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CN201877427U - 一种集成式大功率led - Google Patents

一种集成式大功率led Download PDF

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CN201877427U
CN201877427U CN2010206459066U CN201020645906U CN201877427U CN 201877427 U CN201877427 U CN 201877427U CN 2010206459066 U CN2010206459066 U CN 2010206459066U CN 201020645906 U CN201020645906 U CN 201020645906U CN 201877427 U CN201877427 U CN 201877427U
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CN
China
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led
light
leds
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aluminium base
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CN2010206459066U
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Inventor
郑军
蓝海雄
姚兰
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Huangshan Guangyuan Photoelectric Technology Co Ltd
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Huangshan Guangyuan Photoelectric Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种集成式大功率LED,包括一块覆盖有一层绝缘层的铝基板及设于该铝基板上的多个LED,多个LED通过设于绝缘层上的导电条依次相连构成串联电路,LED的个数为偶数2N,偶数个LED呈两排N列排列,在铝基板一侧的两个导电条分别为输入电压的正、负极,LED的发光晶片和铝基板之间设有银胶。本实用新型通过在LED的发光晶片和铝基板之间只设置高导电银胶,大大减少了介质层数,缩短了发光晶片到散热器件之间的路径,从而提高导热效果。当多个大功率LED连接组成一个较大功率的光源时,大大减少了器件内部的温度上升,提高发光效率,延长使用寿命。

Description

一种集成式大功率LED
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED,尤其涉及一种有效减少器件内部的温度上升、提高发光效率的集成式大功率LED。
背景技术
由于功率型LED 80%以上的电能转化为热能,只有20%的电能转化为光能,所以大功率LED器件容易发热,因此散热是非常重要的。目前单个的大功率LED,在其发光晶片到散热组件之间,一般依次有银胶、热沉、焊锡、铝基板和导热膏,共有5个介质,所以导热性能较差。而多个大功率LED连接组成一个较大功率的光源时,更容易造成散热器件温度上升较快,最终影响LED器件的光效和寿命。
发明内容
本实用新型主要解决原有功率型LED在其发光晶片到散热组件之间,共有5个介质,导热性能较差,而多个大功率LED连接组成一个较大功率的光源时,更容易造成散热器件温度上升较快,最终影响LED器件的光效和寿命的技术问题;提供一种减少功率型LED的发光晶片到散热器件之间的介质层数,缩短发光晶片到散热器件之间的路径,从而提高导热效果,减少器件内部的温度上升,提高发光效率,延长使用寿命的集成式大功率LED。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:本实用新型包括一块覆盖有一层绝缘层的铝基板及设于该铝基板上的多个LED,多个LED通过设于所述的绝缘层上的导电条相连,所述的LED的发光晶片和所述的铝基板之间设有银胶。LED的发光晶片只通过银胶和铝基板相连,铝基板本身就是一个比较好的散热组件,减少了LED的发光晶片到散热器件之间的介质层数,缩短发光晶片到散热器件之间的路径,提高导热效果。当多个大功率LED连接组成一个较大功率的光源时,大大减少了器件内部的温度上升,提高发光效率,延长使用寿命。
作为优选,所述的多个LED通过导电条依次相连构成串联电路。有效提高发光效率。
作为优选,所述的LED的个数为偶数2N,偶数个LED呈两排N列排列,在所述的铝基板一侧的两个导电条分别为输入电压的正、负极。连接方便,排布整齐。
作为优选,所述的铝基板是一块平板。整块铝基板呈平面,固定LED的地方也呈平面状,进一步确保导热效果,而且制作也较方便。
本实用新型的有益效果是:通过在LED的发光晶片和铝基板之间只设置银胶,大大减少了介质层数,缩短了发光晶片到散热器件之间的路径,从而提高导热效果。当多个大功率LED连接组成一个较大功率的光源时,大大减少了器件内部的温度上升,提高发光效率,延长使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的一种俯视结构示意图。
图2是本实用新型的一种主视结构示意图。
图3是本实用新型中LED的发光晶片和铝基板之间的一种连接结构分解示意图。
图中1.铝基板,2.LED,3.导电条,4.发光晶片,5.银胶。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1:本实施例的一种集成式大功率LED,如图1所示,包括一块覆盖有一层绝缘层的铝基板1及安装于该铝基板1上的10个LED2,铝基板1是一块5mm厚的平板,绝缘层上镀有金属铜制成的导电条,10个LED2通过导电条3依次相连构成串联电路,10个LED呈两排5列排列,连接LED的导电条3围成框形,在铝基板1一侧的两个导电条分别为输入电压的正、负极。如图2、图3所示,10个LED的发光晶片4和铝基板1之间只安装有银胶5。
本实用新型通过在LED的发光晶片和铝基板之间只设置高导热银胶,大大减少了介质层数,缩短了发光晶片到散热器件之间的路径,从而提高导热效果。当多个大功率LED连接组成一个较大功率的光源时,大大减少了器件内部的温度上升,提高发光效率,延长使用寿命。

Claims (4)

1.一种集成式大功率LED,其特征在于包括一块覆盖有一层绝缘层的铝基板(1)及设于该铝基板(1)上的多个LED(2),多个LED(2)通过设于所述的绝缘层上的导电条(3)相连,所述的LED的发光晶片(4)和所述的铝基板(1)之间设有银胶(5)。
2.根据权利要求1所述的一种集成式大功率LED,其特征在于所述的多个LED(2)通过所述的导电条(3)依次相连构成串联电路。
3.根据权利要求2所述的一种集成式大功率LED,其特征在于所述的LED(2)的个数为偶数2N,偶数个LED呈两排N列排列,在所述的铝基板(1)一侧的两个导电条分别为输入电压的正、负极。
4.根据权利要求1或2所述的一种集成式大功率LED,其特征在于所述的铝基板(1)是一块平板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102966860A (zh) * 2011-08-31 2013-03-13 奥斯兰姆有限公司 Led灯具及制造该led灯具的方法

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