CN201592858U - 一种用于电器包装的复合板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电器包装的复合板，由EPE材料制成，垫于外包装箱与电器之间，它包括：一普通密度层，它包括一层或多层单层，各层之间采用热复合或超声波焊接或胶接连接在一起；至少一高密度层，它包括一层或多层单层，各层之间采用热复合或超声波焊接或胶接连接在一起；所述的高密度层位于普通密度层的一面或双面，两者之间采用热复合或超声波焊接或胶接连接在一起；所述的普通密度层，其密度为0.025g/cm3～0.035g/cm3；所述的高密度层，其密度为0.08g/cm3～0.12g/cm3。普通密度EPE层起缓冲作用，高密度EPE层起加强支撑强度及保护作用，该设计体积小，且轻。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装技术领域，特别是涉及一种用于电器包装的复合板。
背景技术
为减少电器在流通过程中的损害，如在运输过程的振动，撞击，在商城和仓库里堆垛，抛掷等动作过程中的冲击，都会作用于电器，因而，电器在以上过程中都需用缓冲垫包装和保护。现有的缓冲垫大多采用EPS(Expanded polystyrene)制作，然而，EPS却具有很具有很多弊端：一是生产时需要燃烧大量的煤或石油等；二是EPS的原料苯乙烯有毒，而且聚苯乙烯的化学稳定性比较差，受热时有可能产生有毒物质；三是EPS在环境中不分解，可保持几百万年；四是EPS的耐热度只有75～95℃，高于此温度会产生致癌物质苯乙烯。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种用于电器包装的复合板，其采用节能环保的EPE(Expanded Polyethylene，聚乙烯泡沫塑料)材料制作。
本实用新型提供的技术方案如下：
一种用于电器包装的复合板，由EPE材料制成，垫于外包装箱与电器之间，包括：
一普通密度层，包括一层或多层单层，各层之间采用热复合或超声波焊接或胶接连接在一起；
至少一高密度层，包括一层或多层单层，各层之间采用热复合或超声波焊接或胶接连接在一起；
所述的高密度层位于普通密度层的一面或双面，两者之间采用热复合或超声波焊接或胶接连接在一起；
所述的普通密度层，其密度为0.025g/cm3～0.035g/cm3；
所述的高密度层，其密度为0.08g/cm3～0.12g/cm3。
前述的普通密度层厚度为30mm～50mm。
前述的高密度层厚度为3mm～15mm。
前述的普通密度层，为多层单层组成，各单层的密度相同或不同。
前述的高密度EPE层，为多层单层组成，各单层的密度相同或不同。
所述的复合板为衬垫于电器的顶部和外包装箱顶部内壁的上复合板；上复合板包括左上复合板和右上复合板，左上复合板和右上复合板为轴对称结构；左、右上复合板分别由两个上下连接的单体组成，每个单体一面间隔设有凹槽，与凹槽相反的另一面为一平面，位于顶部的单体其设有凹槽的面向下，位于底部的单体其设有凹槽的面向内。
所述的复合板为衬垫于电器的侧面和外包装箱侧面内壁的侧复合板；侧复合板包括左侧复合板和右侧复合板，左侧复合板和右侧复合板为轴对称结构；左、右侧复合板分别由两个上下连接的单体组成，每个单体一面间隔设有凹槽，与凹槽相反的另一面为一平面，设有凹槽的面向内。
所述的复合板为衬垫于电器的底面和外包装箱底面内壁的底复合板；底复合板包括多个间隔设置的单体，每个单体一面间隔设有凹槽，与凹槽相反的另一面为一平面，设有凹槽的面向上。
所述的底部单体，其位于左右两侧的两个分别与左侧复合板和右侧复合板下端部靠接在一起。
由上述描述可知，本实用新型采用EPE制作，所使用的原料无毒，可反复回收利用，不污染环境，即使燃烧，产生的CO2也较少；生产该结构不产生工业废弃物；该设计体积小，且轻，同一货柜运输量远超EPS的运输量，降低交通压力。本实用新型结构中，普通密度EPE层起缓冲作用，高密度EPE层起加强支撑强度及保护作用。单体的间隔凹槽结构，起良好的缓冲作用。
附图说明
图1为本实用新型复合板的一个实施例；
图2为本实用新型复合板的另一个实施例；
图3为本实用新型用于电器包装的一个实施例；
图4为图3中A处的局部放大图。
具体实施方式
实施例1
本实用新型的具体实施例，参照图1。图1中，1为普通密度层，密度为0.025g/cm3～0.035g/cm3，厚度为30mm～50mm；2为高密度层，其密度为0.08cm3～0.12g/cm3，厚度为3mm～15mm。普通密度层1与高密度层2之间采用热复合粘合。
在本实施例中，普通密度层1为单层结构，显然，普通密度层1也可以是多层单层结构，各层之间采用热复合连接在一起，并且各层的密度可以是相同的或是不同的；
普通密度EPE层1的上表面有一高密度层2(见图1)，在本实施例中，高密度层2为单层结构，显然，高密度层2也可以是多层单层结构，各层之间采用热复合连接在一起，并且各层的密度可以是相同的或是不同的。
在本实施例中，各EPE层之间采用热复合方式连接，显然，采用胶接或超声波焊接或其它适合于塑料之间的连接方式也可用于本实用新型。
实施例2
见图2，本实施例与实施例1类型，所不同的是，普通密度层1的上、下表面各有一高密度层2，与实施例1一样，高密度层2可以是单层或多层单层结构，各层之间采用胶接连接在一起，并且各层的密度可以是相同的或是不同的。
实施例3
本实用新型用于电器包装的具体实施例，见图3及图4。本实用新型复合板，包括上复合板，侧复合板及下复合板。各复合板衬垫于电器与外包装箱10(图中仅显示侧面及底部，顶部未显示)之间。
上复合板衬垫于电器(图中未显示)的顶部和外包装箱顶部内壁；上复合板包括左上复合板22和右上复合板21，左上复合板22和右上复合板21为轴对称结构；左、右上复合板分别由两个上下连接的单体组成，以左上复合板22为例，其由上下重叠的单体221和222组成，单体221和222左侧对齐。每个单体一面间隔设有多个凹槽，与凹槽相反的另一面为一平面，其中单体221设有凹槽的面向下，单体222设有凹槽的面向内。
侧复合板衬垫于电器的侧面和外包装箱侧面内壁之间；侧复合板包括左侧复合板31和右侧复合板32，左侧复合板31和右侧复合板32为轴对称结构；左、右侧复合板分别由两个上下连接的单体组成，以左侧复合板为例，其由上下重叠单体311和312组成，单体311和312左侧对齐，每个单体一面间隔设有多个凹槽，与凹槽相反的另一面为一平面，设有凹槽的面向内。
底复合板衬垫于电器的底面和外包装箱10底面内壁之间；底复合板包括多个间隔设置的单体41，42，43，44，45，每个单体一面间隔设有多个凹槽，与凹槽相反的另一面为一平面，设有凹槽的面向上。其中，位于左右两侧的两个单体45和41分别与左侧复合板31和右侧复合板32下端部靠接在一起。
本实施例中的包装结构，耐破强度为18Kgf/cm2，抗压强度为1000kgf/cm2，抗击穿强度为80Kgf/cm2。
上述仅为本实用新型的一个具体实施例，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (9)
1.一种用于电器包装的复合板，由EPE材料制成，垫于外包装箱与电器之间，其特征在于：它包括：
一普通密度层，包括一层或多层单层，各层之间采用热复合或超声波焊接或胶接连接在一起；
至少一高密度层，包括一层或多层单层，各层之间采用热复合或超声波焊接或胶接连接在一起；
所述的高密度层位于普通密度层的一面或双面，两者之间采用热复合或超声波焊接或胶接连接在一起；
所述的普通密度层，其密度为0.025g/cm3～0.035g/cm3；
所述的高密度层，其密度为0.08g/cm3～0.12g/cm3。
2.如权利要求1所述的一种用于电器包装的复合板，其特征在于：所述的普通密度层厚度为30mm～50mm。
3.如权利要求1或2所述的一种用于电器包装的复合板，其特征在于：所述的高密度层厚度为3mm～15mm。
4.如权利要求1所述的一种用于电器包装的复合板，其特征在于：所述的普通密度层，为多层单层组成，各单层的密度相同或不同。
5.如权利要求1所述的一种用于电器包装的复合板，其特征在于：所述的高密度层，为多层单层组成，各单层的密度相同或不同。
6.如权利要求1所述的一种用于电器包装的复合板，其特征在于：所述的复合板为衬垫于电器的顶部和外包装箱顶部内壁的上复合板；上复合板包括左上复合板和右上复合板，左上复合板和右上复合板为轴对称结构；左、右上复合板分别由两个上下连接的单体组成，每个单体一面间隔设有凹槽，与凹槽相反的另一面为一平面，位于顶部的单体其设有凹槽的面向下，位于底部的单体其设有凹槽的面向内。
7.如权利要求1所述的一种用于电器包装的复合板，其特征在于：所述的复合板为衬垫于电器的侧面和外包装箱侧面内壁的侧复合板；侧复合板包括左侧复合板和右侧复合板，左侧复合板和右侧复合板为轴对称结构；左、右侧复合板分别由两个上下连接的单体组成，每个单体一面间隔设有凹槽，与凹槽相反的另一面为一平面，设有凹槽的面向内。
8.如权利要求1所述的一种用于电器包装的复合板，其特征在于：所述的复合板为衬垫于电器的底面和外包装箱底面内壁的底复合板；底复合板包括多个间隔设置的单体，每个单体一面间隔设有凹槽，与凹槽相反的另一面为一平面，设有凹槽的面向上。
9.如权利要求8所述的一种用于电器包装的复合板，其特征在于：所述的底部单体，其位于左右两侧的两个分别与左侧复合板和右侧复合板下端部靠接在一起。
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| CN105416853A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-03-23 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种缓冲包装结构 |
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