CN115882810A - 包含弹性波装置的模块 - Google Patents

Abstract

一种包含弹性波装置的模块，包含：布线基板；安装于所述布线基板的弹性波装置；形成于所述布线基板上的外沿部分上的第一金属图案；及气密密封所述弹性波装置的密封部；所述第一金属图案具有凹凸形状部分或锯齿状部分，所述密封部连接所述第一金属图案与所述布线基板的露出部。借此，可以提供一种密封部与布线基板的附着性优良的包含弹性波装置的模块。

Description

包含弹性波装置的模块

技术领域

本公开涉及一种包含弹性波装置的模块。

背景技术

日本专利文献1(特开2019-54354)示例一种关于弹性波装置的技术。

弹性波装置与其他电子装置一起安装于模块的布线基板。所述弹性波装置与所述其他电子装置一起被密封部密封。此时，所述密封部与所述布线基板间的附着性需要被改善。

发明内容

本公开有鉴于上述问题，目的在于提供一种密封部与布线基板的附着性优良的包含弹性波装置的模块。

本公开包含弹性波装置的模块，包含：

布线基板；

弹性波装置，安装于所述布线基板；

第一金属图案，形成于所述布线基板上的外沿部分上；及

密封部，气密密封所述弹性波装置；

所述第一金属图案具有结构化部分，所述密封部与所述布线基板的露出部和所述第一金属图案接合。

本公开的一种形态，所述包含弹性波装置的模块还包含：

第一电子装置，安装于所述布线基板上且不同于所述弹性波装置；及

第二电子装置，安装于所述布线基板上且其设置的位置比所述第一电子装置更远离所述布线基板的外缘；

在所述第一电子装置与所述布线基板的外缘连接的所述结构化部分的区域中，所述密封部与所述布线基板的露出部接合的面积，大于所述密封部与所述第一金属图案接合的面积，在所述第二电子装置与所述布线基板的外缘连接的所述结构化部分的区域中，所述密封部与所述布线基板的露出部的接合面积，小于所述密封部与所述第一金属图案接合的面积。

本公开的一种形态，所述包含弹性波装置的模块还包含多个电连接所述弹性波装置的电极焊垫，所述电极焊垫中的至少一个为接地电位，接地电位的所述电极焊垫与所述第一金属图案电连接。

本公开的一种形态，所述包含弹性波装置的模块还包含：

布线图案，比所述第一金属图案更靠近所述布线基板的中央，且邻接所述第一金属图案并形成于所述布线基板上，并且可供信号流通；及

第二金属图案，比所述布线图案更靠近所述布线基板的中央，且邻接所述布线图案并形成于所述布线基板上，且具有结构化部分，并且作为接地电位。

本公开的一种形态，所述第一金属图案的结构化部分为凹凸形状。

本公开的一种形态，所述第一金属图案的结构化部分为锯齿形状。

本公开的一种形态，所述密封部由合成树脂形成。

本公开的一种形态，所述弹性波装置为使用弹性表面波共振器的滤波器。

本公开的一种形态，所述弹性波装置为使用薄膜体声波共振器的滤波器。

本公开的一种形态，所述包含弹性波装置的模块还包含安装于所述布线基板上的开关，及安装于所述布线基板上的功率放大器，所述弹性波装置为时分双工滤波器，可借由所述开关切换发送信号与接收信号，并发送被所述功率放大器放大的信号。

本发明的有益的效果在于：根据本公开，可以提供一种密封部与布线基板的附着性优良的包含弹性波装置的模块。

附图说明

图1是第一实施例的包含弹性波装置的模块的剖面图。

图2是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的等效电路图。

图3是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的主要部分的平面图。

图4是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的布线基板的第一层的平面图。

图5是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的布线基板的第二层的平面图。

图6是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的布线基板的第三层的平面图。

图7是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的布线基板的第四层的平面图。

图8是所述第一实施例中安装于所述包含弹性波装置的模块的弹性波装置的弹性波元件的第一例。

图9是所述第一实施例中安装于所述包含弹性波装置的模块的弹性波装置的弹性波元件的第二例。

具体实施方式

以下将根据附图说明本发明的具体实施态样。各图中相同或对应的部分使用相同的标记。所述相同或对应的部分会简化或省略重复的说明。

(第一实施例)

图1是第一实施例的包含弹性波装置的模块的剖面图。

如图1所示，电子部件封装模块1包含布线基板11、第一金属图案12、多个第二金属图案13、多个电极焊垫14、多个布线图案15、多个凸块16、弹性波装置17、开关18、功率放大器19、多个电子装置20，及密封部21。

例如，所述布线基板11是由多层树脂形成的多层基板。例如，所述布线基板11是包含多个介电层的低温共烧陶瓷(LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramics)多层基板等。所述布线基板11具备多个外部连接端子131。

所述第一金属图案12形成于所述布线基板11上的外沿部分上。例如，所述第一金属图案12由铜或包含铜的合金形成。例如，所述第一金属图案12具有10μm～20μm的厚度。

所述第二金属图案13各自比所述第一金属图案12更靠近所述布线基板11的中央地形成于所述布线基板11上。例如，所述第二金属图案13各自以铜或包含铜的合金形成。例如，所述第二金属图案13各自具有10μm～20μm的厚度。

第一组的所述电极焊垫14各自形成于所述布线基板11上，并且与所述第一金属图案12重叠。第一组的所述电极焊垫14各自电连接于所述第一金属图案12。例如，第一组的所述电极焊垫14各自以铜或包含铜的合金形成。例如，第一组的所述电极焊垫14各自具有10μm～20μm的厚度。第一组的所述电极焊垫14各自作为接地电位。

第二组的所述电极焊垫14各自形成于所述布线基板11上，并且与所述第二金属图案13重叠。第二组的所述电极焊垫14电连接于所述第二金属图案13。例如，第二组的所述电极焊垫14各自以铜或包含铜的合金形成。例如，第二组的所述电极焊垫14各自具有10μm～20μm的厚度。第二组的所述电极焊垫14各自作为接地电位。

第三组的所述电极焊垫14各自形成于所述布线基板11上，并且不与所述第一金属图案12和所述第二金属图案13重叠。例如，第三组的所述电极焊垫14各自以铜或包含铜的合金形成。例如，第三组的所述电极焊垫14各自具有10μm～20μm的厚度。

所述多个布线图案15各自设置于所述包含弹性波装置的模块1的内部，而可供电信号流通。具体而言，所述布线图案15各自形成于所述布线基板11上的所述第一金属图案12与所述第二金属图案13间(参考图4)。例如，所述布线图案15各自以银、铝、铜、钛、钯等适当的金属或合金形成。例如，所述布线图案15各自以多个金属层层叠而成的层叠金属膜所形成。例如，所述布线图案15的厚度例如为1500nm～4500nm。

所述多个凸块16各自与所述多个电极焊垫14中的其中任一个电连接。例如，所述凸块16为金。例如，所述凸块16的高度为10μm～50μm。

例如，所述弹性波装置17是收发信号为相同频带的时分双工(Time DivisionDuplexing，TDD)滤波器。所述弹性波装置17借由所述凸块16以覆晶接合技术安装于所述布线基板11的主面的电极焊垫14。虽然图中未示出，所述弹性波装置17包括布线基板、多个凸块、至少一个弹性波装置芯片，及密封部。

例如，所述弹性波装置17的布线基板与所述包含弹性波装置的模块1的布线基板11相同。

所述凸块与所述布线基板电连接。例如，所述凸块为金。例如，所述凸块的高为10μm～50μm。

例如，所述弹性波装置芯片具有芯片基板、布线图案，及多个弹性波元件。

例如，所述芯片基板由钽酸锂或铌酸锂形成。所述芯片基板的主面借由所述凸块与所述布线基板接合而电连接。

所述弹性波装置芯片的布线图案形成于所述芯片基板的主面。例如，所述弹性波装置芯片的布线图案由银、铝、铜、钛、钯等适当的金属或合金形成。例如，所述弹性波装置芯片的布线图案的厚度例如为1500nm～4500nm。

所述弹性波元件形成于所述芯片基板的主面。所述弹性波元件与所述弹性波装置芯片的布线图案电连接。例如，所述弹性波元件能让预期的频带的电信号通过。例如，所述弹性波元件具有由多个串联共振器与多个并联共振器构成的梯形滤波器的功能。

所述开关18安装于所述布线基板11的主面。所述开关18通过打线W1与所述布线图案15电连接。所述开关18能让所述包含弹性波装置的模块1切换发送信号与接收信号。

所述功率放大器19安装于所述布线基板11的主面。所述功率放大器19通过打线W2与所述布线图案15电连接。所述功率放大器19能放大所述包含弹性波装置的模块1的发送信号。

例如，所述电子装置20为电感器。例如，所述电子装置20为电容器。所述电子装置20借由所述凸块16以覆晶接合技术安装于所述布线基板11的主面。所述电子装置20是为了阻抗匹配而安装。

所述密封部21覆盖所述弹性波装置17、所述开关18、所述功率放大器19，及所述电子装置20。所述密封部21将所述布线基板11连同所述弹性波装置17、所述开关18、所述功率放大器19，及所述电子装置20一起气密密封。例如，所述密封部21以合成树脂等绝缘体形成。例如，所述密封部21由金属形成。例如，所述密封部21由绝缘层与金属层形成。

在所述密封部21由合成树脂形成的情况下，所述合成树脂可以是环氧树脂、聚酰亚胺等。较佳地，所述密封部21以使用低温硬化工艺的环氧树脂形成。

接着，使用图2说明所述包含弹性波装置的模块1的作动原理。

图2是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块1的等效电路图。

如图2所示，所述包含弹性波装置的模块1包含发送端子Term_T、接收端子Term_R，及天线端子Term_ANT。

当所述开关18处于第一状态时，导通所述包含弹性波装置的模块1的发送信号的路线。此时，所述发送信号通过所述发送端子Term_T后，通过所述功率放大器19。此时，所述发送信号被放大。接着，所述发送信号通过所述开关18。然后，所述发送信号通过所述弹性波装置17。接着，所述发送信号通过所述天线端子Term_ANT。

当所述开关18处于第二状态时，导通所述包含弹性波装置的模块1的接收信号的路线。此时，所述接收信号通过所述天线端子Term_ANT后，通过所述弹性波装置17。接着，所述接收信号通过所述开关18。然后，所述接收信号通过所述接收端子Term_R。

接着，使用图3说明所述包含弹性波装置的模块1的主要部分。

图3是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块1的主要部分的平面图。

如图3所示，所述第一金属图案12与所述第二金属图案13具有凹凸形状部分或锯齿状部分。虽然图中未示出，所述密封部21接合于所述第一金属图案12、所述第二金属图案13，及所述布线基板11的露出部。

在图3中，第一电子装置20a设置在所述布线基板11上的右下侧。第二电子装置20b设置在所述布线基板11上的右上侧。所述第二电子装置20b设置的位置比所述第一电子装置20a更远离所述布线基板11的右缘。

所述第一电子装置20a与所述布线基板11的右缘邻接的区域A中，所述密封部21与所述布线基板11的露出部连接的面积，比所述密封部21与所述第一金属图案12接合的面积大。

所述第二电子装置20b与所述布线基板11的右缘邻接的区域B中，所述密封部21与所述布线基板11的露出部连接的面积，比所述密封部21与所述第一金属图案12接合的面积小。

所述布线图案15适当地被夹置在所述金属图案中。

例如，在区域C中，所述布线图案15被所述第一金属图案12与所述第二金属图案13夹置其中。具体而言，所述布线图案15比所述第一金属图案12更靠近所述布线基板11的中央，并邻接所述第一金属图案12。所述第二金属图案13，比所述布线图案15更靠近所述布线基板11的中央，并邻接所述布线图案15。

例如，在区域D中，所述布线图案15被所述第一金属图案12夹置其中。具体而言，所述布线图案15适当地设置在所述第一金属图案12的凹部中。

例如，在区域E中，所述布线图案15被同一个所述第二金属图案13夹置其中。具体而言，所述布线图案15适当地设置在所述第二金属图案13的凹部中。

例如，在区域F中，所述布线图案15被不同的所述第二金属图案13夹置其中。具体而言，所述第二金属图案13的其中之一邻接所述布线图案15的一侧。所述第二金属图案13的其中另一邻接所述布线图案15的另一侧。

接着，用图4至图7说明所述布线基板11。

图4是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的布线基板的第一层的平面图。图5是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的布线基板的第二层的平面图。图6是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的布线基板的第三层143的平面图。图7是所述第一实施例的包含弹性波装置的模块的布线基板的第四层的平面图。

图4的第一层141是具有形成所述布线基板11的主面的表面的一层。如图4所示，所述第一层141具有多个第一层用通孔141a。在所述第一层141中，所述第一金属图案12与所述第二金属图案13并未电连接。

图5的第二层142是与所述第一层141的背面连接的一层。如图5所示，所述第二层142具有第二层用金属图案142a、多个第二层用布线图案142b，及多个第二层用通孔142c。

图6的第三层143是与所述第二层142的背面连接的一层。如图6所示，所述第三层143具有第三层用金属图案143a、多个第三层用布线图案143b，及多个第三层用通孔143c。

图7的第四层144是与所述第三层143的背面连接的一层。所述第四层144是形成所述布线基板11的主面的相反侧的一层。如图7所示，所述第四层144具有第四层用金属图案144a及多个外部连接端子131。

将所述第一层141至所述第四层144层叠之后，可确保期望的电连接。例如，所述第一金属图案12与所述第二金属图案13借由所述第一层141的接地电位的通孔与所述第二层用金属图案142a电连接。因此，所述第一金属图案12与所述第二金属图案13成为接地电位。

接着，使用图8说明弹性波元件的第一例。

图8是所述第一实施例中安装于所述包含弹性波装置的模块的弹性波装置的弹性波元件的第一例。

图8的示例是弹性波元件为弹性表面波共振器的例子。如图8所示，芯片基板的主面形成有IDT(Interdigital Transducer，叉指换能器)22a与一对反射器22b。所述反射器22b的其中之一与所述IDT 22a的一侧邻接。所述反射器22b的其中另一与所述IDT 22a的另一侧邻接。所述IDT 22a与所述反射器22b可激发弹性表面波。

例如，所述IDT 22a及所述反射器22b以铝和铜的合金形成。例如，所述IDT 22a及所述反射器22b以钛、钯、银等适宜的金属或其合金形成。例如，所述IDT 22a及所述反射器22b是由多个金属层层叠而成的层叠金属膜所形成。例如，所述IDT 22a及所述反射器22b厚度例如为150nm～400nm。

所述IDT 22a具有一对梳状电极22c。所述梳状电极22c彼此相对。每一个梳状电极22c具有多个电极指22d及汇流条22e。所述电极指22d沿纵向延伸。所述汇流条22e连接所述电极指22d。

接着，使用图9说明弹性波元件的第二例。

图9是所述第一实施例中安装于所述包含弹性波装置的模块的弹性波装置的弹性波元件的第二例。

在图9的示例中，所述弹性波元件以薄膜体声波共振器为例。在图9中，芯片基板60为硅等半导体基板，或蓝宝石、氧化铝、尖晶石或者玻璃等绝缘基板。

压电膜62设置于所述芯片基板60上。例如，所述压电膜62由氮化铝形成。

下部电极64与上部电极66将所述压电膜62夹置其中。例如，所述下部电极64与所述上部电极66由钌等金属形成。

在所述下部电极64与所述芯片基板60之间形成有空隙68。

在所述薄膜体声波共振器中，所述下部电极64与所述上部电极66在所述压电膜62内以厚度纵向振动模式激发弹性波。

根据所述第一实施例，所述第一金属图案12具有结构化部分，例如凹凸形状部分，优选为锯齿状部分。所述密封部21连接所述布线基板11的露出部与所述第一金属图案12。所述第一金属图案12与所述密封部21连接的区域的边界变长，并且，所述密封部21渗入所述凹凸形状部分中所述第一金属图案12的凹部部分中，优选为所述锯齿状部分中所述第一金属图案12的谷部中。因此，能获得锚定效果，并且能提升所述密封部21与所述布线基板11的附着性。

并且，所述第一金属图案12从所述布线基板11的端部向内形成约15μm。因此，能够提升所述密封部21与所述布线基板11的端部的附着性。

并且，在所述第一电子装置20a与所述布线基板11的缘部邻接的所述区域A中，所述密封部21与所述布线基板11的露出部连接的面积，比所述密封部21与所述第一金属图案12接合的面积大。在所述第二电子装置20b与所述布线基板11的缘部的区域邻接的区域B中，所述密封部21与所述布线基板11的露出部连接的面积，比所述密封部21与所述第一金属图案12接合的面积小。因此，在靠近所述布线基板11的缘部的所述第一电子装置20a的附近，所述密封部21和所述布线基板11的露出部附着，而能确实提升所述密封部21与所述布线基板11的附着性。并且，在所述布线基板11的缘部靠近所述第二电子装置20b的区域，所述密封部21不仅和所述布线基板11的露出部附着，且借由一定面积的所述第一金属图案12的区域和所述密封部21接合，能确实提升所述密封部21与所述布线基板11的附着性。

并且，所述第二金属图案13具有结构化部分，例如凹凸形状部分，优选为锯齿状部分。所述密封部21连接所述布线基板11的露出部与所述第二金属图案13。所述第二金属图案13与所述密封部21连接的区域的边界变长，并且，所述密封部21渗入所述凹凸形状部分中所述第二金属图案13的凹部部分中，优选为所述锯齿状部分中所述第二金属图案13的谷部中。因此，能获得锚定效果，并且能提升所述密封部21与所述布线基板11的附着性。

并且，所述第一金属图案12和所述第二金属图案13提升所述布线基板11与所述密封部21间的热传导。因此，改善所述包含弹性波装置的模块1的散热性。

并且，所述第一金属图案12与接地电位的所述电极焊垫14电连接。因此，能强化接地。并且，所述第一金属图案12可以和至少一个接地电位的所述电极焊垫14电连接。

并且，所述布线图案15比所述第一金属图案12更靠近所述布线基板11的中央，并邻接所述第一金属图案12。所述第二金属图案13比所述布线图案15更靠近所述布线基板11的中央，并邻接所述布线图案15。因此，所述布线图案15与接地的耦合减少能被抑制。因此，能抑制所述包含弹性波装置的模块1的特性的劣化。

在此，所述第一金属图案12或所述第二金属图案13靠近所述布线图案15的情况下，金属布线与所述布线图案15间会产生寄生电容。例如，在所述金属图案与所述布线图案15间的距离固定的情况下，会产生一定的寄生电容。此时，若所述金属图案具有例如凹凸形状部分的结构化部分，就能调整所述金属图案与所述布线图案15间的距离。因此，可借由所述金属图案尽可能地提升散热效果，并消除所述金属图案与所述布线图案15间的寄生电容的问题。

并且，所述密封部21由合成树脂形成。因此，特别能提升所述密封部21对所述布线基板11的露出部的附着性。

并且，所述弹性波装置17为使用弹性表面波共振器的滤波器。因此，能得到可让预期的频带的电信号通过的包含弹性波装置的模块1。

并且，所述弹性波装置17为使用声薄膜共振器的滤波器。因此，能得到可让预期的频带的电信号通过的包含弹性波装置的模块1。

并且，所述弹性波装置17为时分双工滤波器。在所述弹性波装置17中，可借由所述开关18切换发送信号与接收信号。在所述弹性波装置17中，可发送被所述功率放大器19放大的信号。在所述包含弹性波装置的模块1中，不仅能切换所述发送信号与所述接收信号，还能适当地输出发送信号。

另外，所述弹性波装置17也可是安装有两个所述弹性波装置芯片的双工器、安装有一个所述弹性波装置芯片的带通滤波器，或安装有四个弹性波装置芯片的四工器。

并且，所述弹性波装置17也可以将所述弹性波装置芯片直接安装于所述布线基板11。

虽然以上描述了至少一个实施态样，应当理解的是，本领域技术人员能容易想到进行各种变化、修正或改进。上述变化、修正或改进也属于本公开的一部分，并且，属于本发明的范围。

应当理解的是，这里所描述的方法或装置的实施态样，不仅限于以上说明所记载或附图所示例的构成组件的架构和排列。方法和装置能以其他实施态样安装，或以其他实施态样施行。

所述实施例仅用于说明，并没有限定的意思。

本公开所使用的描述或用词仅是为了说明，并没有限定的必要。这里的“包括”、“具备”、“具有”、“包含”及其变化的使用，具有包括之后列举的项目、其等同物和附加项目的意思。

“或(或者)”的用词，或任何使用“或(或者)”描述的用语，可解释为所述描述用语中的其中一个、大于一个，或全部的意思。

前、后、左、右、顶、底、上、下，及水平、垂直的引用都是为了方便描述，并非限定本发明中任一构成组件的位置与空间配置。因此，上述说明与附图只是示例性的。

Claims (10)

1.一种包含弹性波装置的模块，包含：

布线基板；

弹性波装置，安装于所述布线基板；

第一金属图案，形成于所述布线基板上的外沿部分上；及

密封部，气密密封所述弹性波装置；

其特征在于：所述第一金属图案具有结构化部分，所述密封部与所述布线基板的露出部和所述第一金属图案接合。

2.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述包含弹性波装置的模块还包含：

第一电子装置，安装于所述布线基板上且不同于所述弹性波装置；及

第二电子装置，安装于所述布线基板上且其设置的位置比所述第一电子装置更远离所述布线基板的外缘；

在所述第一电子装置与所述布线基板的外缘连接的所述结构化部分的区域中，所述密封部与所述布线基板的露出部接合的面积，大于所述密封部与所述第一金属图案接合的面积，在所述第二电子装置与所述布线基板的外缘连接的所述结构化部分的区域中，所述密封部与所述布线基板的露出部的接合面积，小于所述密封部与所述第一金属图案接合的面积。

3.根据权利要求1或2所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述包含弹性波装置的模块还包含多个电连接所述弹性波装置的电极焊垫，所述电极焊垫中的至少一个为接地电位，接地电位的所述电极焊垫与所述第一金属图案电连接。

4.根据权利要求3所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述包含弹性波装置的模块还包含：

布线图案，比所述第一金属图案更靠近所述布线基板的中央，且邻接所述第一金属图案并形成于所述布线基板上，并且可供信号流通；及

第二金属图案，比所述布线图案更靠近所述布线基板的中央，且邻接所述布线图案并形成于所述布线基板上，且具有结构化部分，并且作为接地电位。

5.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述第一金属图案的结构化部分为凹凸形状。

6.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述第一金属图案的结构化部分为锯齿形状。

7.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述密封部由合成树脂形成。

8.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述弹性波装置为使用弹性表面波共振器的滤波器。

9.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述弹性波装置为使用薄膜体声波共振器的滤波器。

10.根据权利要求1所述的包含弹性波装置的模块，其特征在于：所述包含弹性波装置的模块还包含安装于所述布线基板上的开关，及安装于所述布线基板上的功率放大器，所述弹性波装置为时分双工滤波器，可借由所述开关切换发送信号与接收信号，并发送被所述功率放大器放大的信号。

Images