[go: up one dir, main page]

DE20873250T1 - Systeme und herstellungsverfahren für anzeigetafeln mit integrierter mikrolinsenanordnung - Google Patents

Systeme und herstellungsverfahren für anzeigetafeln mit integrierter mikrolinsenanordnung Download PDF

Info

Publication number
DE20873250T1
DE20873250T1 DE20873250.3T DE20873250T DE20873250T1 DE 20873250 T1 DE20873250 T1 DE 20873250T1 DE 20873250 T DE20873250 T DE 20873250T DE 20873250 T1 DE20873250 T1 DE 20873250T1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
microlens
light
pixel unit
emitting pixel
mesa
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE20873250.3T
Other languages
English (en)
Inventor
Yuankun ZHU
Shuang ZHAO
Qiming Li
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jade Bird Display Shanghai Ltd
Original Assignee
Jade Bird Display Shanghai Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jade Bird Display Shanghai Ltd filed Critical Jade Bird Display Shanghai Ltd
Publication of DE20873250T1 publication Critical patent/DE20873250T1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0012Arrays characterised by the manufacturing method
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0037Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/0056Arrays characterized by the distribution or form of lenses arranged along two different directions in a plane, e.g. honeycomb arrangement of lenses
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1607Arrangements to support accessories mechanically attached to the display housing
    • G06F1/1609Arrangements to support accessories mechanically attached to the display housing to support filters or lenses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/855Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

Lichtemittierende Pixeleinheit, umfassend:
mindestens eine auf einem Substrat gebildete Mesa; und
eine Mikrolinse, die aus einer Mikrolinsenschicht gebildet wird, die mindestens eine Oberseite der mindestens einen Mesa bedeckt;
wobei:
das Material der Mikrolinsenschicht sich von dem Material der mindestens einen Mesa unterscheidet, und
die Mikrolinsenschicht in direktem physischen Kontakt mit der mindestens einen Mesa steht.

Claims (29)

  1. Lichtemittierende Pixeleinheit, umfassend: mindestens eine auf einem Substrat gebildete Mesa; und eine Mikrolinse, die aus einer Mikrolinsenschicht gebildet wird, die mindestens eine Oberseite der mindestens einen Mesa bedeckt; wobei: das Material der Mikrolinsenschicht sich von dem Material der mindestens einen Mesa unterscheidet, und die Mikrolinsenschicht in direktem physischen Kontakt mit der mindestens einen Mesa steht.
  2. Lichtemittierende Pixeleinheit nach Anspruch 1, wobei die Mikrolinse einzeln um die Oberseite der mindestens einen Mesa herum ausgebildet ist.
  3. Lichtemittierende Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 2, wobei zwischen der mindestens einen Mesa und der Mikrolinse ein Abstandshalter aus der gleichen Mikrolinsenschicht gebildet wird.
  4. Lichtemittierende Pixeleinheit nach Anspruch 3, wobei die Dicke des Abstandshalters nicht mehr als 1 Mikrometer beträgt.
  5. Lichtemittierende Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 3 bis 4, wobei das Material des Abstandshalters dasselbe ist wie das Material der Mikrolinse.
  6. Lichtemittierende Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 1-5, wobei die Mikrolinse aus einem dielektrischen Material besteht.
  7. Lichtemittierende Pixeleinheit nach Anspruch 6, wobei das dielektrische Material Siliziumoxid umfasst.
  8. Lichtemittierende Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 1-7, wobei das Material der Mikrolinse Fotolack ist.
  9. Lichtemittierende Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 1-8, wobei die Höhe der Mikrolinse nicht mehr als 2 Mikrometer beträgt.
  10. Lichtemittierende Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Breite der Mikrolinse nicht mehr als 4 Mikrometer beträgt.
  11. Lichtemittierende Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei sich auf dem Substrat die mindestens eine Mesa in einer Matrix von Mesa-Anordnung befindet und die Mikrolinse in einer Matrix von Mikrolinsen-Anordnung, die entsprechend der Platzierung der Mesa-Anordnung angeordnet sind.
  12. Lichtemittierende Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Oberseite der mindestens einen Mesa flach ist und die Form der Mikrolinse halbkugelförmig ist.
  13. Lichtemittierende Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die mindestens eine Mesa mindestens eine lichtemittierende Vorrichtung enthält.
  14. Lichtemittierende Pixeleinheit nach Anspruch 13, wobei die lichtemittierende Vorrichtung einen PN-Übergang aufweist.
  15. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit, umfassend: Bereitstellen eines Substrats; Ausbilden mindestens einer Mesa auf dem Substrat; und Abscheiden einer Mikrolinsenmaterialschicht direkt auf mindestens eine Oberseite der mindestens einen Mesa, wobei die Mikrolinsenmaterialschicht an eine Form der mindestens einen Mesa angepasst ist und eine Halbkugelform auf der mindestens einen Mesa aufweist.
  16. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach Anspruch 15, wobei die Mikrolinsenmaterialschicht durch eine chemische Gasphasenabscheidungstechnologie abgeschieden wird.
  17. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach Anspruch 16, wobei die Parameter der chemischen Gasphasenabscheidungstechnologie, die zur Abscheidung der Mikrolinsenmaterialschicht verwendet wird, Folgendes umfassen: eine Leistung von 0 W bis 1000 W, einen Druck von 100 milli-torr bis 2000 milli-torr, eine Temperatur von 23 °C bis 500 °C, eine Gasflussrate von 0 sccm bis 3000 sccm und eine Zeit von 1 Stunde bis 3 Stunden.
  18. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 15-17, wobei die Mikrolinsenmaterialschicht aus einem dielektrischen Material besteht.
  19. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 15 bis 18, ferner umfassend: Strukturieren der Mikrolinsenmaterialschicht, um einen Elektrodenbereich des Substrats freizulegen.
  20. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach Anspruch 19, wobei das Strukturieren ferner umfasst: Ausbilden einer Maske auf der Oberfläche des Mikrolinsenmaterials; Strukturieren der Maske mittels eines fotolithografischen Prozesses, wodurch Öffnungen in der Maske gebildet werden und die Mikrolinsenmaterialschicht über dem Elektrodenbereich der mindestens einen Mesa freigelegt wird; und mit dem Schutz der Maske in Position, Ätzen von Teilen der durch die Öffnungen freigelegten Mikrolinsenmaterialschicht.
  21. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach Anspruch 20, wobei das Ätzen ein Nassätzverfahren ist.
  22. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit, umfassend: Bereitstellen eines Substrats; Ausbilden mindestens einer Mesa auf dem Substrat; Abscheiden einer Mikrolinsenmaterialschicht direkt auf mindestens eine Oberseite der mindestens einen Mesa, wobei die Mikrolinsenmaterialschicht die Oberseite der mindestens einen Mesa bedeckt und die Fläche der Oberseite des Mikrolinsenmaterials flach ist; und Strukturieren der Mikrolinsenmaterialschicht von oben nach unten, wodurch mindestens eine Halbkugel in der Mikrolinsenmaterialschicht gebildet wird, ohne die Mikrolinsenmaterialschicht zu durchdringen, wobei die Halbkugel über der mindestens einen Mesa angeordnet ist.
  23. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach Anspruch 22, ferner umfassend: Abscheiden einer Maskenschicht auf die Oberfläche der Mikrolinsenmaterialschicht; Strukturieren der Maskenschicht zum Bilden eines Halbkugelmusters in der Maskenschicht; und Verwenden des Halbkugelmusters als eine Maske, Ätzen der Mikrolinsenmaterialschicht, um die Halbkugel in der Mikrolinsenmaterialschicht zu bilden.
  24. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach Anspruch 23, wobei nach dem Ätzen der Mikrolinsenmaterialschicht die Mikrolinsenmaterialschicht nicht durchgeätzt wird, um die Fläche der Oberseite der mindestens einen Mesa freizulegen, wodurch ein Abstandshalter auf der Oberseite der mindestens einen Mesa gebildet wird.
  25. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 22-24, wobei die Mikrolinsenmaterialschicht durch Schleuderbeschichtung abschieden wird.
  26. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 23-25, wobei die Maskenschicht zunächst durch einen fotolithographischen Prozess und dann durch einen Reflow-Prozess strukturiert wird.
  27. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 23-26, wobei das Ätzen der Mikrolinsenmaterialschicht durch einen fotolithographischen Prozess erfolgt.
  28. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 22-27, ferner umfassend: nach dem Ausbilden der mindestens einen Mesa und vor dem Abscheiden der Mikrolinsenmaterialschicht, Ausbilden einer Markierungsschicht mit Markierungen zum Ausrichten auf die Mikrolinsenmaterialschicht im Strukturierungsprozess.
  29. Verfahren zur Herstellung einer lichtemittierenden Pixeleinheit nach einem der Ansprüche 22-28, ferner umfassend: nach dem Strukturieren der Mikrolinsenmaterialschicht, Strukturieren der Mikrolinsenmaterialschicht, um einen Elektrodenbereich des Substrats freizulegen.
DE20873250.3T 2019-10-01 2020-09-30 Systeme und herstellungsverfahren für anzeigetafeln mit integrierter mikrolinsenanordnung Pending DE20873250T1 (de)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962909205P 2019-10-01 2019-10-01
US201962909205P 2019-10-01
EP20873250.3A EP4038422A4 (de) 2019-10-01 2020-09-30 Systeme und herstellungsverfahren für anzeigetafeln mit integrierter mikrolinsenanordnung
PCT/US2020/053404 WO2021067357A1 (en) 2019-10-01 2020-09-30 Systems and fabrication methods for display panels with integrated micro-lens array

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20873250T1 true DE20873250T1 (de) 2023-11-02

Family

ID=75163066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20873250.3T Pending DE20873250T1 (de) 2019-10-01 2020-09-30 Systeme und herstellungsverfahren für anzeigetafeln mit integrierter mikrolinsenanordnung

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11782191B2 (de)
EP (1) EP4038422A4 (de)
JP (1) JP2022550240A (de)
KR (1) KR20220084072A (de)
CN (1) CN114846364A (de)
AU (1) AU2020357838A1 (de)
DE (1) DE20873250T1 (de)
WO (1) WO2021067357A1 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210159373A1 (en) * 2019-11-22 2021-05-27 Facebook Technologies, Llc Light extraction for micro-leds
US11757074B2 (en) * 2020-06-12 2023-09-12 Apple Inc. Light-emitting diode display pixels with microlens stacks over light-emitting diodes
CN113219666A (zh) * 2021-04-30 2021-08-06 歌尔股份有限公司 光学模组和头戴显示设备
TW202328761A (zh) * 2022-01-13 2023-07-16 美商谷歌有限責任公司 微透鏡為基的微型發光二極體投影機
CN114420803A (zh) * 2022-01-19 2022-04-29 深圳市思坦科技有限公司 一种Micro-LED显示模组的制备方法、显示模组及显示装置
CN114937731B (zh) * 2022-04-29 2023-04-07 福建兆元光电有限公司 一种Micro LED光投射芯片及其制造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2962750B2 (ja) 1989-12-28 1999-10-12 株式会社リコー レーザcvd法による光学素子製造におけるレーザビームの照射方法
WO1999052647A1 (en) * 1998-04-16 1999-10-21 The University Of New Mexico Non-planar micro-optical structures
US6699729B1 (en) * 2002-10-25 2004-03-02 Omnivision International Holding Ltd Method of forming planar color filters in an image sensor
JP4127533B2 (ja) * 2003-11-26 2008-07-30 株式会社リコー 発光素子アレイ、その発光素子アレイを備えた光書込ユニット及び画像形成装置、並びに、その発光素子アレイの作製方法
US7029944B1 (en) * 2004-09-30 2006-04-18 Sharp Laboratories Of America, Inc. Methods of forming a microlens array over a substrate employing a CMP stop
KR101213104B1 (ko) * 2006-10-31 2012-12-18 엘지디스플레이 주식회사 마이크로렌즈 어레이 시트 및 이를 이용한 액정 표시 장치
US20090020924A1 (en) * 2007-02-21 2009-01-22 Iowa State University Research Foundation, Inc. Drying-mediated self-assembly of ordered or hierarchically ordered micro- and sub-micro scale structures and their uses as multifunctional materials
KR20090061310A (ko) 2007-12-11 2009-06-16 주식회사 동부하이텍 이미지 센서 및 그 제조방법
JP5429615B2 (ja) * 2008-12-12 2014-02-26 Nltテクノロジー株式会社 レンズシートおよび表示パネル
CN102544390B (zh) * 2010-12-07 2015-03-25 群康科技(深圳)有限公司 微透镜结构的制造方法及包含其的影像显示系统
US9484504B2 (en) 2013-05-14 2016-11-01 Apple Inc. Micro LED with wavelength conversion layer
WO2014188018A1 (es) * 2013-05-21 2014-11-27 BLASCO WHYTE, Isabel Lena Integración monolítica de lentes plenópticas sobre sustratos fotosensores
JP6450965B2 (ja) * 2014-10-07 2019-01-16 セイコーエプソン株式会社 マイクロレンズアレイ基板、マイクロレンズアレイ基板を備えた電気光学装置、及び投写型表示装置
KR102520955B1 (ko) * 2015-08-31 2023-04-13 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
DE102016116119B4 (de) * 2015-08-31 2021-03-18 Lg Display Co., Ltd. Organische Licht emittierende Dioden-Anzeigevorrichtung
US10304811B2 (en) * 2015-09-04 2019-05-28 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Light-emitting diode display panel with micro lens array
KR101739771B1 (ko) 2015-11-30 2017-05-26 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
US9977152B2 (en) * 2016-02-24 2018-05-22 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Display panels with integrated micro lens array
US10325791B1 (en) * 2017-12-13 2019-06-18 Facebook Technologies, Llc Formation of elastomeric layer on selective regions of light emitting device
CN208833940U (zh) * 2018-05-25 2019-05-07 苏州苏大维格光电科技股份有限公司 背光板、防窥视显示装置和用于实现裸眼三维图像显示的装置
CN109256455B (zh) * 2018-09-19 2020-06-12 福州大学 一种光效提取和无像素干扰的全彩化Micro-LED显示结构及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022550240A (ja) 2022-12-01
EP4038422A4 (de) 2023-11-01
WO2021067357A1 (en) 2021-04-08
AU2020357838A1 (en) 2022-05-19
CN114846364A (zh) 2022-08-02
US11782191B2 (en) 2023-10-10
KR20220084072A (ko) 2022-06-21
US20210096283A1 (en) 2021-04-01
EP4038422A1 (de) 2022-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE20873250T1 (de) Systeme und herstellungsverfahren für anzeigetafeln mit integrierter mikrolinsenanordnung
DE10318187B4 (de) Verkapselungsverfahren für organische Leuchtdiodenbauelemente
DE10362210B4 (de) Verfahren zum Verkapseln eines organischen Leuchtdiodenbauelements
US20160293683A1 (en) Pixel unit and method of manufacturing the same, light emitting device and display device
DE19625605A1 (de) Halbleitersensor für eine physikalische Größe und sein Herstellungsverfahren
DE102014008239B4 (de) Verfahren zur herstellung eines tft-array-substrats
US10204933B2 (en) Thin film transistor and method for manufacturing the same, and display panel
DE112015003390T5 (de) Schützen von Transistorelementen vor beschädigenden Spezies
KR101309454B1 (ko) 인쇄판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치의제조 방법
EP1837908A1 (de) Leistungshalbleiterbauelement mit Sekundärpassivierungsschicht und zugehöriges Herstellungsverfahren
CN106129063B (zh) 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
US9537017B2 (en) Process for forming a planar diode using one mask
DE102007059622A1 (de) Bildsensor und Herstellungsverfahren dafür
DE10236404B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Substrates
CN104155855B (zh) 蚀刻速率测试控片的制作方法与重复利用方法
CN106784409B (zh) 像素限定层及其制备方法、oled基板及其制备方法
DE112021001199T5 (de) Verfahren zum Herstellen eines Metallgitters, Dünnschichtsensor und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102020124258A1 (de) Optoelektronisches halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung zumindest eines optoelektronischen halbleiterbauelements
DE112019005153T5 (de) Mems-gassensor und verfahren zur herstellung eines mems-gassensors
JPWO2021067357A5 (de)
US10615194B2 (en) Array substrates, manufacturing methods thereof, and liquid crystal display (LCD) panels
DE112015007014T5 (de) Arraysubstrat und Herstellungsverfahren dafür
DE102019131909B4 (de) Vorrichtung und herstellungsverfahren
DE2028819A1 (en) Electro formed raised contact - for electronic esp semiconductor components umfrd with help of temporary mask
KR102007428B1 (ko) 글라스 지지체에 의하여 지지되는 금속 박막의 제조방법