, sondern auf andere halbleitende Materialien genauso. In dieser Patentanmeldung ist weiter eine Vielzahl von Techniken beschrieben und beansprucht, durch welche eine Anreicherungsschicht in der Halbleiterschicht induziert werden kann, durch anderes als ein natürliches Auftreten oder ein inhärentes Auftreten als eine Folge des Herstellungsprozesses.
  • Die folgende Diskussion beschreibt einige der anderen Arten, eine elektronische Anreicherungs- oder Inversionsschicht in dünnen InAs-Filmen und in anderen Halbleitermaterialien in der Form dünner Filme zu induzieren oder zu verstärken, um wirksame hohe Mobilitäten zu erhalten. Es gibt drei grundlegende Vorteile für die Verwendung von starken Elektronenanreicherungsschichten in aktiven Magnetoresistoranordnungsbereichen. Es wird hier wiederholt, daß der Ausdruck "Elektronenanreicherungsschicht", wie in dieser Patentanmeldung verwendet, auch beabsichtigt ist, Elektroneninversionsschichten einzuschließen.
  • Zuerst können Elektronenanreicherungsschichten oder starke Elektroneninversionsschichten eine Dichte von Elektronen signifikant größer als die intrinsische Dichte bei irgendeiner gegebenen Temperatur enthalten. Dies muß die Temperaturstabilität verbessern, da die thermisch erregten Träger ein kleiner Bruchteil der angereicherten oder stark invertierten sind.
  • Zweitens verstärken Anreicherungsschichten die Mobilität der Träger in dem Halbleiter. Dieser Effekt ist experimentell in dünnem Indiumarsenid (InAs-)Filmen beobachtet worden, insbesondere bei höheren Temperaturen. Sie werden die Empfindlichkeit der Magnetoresistoranordnungen verstärken. Eine mögliche Ursache dieses Effektes kann sein, daß in derartigen angereicherten oder stark invertierten Schichten große Elektronendichten ohne die Gegenwart einer großen Dichte von ionisierten Verunreinigungen in dem gleichen räumlichen Bereich erreicht werden können, welches die Trägermobilität begrenzen würde. Dieser Effekt ist ähnlich der "Modulationsdotierung" von Schichten, die von G. Burns in Solid State Physics, Seiten 726-747, Academic Press (1985) beschrieben worden sind. Ein derartiger Effekt wird in der Herstellung von Hochelektronenmobilitätstransistoren (HEMTs) verwendet.
  • Drittens sind Anreicherungs- oder starke Inversionsschichten der Oberfläche oder dem Übergang eines Halbleiters inhärent nahe. Dies macht es relativ einfach, diese Anreicherungs- oder starken Inversionsschichten durch die Verwendung von Strukuren aus dünnem Film, die auf der Oberseite des Halbleiters deponiert werden, zu induzieren, verstärken oder steuern, und zwar möglicherweise in Kombination mit Spannungsvorspannungen.
  • Anreicherungsschichten sind in Silizium MOSFET Hall-Platten verwendet worden und durch H. P. Baltes et al in Proc. IEEE, 74, Seiten 1107-1132, insbesondere Seiten 1116-7 (1986) beschrieben worden. In dem MOSFET Halleffekt-Bauelement wurde eine vorgespannte Gateanschlußelektrode in einem Metalloxidhalbleiter verwendet, um eine geeignete dünne Elektronenschicht nahe dem Halbleiteroxidübergang zu erzeugen. Vier Elektroden wurden dann verwendet, um diese Schicht zu kontaktieren: Ein Sourceanschluß und ein Drainanschluß, durch welche Strom geführt wird, und zwei dazwischenliegende Elektroden, über welche die Hallspannung erzeugt wird. Weiter beschreiben Baltes et al ibid. einen MOSFET mit gespaltenem Drainanschluß, der einen anreicherungsschicht-basierten Sensor mit nur vier Elektroden verwendet (einen Sourceanschluß, zwei Drainanschlüsse und ein Gateanschluß). Einer der Vorzüge von Magnetoresistoranord nungen über ein Halleffektbauelement ist, daß die Magnetoresistoranordnungen nur zwei Elektroden hat. Um dies in dem verbesserten Magnetoresistoranordnungskonzept der vorliegenden Erfindung zu erhalten, schlagen die Erfinder vor, in Verbindung mit dem Magnetoresistoranordnungslayout, wie es in Fig. 2 beschrieben ist, eine Anzahl von neuen Wegen zu verwenden, um die Anreicherungs- oder Inversionsschicht ohne die Verwendung extern vorgespannter Gateanschlußelektroden zu erzeugen.
  • In einem ersten Ausführungsbeispiel wird Verwendung von der Tatsache gemacht, daß der natürliche Übergang zwischen InAs und Luft bekannt dafür ist, eine Elektronenanreicherungsschicht in InAs zu erzeugen. Ein ähnlicher Effekt kann in InSb existieren und die Technik kann daher auf Magnetoresistoranordnungen dünner Filme anwendbar sein, die mit diesem Halbleitermaterial hergestellt sind. Die Erfinder würden jedoch nicht erwarten, daß derartige Bauelemente genausogut wie InAs bei sehr hohen Temperaturen funktionieren. Die sehr kleine Energielücke von InSb (siehe Tabelle I) würde die thermische Erzeugung von Trägern verursachen, welche die erhöhte Leitfähigkeit in dem InSb-Film benachbart der Anreicherungsschicht verursachen würde, was die Leitfähigkeit der Anreicherungsschicht zu einem relativ kleinen Bruchteil der Gesamtbauelementleitfähigkeit macht. So wären die Nutzen der Anreicherungsschicht bei einer niedrigeren Temperatur in InSb als in dem InAs mit höherer Energiebandlücke verloren. Die Erfinder haben experimentell eine 2,3 dicke Epitaxialschicht von InAs auf einem isolierenden InP-Substrat wachsenlassen, und zwar unter der Verwendung von metallorganisch-chemischer Dampfdeposition (MOCVD). Hall- und Magnetoresistoranordnungsmessungen auf der Schicht in dem Temperaturbereich von 350ºK bis 0,5ºK und in Magnetfeldern bis zu 7 Tesla verraten die Gegenwart von zumindest zwei "Arten" von Trägern, in grob gleichen Konzentrationen, aber mit sehr verschiedenen Mobilitäten (um einen Faktor von 2 bis 3). In retrospektiver Sicht der zuvor erwähnten Wieder-Veröffentlichung ist es vernünftig anzunehmen, daß eine von ihnen die Anreicherungsschicht ist, die nahe dem Luftübergang angeordnet ist. Die Erfinder haben zwei 2 mm lange, 5 mm breite Magnetoresistoranordnungen aus diesem Film gebaut, welcher eine sehr verwendbare Magnetfeldempfindlichkeit entwickelt hat, während gute Temperaturstabilität aufrechterhalten wurde (siehe Fig. 3, 4 und 5). Die Erfinder halten es für möglich, diese Empfindlichkeit nach dem Abdecken der InAs-Oberfläche mit einem geeigneten einschließenden Überzug (z.B. ein Epoxydharz oder ein anderes dielektrisches Material) zu erhalten.
  • In einem zweiten Ausführungsbeispiel kann eine abdeckende Schicht eines Halbleiters mit großer Lücke wie GaAs, InP, AlSb oder In1-yAlyAs auf der Oberseite des Halbleiters aktiver Schicht mit enger Lücke (typischerweise InAs oder In1-xGaxAs mit 0 < x < 0,5, obwohl eine ähnliche Struktur, die InSb verwendet, gedacht werden kann), wachsen gelassen. In diese Abdeckungsschicht setzten die Erfinder Verunreinigungen des Donortypes wie Si, Te, Se oder S. Diese werden ein Elektron freigeben, welches in der Schicht enden wird, wo es eine minimale Energie hat, d.h. dem Halbleiter mit enger Lücke. Dies läßt eine Schicht von positiv ionisierten Donor-Verunreinigungen in der Deckungsschicht mit großer Lücke; aber sie sind räumlich von den Elektronen in der aktiven Schicht entfernt und streuen sie somit nicht signifikant.
  • In einem dritten Ausführungsbeispiel schlagen die Erfinder vor, eine Schicht von Metall auf der Oberseite des aktiven Bauelementebereiches mit dem Zweck der Schaffung einer Schottky-Barriere zu deponieren. Eine Auftragung der Elektronenenergieniveaus benachbart dem Metall-Halbleiter-Übergang in diesem dritten Ausführungsbeispiel ist in Fig. 9 gezeigt. Bezug nehmend auf Fig. 9, kann es gesehen werden, daß es eine Abreicherung des obersten Bereiches aktiven Halbleiters mit enger Lücke geben wird. Wenn die aktive Schicht dünn genug ist (100-200 nm (1000-2000 Angström)), wird dies Elektronen in der aktiven Schicht in Richtung auf das Substrat eingrenzen, was elektrische Eigenschaften ähnlich zu jenen einer Anreicherungsschicht zur Folge hat. Metalle, die im allgemeinen Schottky-Barrieren zu III-V Verbindungen bilden, wie Au oder Al, können nützlich sein, obwohl die Erfinder diesen Aufbau noch nicht adäquat experimentell studiert haben.
  • In einem vierten Ausführungsbeispiel schlagen die Erfinder vor, auf der aktiven Schicht eines Halbleiters mit enger Lücke eine Schicht eines Halbleiters mit großer Lücke oder eines Dielektrikums wie SiO&sub2; oder Si&sub3;N&sub4; zu deponieren und auf der Oberseite davon eine Gateanschlußelektrode. Eine Elektronenenergieauftragung, die durch die Schichten an den relevanten Übergängen geht, ist in Fig. 10 gezeigt. Das Metall der Gateanschlußelektrode in Fig. 10 kann so ausgewählt werden, daß es einen Anreicherungsbereich nahe dem Halbleiterdielektrikumsübergang induziert, und zwar durch den Effekt des Unterschiedes zwischen der Elektronenaffinität in dem Halbleiter und der Austrittsarbeit in dem Metall. Umgekehrterweise kann ein unterschiedliches Metall mit größerer Austrittsarbeit verwendet werden, um den Halbleiter-Dielektrikum-Übergang abzureichern und die Elektronen nahe dem Substrat elektrostatisch zu begrenzen, etwa wie in dem dritten Ausführungsbeispiel, das oben erwähnt wurde.
  • In einem fünften Ausführungsbeispiel wird es vorgeschlagen, daß die Gateanschlußelektroden, die in dem vierten Ausführungsbeispiel beschrieben sind, vorgespannt seien, um so Anreicherungsschichten in dem Halbleiter unter ihnen zu erzeugen. Ein derartiges Konzept ist schematisch in den Fig. 11A, 11B und 11C gezeigt. In Fig. 11A kann es gesehen werden, daß, falls gewünscht, man einen oder mehrere hinzugefügte Kontakte verwenden könnte, um die Gateanschlußelektroden separat vorzuspannen. Dies würde üblicherweise nicht bevorzugt sein, könnte aber getan werden. Es wäre nicht bevorzugt, weil einer der Vorteile einer Magnetoresistoranordnung darin liegt, daß sie nur zwei Kontakte hat. Es ist hier nur zur Vollständigkeit gezeigt. Auf der anderen Seite sind zusätzliche Kontakte nicht tatsächlich notwendig. Die Gateanschlußelektroden können elektrisch durch einen internen Widerstandsschaltkreis vorgespannt werden, von welchem Beispiele in den Fig. 11B und 11C gezeigt sind.
  • Bezug wird nun insbesondere zu dem fünften Typus der Ausführungsbeispiele genommen, der in den Fig. 11b und 11C gezeigt ist. Da die Gateanschlußleckströme sehr minimal sind, kann ein Schaltkreis mit sehr hohem Widerstandswert (> 1 MW) für das Vorspannen verwendet werden. Als ein spezieller Fall in Fig. 11B kann der Widerstand R1 extrem groß gemacht werden (offener Schaltkreis), und die anderen Widerstände können alle dazu gemacht werden, um den Widerstandswert Null zu haben (Kurzschlußschaltkreis). So wird die volle positive Vorspannung, die an eine externe Elektrode (relativ zu den anderen externen Elektroden) angelegt wird, an alle Gateanschlüsse in diesem speziellen Fall angelegt. Eine Alternative ist, die Gateanschlüsse über jedem Halbleiterbereich mit den Kurzschlußbügeln zwischen zwei anderen Halbleiterbereichen, die so angeordnet sind, daß die Potentialdifferenz zwischen dem Gateanschluß (d.h. dem Kurzschlußbügel) und dem aktiven Bereich eine Anreicherungsschicht in dem letzteren induziert, zu verbinden. Diese letztere Version der internen Vorspannung der Gateanschlußelektroden ist in Fig. 11C gezeigt. Ein Spezialfall dieser Anordnung ist einer, in welchem jeder Gateanschluß mit dem benachbarten Kurzschlußbügel verbunden ist. In dieser Anordnung kann jedes Element betrachtet werden, ein MISFET-Transistor mit kurz-33geschlossenem Gateanschluß und Drainanschluß zu sein.
  • In den fünf vorhergehenden Ausführungsbeispielen wurde die Anreicherungsschicht nur verwendet, um die erwünschten Transporteigenschaften des Halbleiters in dem erfassenden Bereich zu verstärken. Die Anordnung der Magnetoresistoranordnung, d. h. das Breite-über-Länge-Verhältnis von jedem aktiven Element, war noch durch die Verwendung von metallischen Kurzschlußbügeln festgelegt. Der Aufbau von Fig. 11B kann erweitert werden, um die Anordnung der Magnetoresistoranordnungselemente selbst festzulegen, indem die Trägerdichte und damit die Leitfähigkeit innerhalb der aktiven Halbleiterschicht moduliert wird. Dies bildet ein sechstes Ausführungsbeispiel dieser Erfindung. Ein Beispiel eines derartigen Aufbaus ist schematisch in Fig. 12 gezeigt. Wieder wird ein externes (in den Chip hinein integriertes) Widerstandswertnetzwerk in diesem sechsten Ausführungsbeispiel verwendet, um eine Folge von Gateanschlußelektroden vorzuspannen, um eine Reihe von stark angereicherten Bereichen zu schaffen. Dies kann verwendet werden anstatt der metallischen Kurzschlußbügel, um einen geometrischen Magnetowiderstandswert zu schaffen. Ein derartiger Aufbau könnte potentiell einem überlegen sein, in welchem metallische Kurzschlußbügel verwendet werden, weil die feldunempfindlichen Kontaktwiderstandswerte zwischen dem Metall und dem Halbleiter eliminiert wären.
  • Wieder kann ein spezieller Fall für dieses sechste Ausführungsbeispiel betrachtet werden, wie in dem fünften Ausführungsbeispiel betrachtet wurde. In diesem speziellen Fall des sechsten Ausführungsbeispiels ist der Widerstand R1 von Fig. 12 offengeschaltet und die anderen Widerstände (R2, R3, ...) sind kurzgeschloßen, so daß die gesamte positive Vorspannung, die an eine externe Elektrode angelegt wird, auch an jeden Gateanschluß angelegt wird. So würde die natürliche Anreicherungsschicht, die normalerweise auf einer InAs-Oberfläche vorhanden wäre, zwischen den Gateanschlüssen, wie in Fig. 11A, existieren, aber eine niedrigere Elektronendichte haben. Falls gewünscht, könnten die Gateanschlüsse negativ vorgespannt werden, um die Elektronenanreicherungsschichten zwischen den Gateanschlüssen zu eliminieren oder selbst eine starke Inversionsschicht mit Trägern des entgegengesetzten Typus (Löcher) zu erzeugen. Während die Betonung dieses Berichtes der Erfindung auf Bauelementen mit nur zwei externen Leitungen liegt, könnten die Gateanschlüsse durch ein Widerstandsnetzwerk mit einer dritten externen Leitung verbunden werden, was diese Version des Magnetfeld-Sensors extern durch eine Spannungsvorspannung steuerbar macht, die extern an die Gateanschlußleitung geliefert wird. Wie hierin vorher angezeigt, könnte ein ähnliches Dreianschlußbauelement mit dem in Fig. 11A gezeigten Bauelement hergestellt werden.
  • In einem siebten Ausführungsbeispiel wird ein geringfügig p-Typus-artiger Film wachsengelassen (typischerweise dotiert mit Zn, Cd, Mg, Be oder C). In dem Fall von InAs würde die Oberfläche, glauben die Erfinder, noch eine stark entartete Elektronenschicht haben, aber es wäre eine Inversionsschicht. Eine derartige Inversionsschicht würde eine große Elektronendichte nahe der Oberfläche haben und dann einen relativ dicken (typischerweise 0,1 mm bis 1 mm oder mehr, abhängig von der Dotierungsmitteldichte) Bereich von sehr niedriger Trägerdichte, ähnlich dem Raumladungsbereich eines n+/p-Übergangs. Dies könnte vorteilhafterweise verwendet werden, um die Leitfähigkeit des Films benachbart der elektronenstarken Inversionsschicht zu reduzieren. Bei sehr hohen Bauelementbetriebstemperaturen würde die intrinsische Trägerdichte der Halbleiter mit enger Energielücke, wie InAs dazu neigen, diese Strategie etwas aufzuheben, und andere Halbleiter mit höherer Energielücke wie In1-xGaxAs könnten bevorzugt sein (siehe Tabelle I). In0,53Ga0,47As ist ein Spezialfall, da es an halbisolierende InP-Substrate gitterangepaßt werden kann. Dies macht es einfacher, derartige Filme mit hoher kristalliner Qualität wachsen zu lassen.
  • Die Akzeptordotierungsmittel, die oben erwähnt wurden (d.h. Zn, Cd, Mg, Be und C) haben kleine Aktivierungsenergien in den III-V Verbindungen von Interesse (siehe Tabelle I). Jedoch gibt es Akzeptordotierungsmittel mit relativ großen Aktivierungsenergien, wie Fe in In0,53Ga0,47As. Dies bedeutet, daß eine relative große thermische Energie erforderlich ist, um das Eisen dazu zu bringen, zu ionisieren und ein Loch zur Leitung beizutragen. Jedoch wird das Eisen eine Konzentration von Donor-Verunreinigungen kompensieren, die häufig in dem Material vorhanden sind, so daß sie keine Elektronen zu dem Leitungsband beitragen. So wird die Dotierung dieses Materials mit Eisen es dazu bringen, zu einem hohen Widerstand zu neigen, außer in der elektronenreichen Anreicherungsschicht. Es wäre in diesem Fall wünschenswert, eine dünne undotierte In0,53Ga0.47As-Schicht (z.B. 0,1 um dick nach dem Korrigieren auf Eisen-Diffusionseffekte) auf der Oberseite der eisendotierten Schicht wachsen zu lassen, um die höchste mögliche Elektronenmobilität und Dichte in der Anreicherungsschicht zu erhalten. Es wird jedoch erkannt, daß das Finden geeigneter Dotierungsmittel mit großen Aktivierungsenergien für Halbleitermaterialien mit kleinerer Bandlücke nicht praktisch sein kann. Überdies könnten auch die anderen Ausführungsbeispiele, die oben diskutiert wurden, in Verbindung mit diesem einen vorteilhafterweise verwendet werden, um die Leitfähigkeit des Films benachbart des Bereiches mit hoher Elektronendichte zu verringern.
  • Die Betonung der obigen Diskussion lag auf Elektronenanreicherungs- oder Inversionsschichten. Lochanreicherungs- oder Inversionsschichten könnten auch verwendet werden. Jedoch werden Elektronen üblicherweise als Stromträger in Magnetoresistoranordnungen bevorzugt, da sie in den in Tabelle I gezeigten Materialien höhere Mobilitäten haben.
  • Nun mit Bezug auf die Zeichnungen, zeigt Fig. 13 eine typische Form herkömmlicher Technik von Positionssensor 10, in welcher der magnetische Kreis einen Erregerteil 12 aus ferromagnetischem Material umfaßt, der aus einer Folge von Zähnen 12A hergestellt ist, die durch Lücken 12B beabstandet sind, und ein stationäres erfassendes Teil, das einen Permanentmagneten 14 umfaßt, der auf einer Oberfläche ein erfassendes Element 16 und eine Flußführung 18 trägt, um einen Rückkehrpfad für das Magnetfeld zu schaffen. Wie gezeigt, ist die Breite von jedem Zahn ungefähr gleich der Breite des Magneten und des erfassenden Elementes. Wahlweise kann ein Feldkonzentrator (nicht gezeigt) über dem erfassenden Element 16 in der Form einer dünnen Schicht von einem ferromagnetischen Material hoher Permeabilität angeordnet werden.
  • Der Erreger 12 hat typischerweise eine Scheibe mit beabstandeten Zähnen längs einer Kante und ist dazu angepaßt, sich horizontal zu bewegen, so daß seine Zähne unter den Permanentmagneten 14 und dem erfassenden Element 16 in Übereinstimmung mit der Bewegung von einer Position, die erfaßt wird, durchtreten. In alternativer Weise kann der Erreger eine kreisförmige Scheibe sein, und zwar mit Zähnen um seinen Umfang herum, der mit Spalten durchsetzt ist, die sich um ein feststehendes Zentrum dreht, um die Position der Zähne relativ zu dem erfassenden Element zu variieren. Der Erreger ist typischerweise aus einem ferromagnetischen Material hoher Permeabilität, wie Eisen.
  • Der Permanentmagnet ist vertikal in der Papierebene polarisiert, wie angedeutet. Das erfassende Element ist typischerweise eine Magnetoresistoranordnung, ein Zweianschlußelement, dessen Widerstandswert sich mit erhöhendem Magnetfluß erhöht, der vertikal durch sein Volumen tritt, und hätte typischerweise nahezu die gleiche Breite wie der Magnet. Das erfassende Element 16 ist wie hierin vorher beschrieben.
  • Die Flußführung 18 ist auch vorteilhafterweise von einem Material hoher Permeabilität wie Eisen und ihre Gegenwart kann die Flußdichte durch den Sensor erhöhen, indem ein effizienter Rückkehrpfad für den Fluß, der durch den Erreger tritt, vorgesehen wird. Zu diesem Zweck sind die Mittelpunkt-zu-Mittelpunkt-Beabstandung von benachbarten Zähnen des Erregers und die Mittelpunkt-zu-Mittelpunkt-Beabstandung des magnetischen Pfades, der durch den Permanentmagneten gebildet wird, und die Flußführung im wesentlichen gleichgemacht, wie gezeigt. Eine derartige Flußführung trägt jedoch in der Tat wenig zu der Empfindlichkeit bei und ist so unnotig, wenn eine adäquate Flußdichte vorgesehen wird, entweder durch einen Magnet hinreichender Dicke oder die Wahl des Magnetmaterials.
  • Typische Abmessungen könnten ungefähr ein Millimeter, sowohl für die vertikale Dicke als auch für die horizontale Breite des Magneten 12 sein, ähnlich ungefähr ein Millimeter für die Höhe und Breite von jedem Zahn 12A, ungefähr zwei Millimeter für die Breite einer Lücke 12B und ungefähr ein Millimeter für die Trennung zwischen einem Zahn und dem Magneten in der gezeigten Position. Die Flußführung 18 wäre typischerweise vom gleichen Maßstab und würde ungefähr einen weiteren Millimeter zu der Höhe des Magnetpfades addieren. Die laterale Abmessung des Magneten senkrecht zu der Ebene der Zeichnung ist typischerweise breit genug, um irgendwelche Randeffekte in dem erfassenden Element niedrig zu halten.
  • Bei einem magnetischen Kreis dieser Art neigt die maximale Empfindlichkeit, die erhalten wird, dazu, weniger als ungefähr 5 % zu sein. Darüber hinaus sind Sensoren bekannt, in welchen der stationäre Teil des magnetischen Kreises ein Paar von magnetischen erfassenden Elementen für die Verwendung als separate Schenkel eines differentiellen Sensors einschließt. In derartigen Fällen sind die zwei erfassenden Elemente typischerweise so beabstandet, daß, wenn eines der erfassenden Elemente direkt gegenüber einen Zahn positioniert ist, das andere erfassende Element direkt gegenüber dem Mittelpunkt der Lücke zwischen benachbarten Zähnen positioniert ist, um die Differenz der Ausgänge von dem zeiterfassenden Element zu maximieren. Derartige Sensoren schaffen höhere Empfindlichkeiten, aber auf Kosten der größeren Komplexizität.
  • In Fig. 14 ist ein Positionssensor 20 in Übereinstimmung mit einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt. Sein magnetischer Kreis umfaßt den Erreger 12, der dem Erreger ähnlich sein kann, der in dem Positionssensor 10 beinhaltet ist, der in Fig. 13 gezeigt ist, und so wird die gleiche Bezugszahl verwendet. Der stationäre Teil des magnetischen Kreises ist in größerer Ausführlichkeit in Fig. 15 gezeigt. Er umfaßt einen Permanentmagneten 22, der vertikal wie gezeigt magnetisiert ist und auf seiner Bodenoberfläche ist ein erfassendes Element 16 vorgesehen, das ähnlich dem erfassenden Element 16 in dem Positionssensor 10 von Fig. 13 sein kann. In Übereinstimmung mit einem Merkmal der Erfindung ist, zwischen dem erfassenden Element 16 und dem Permanentmagneten 22 angeordnet, eine Schicht 24 von magnetischem Material hoher Permeabilität wie Eisen eingeschlossen, das die gesamte Bodenoberfläche des Permanentmagneten 22 abdeckt. Zusätzlich ist, um sicherzustellen, daß diese Schicht das erfassende Element 16 nicht elektrisch kurzschließt, eine isolierende Schicht 26 zwischen dem erfassenden Element 16 und der Schicht 24 dazwischenliegend beinhaltet. Wenn die Schicht 24 von einem nichtleitenden Material wäre, wie ein Ferrit hoher Permeabilität, würde die isolierende Schicht 26 überflüssig und könnte so weggelassen werden.
  • Im Sensor 20 ist in Übereinstimmung mit einem Merkmal der Erfindung für die erhöhte Empfindlichkeit die Breite W des Permanentmagneten 22 beträchtlich breiter als die typische Breite des Sensors 10 herkömmlicher Technik, der in Fig. 13 gezeigt ist. Vorteilhafterweise ist die Breite des Permanentmagneten dazu gemacht, die Summe der Breite von einem Zahn und zwei Lücken des Erregers wie gezeigt zu sein, wie in Fig. 14 gesehen, und so ungefähr 1 1/2 mal des Abstandes der Zähne des Erregers. Im Kontrast dazu ist in dem in Fig. 13 gezeigten Sensor die Breite des Permanentmagneten 14 im wesentlichen jener eines Zahns 12A des Erregers angepaßt. Darüber hinaus wird die Verbesserung in der Empfindlichkeit, die durch diese Erhöhung in der Magnetbreite geschaffen wird, durch die Gegenwart der magnetischen Schicht 18 weiter verbessert.
  • Für die maximale magnetische Empfindlichkeit ist es in dem vorliegenden Entwurf ein anderes Merkmal, daß die Breite des erfassenden Elementes wünschenswerterweise so eng ist wie angebracht. Jedoch ist es für die elektrische Schaltkreiseffizienz wünschenswert, daß das Element einen hinreichend hohen Widerstandswert hat, z.B. zumindest 100 Ohm, welches praktische Grenzwerte auflegt, wie eng das Element sein kann. Auch muß das erfassende Element breit genug sein, um adäquate Leistungsdissipationsfähigkeiten zu haben. Nichtsdestotrotz wäre das erfassende Element typischerweise signifikant enger als das Zahnelement, falls nicht der Erregerentwurf ungewöhnlich enge Zähne miteinbezieht. Wie gezeigt, ist das erfassende Element 16 an entgegengesetzten Enden mit Elektroden 16A und 16B vorgesehen, vermittels welcher es in einen geeigneten elektrischen Schaltkreis hinein geschaltet werden kann. Diese sind typischerweise metallische Beläge, die auf der isolierenden Schicht 26 niedergeschlagen wurden. Veranschaulichenderweise kann die ferromagnetische Schicht ungefähr 0,1 mm dick und von einem Material wie Niedrigkohlenstoffstahl 1008 sein. Die Folge ist eine Anordnung, die aus einer Reihe von planaren Schichten aufgebaut ist, die einfach herzustellen ist.
  • Das erfassende Element 16 ist typischerweise in Übereinstimmung mit der speziellen beabsichtigten Anwendung gewählt. Eine Magnetoresistoranordnung ist bevorzugt, aus dem Grund, der aus dem Vorhergehenden offensichtlich ist. Es ist bevorzugt, daß das Magnetfeld senkrecht zu der Hauptstirn der erfassenden Fläche in dem erfassenden Element angelegt sei.
  • Die Fig. 16A und 16B veranschaulichen die Bedingungen für maximalen bzw. minimalen Fluß durch das erfassende Element 16 für den Positionssensor 20, der in Fig. 14 gezeigt ist. Wie in Fig. 16A gesehen, ist, wenn das erfassende Element 16 einem Zahn 12A direkterweise gegenüberliegt, die Flußdächte, die durch die Linien 30 dargestellt sind, durch das erfassende Element 16 vergleichsweise hoch. Jedoch ist, wenn der Erreger sich so bewegt hat, daß das erfassende Element 16 dem Mittelpunkt einer Lücke 12B zwischen den Zähnen gegenüberliegend ist, die Flußdichte durch das erfassende Element 16 vergleichsweise weniger. Typischerweise kann die maximale Flußdichte 0,2 Tesla und der minimale Fluß 0,15 Tesla für einen 2 mm dicken MQ2-Magneten sein. Das MQ2-Magnetmaterial ist eine NdFeB-Legierung, die ein Energieprodukt zwischen 13 bis 15 MGOe hat, isotrop und 100 % dicht ist und ein als Warenzeichen eingetragenes Produkt der General Motors Corporation ist.
  • Die Rolle der ferromagnetischen Schicht 24 macht es für den Fluß einfacher, sich in Richtung auf das oder weg von dem erfassenden Element 16 auszubreiten, was so den maximalen Fluß erhöht und den minimalen Fluß erniedrigt, der durch das erfassende Element tritt und dadurch die Empfindlichkeit erhöht, welche von der Differenz zwischen den maximalen und minimalen erfaßten Flüssen abhängig ist.
  • Insbesondere beeinflußt die Bewegung der Erregerzähne die Gesamtflußdichte wenig, sondern variiert die räumliche Verteilung der Flußdichte längs der Breite des Magneten, was scharfe lokale Flußdichtevariationen schafft, die durch ein lokalisiertes erfassendes Element, wie eine Magnetoresistoranordnung erfaßt werden können. Die ferromagnetische Schicht erlaubt der Flußdichte, längs der Magnetbreite in einer Weise verteilt zu sein, die das Profil des Luftspalts zwischen dem stationären Teil des magnetischen Kreises und dem Erreger wiederspiegelt. Wo dieser Luftspalt eng ist, ist die Flußdichte hoch, wo dieser Spalt breit ist, ist die Flußdichte niedrig. Da dieser Luft"spalt" längsseits eines Zahns des Erregers am engsten ist, wird die Flußdichte dort am höchsten sein und diese Dichtespitze wird der Zahnbewegung längs der Breite des Magneten folgen. Insbesondere haben Tests gezeigte daß der Zusatz der dünnen ferromagnetischen Schicht 24 in der beschriebenen Weise im wesentlichen die Empfindlichkeit eines Sensors mit einem Magneten schon optimaler Breite verdoppeln kann. Die optimale Dicke der ferromagnetischen Schicht ist durch die maximale Flußdichte bestimmt, die sie ohne Sättigung zu führen gewünscht ist. Selbst Schichten so dünn wie 5 um haben sich als nützlich für eine erfaßte maximale Flußdichte von ungefähr 0,12 T erwiesen. Für diese Flußdichte neigt die Verbesserung dazu, nivelliert zu werden, wenn die Dicke ungefähr 25 um erreicht.
  • Die magnetische Schicht 24 kann auf einfache Weise als eine dünne metallische Folie vorgesehen werden, die an die Oberfläche des Permanentmagneten 22 angebracht wird, wobei herkömmliche Haftmittel verwendet werden. In alternativer Weise können Magnete, die durch Komprimieren und/oder Sintern von magnetischem Pulver, wie MQ2, das vorhergehend beschrieben wurde, eine ferromagnetische Schicht als einen einstückigen Teil des Permanentmagneten erzeugen. Zu diesem Zweck wird in den Gesenkformhohlraum eine geeignete Menge von Eisenpulver bevor oder nachdem das magnetische Pulver eingeführt wird, eingeführt, und dann werden die Pulver zusammen komprimiert. Darüber hinaus macht die planare Anordnung der Bauelemente die Stapelverarbeitung durchführbar, wobei hunderte von Magnetoresistoranordnungen simultan auf einem relativ dünnen unmagnetisierten Permanentmagnetwafer mit einer ferromagnetischen Schicht und einer isolierenden Schicht deponiert werden können. Der Wafer würde dann in getrennte Sensoren geschnitten, die Sensoren gepackt und die Permanentmagneten magnetisiert.
  • Es scheint, daß die Erhöhung in der Empfindlichkeit auf Kosten einer Erniedrigung der mittleren Flußdichte erhöht wird. Wenn dies von Belang für die effektive Modulierung der speziellen Magnetoresistoranordnung ist, die verwendet wird, kann die mittlere Flußdichte zu dem gewünschten Niveau mit wenig Auswirkung auf die Empfindlichkeit erhöht werden, und zwar durch die Erhöhung der Dicke des Magneten und/oder den Magnettypen, wodurch die gewünschte Planarität des Sensors aufrechterhalten wird und der Bedarf für eine Flußführung vermieden wird, um die Flußdichte zu verbessern. Jedoch kann in speziellen Fällen, wo keines dieser Hilfsmittel adäquat ist, eine Flußführung herbeigeführt werden, um die Flußdichte zu verbessern, was die Zähne weiter entlang des Erregers miteinbezieht.
  • Um die hohe magnetische Empfindlichkeit des beschriebenen magnetischen Kreises optimal zu einer hohen elektrischen Empfindlichkeit zu übersetzen, muß das erfassende Element in geeigneter Weise auf dem Magneten positioniert werden. Fig. 17 zeigt einen typischen Umriß der maximal erhältlichen Empfindlichkeit, aufgetragen gegen den normalisierten Abstand d/W des erfassenden Elementes, wobei d der Abstand von dem Mittelpunkt des Magneten der Breite W ist. Es kann gesehen werden, daß die erhältliche Spitzenempfindlichkeit bei dem Mittelpunkt des Magneten (d = 0) ist und auf einem Minimum bei jedem Ende des Magneten (d/W = 0,5). Demgemäß ist der optimale Ort des erfassenden Elementes an dem Mittelpunkt des Magneten.
  • Es ist auch wichtig, eine richtige Breite für das erfassende Element zu haben, insbesondere, wenn das Element eine Magnetoresistoranordnung ist, die ein elektrisches Ausgangssignal entsprechend dem Durchschnitt der Flußdichte auf ihrer Oberfläche erzeugt.
  • Die Flußdichteverteilung längs der Länge der Magnetoresistoranordnung kann jedoch konstant zu sein angenommen werden. So wird von einem erforderlich sein, die Flußdichte- oder Empfindlichkeitsverteilungen nur längs der Magnetoresistoranordnungsbreite zu betrachten. Deshalb wird die effektive elektrische Empfindlichkeit direkt auf die magnetische Durchschnittsempfindlichkeit, die bestimmt wird, indem die magnetische Empfindlichkeitsverteilung integriert wird, bezogen sein, die in Fig. 18 über der Magnetoresistoranordnungsbreite WMR gegeben ist. Fig. 18 zeigt, wie die Empfindlichkeit längs der Magnetbreite für die Ausrichtung variiert, die in den Fig. 16A und 16B gezeigt ist. Auf die Empfindlichkeitsverteilung blickend, würde man dazu neigen, die elektrische Empfindlichkeit zu maximieren, indem versucht wird, WMR so klein wie möglich zu machen. Die kleine Größe würde jedoch den Widerstandswert und die hinreichend große Leistungsdissipationsfähigkeit der Magnetoresistoranordnung erniedrigen und wiederum zu einem niedrigeren Ausgangssignal führen. Die Auswahl von WMR hat ein Kompromiß zu sein, welcher verschiedene, miteinander in Konflikt stehende Anforderungen berücksichtigt, wie die praktischen Begrenzungen der Magnetoresistoranordnungslänge, die bestmögliche Empfindlichkeit, hinreichend großer Widerstandswert und Leistungsdissipation und die kleinstmöglichen Magnetoresistoranordnungskosten (kleinere Magnetoresistoranordnungen sind im allgemeinen weniger teuer). Die vorhergehend erhältliche Magnetoresistoranordnungstechnologie betrachtend, scheint der minimale praktische Wert von WMR für den Erregerentwurf, der diskutiert worden ist, ungefähr 0,3 mm zu sein, welches auf d/W = 0,033 hinaus läuft und eine effektive magnetischee Empfindlichkeit 5M von ungefähr 28 % ergibt. Die Erfinder wissen zu dieser Zeit nicht, wie dies durch die in dieser Erfindung betrachtete verbesserte Magnetoresistoranordnung beeinflußt wird. Eine 0,6 mm Breite würde noch eine Empfindlichkeit von ungefähr 26 % schaffen. Die Breite WMR sollte wünschenswerterweise in jedem Fall weniger als die Breite der Zähne in dem üblichen Entwurf sein. Die Höhe des erfassenden Elementes kann klein sein, typischerweise einige 10 um, wodurch die Planarität der zugehörigen Oberfläche wenig durch seine Gegenwart gestört ist.
  • Es ist auch in dem vorliegenden Entwurf gefunden worden, daß das Verhältnis der Zahnbreite T zum Zahnabstand P die Empfindlichkeit auch beeinflußt. Es ist gefunden worden, daß die Empfindlichkeit dazu neigt, maximal für T/P-Verhältnisse von ungefähr 0,25 zu sein, aber relativ flach über den Bereich zwischen 0,17 und 0,37 zu bleiben.
  • Es ist auch in dem vorliegenden Entwurf gefunden worden, daß der Zahnabstand die Empfindlichkeit beeinflußt und insbesondere, daß das Erhöhen des Zahnabstandes die Empfindlichkeit merklich erhöhen kann. Zum Beispiel kann für den diskutierten Entwurf eine Änderung im Abstand von 3 mm bis 5 mm die maximale Empfindlichkeit auf ungefähr 58 % erhöhen, wenn die Bedingungen optimiert werden. Da die Empfindlichkeit mit ansteigender Luftspaltgröße zwischen dem Erreger und dem Magneten abnimmt, bietet die Erhöhung des Zahnabstandes einen Weg, größere Luftspaltgrößen zu kompensieren und bietet einem Designer eine Fähigkeit, zwischen der Luftspaltbreite und dem Zahnabstand abzuwägen.
  • Zusätzlich ist es gefunden worden, daß der stationäre Teil eines Sensors der beschriebenen Art in effektiver Weise mit einem breiten Bereich von Erregerrad-Zahnab standsgrößen verwendet werden kann. Dieses Merkmal bietet ein erhebliches Kostenersparnispotential, z.B. für Anwendungen wie ABS-Entwürfe, die in weitem Maße differierende Zahnabstandsgrößen verwenden. Wenn ein Sensor eines speziellen stationären Entwurfs dazu beabsichtigt ist, mit Rädern zu arbeiten, die verschiedene Zahnabstandsgrößen haben, sollte die Magnetbreite vorzugsweise gewählt werden, um den Sensor für die kleinste Zahnabstandsgröße zu optimieren, so daß die niedrigste Empfindlichkeit, die angetroffen wird, wenn das Erregerrad der kleinsten Zahnabstandsgröße verwendet wird, so hoch wie möglich sein wird. Wie vorhergehend diskutiert, ist die optimale Magnetbreite ungefähr 1,5 mal der Zahnabstandsgröße.
  • Es ist zu verstehen, daß die spezifischen Ausführungsbeispiele bloß erläuternd der allgemeinen Prinzipien der Erfindung beschrieben sind und zahlreiche Modifikationen innerhalb des Bereichs der Erfindung, wie beansprucht, ausfindig gemacht werden können. Zum Beispiel ist es durchführbar, die Rollen des stationären Teils und des bewegbaren Teils des Positionssensors umzukehren. Zusätzlich sind die verschiedenen Abmessungen und Materialien, die erwähnt wurden, bloß erläuternd für einen typischen Entwurf und andere Entwürfe könnten andere Abmessungen und Materialien erforderlich machen.

Claims (10)

1. Ein Positionssensor (20), der einen magnetischen Kreis mit einem Erregerteil (12), das Zähne (12A) umfaßt, die durch Lücken (12B) voneinander beabstandet sind, und einen Erfassungsteil für das Erfassen der relativen Bewegung des Erregerteils mit Bezug auf das Erfassungsteil umfaßt, worin das Erfassungsteil einen Permanentmagneten (22), der eine Oberfläche dicht an dem Erregerteil (12) hat und relativ breit verglichen mit der Breite eines Erregerzahns (12A) ist, und ein magnetisches Erfassungselement (16) auf dem Magneten (22) umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß es eine Schicht von magnetischem Material hoher Permeabilität (24) gibt, die die eine Oberfläche vollständig abdeckt, das magnetische Erfassungselement (16) auf der Schicht (24) längs eines begrenzten Teils zwischen den zwei Enden des Permanentmagneten (22) angeordnet ist, das magnetische Erfassungselement (16) einen dünnen Film eines monokristallinen halbleitenden Materials näherungsweise 1 bis 3 um dick umfaßt, das auf einem im wesentlichen elektrisch isolierenden Substrat getragen wird, wobei der dünne Film nur eine moderate Durchschnittsstromträgerdichte der Größenordnung von 10¹&sup6; Elektronen pro Kubikzentimeter hat, eine moderate Durchschnittsstromträgermobilität von zumindest 10.000 cm²Volt&supmin;¹Sekunde&supmin;¹ und eine Bandlücke von zumindest 0,35 Elektronenvolt; einen Erfassungsbereich in dem dünnen Film; und eine Anreicherungsschicht in dem dünnen Film, die sich über den Erfassungsbereich erstreckt und benachbart einer Oberfläche des dünnen Films angeordnet ist, wo die Stromträger bevorzugterweise zwischen leitfähigen Teilen fließen, die gegenüberliegende Ränder des Erfassungsbereiches kontaktieren.
2. Ein Positionssensor (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Positionssensor unverstärkte elektrische Ausgangsänderungen der Größenordnung von einem Volt in Abhängigkeit von Änderungen im angelegten Magnetfeld über einen Temperaturbereich von mehreren hundert Grad Celsius vorsieht; der Permanentmagnet (22) eine Breite (W) hat, welche zumindest mehrere Mal breiter als die Breite eines Erregerzahns (12A) ist, der dünne Film, der in dem Magneterfassungselement (16) beinhaltet ist, ein dünner Film von monokristallinem Indiumarsenid (16) mit inneren und äußeren Oberflächen ist, wobei die innere Oberfläche auf einem im wesentlichen elektrisch isolierenden monokristallinen Indiumphosphidsubstrat getragen wird; der Erfassungsbereich in dem Indiumarsenidfilm (16) ein im wesentlichen rechteckiger Erfassungsbereich mit einem elektrischen Leiter ist, der sich längs der Länge von jeder langen Kante des rechteckigen Erfassungsbereiches erstreckt; jeder der Erregerzähne (12A) eine Breite hat, die größer als die Abmessungen des Erfassungsbereiches ist; und der dünne Film von Indiumarsenid (16) nominell undotiert ist und eine Durchschnittselektronenmobilität von ungefähr 10.000 bis 15.000 cm²Volt&supmin;¹Sekunde&supmin;¹ hat, aber welcher eine magnetische Empfindlichkeit und Temperaturunempfindlichkeit zeigt, als wenn der Indiumarsenidfilm (16) zumindest eine Größenordnung dünner wäre, eine Elektronendichte von zumindet einer Größenordnung größer und eine signifikant höhere Mobilität hätte.
3. Ein Positionssensor (20) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der im wesentlichen rechteckige Erfassungsbereich auch eine Äbmessung längs seiner kurzen Kanten hat, die ungefähr 30 % - 50 % jener von ihren langen Kanten ist.
4. Ein Positionssensor (20) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anreicherungsschicht eine Elektronenanreicherungsschicht benachbart der äußeren Oberfläche des dünnen Indiumarsenid-Films 16 ist, welche sich vollständig über den Erfassungsbereich zwischen den Leitern erstreckt, die seine langen Ränder kontaktieren, welche Akkumulationsschicht eine Elektronendichte von zumindest einer Größenordnung höher als die durchschnittliche Elektronendichte und eine Elektronenmobilität signifikant größer als die Durchschnittselektronenmobilität hat, die wirksam ist, um die magnetische Empfindlichkeit und den Betriebstemperaturbereich zu schaffen.
5. Ein Positionssensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitermaterial des dünnen Indiumarsenid-Film ist und das magnetische Erfassungselement (16) einen luftpermeablen Überzug auf dem Indiumarsenid dünnen Films zum Aufrechterhalten der Anreicherungsschicht in dem Film während der Verwendung des Positionssensors umfaßt, ohne mehr als zwei elektrische Kontakte an dem Erfassungselement (16) zu erfordern.
6. Ein Positionssensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite (W) des Magneten (22) näherungsweise 1 1/2 mal der Zahnabstand des Erregerteils (12) ist, das Erfassungsmagnetoresistoranordnungselement (16) eine Vielzahl von Erfassungsbereichen aus dünnem Film umfaßt, die Erfassungsbereiche elektrisch in Reihe miteinander geschaltet sind und die Erfassungsbereiche in einem kombinierten Bereich mit einer maximalen Abmessung weniger als die Breite des Erregerzahns (12A) angeordnet sind.
7. Ein Positionssensor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug eine leitende Elektrodenschicht zum Induzieren eines elektrischen Feldes in dem dünnen Film umfaßt, um die Anreicherungsschicht zu schaffen, und das Mittel zum Aufrechterhalten der Anreicherungsschicht weiter ein elektrisch vorspannendes Mittel umfaßt, das die leitende Elektrodenschicht mit den leitenden Teilen zusammenschaltet, die gegenüberliegenden Kanten des Erfassungsbereiches kontaktieren.
8. Ein Positionssensor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis der Zahnbreite zum Zahnabstand zwischen 0,17 und 0,37 beträgt.
9. Ein Positionssensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht von magnetischem Material hoher Permeabilität eine ferromagnetische Schicht (24) ist, die über einer Oberfläche liegt; das magnetische Erfassungselement (16) längs der Breite der Oberfläche über der Schicht (24) zentriert ist, wobei die Breite des magnetischen Erfassungselementes (16) wesentläch kleiner als die Breite (W) des Magneten (22) ist; die Breite von jedem der Zähne (12A) weniger als die Breite von jeder der Lücken (12B) und mehr als die Breite des Erfassungselementes (16) ist; der dünne Film aus monokristallinem Indiumarsenid gebildet ist und einen allgemein rechteckigen Erfassungsbereich hat; es im wesentlichen parallele Leiter gibt, die den dünnen Film zum Injizieren von Stromträgern in gegenüberliegenden Kanten des Erfassungsbereiches kontaktieren; der Erfassungsbereich eine Abmessung in einem direkten Pfad zwischen den Leitern hat, die signifikant kürzer als ihre Abmessung parallel zu den Leitern ist, und die Dimensionen des Erfassungsbereiches weniger als die Breite des Erregerzahns (12A) sind.
10. Ein Positionssensor nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Erfassungselement (16) eine Vielzahl von Erfassungsbereichen hat, die Erfassungsbereiche sukzessive in einem länglichen Teil des dünnen Films angeordnet sind, wobei jeder Erfassungsbereich sich über die ganze Breite des länglichen Teils erstreckt, ein Leiter sich über die ganze Breite des länglichen Teils auf gegenüberliegenden Seiten von jedem Erfassungsbereich erstreckt und die Länge des länglichen Teils des Films eine Abmessung weniger als die Breite des Erregerzahns (12A) hat.
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Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/229,396 US4926122A (en) 1988-08-08 1988-08-08 High sensitivity magnetic circuit
US28964188A 1988-12-23 1988-12-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE68914215D1 DE68914215D1 (de) 1994-05-05
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JP (1) JPH0299824A (de)
KR (1) KR930000793B1 (de)
DE (1) DE68914215T2 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006057970A1 (de) * 2006-12-08 2008-06-12 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit einem Magnetfeldsensor
US9076717B2 (en) 2006-12-08 2015-07-07 Infineon Technologies Ag Semiconductor component comprising magnetic field sensor

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4327796C2 (de) * 1993-08-18 1995-06-22 Vs Sensorik Gmbh Meßwertaufnehmer
US5570016A (en) * 1994-06-01 1996-10-29 General Motors Corporation Method and apparatus for detecting crankshaft angular position
US5781005A (en) * 1995-06-07 1998-07-14 Allegro Microsystems, Inc. Hall-effect ferromagnetic-article-proximity sensor
JP2005327861A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Asahi Kasei Corp 強磁性微粒子検出装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2238525A1 (de) * 1972-08-04 1974-02-14 Siemens Ag Anordnung zur erzeugung von elektrischen signalen mittels magnetfeldabhaengigen halbleiterbauelementen
US3900814A (en) * 1973-05-31 1975-08-19 Denki Onkyo Company Ltd Revolution sensing apparatus
US3898359A (en) * 1974-01-15 1975-08-05 Precision Electronic Component Thin film magneto-resistors and methods of making same
JPS5948970A (ja) * 1982-09-13 1984-03-21 Pioneer Electronic Corp 磁電変換素子
JPS60155917A (ja) * 1984-01-25 1985-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検出装置
EP0151002B1 (de) * 1984-01-25 1991-08-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetmessaufnehmer
DE3426784A1 (de) * 1984-07-20 1986-01-30 Bosch Gmbh Robert Magnetoresistiver sensor zur abgabe von elektrischen signalen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006057970A1 (de) * 2006-12-08 2008-06-12 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauteil mit einem Magnetfeldsensor
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