DE102010019136A1 - Light i.e. LED for use in dental instrument e.g. hand piece, has heat sink in thermal connection with LED chip, where heat sink receives heat generated by LED chip and dissipates received heat to environment - Google Patents
Light i.e. LED for use in dental instrument e.g. hand piece, has heat sink in thermal connection with LED chip, where heat sink receives heat generated by LED chip and dissipates received heat to environment Download PDFInfo
- Publication number
- DE102010019136A1 DE102010019136A1 DE102010019136A DE102010019136A DE102010019136A1 DE 102010019136 A1 DE102010019136 A1 DE 102010019136A1 DE 102010019136 A DE102010019136 A DE 102010019136A DE 102010019136 A DE102010019136 A DE 102010019136A DE 102010019136 A1 DE102010019136 A1 DE 102010019136A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat sink
- light
- housing
- led chip
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 40
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 6
- 210000004127 vitreous body Anatomy 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
- A61C1/00—Dental machines for boring or cutting ; General features of dental machines or apparatus, e.g. hand-piece design
- A61C1/08—Machine parts specially adapted for dentistry
- A61C1/088—Illuminating devices or attachments
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
- H10H20/8582—Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Dentistry (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Leuchtmittel für ein zahnmedizinisches Instrument bzw. ein Bauteil desselben. Außerdem betrifft die Erfindung ein Bauteil eines zahnmedizinischen Instruments.The invention relates to a light source for a dental instrument or a component thereof. Moreover, the invention relates to a component of a dental instrument.
Zahnmedizinische Instrumente dienen zur Handhabung zahnmedizinischer Werkzeuge. Dazu zählen insbesondere Bohrer, Schleifer, Sauger und ähnliches. Entsprechend gibt es zahnmedizinische Instrumente in unterschiedlichen Bauformen und mit unterschiedlichen Bestandteilen bzw. Bauteilen, außerdem zumeist herstellerspezifischen Ausführungen. Diese Instrumente bzw. deren Bauteile dienen dazu, die Werkzeuge aufzunehmen, diese mit den entsprechenden Versorgungseinrichtungen zu verbinden, gegebenenfalls anzutreiben etc. Außerdem sollen die Instrumente eine für den Behandelnden gut handhabbare Form aufweisen.Dental instruments are used to handle dental tools. These include, in particular, drills, grinders, suckers and the like. Accordingly, there are dental instruments in different designs and with different components or components, also mostly manufacturer-specific versions. These instruments or their components serve to receive the tools, connect them to the corresponding supply devices, if necessary to drive them, etc. In addition, the instruments should have a shape that is easy to handle for the treating person.
Um den Arbeitsbereich, insbesondere im Mund einer zu behandelnden Person, optimal auszuleuchten, werden in die Instrumente Lichtquellen bzw. Leuchtmittel eingebaut. Üblicherweise werden hierzu herkömmliche Glühlampen, aber auch Halogenlampen, wie insbesondere Xenonlampen verwendet. Um einen leichten Wechsel des Leuchtmittels zu gewährleisten, weisen die Instrumente und die Leuchtmittel entsprechende miteinander korrespondierende Steckverbindungen auf.In order to optimally illuminate the work area, in particular in the mouth of a person to be treated, light sources or light sources are installed in the instruments. Usually this conventional incandescent lamps, but also halogen lamps, such as in particular xenon lamps are used. In order to ensure a slight change of the illuminant, the instruments and the illuminants have corresponding mutually corresponding connectors.
Nachteilig an den herkömmlichen Leuchtmitteln ist, dass sie einerseits einen verhältnismäßig hohen Stromverbrauch aufweisen und andererseits nur geringe Lebensdauern besitzen. Alternativ werden daher mittlerweile auch Leuchtdioden als Leuchtmittel bzw. Lichtquelle eingesetzt. Derzeit verfügbare Leuchtdioden weisen zwar gute spektrale Eigenschaften und ausreichend hohe Leuchtdichten auf. Sie haben allerdings den Nachteil, dass sich die kleinen Leuchtdiodenchips selber stark erhitzen und somit entweder nicht auf engem Raum einsetzbar sind oder nur mit kurzer Lebensdauer.A disadvantage of the conventional bulbs is that they on the one hand have a relatively high power consumption and on the other hand have only low lifetimes. Alternatively, LEDs are now also used as a light source or light source. Although currently available light-emitting diodes have good spectral properties and sufficiently high luminance. However, they have the disadvantage that the small LED chips themselves heat up strongly and thus either can not be used in a confined space or only with a short life.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein Leuchtmittel auf Basis einer Leuchtdiode bzw. eine Leuchtdiode für ein zahnmedizinisches Instrument bereitzustellen, das die Nachteile des Standes der Technik überwindet, insbesondere eine ausreichende Wärmeabfuhr von Leuchtmittel bzw. von der Leuchtdiode gewährleistet und außerdem leicht handhabbar ist.Object of the present invention is to provide a light source based on a light emitting diode or a light emitting diode for a dental instrument, which overcomes the disadvantages of the prior art, in particular a sufficient heat dissipation of light sources or guaranteed by the light emitting diode and also easy to handle.
Diese Aufgabe wird von einem Leuchtmittel mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Ein solches Leuchtmittel, insbesondere eine Leuchtdiode, für ein zahnmedizinisches Instrument weist demnach zumindest eine Lichtquelle, wie insbesondere einen Leuchtdiodenchip zur Erzeugung und/oder Abstrahlung von Licht auf, und eine Optik, wie vorzugsweise eine Linse einen Lichtleiter oder ähnliches, zur Leitung, Fokussierung und/oder zur gerichteten Abstrahlung des von dem Leuchtdiodenchip erzeugten Lichts. Der Leuchtdiodenchip ist dabei mit einem Kühlkörper thermisch leitend verbunden, sodass von dem Leuchtdiodenchip erzeugte bzw. abgegebene Wärme durch den Kühlkörper aufnehmbar ist und/oder von dem Kühlkörper an die Umgebung des Kühlkörpers abgebbar bzw. ableitbar ist. Durch die Wärmeabgabe des Leuchtdiodenchips an den Kühlkörper bzw. mit Hilfe desselben an die Umgebung wird eine ausreichende Kühlung des Leuchtdiodenchips gewährleistet. Somit ist dieser auch bei vergleichsweise hohen Leistungen betreibbar. Damit wird insbesondere die notwendige Leuchtdichte für die vorgesehenen Anwendungen der Arbeitsfeldbeleuchtung erzielt. Das Leuchtmittel ist insbesondere in ein zahnmedizinisches Instrument einbaubar, insbesondere in ein Handstück, Winkelstück bzw. Kupplungsstück.This object is achieved by a lamp with the features of claim 1. Such a light source, in particular a light-emitting diode, for a dental instrument accordingly has at least one light source, such as in particular a light-emitting diode chip for generating and / or emitting light, and optics, such as preferably a lens, a light guide or the like, for guiding, focusing and / or for the directed radiation of the light generated by the LED chip. The light-emitting diode chip is thermally conductively connected to a heat sink, so that heat generated or emitted by the light-emitting diode chip can be absorbed by the heat sink and / or can be emitted or dissipated from the heat sink to the environment of the heat sink. By the heat emission of the LED chip to the heat sink or with the help of the same to the environment sufficient cooling of the LED chip is ensured. Thus, this is operable even at relatively high power. In particular, the necessary luminance for the intended applications of the working field illumination is thus achieved. The illuminant can be installed in particular in a dental instrument, in particular in a handpiece, elbow or coupling piece.
Vorzugsweise weist das Leuchtmittel ein Gehäuse auf. Das Gehäuse dient insbesondere als äußere Begrenzung bzw. Wandung des Leuchtmittels. Bevorzugt sind alle wesentlichen Bestandteile des Leuchtmittels an bzw. in dem Gehäuse angeordnet bzw. mit diesem verbunden. Somit ist ein kompaktes und gut handhabbares Leuchtmittel geschaffen. Besonders bevorzugt können auch einzelne Bestandteile des Leuchtmittels einen Teil des Gehäuses bilden. Insbesondere stellt der Kühlkörper zumindest teilweise einen Bestandteil bzw. Teil des Gehäuses dar. Vorzugsweise bildet der Kühlkörper einen Teil der Außenwand des Gehäuses. Dies bietet den Vorteil, dass eine zumindest im Wesentlichen direkte Wärmeabgabe durch den Kühlkörper an die Umgebung bzw. an umgebende Bauteile, wie insbesondere an Teile eines zahnmedizinischen Instruments, ermöglicht wird. Vorzugsweise ist das Gehäuse zumindest teilweise aus Kunststoff gebildet. Ein kompaktes Gehäuse ermöglicht außerdem einen direkten Austausch eines konventionellen Leuchtmittels gegen ein erfindungsgemäßes Leuchtmittel. Der Kühlkörper ist bevorzugt zumindest im Wesentlichen zylinderförmig ausgebildet. Die Seitenwand des Kühlkörpers ist weiter bevorzugt als im Wesentlichen glatte Fläche ausgeführt. Alternativ kann die Seitenfläche aber auch beispielsweise Kühlrippen oder ähnliches aufweisen. Der Kühlkörper ist weiter bevorzugt zumindest im Wesentlichen massiv ausgebildet. Alternativ kann der Kühlkörper selber hülsenartig ausgebildet sein. Insbesondere kann eine vorzugsweise zusätzliche Hülse, insbesondere Metallhülse, vorgesehen sein, die den Kühlkörper und/oder andere Bestandteile des Gehäuses bzw. des Leuchtmittels zumindest teilweise umgibt.Preferably, the lighting means has a housing. The housing serves in particular as an outer boundary or wall of the lighting means. Preferably, all the essential components of the luminous means are arranged on or in the housing or connected thereto. Thus, a compact and easy to handle light source is created. Particular preference may also individual components of the lamp form a part of the housing. In particular, the heat sink is at least partially a component or part of the housing. Preferably, the heat sink forms part of the outer wall of the housing. This offers the advantage that an at least substantially direct heat emission through the heat sink to the environment or to surrounding components, in particular to parts of a dental instrument, is made possible. Preferably, the housing is at least partially formed of plastic. A compact housing also allows a direct replacement of a conventional bulb against a lighting device according to the invention. The heat sink is preferably at least substantially cylindrical. The side wall of the heat sink is further preferably designed as a substantially smooth surface. Alternatively, however, the side surface may also have, for example, cooling fins or the like. The heat sink is further preferably at least substantially solid. Alternatively, the heat sink itself may be sleeve-shaped. In particular, a preferably additional sleeve, in particular metal sleeve, can be provided which at least partially surrounds the heat sink and / or other constituents of the housing or of the luminous means.
Das Gehäuse des Leuchtmittels ist besonders bevorzugt steckbar, steckerartig, bzw. als Stecker ausgebildet. Weiterhin bevorzugt ist das Gehäuse und/oder ein vorzugsweise dem Gehäuse zugeordneter Sockelabschnitt bzw. Sockel zumindest teilweise aus einem nichtleitenden Material, insbesondere aus Kunststoff gebildet. Der Sockel bzw. Sockelabschnitt dient als Teil der Steckverbindung. Das Gehäuse bzw. ein Teil des Gehäuses, insbesondere der Sockel/Sockelabschnitt ist mit dem Kühlkörper verbunden, insbesondere durch Verkleben, bevorzugt durch Kunstharz. Dies stellt eine hohe Haltbarkeit sicher.The housing of the illuminant is particularly preferably pluggable, plug-like, or as Plug formed. Further preferably, the housing and / or a preferably associated with the housing base portion or base is at least partially made of a non-conductive material, in particular made of plastic. The base or base section serves as part of the connector. The housing or part of the housing, in particular the base / base portion is connected to the heat sink, in particular by gluing, preferably by synthetic resin. This ensures a high durability.
Der Kühlkörper ist bevorzugt wenigstens teilweise aus einem wärmeleitenden Material und/oder zumindest teilweise aus einem Material mit hoher Wärmekapazität gebildet. Als solche Materialien kommen insbesondere Metalle, vorzugsweise Kupfer in Betracht. Damit werden die gewünschten thermischen Eigenschaften bei gleichzeitig guter Stabilität sichergestellt. Weiter bevorzugt ist der Kühlkörper zumindest teilweise metallbeschichtet, insbesondere gold-, silber- und/oder platinbeschichtet. Dies sorgt für eine gute bzw. hochwertige Oberflächenqualität, insbesondere geringe thermische bzw. gegebenenfalls elektrische Leitungswiderstände und vorzugsweise eine gute Resistenz gegenüber einwirkenden, insbesondere aggressiven Medien.The heat sink is preferably formed at least partially from a heat-conducting material and / or at least partially from a material with high heat capacity. As such materials, in particular metals, preferably copper come into consideration. This ensures the desired thermal properties combined with good stability. More preferably, the heat sink is at least partially metal-coated, in particular gold, silver and / or platinum coated. This ensures a good or high-quality surface quality, in particular low thermal or optionally electrical line resistance and preferably a good resistance to acting, in particular aggressive media.
Besonders bevorzugt steht der Leuchtdiodenchip, insbesondere ein elektrisch isolierender Bestandteil desselben, vorzugsweise das (isolierende bzw. nicht elektrisch leitende) Substrat des Leuchtdiodenchips mit dem Kühlkörper in Kontakt. Der Kontakt ist aber vorzugsweise thermisch leitend. Damit wird gewährleistet, dass Abwärme des Leuchtdiodenchips an den Kühlkörper abgegeben werden kann. Weiter bevorzugt ist der Leuchtdiodenchip an bzw. auf dem Kühlkörper angeordnet bzw. befestigt. Somit kann eine dauerhaft haltbare bzw. sichere Verbindung hergestellt werden. Zur Verbesserung der Wärmeleitung bzw. der Haltbarkeit ist vorzugsweise ein wärmeleitendes Material im Bereich zwischen dem Leuchtdiodenchip und dem Kühlkörper vorgesehen. Bei dem wärmeleitenden Material handelt es sich bevorzugt um eine insbesondere metall-, weiter bevorzugt silberbasierende Wärmeleitpaste, einen entsprechenden (Wärmeleit-)Kleber bzw. ein anderes geeignetes Material. Das wärmeleitende Material weist bevorzugt eine Wärmeleitfähigkeit von wenigstens 1 W/m·K, weiter bevorzugt von wenigstens 10 W/m·K, besonders bevorzugt von wenigstens 30 W/m·K auf.Particularly preferably, the light-emitting diode chip, in particular an electrically insulating component thereof, preferably the (insulating or non-electrically conductive) substrate of the light-emitting diode chip is in contact with the heat sink. However, the contact is preferably thermally conductive. This ensures that waste heat of the LED chip can be delivered to the heat sink. More preferably, the LED chip is arranged or attached to or on the heat sink. Thus, a durable durable or secure connection can be made. To improve the heat conduction or the durability, a heat-conducting material is preferably provided in the region between the light-emitting diode chip and the heat sink. The heat-conducting material is preferably a particular metallic, more preferably silver-based thermal paste, a corresponding (heat-conducting) adhesive or another suitable material. The heat-conductive material preferably has a thermal conductivity of at least 1 W / m · K, more preferably at least 10 W / m · K, particularly preferably at least 30 W / m · K.
Weiter bevorzugt weist das Leuchtmittel wenigstens ein Anschlussmittel, insbesondere Anschlussbein zur zumindest elektrischen, eventuell auch thermischen Kontaktierung des Leuchtdiodenchips auf. Dementsprechend ist das Anschlussmittel bevorzugt zumindest teilweise aus einem elektrisch leitenden bzw. elektrisch leitfähigen Material gebildet. Vorzugsweise ist das Anschlussmittel zumindest teilweise innerhalb des Kühlkörpers und/oder des Gehäuses angeordnet. Das Anschlussmittel ist insbesondere elektrisch und/oder thermisch gegenüber dem Kühlkörper und/oder dem Gehäuse isoliert. Weiter bevorzugt ist das Anschlussmittel dazu insbesondere abschnittsweise, vorzugsweise vollumfänglich in insbesondere elektrisch und/oder thermisch isolierendes Material eingebettet. Vorzugsweise handelt es sich dabei um Glas und/oder Glasfritte bzw. Fritteglas, bei letzteren also um aus kleinen Glasbröckchen bei niedrigen Temperaturen zusammengebackenes Glas. Das isolierende Material ist vorzugsweise im Bereich des Kühlkörpers, insbesondere im Inneren des Kühlkörpers angeordnet, vorzugsweise das Anschlussmittel umgebend. Dies erfolgt besonders bevorzugt derart, dass eine zumindest nahezu vollständige elektrische und/oder thermische Isolierung des Anschlussmittels gegenüber dem Kühlkörper erfolgt. Durch die hier beschriebenen Ausbildungen wird jeweils erreicht, dass ein kompaktes Leuchtmittel bei gleichzeitig guten Leitungs- bzw. Isolationseigenschaften der Anschlussmittel sichergestellt ist.More preferably, the lighting means has at least one connection means, in particular connection leg for at least electrical, possibly also thermal contacting of the light-emitting diode chip. Accordingly, the connection means is preferably at least partially formed from an electrically conductive or electrically conductive material. Preferably, the connection means is at least partially disposed within the heat sink and / or the housing. The connection means is in particular electrically and / or thermally isolated from the heat sink and / or the housing. More preferably, the connection means for this purpose in particular sections, preferably fully embedded in particular electrically and / or thermally insulating material. Preferably, these are glass and / or glass frit or frit glass, in the latter case, glass baked together from small glass chunks at low temperatures. The insulating material is preferably arranged in the region of the heat sink, in particular in the interior of the heat sink, preferably surrounding the connection means. This is particularly preferably carried out such that at least almost complete electrical and / or thermal insulation of the connection means with respect to the heat sink takes place. As a result of the embodiments described here, it is achieved in each case that a compact luminous means is ensured with simultaneously good conduction or insulation properties of the connection means.
Insbesondere weist das bzw. weisen die Anschlussmittel wenigstens einen, vorzugsweise mehrere Leiterabschnitte auf. Der wenigstens eine Leiterabschnitt ist vorzugsweise zumindest teilweise aus leitfähigem Material gebildet, insbesondere Metall. Dazu ist vorzugsweise wenigstens ein erster Leiterabschnitt insbesondere direkt und/oder vorzugsweise fest mit dem Leuchtdiodenchip verbunden. Der Leiterabschnitt ist bzw. die Verbindung erfolgt insbesondere elektrisch und/oder thermisch leitend. Der erste Leiterabschnitt ist besonders bevorzugt metallbeschichtet, insbesondere silberbeschichtet. Weiter bevorzugt ist wenigstens ein zweiter Leiterabschnitt vorgesehen. Dieser ist insbesondere metallbeschichtet, vorzugsweise magnesiumbeschichtet. Der zweite Leiterabschnitt ist vorzugsweise zum insbesondere lösbaren Verbinden mit einer Stromquelle vorgesehen. Bevorzugt erfolgt die Verbindung elektrisch und/oder thermisch leitend. Indem insbesondere eine Steckverbindung als lösbare Verbindung vorgesehen ist, wird ein einfacher Austausch des Leuchtmittels sichergestellt. Weiter bevorzugt sind mehrere der Leiterabschnitte, insbesondere der erste Leiterabschnitt mit dem zweiten Leiterabschnitt des Anschlussmittels verbunden, vorzugsweise dauerhaft. Die miteinander verbundenen Leiterabschnitte sind bevorzugt miteinander verlötet und/oder verschweißt, vorzugsweise durch Bogenschweißen, insbesondere Lichtbogenschweißen. Die hier vorgesehenen Ausbildungen ermöglichen eine hohe Leitfähigkeit und große Langlebigkeit des Anschlussmittels. Insbesondere weist das Anschlussmittel zumindest abschnittsweise eine langgestreckte Form auf. Weiter bevorzugt ist das Anschlussmittel zumindest abschnittsweise nadel-, stab- und/oder drahtförmig ausgebildet. Insbesondere kommt auch eine (hohl-)zylinderförmige Ausbildung in Betracht, vorzugsweise für koaxiale Verbindungen. Um eine hohe Stabilität und Kontaktierungssicherheit zu ermöglichen, ist das Anschlussmittel zumindest im Wesentlichen starr ausgebildet.In particular, the or the connecting means has at least one, preferably a plurality of conductor sections. The at least one conductor section is preferably formed at least partially of conductive material, in particular metal. For this purpose, preferably at least one first conductor section is in particular connected directly and / or preferably fixedly to the light-emitting diode chip. The conductor section is or the connection takes place in particular electrically and / or thermally conductive. The first conductor section is particularly preferably metal-coated, in particular silver-coated. More preferably, at least a second conductor section is provided. This is in particular metal-coated, preferably magnesium-coated. The second conductor section is preferably provided for connecting in particular to a power source in a detachable manner. Preferably, the connection is electrically and / or thermally conductive. In particular, by providing a plug connection as a releasable connection, a simple exchange of the lighting means is ensured. More preferably, a plurality of the conductor sections, in particular the first conductor section are connected to the second conductor section of the connection means, preferably permanently. The interconnected conductor sections are preferably soldered together and / or welded, preferably by arc welding, in particular arc welding. The training provided here allow a high conductivity and long life of the connection means. In particular, the connection means has an elongated shape at least in sections. More preferably, the connection means is at least partially needle-shaped, rod and / or wire-shaped. In particular, comes a (hollow) cylindrical design into consideration, preferably for coaxial connections. In order to enable a high stability and contact security, the connection means is at least substantially rigid.
Der Kühlkörper weist vorzugsweise wenigstens eine Bohrung, insbesondere mehrere Bohrungen auf. Die wenigstens eine Bohrung reicht vorzugsweise von einer ersten Stirnfläche zu einer im Wesentlichen der ersten Stirnfläche gegenüberliegenden zweiten Stirnfläche des Kühlkörpers. Die Stirnflächen verlaufen insbesondere parallel zueinander. Weiter bevorzugt handelt es sich um im Wesentlichen geradlinig durchgehende Bohrungen, wobei die Bohrung zumindest nahezu senkrecht zur Stirnfläche verläuft. Jeder bzw. nahezu jeder Bohrung ist dabei vorzugsweise ein Anschlussmittel zugeordnet. Ein solches Anschlussmittel durchtritt die jeweilige Bohrung vorzugsweise vollständig. Es ragt insbesondere zumindest auf einer Seite aus der Bohrung heraus, sodass dort beispielsweise eine Kontaktierung bzw. Steckverbindung erfolgen kann. Auf der Seite des Leuchtdiodenchips schließt das Anschlussmittel vorzugsweise im Wesentlichen bündig mit der Stirnfläche des Kühlkörpers ab, auf der der Leuchtdiodenchip angeordnet ist. Somit kann der Chip mit dem Kühlkörper kontaktiert werden. Das Durchführen der Anschlussmittel durch die Bohrungen des Kühlkörpers ermöglicht dabei einen besonders kompakten Aufbau des Leuchtmittels bei guter Wärmeableitung.The heat sink preferably has at least one bore, in particular a plurality of bores. The at least one bore preferably extends from a first end face to a second end face of the heat sink that is substantially opposite to the first end face. The end faces in particular run parallel to one another. More preferably, it is essentially straight through holes, wherein the bore extends at least almost perpendicular to the end face. Each or almost every hole is preferably associated with a connection means. Such a connection means preferably passes completely through the respective bore. In particular, it projects out of the bore at least on one side, so that, for example, a contacting or plug connection can take place there. On the side of the light-emitting diode chip, the connection means preferably terminates substantially flush with the end face of the heat sink, on which the light-emitting diode chip is arranged. Thus, the chip can be contacted with the heat sink. The passage of the connection means through the holes of the heat sink allows a particularly compact construction of the light source with good heat dissipation.
Der Leuchtdiodenchip weist vorzugsweise mehrere, insbesondere zwei Elektroden bzw. Anschlüsse auf. Im Regelfall handelt es sich um jeweils der Kathode bzw. der Anode des Leuchtdiodenchips zugeordnete Elektroden. Je nach Verbindungsart des Leuchtmittels elektrisch mit einer Energieversorgung, insbesondere Stromquelle, bzw. mechanisch mit einem zahnmedizinischen Instrument oder ähnlichem kommen unterschiedliche Kontaktierungen der Elektroden bzw. Anschlüsse in Betracht. Beispielsweise kann eine der Elektroden bzw. Anschlüsse mit einem der Anschlussmittel, dem Gehäuse, dem Kühlkörper oder auch mehreren derselben in elektrisch und/oder thermisch leitender Verbindung stehen. Damit kann beispielsweise ein einzelnes Anschlussmittel als ein erster elektrischer Leiter ausgebildet sein, während ein elektrisch leitfähiges Gehäuse oder auch der Kühlkörper als zweiter Leiter zur Stromversorgung des Leuchtdiodenchips dient. Im Regelfall werden hierzu allerdings zwei separate Anschlussmittel verwendet.The light-emitting diode chip preferably has a plurality of, in particular two electrodes or connections. As a rule, it is in each case the cathode or the anode of the LED chip associated electrodes. Depending on the type of connection of the luminous means electrically with a power supply, in particular current source, or mechanically with a dental instrument or the like, different contacts of the electrodes or connections come into consideration. For example, one of the electrodes or connections with one of the connection means, the housing, the heat sink or even several of them may be in electrically and / or thermally conductive connection. Thus, for example, a single connection means may be formed as a first electrical conductor, while an electrically conductive housing or the heat sink serves as a second conductor for powering the LED chip. As a rule, however, two separate connection means are used for this purpose.
Bevorzugt ist die Optik, insbesondere eine Linse, ein Lichtleiter und ähnliches dem Leuchtdiodenchip zugewandt angeordnet. Insbesondere steht die Optik mit dem Leuchtdiodenchip in vorzugsweise direktem Kontakt, wobei die Optik weiter bevorzugt direkt auf den Leuchtdiodenchip aufgesetzt bzw. aufgelegt ist. Um eine besonders gute Lichtabstrahlung zu gewährleisten, ist die Optik insbesondere auf die aktive bzw. lichtemittierende Fläche des Leuchtdiodenchips aufgesetzt. Die Anordnung ist insbesondere zentrisch, vorzugsweise mit einem zumindest im Wesentlichen flachen Teil der Optik. Somit fällt vorzugsweise eine Mitte bzw. ein zentraler Teil der Optik im Wesentlichen mit einer Mitte bzw. einem zentralen Teil der lichtemittierende Fläche zusammen. Insbesondere ist die Linse konvex ausgebildet, derart, dass eine Fokussierung und gute Ausleuchtung erreichbar ist. Insbesondere ist die Optik, vorzugsweise die Linse des Leuchtmittels im Wesentlichen aus Silikon gebildet. Hierbei handelt es sich um ein besonders kosten günstiges und haltbares Material. Die Linse weist besonders bevorzugt eine nach außen gekrümmte bzw. konvexe Seite bzw. Linsenoberfläche und weiter bevorzugt eine im Wesentlichen flache bzw. ebene Seite bzw. Linsenoberfläche auf. Letztere ist vorzugsweise dem Leuchtdiodenchip zugewandt auf den Leuchtdiodenchip aufgelegt bzw. aufgesetzt. Eine beispielsweise als Lichtleiter bzw. Wellenleiter (wie eine Glasfaser, Kunststofffaser oder ähnliches) ausgebildete Optik kann vorzugsweise mit einem stirnseitigen Endbereich ebenso dem Leuchtdiodenchip zugewandt angeordnet sein. Zur Verbesserung der optischen Verbindung zwischen Optik und Leuchtdiodenchip kann weiter bevorzugt beispielsweise noch ein geeignetes Material (beispielsweise eine Immersionsflüssigkeit oder ähnliches) zur Berechnungsindexanpassung zwischen Leuchtdiodenchip und Optik vorgesehen sein.The optics, in particular a lens, a light guide and the like are preferably arranged facing the light-emitting diode chip. In particular, the optics is preferably in direct contact with the light-emitting diode chip, wherein the optic is furthermore preferably placed or laid directly on the light-emitting diode chip. In order to ensure a particularly good light emission, the optics is placed in particular on the active or light-emitting surface of the LED chip. The arrangement is in particular centric, preferably with an at least substantially flat part of the optics. Thus, preferably, a center or a central part of the optics substantially coincides with a center or a central part of the light-emitting surface. In particular, the lens is convex, such that a focus and good illumination can be achieved. In particular, the optics, preferably the lens of the luminous means is essentially formed of silicone. This is a particularly cost-effective and durable material. The lens particularly preferably has an outwardly curved or convex side or lens surface and more preferably a substantially flat or planar side or lens surface. The latter is preferably placed on the LED chip facing or placed on the LED chip. An optic designed, for example, as an optical waveguide or waveguide (such as a glass fiber, plastic fiber or the like) may preferably also be arranged facing the light-emitting diode chip with an end-side end region. In order to improve the optical connection between the optics and the LED chip, further, for example, a suitable material (for example an immersion liquid or the like) may be provided for the calculation index adaptation between the LED chip and the optic.
Der Kühlkörper und/oder das Gehäuse ist bzw. sind in einer bevorzugten Ausführungsform zumindest im Wesentlichen zylinderförmig ausgebildet. Dabei weist bzw. weisen der Kühlkörper und/oder das Gehäuse im Wesentlichen ebene Stirnflächen auf. Weiter bevorzugt ist das Gehäuse mit einer Stirnfläche an bzw. auf einer ersten Stirnfläche des Kühlkörpers angeordnet. Der Leuchtdiodenchip ist insbesondere mit einer vorzugsweise im Wesentlichen ebenen Fläche an bzw. auf einer Stirnfläche des Kühlkörpers angeordnet. Bevorzugt liegen die beiden Stirnflächen des Kühlkörpers also so, dass auf dessen einer Seite der Leuchtdiodenchip und auf dessen anderer Seite das Gehäuse angeordnet ist. Insbesondere sind der Kühlkörper und/oder das Gehäuse und/oder die Optik und/oder der Leuchtdiodenchip axial bzw. konzentrisch/koaxial zueinander angeordnet. Damit ist insgesamt eine langgestreckte und vorzugsweise im Wesentlichen zylinderförmige Ausbildung des Leuchtmittels gewährleistet. Vorzugsweise weisen der Kühlkörper, das Gehäuse den Leuchtdiodenchip und/oder die Optik usw. zumindest im Wesentlichen zusammenfallende bzw. gemeinsame Längsmittelachsen auf.The heat sink and / or the housing is or are formed in a preferred embodiment, at least substantially cylindrical. In this case, the heat sink and / or the housing has or have essentially flat end faces. More preferably, the housing is arranged with an end face on or on a first end face of the heat sink. The LED chip is arranged in particular with a preferably substantially flat surface on or on an end face of the heat sink. Preferably, the two end faces of the heat sink are thus arranged so that on one side of the LED chip and on the other side of the housing is arranged. In particular, the heat sink and / or the housing and / or the optics and / or the light-emitting diode chip are arranged axially or concentrically / coaxially to one another. This overall ensures an elongated and preferably substantially cylindrical design of the luminous means. Preferably, the heat sink, the housing, the LED chip and / or the optics, etc., at least substantially coinciding or common longitudinal central axes.
Ausgehend von der eingangs genannten Aufgabe wird auch eine entsprechende Verbesserung der Eigenschaften eines zahnmedizinischen Instruments bzw. Bauteils eines zahnmedizinischen Instruments durch ein verbessertes Leuchtmittel erzielt.Based on the object mentioned above, a corresponding improvement in the properties of a dental Instrument or component of a dental instrument achieved by an improved light source.
Diese Aufgabe wird durch ein Bauteil eines zahnmedizinischen Instruments mit den Merkmalen des Anspruchs 12 gelöst. Demnach weist ein Bauteil eines zahnmedizinischen Instruments zumindest ein Bauteilgehäuse und wenigstens ein Leuchtmittel gemäß den obigen Ausführungen auf. Dabei dient das Leuchtmittel insbesondere zur Beleuchtung des Arbeitsbereichs des zahnmedizinischen Instruments. Die Verwendung eines wie oben beschrieben auf Leuchtdiodenbasis ausgebildeten Leuchtmittels sorgt für Langlebigkeit bei geringem Stromverbrauch und somit vergleichsweise geringen Betriebskosten gegenüber herkömmlichen Leuchtmitteln. Das zahnmedizinische Instrument bzw. dessen Bauteil bzw. Bauteilgehäuse kann wiederum weitere Bestandteile aufweisen. Dazu zählen insbesondere ein Antriebsstück und/oder Kupplungsstück, welches insbesondere einen Antrieb, wie beispielsweise einen Motor, eine Turbine etc., aufweist bzw. mit einem solchen verbunden ist, beispielsweise durch eine Welle, ein Gehäuse, ein Getriebe oder ähnliches. Außerdem ist mit dem Antriebsstück bzw. Kupplungsstück typischerweise ein Griffstück verbindbar, insbesondere lösbar, vorzugsweise als Rastverbindung oder Steckverbindung. Dieses Griffstück kann beispielsweise als (gerades) Handstück, als (abgewinkeltes) Winkelstück oder auch als sogenannte Turbine ausgebildet sein. Das Griffstück nimmt das eigentliche Werkzeug auf, vorzugsweise durch eine an einem Endbereich angeordnete Werkzeugaufnahme. Um beispielsweise eine Drehbewegung eines Antriebs des Antriebsstücks bzw. Kupplungsstücks auf das Werkzeug bzw. die Werkzeugaufnahme übertragen zu können, weist das Griffstück eine entsprechende Mechanik, insbesondere eine Übertragungsmechanik auf, beispielsweise ein Getriebe, eine Welle oder ähnliches.This object is achieved by a component of a dental instrument having the features of claim 12. Accordingly, a component of a dental instrument has at least one component housing and at least one luminous means according to the above explanations. The illuminant is used in particular for illuminating the working area of the dental instrument. The use of a light-emitting diode based as described above ensures longevity with low power consumption and thus comparatively low operating costs compared to conventional bulbs. The dental instrument or its component or component housing can in turn have further constituents. These include in particular a drive piece and / or coupling piece, which in particular has a drive, such as a motor, a turbine, etc., or is connected to such, for example by a shaft, a housing, a gear or the like. In addition, with the drive piece or coupling piece typically a handle piece can be connected, in particular detachably, preferably as a latching connection or plug connection. This handle can be configured, for example, as a (straight) handpiece, as an angled piece (also angled) or as a so-called turbine. The handle receives the actual tool, preferably by a arranged at an end portion tool holder. To be able to transmit, for example, a rotational movement of a drive of the drive piece or coupling piece to the tool or the tool holder, the handle has a corresponding mechanism, in particular a transmission mechanism, for example, a transmission, a shaft or the like.
Vorzugsweise ist das Leuchtmittel austauschbar an bzw. in einer Aufnahme des Bauteilgehäuses angeordnet und/oder mit dem Bauteilgehäuse verbunden. Zur Verbindung dient insbesondere eine zur Halterung und/oder zur Stromversorgung des Leuchtmittels geeignete Steckverbindung bzw. Rastverbindung. Zu diesem Zweck wird vorzugsweise ein erster Teil der Steckverbindung, insbesondere eine Buchse, dem Bauteil bzw. dem Bauteilgehäuse zugeordnet. Währenddessen ist insbesondere ein zweiter, vorzugsweise mit dem ersten Teil der Steckverbindung korrespondierender Teil der Steckverbindung, insbesondere ein Stecker, dem Leuchtmittel selber zugeordnet. Alternativ kann die Zuordnung von Stecker und Buchse auch in umgekehrter Weise erfolgen. Sogar identische, aber dennoch miteinander korrespondierende bzw. kombinierbare Teile der Steckverbindung können an Handstück und Leuchtmittel vorgesehen sein. Damit ergibt sich insgesamt eine einfache und schnelle Austauschbarkeit beispielsweise defekter Leuchtmittel.Preferably, the light source is exchangeably arranged on or in a receptacle of the component housing and / or connected to the component housing. In particular, a plug-in connection or latching connection suitable for holding and / or supplying power to the luminous means is used for connection. For this purpose, a first part of the plug connection, in particular a socket, is preferably assigned to the component or the component housing. Meanwhile, in particular, a second, preferably with the first part of the connector corresponding part of the connector, in particular a plug, the illuminant itself assigned. Alternatively, the assignment of plug and socket can also be done in the reverse manner. Even identical, but still mutually corresponding or combinable parts of the connector can be provided on the handpiece and lighting. This results overall in a simple and fast interchangeability, for example, defective bulbs.
Weiter bevorzugt ist zumindest ein Teil der von dem Leuchtmittel bzw. dessen Leuchtdiodenchip produzierten Abwärme zumindest von einem Teil des Bauteilgehäuses, insbesondere der Aufnahme des Bauteilgehäuses aufnehmbar. Die Abwärme ist vorzugsweise an den Kühlkörper des Leuchtmittels abgebbar. Hierzu ist vorzugsweise ein thermisch leitender Kontakt zwischen dem wärmeabgebenden Bestandteil des Leuchtmittels, insbesondere dem Kühlkörper, und dem wärmeaufnehmenden Bestandteil des Bauteilgehäuses bzw. des Bauteils erforderlich und/oder vorgesehen. Zur Verbesserung der Wärmeleitung können gegebenenfalls zusätzliche wärmeleitende Materialien zwischen dem Leuchtmittel und dem Bauteil, bzw. dessen Bauteilgehäuses oder dessen Aufnahme für das Leuchtmittel vorgesehen sein, beispielsweise Wärmeleitpasten, -kleber oder auch -schichten.More preferably, at least part of the waste heat produced by the luminous means or its light-emitting diode chip can be accommodated at least from a part of the component housing, in particular the receptacle of the component housing. The waste heat can preferably be delivered to the heat sink of the light source. For this purpose, a thermally conductive contact between the heat-emitting component of the lamp, in particular the heat sink, and the heat-absorbing component of the component housing or the component is preferably required and / or provided. To improve the heat conduction, additional heat-conducting materials may optionally be provided between the luminous means and the component, or its component housing or its receptacle for the luminous means, for example heat-conducting pastes, adhesives or layers.
Insbesondere ist dem Bauteil bzw. dem Bauteilgehäuse eine zusätzliche Optik zur (verbesserten) Fokussierung und/oder gerichteten Abgabe und/oder Leitung des von dem Leuchtmittel abgegebenen Lichts zugeordnet. Diese Optik ist insbesondere am bzw. im Bauteilgehäuse angeordnet bzw. mit diesem vorzugsweise lösbar verbunden. Die zusätzliche Optik dient zur Lichtleitung vom Leuchtmittel zu einem Abstrahlungsort, vorzugsweise in der Nähe des Werkzeugs bzw. der Werkzeugaufnahme, zur Ausleuchtung des Arbeitsbereichs des zahnmedizinischen Geräts. Dabei wird das Licht vorzugsweise am bzw. durch das Bauteil geleitet. Eine möglichst optimal auf den zu behandelnden Bereich ausgerichtete Beleuchtung wird gewährleistet, indem vorzugsweise zusätzlich noch eine Fokussierungsoptik am Instrument oder am Leuchtmittel ausgebildet ist. Durch zumindest einen Abschnitt bzw. Bestandteil des Bauteils bzw. des Bauteilgehäuses wird vorzugsweise eine Optik geführt. Diese Optik ist insbesondere als Wellenleiter und/oder Lichtleiter ausgebildet. Damit kann das Licht geleitet und/oder vorzugsweise gerichtet abgestrahlt werden. Hierzu kommen insbesondere Glasfasern, Kunststofffasern und ähnliches in Betracht, insbesondere auch als Bündel. Der Lichtleiter bzw. die Optik kann mit dem Leuchtmittel vorzugsweise lösbar verbunden sein. Er bzw. sie kann auch dem Bauteil bzw. Bauteilgehäuse zugeordnet sein. Der Lichtleiter dient dazu, dass von dem Leuchtmittel abgegebenen Licht in der Nähe der Bauteilaufnahme abzugeben, sodass vorzugsweise der Arbeitsbereich des zahnmedizinischen Instruments beleuchtet wird. Dementsprechend ist in diesem Fall das Leuchtmittel vorzugsweise im Griffstück bzw. weiter bevorzugt im Antriebsstück bzw. Kupplungsstück angeordnet. Vorzugsweise ist ein erster stirnseitiger Endbereich des Lichtleiters dem lichtemittierenden Bereich des Leuchtdiodenchips zugeordnet, zugewandt bzw. mit diesem kontaktiert. Weiter bevorzugt ist ein zweiter stirnseitiger Endbereich des Lichtleiters vorgesehen, der vorzugsweise als Apertur zur Lichtabgabe ausgebildet und/oder einer dem Arbeitsbereich des Instruments zugewandten Öffnung des Bauteilgehäuses zugeordnet ist, um vorzugsweise eine Beleuchtung des Arbeitsbereiches zu ermöglichen.In particular, the component or the component housing is associated with an additional optics for (improved) focusing and / or directed delivery and / or conduction of the light emitted by the illuminant. This optic is arranged in particular on or in the component housing or preferably detachably connected thereto. The additional optics serve to transmit light from the illuminant to a radiation location, preferably in the vicinity of the tool or the tool holder, for illuminating the working area of the dental appliance. The light is preferably passed on or through the component. A lighting optimally aligned with the area to be treated is ensured by preferably additionally additionally having a focusing optic on the instrument or on the illuminant. By at least one portion or component of the component or the component housing, an optic is preferably performed. This optic is designed in particular as a waveguide and / or light guide. Thus, the light can be conducted and / or preferably radiated directionally. In particular, glass fibers, synthetic fibers and the like come into consideration, in particular also as bundles. The light guide or the optics can preferably be detachably connected to the light source. He or she may also be assigned to the component or component housing. The light guide serves to deliver the light emitted by the light source in the vicinity of the component holder, so that preferably the working area of the dental instrument is illuminated. Accordingly, in this case, the lighting means is preferably arranged in the grip piece or more preferably in the drive piece or coupling piece. Preferably, a first end-side end region of the light guide is assigned to the light-emitting region of the light-emitting diode chip, facing or contacted with this. More preferably, a second end-side end region of the light guide is provided, which is preferably formed as an aperture for emitting light and / or associated with a working area of the instrument opening of the component housing, preferably to allow illumination of the work area.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand der Zeichnung näher beschrieben. In dieser zeigen:Preferred embodiments of the invention will be described in more detail below with reference to the drawing. In this show:
Bei dem in den
Die beiden Elektroden
Oberhalb des Leuchtdiodenchips
Das Gehäuse
Am unteren Ende des Kühlkörpers
Der Kühlkörper
In bzw. durch die Bohrungen
Die aus dem Kühlkörper
Zwischen dem Leuchtdiodenchip
Der Leuchtdiodenchip
Der Kühlkörper
Während in dem ersten Ausführungsbeispiel der
Das zweite Ausführungsbeispiel in der
Anders als im ersten Ausführungsbeispiel ist der Sockel
Bei dem dritten Ausführungsbeispiel, das in
Die elektrischen Kontakte werden durch die entsprechend als Buchsen ausgebildete Abschnitte der Anschlussbeine
An einem unteren Endbereich des Griffstücks
Das lichtemittierende Ende des Leuchtmittels
Zum Wechsel des Leuchtmittels
In der Aufnahme
Im eingebauten Zustand des Leuchtmittels
Statt des hier dargestellten Winkelstücks
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 1010
- LeuchtmittelLamp
- 1212
- LeuchtdiodenchipLED chip
- 1414
- Elektrodeelectrode
- 1616
- Elektrodeelectrode
- 1818
- Anschlussbeinconnecting leg
- 2020
- Anschlussbeinconnecting leg
- 2222
- Leiterabschnittconductor section
- 2424
- Leiterabschnittconductor section
- 2626
- Linselens
- 2828
- Linsenoberflächelens surface
- 3030
- Linsenoberflächelens surface
- 3232
- Gehäusecasing
- 3434
- Kühlkörperheatsink
- 3636
- Sockelbase
- 3838
- Stirnflächeface
- 4040
- Stirnflächeface
- 4242
- Bohrungdrilling
- 4444
- Bohrungdrilling
- 4646
- Glaskörpervitreous
- 4848
- Glaskörpervitreous
- 5050
- Stirnflächeface
- 5252
- Stirnflächeface
- 5454
- Bohrungdrilling
- 5656
- Bohrungdrilling
- 5858
- Bohrungdrilling
- 6060
- Bohrungdrilling
- 6262
- Stirnflächeface
- 6464
- Stirnflächeface
- 6666
- Seitenflächeside surface
- 6868
- Zwischenschichtinterlayer
- 7070
- StutzenSupport
- 7272
- LängsmittelachseLongitudinal central axis
- 7474
- Winkelstückelbow
- 7676
- Griffstückgrip
- 7878
- Mittelstückcenterpiece
- 8080
- ÜbergangsstückTransition piece
- 8282
- Kopfstückheadpiece
- 8484
- Werkzeugaufnahmetool holder
- 8686
- Kupplungsstückcoupling
- 8888
- Aufnahmeadmission
- 9090
- Gehäusecasing
- 9292
- Lichtleiteroptical fiber
- 9494
- Endbereichend
- 9696
- Endbereichend
- 9898
- Austrittsöffnungoutlet opening
Claims (15)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010019136A DE102010019136A1 (en) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | Light i.e. LED for use in dental instrument e.g. hand piece, has heat sink in thermal connection with LED chip, where heat sink receives heat generated by LED chip and dissipates received heat to environment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010019136A DE102010019136A1 (en) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | Light i.e. LED for use in dental instrument e.g. hand piece, has heat sink in thermal connection with LED chip, where heat sink receives heat generated by LED chip and dissipates received heat to environment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102010019136A1 true DE102010019136A1 (en) | 2011-11-03 |
Family
ID=44786478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102010019136A Ceased DE102010019136A1 (en) | 2010-04-30 | 2010-04-30 | Light i.e. LED for use in dental instrument e.g. hand piece, has heat sink in thermal connection with LED chip, where heat sink receives heat generated by LED chip and dissipates received heat to environment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102010019136A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015103402A1 (en) | 2015-03-09 | 2016-09-15 | Ferton Holding S.A. | Optical component, lighting device and handpiece of a dental treatment device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004061551A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-28 | Ultradent Products, Inc., South Jordan | Dental curing device with a heat sink for dissipating heat |
DE102007040596A1 (en) * | 2007-08-27 | 2009-03-05 | Epsys Paul Voinea E.K. | Lamp, for doctors and dentists, has a LED with a heat-conductive filling material and lacquer between the lamp and the base plate and filling the drillings for the electrical connections |
-
2010
- 2010-04-30 DE DE102010019136A patent/DE102010019136A1/en not_active Ceased
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004061551A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-07-28 | Ultradent Products, Inc., South Jordan | Dental curing device with a heat sink for dissipating heat |
DE102007040596A1 (en) * | 2007-08-27 | 2009-03-05 | Epsys Paul Voinea E.K. | Lamp, for doctors and dentists, has a LED with a heat-conductive filling material and lacquer between the lamp and the base plate and filling the drillings for the electrical connections |
DE102009007650A1 (en) * | 2007-08-27 | 2010-08-12 | Epsys Paul Voinea E.K. | Illuminant with heat spreading by heat conduction coating and adaptation to the power supply network and manufacturing method thereof |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015103402A1 (en) | 2015-03-09 | 2016-09-15 | Ferton Holding S.A. | Optical component, lighting device and handpiece of a dental treatment device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2254499B1 (en) | Light source for a dental device | |
DE10315411B4 (en) | Flashlight using a light-emitting diode as a lamp | |
EP2198196B1 (en) | Lamp | |
EP2734142B1 (en) | Illuminating device for a medical, in particular dental instrument | |
DE202004013773U1 (en) | lamp | |
DE102006053487A1 (en) | Endoscopic system with fiber-pumped fluorescence illumination | |
DE102007040596A1 (en) | Lamp, for doctors and dentists, has a LED with a heat-conductive filling material and lacquer between the lamp and the base plate and filling the drillings for the electrical connections | |
EP1228738B1 (en) | Light curing apparatus with semiconductor light source connected to a base body via thermal conductor | |
DE102010019136A1 (en) | Light i.e. LED for use in dental instrument e.g. hand piece, has heat sink in thermal connection with LED chip, where heat sink receives heat generated by LED chip and dissipates received heat to environment | |
EP2955740B1 (en) | Lamp and adapter for a lamp | |
DE102010017460B4 (en) | Explosion-proof light source | |
EP2171352B1 (en) | Lamp | |
DE102010029249B4 (en) | Semiconductor lamp | |
DE102009045175B4 (en) | Lighting device for a dental handpiece and a method for producing and mounting a lighting device | |
EP1870021B1 (en) | Medical handpiece with illumination device | |
DE202011100723U1 (en) | lamp | |
DE102009045189A1 (en) | Lighting device for medical or tooth-medical tool holder, has LED connected anti-parallel to another LED, where former LED is switched in forward direction and latter LED is switched opposite in locking direction | |
DE202010008309U1 (en) | Led lamp | |
EP1647763A1 (en) | Surgical or medical illuminating device with optimized LED light source | |
DE102014213377A1 (en) | Semiconductor lamp | |
EP1530944B1 (en) | Medical diagnostic apparatus | |
DE102013105796A1 (en) | Lighting device e.g. fluorescent lamps for room lighting, has temperature sensor that is connected to support element, and is in direct contact with plate-shaped element | |
EP3719385B1 (en) | Electric candle | |
DE10392328T5 (en) | Lightweight Dental Curing Handheld Device | |
DE4438489A1 (en) | Signalling lamp esp. for building site light, beacon light or distant warning light etc. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R012 | Request for examination validly filed | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |