CN114122766B

CN114122766B - 连接器

Info

Publication number: CN114122766B
Application number: CN202110954015.1A
Authority: CN
Inventors: 陈龙
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2020-08-31
Filing date: 2021-08-19
Publication date: 2024-06-11
Anticipated expiration: 2041-08-19
Also published as: JP2022040584A; CN114122766A

Abstract

本发明的课题在于，提高相对于电路基板的定位的可靠性。连接器(10)具备壳体(11)。壳体(11)具有与电路基板(80)对置的对置面(33)、第1突部(40)以及第2突部(50)。第1突部(40)从对置面突出。第2突部(50)以与第1突部(40)隔开间隔的方式从对置面(33)突出。第1突部(40)具有配置于电路基板(80)的第1贯穿孔(81)内的第1定位部(40B)。第2突部(50)具有配置于电路基板(80)的第2贯穿孔(82)内的第2定位部(50)。在对与对置面平行的面方向设定X方向和与X方向正交的Y方向的情况下，第1定位部是在X方向比Y方向长的形状，第2定位部是在Y方向比X方向长的形状。

Description

连接器

技术领域

本公开涉及连接器。

背景技术

专利文献1中公开一种设置于电路基板的连接器。该连接器具有向下方突出的两根定位销(定位突部)，通过该定位销插入到电路基板的销插入孔，从而进行相对于电路基板的定位。另外，设置于电路基板的连接器也被专利文献2公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开平5-85099号公报

专利文献2：日本特开2014-7092号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1公开的连接器的两根定位销中，一方的截面呈圆形，另一方呈在前后方向比壳体的宽度方向长的形状。因此，如果将在前后方向长的贯穿孔形成于电路基板，并在该贯穿孔中插入另一方销，则在宽度方向上，另一方销的两侧面与贯穿孔的内侧面接触的位置稳定。因此，能够以高精度进行宽度方向的定位。但是，在前后方向上，接触的位置难以稳定。

因此，本公开以提高连接器相对于电路基板的定位的可靠性为目的。

用于解决课题的方案

本公开的连接器设置于电路基板，所述连接器具备壳体，所述壳体具有与所述电路基板对置的对置面、从所述对置面突出的第1突部、以及与所述第1突部隔开间隔地从所述对置面突出的第2突部，所述第1突部具有配置于所述电路基板的第1贯穿孔内的第1定位部，所述第2突部具有配置于所述电路基板的第2贯穿孔内的第2定位部，在对与所述对置面平行的面方向设定X方向和与所述X方向正交的Y方向的情况下，所述第1定位部是在所述X方向比所述Y方向长的形状，所述第2定位部是在所述Y方向比所述X方向长的形状。

发明效果

根据本公开，能够提高连接器相对于电路基板的定位的可靠性。

附图说明

图1是实施方式1的连接器的分解立体图。

图2是壳体的立体图。

图3是壳体的仰视图。

图4是壳体的右视图。

图5是壳体的左视图。

图6是电路基板的仰视图。

图7是将设置于电路基板的连接器沿图3的A-A线切断的剖视图。

图8是将设置于电路基板的连接器沿图3的B-B线切断的剖视图。

图9是设置有连接器的电路基板的仰视图。

图10是将电路基板的主视形状弯曲的状态概念性示出的仰视图。

图11是将电路基板的主视形状弯曲的状态概念性示出的后视剖视图。

图12是将电路基板的侧视形状弯曲的状态概念性示出的仰视图。

图13是将电路基板的侧视形状弯曲的状态概念性示出的侧视剖视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的连接器，

(1)设置于电路基板，所述连接器具备壳体，所述壳体具有与所述电路基板对置的对置面、从所述对置面突出的第1突部、以及与所述第1突部隔开间隔地从所述对置面突出的第2突部，所述第1突部具有配置于所述电路基板的第1贯穿孔内的第1定位部，所述第2突部具有配置于所述电路基板的第2贯穿孔内的第2定位部，在对与所述对置面平行的面方向设定X方向和与所述X方向正交的Y方向的情况下，所述第1定位部是在所述X方向比所述Y方向长的形状，所述第2定位部是在所述Y方向比所述X方向长的形状。

该连接器具有在X方向长的第1定位部和在Y方向长的第2定位部。因此，利用第1定位部能够提高Y方向的定位的可靠性，利用第2定位部能够提高X方向的定位的可靠性。因此，根据该连接器，能够提高相对于电路基板的定位的可靠性。

(2)优选的是，具备将所述壳体装配于所述电路基板的装配构件，所述装配构件具有被安装部和插入部，所述被安装部安装于所述壳体，所述插入部与所述第1突部及所述第2突部向同一侧突出，所述插入部具有配置于所述电路基板的接合孔内的接合部。

即使电路基板由于回流焊时的加热等而弯曲变形，接合部也能够根据电路基板的变形而在接合孔内移位。因此，不会在接合部施加大的应力。

(3)优选的是，所述壳体具有在承载于所述电路基板的状态下使所述对置面与所述电路基板之间形成间隙的隔离部。

根据该连接器，在壳体承载于电路基板的状态下，在壳体的对置面与电路基板之间形成间隙。因此，即使电路基板由于回流焊时的加热等而弯曲变形，电路基板也形成为不与壳体的对置面接触、不从对置面侧受到反作用力的状态。其结果是，能够抑制使电路基板变形的力从壳体的对置面传递到第1突部及第2突部，能够使得在第1突部及第2突部不产生无用的应力。

[本公开的实施方式的详情]

以下一边参照附图一边说明本公开的具体例。另外，本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。

<实施方式1>

实施方式1例示设置于电路基板80(参照图7、图8)的连接器10。另外，在以下说明中，关于上下方向，将图4、图5、图7、图8所示的朝向原样地设为上下方向。关于前后方向，将图3、图6、图9所示的下方设为前方，将上方设为后方，将图4、图8所示的左方设为前方，将右方设为后方，将图5所示的右方设为前方，将左方设为后方。关于左右方向，将图7所示的朝向原样地设为左右方向，将图3、图6、图9所示的右方设为左方，将左方设为右方。也就是说，在连接器10中，与电路基板80连接的侧是下方侧，其相反侧是上方侧。另外，在连接器10中，与对方侧连接器连接的侧是前方侧，其相反侧是后方侧。另外，相对于上下方向及前后方向交叉(例如正交)的方向是左右方向。另外，左右方向相当于X方向的一例，前后方向相当于Y方向的一例。

如图1所示，连接器10具备壳体11、多个(在本实施方式中为五个)端子模块12以及多个(在本实施方式中为两个)装配构件13。在壳体11装配多个端子模块12。壳体11通过装配构件13装配于电路基板80。

如图1及图8所示，端子模块12具有多个(在本实施方式中为两个)端子零件15、介电体16以及外导体17。端子零件15呈细长的L字形状。端子零件15具有端子连接部20、端子折弯部21以及基板连接部22。端子连接部20是与对方侧端子零件连接的部位，呈在前后方向延伸的形态。基板连接部22是与电路基板80的导电部连接的部位，经由端子折弯部21而与端子连接部20的后端部相连，并向下方延伸。

介电体16为合成树脂制，如图1所示，具有多个(在本实施方式中为两个)第1装配孔25。第1装配孔25呈在前后方向贯穿介电体16的形态。端子零件15通过向介电体16的第1装配孔25从后方插入端子连接部20而装配于介电体16。

外导体17通过对具有导电性的金属板材实施弯曲加工等而成形。如图1及图8所示，外导体17具有外导体主体27和多个(在本实施方式中为四个)接地部28。外导体主体27形成将端子零件15的外周包围的结构。外导体主体27向前方开口，并且在后端部向下方开口。接地部28是与电路基板80的接地部连接的部位。接地部28与外导体主体27连续并向下方突出。装配于介电体16的端子零件15配置于外导体17的内部。

壳体11为合成树脂制。如图1、图2、图7及图8所示，壳体11具有方筒部30、后壁部31以及第2装配孔32。方筒部30呈向前方开口、在左右方向长的方筒状。后壁部31配置于方筒部30的后侧。第2装配孔32呈在前后方向贯穿后壁部31的形态，与方筒部30的内部空间连通。第2装配孔32在后壁部31中沿左右方向排列设置有多个。端子模块12从后方插入到各第2装配孔32，并以被限制前后移动的状态装配。

壳体11具有在连接器10设置于电路基板80的状态下与电路基板80对置的对置面33。对置面33是方筒部30的下表面。对置面33与电路基板80的板面平行地配置。对置面33朝向下方，左右方向的宽度比前后方向的宽度长。

如图2～图5所示，壳体11具有第1突部40和第2突部50。第1突部40及第2突部50呈板状。第1突部40及第2突部50虽然朝向不同，但是为彼此相同的形状。具体地讲，第1突部40前后地面向板面，第2突部50左右地面向板面。

第1突部40从对置面33向下方突出。第1突部40具有第1基部40A、第1定位部40B以及第1顶端部40C。第1基部40A从对置面33向下方突出，第1定位部40B从第1基部40A的下端向下方突出，第1顶端部40C从第1定位部40B的下端向下方突出。关于第1基部40A及第1定位部40B，上下方向的形状及大小为一定，左右方向的长度比前后方向的长度长。第1顶端部40C的左右两端被倒角。

第1基部40A及第1定位部40B在左右两侧具有第1短边面42。第1短边面42呈前后方向中央部向左右方向外方伸出的曲面状。第1基部40A及第1定位部40B在前后方向两侧具有第1长边面43。第1长边面43是板面，呈平面状。第1长边面43的左右方向的宽度大于第1短边面42的前后方向的宽度。

壳体11具有第1短边面侧隔离部44和第1长边面侧隔离部45。第1短边面侧隔离部44呈从第1基部40A的左右两侧的第1短边面42向左右方向外方伸出的形态。另外，第1短边面侧隔离部44呈从对置面33向下方突出的形态。第1短边面侧隔离部44呈块状。第1短边面侧隔离部44的下表面是承载于电路基板80的表面的部位。第1短边面侧隔离部44的下表面的左右方向内侧端部经由曲面而与第1短边面42连续。第1短边面侧隔离部44的前后两侧面与第1长边面43没有台阶地连续。第1短边面侧隔离部44的左右外侧面呈前后方向中央部向左右方向外方伸出的曲面状。第1短边面侧隔离部44的左右外侧面的上端部经由曲面而与对置面33连续。

第1长边面侧隔离部45呈从第1基部40A的前后两侧的第1长边面43向前后方向外方伸出的形态。另外，第1长边面侧隔离部45呈从对置面33向下方突出的形态。第1长边面侧隔离部45呈块状。第1长边面侧隔离部45的下表面是承载于电路基板80的表面的部位。第1长边面侧隔离部45的下表面的前后方向内侧端部经由曲面而与第1长边面43连续。第1长边面侧隔离部45的左右两侧面配置于比左右两侧的第1短边面42靠左右方向内方，与第1长边面43连续。第1长边面侧隔离部45的前后外侧面呈左右方向中央部向前后方向外方伸出的曲面状。第1长边面侧隔离部45的前后外侧面的上端部经由曲面而与对置面33连续。

第2突部50从对置面33向下方突出。第2突部50具有第2基部50A、第2定位部50B以及第2顶端部50C。第2基部50A从对置面33向下方突出，第2定位部50B从第2基部50A的下端向下方突出，第2顶端部50C从第2定位部50B的下端向下方突出。关于第2基部50A及第2定位部50B，上下方向的形状及大小为一定，前后方向的长度比左右方向的长度长。第2顶端部50C的前后两端被倒角。

第2基部50A及第2定位部50B在前后两侧具有第2短边面52。第2短边面52呈左右方向中央部向前后方向外方伸出的曲面状。第2突部50在左右方向两侧具有第2长边面53。第2长边面53是板面，呈平面状。第2长边面53的前后方向的宽度大于第2短边面52的左右方向的宽度。

壳体11具有第2短边面侧隔离部54和第2长边面侧隔离部55。第2短边面侧隔离部54呈从第2基部50A的前后两侧的第2短边面52向前后方向外方伸出的形态。另外，第2短边面侧隔离部54呈从对置面33向下方突出的形态。第2短边面侧隔离部54呈块状。第2短边面侧隔离部54的下表面是承载于电路基板80的表面的部位。第2短边面侧隔离部54的下表面的前后方向内侧端部经由曲面而与第2短边面52连续。第2短边面侧隔离部54的左右两侧面与第2长边面53没有台阶地连续。第2短边面侧隔离部54的前后外侧面呈左右方向中央部向前后方向外方伸出的曲面状。第2短边面侧隔离部54的前后外侧面的上端部经由曲面而与对置面33连续。

第2长边面侧隔离部55呈从第2基部50A的左右两侧的第2长边面53向左右方向外方伸出的形态。另外，第2长边面侧隔离部55呈从对置面33向下方突出的形态。第2长边面侧隔离部55呈块状。第2长边面侧隔离部55的下表面是承载于电路基板80的表面的部位。第2长边面侧隔离部55的下表面的左右方向内侧端部经由曲面而与第2长边面53连续。第2长边面侧隔离部55的前后两侧面配置于比前后两侧的第2短边面52靠前后方向内方，与第2长边面53连续。第2长边面侧隔离部55的左右外侧面呈前后方向中央部左右方向外方伸出的曲面状。第2长边面侧隔离部55的左右外侧面的上端部经由曲面而与对置面33连续。

壳体11具有第3隔离部57和第4隔离部58。第3隔离部57及第4隔离部58是承载于电路基板80的部位。第3隔离部57从对置面33的前端部向下方突出，遍及对置面33的左右方向整个区域而形成。第4隔离部58在比第3隔离部57靠后方侧从对置面33向下方突出，在左右方向延伸。第4隔离部58的左右方向的长度比第3隔离部57的左右方向的长度短。第3隔离部57及第4隔离部58在上下方向上配置于对置面33与第1定位部40B及第2定位部50B之间。

第1突部40及第2突部50在左右方向相互离开地配置。第1突部40配置于比对置面33的左右方向中央靠左方，第2突部50配置于比对置面33的左右方向中央靠右方。第1突部40及第2突部50配置于比第3隔离部57靠后方，且配置于比第4隔离部58靠前方。第1突部40及第2突部50配置于比第4隔离部58的左右两端靠左右方向外方。

如图2、图4、图5及图7所示，壳体11具有安装部60。安装部60配置于壳体11的左右两侧。安装部60设置前后一对。安装部60具有安装槽61。安装槽61在前后一对安装部60中向上方及前后方向内方开口。在安装槽61安装装配构件13。

如图2、图4及图5所示，壳体11具有肋62和连结部63。肋62呈从壳体11的左右两侧面的前端部向左右方向外方突出、在上下方向延伸的形态。肋62的下端与第3隔离部57的左右两端连续。连结部63将安装部60和肋62连结。

如图1所示，装配构件13具有平板部70、第1被安装部71、第2被安装部72以及多个(在本实施方式中为三个)插入部73。平板部70以左右方向为厚度方向，呈在前后方向及上下方向长的形态。第1被安装部71呈从平板部70的前后两端向前后突出的形态。第1被安装部71比安装槽61中的对应部分的槽宽形成得稍大。第2被安装部72配置于比第1被安装部71靠上方，呈从平板部70的前后两端向前后突出的形态。第2被安装部72比安装槽61中的对应部分的槽宽形成得稍大。插入部73从平板部70的下端向下方突出。插入部73具有接合部74。接合部74配置于电路基板80的接合孔87内，软钎焊于电路基板80。

如图6所示，电路基板80具有第1贯穿孔81和第2贯穿孔82。在第1贯穿孔81内配置有第1定位部40B。第1贯穿孔81的左右方向的开口宽度大于前后方向的开口宽度。第1贯穿孔81的左右方向的开口宽度比第1定位部40B的左右方向的宽度形成得大，以使得与第1定位部40B之间形成第1定位部40B能移位的间隙。第1贯穿孔81的前后方向的开口宽度形成得与第1定位部40B的前后方向的宽度相同或者比其稍大。

在第2贯穿孔82内配置有第2定位部50B。第2贯穿孔82的前后方向的开口宽度大于左右方向的开口宽度。第2贯穿孔82的前后方向的开口宽度比第2定位部50B的前后方向的宽度形成得大，以使得与第2定位部50B之间形成第2定位部50B能移位的间隙。第2贯穿孔82的左右方向的开口宽度形成得与第2定位部50B的左右方向的宽度相同或者比其稍大。

电路基板80具有第1短边内表面83、第1长边内表面84、第2短边内表面85以及第2长边内表面86。第1短边内表面83构成第1贯穿孔81的内周面的左右两侧。第1短边内表面83呈前后方向中央部向左右方向外方伸出的曲面状。第1长边内表面84构成第1贯穿孔81的内周面的前后两侧。第1长边内表面84呈平面状。第2短边内表面85构成第2贯穿孔82的内周面的前后两侧。第2短边内表面85呈左右方向中央部向前后方向外方伸出的曲面状。第2长边内表面86构成第2贯穿孔82的内周面的左右两侧。第2长边内表面86呈平面状。

电路基板80具有接合孔87和孔88。在接合孔87内配置有接合部74。在孔88内配置有端子零件15的基板连接部22及外导体17的接地部28。

以下，对连接器10的组装方法及向电路基板80设置的设置方法进行说明。首先，一对端子零件15装配于介电体16的第1装配孔25。然后，装配于介电体16的一对端子零件15配置于外导体17的内部。这样制造端子模块12。端子模块12装配于壳体11的第2装配孔32。在壳体11的安装部60安装装配构件13的第1被安装部71及第2被安装部72。更具体地讲，第1被安装部71及第2被安装部72从上方压入到安装部60的安装槽61。这样制造连接器10。

在电路基板80的接合孔87及孔88预先涂布有焊膏。第1突部40插入到第1贯穿孔81。第2突部50插入到第2贯穿孔82。装配构件13的插入部73插入到接合孔87。并且，如图7及图8所示，连接器10承载于电路基板80上。在连接器10承载于电路基板80上的状态下，成为以下状态。

如图7及图9所示，第1定位部40B配置于第1贯穿孔81内的中央。第1定位部40B的左右两侧的第1短边面42分别与第1短边内表面83对置，前后两侧的第1长边面43分别与第1长边内表面84对置。在第1定位部40B与前后两侧的第1长边内表面84之间没有间隙，或者即使有间隙也微小。因此，利用第1定位部40B进行前后方向的定位。在第1定位部40B与左右两侧的第1短边内表面83之间形成有第1定位部40B能移位的间隙。以下，将该间隙中的左侧的间隙称为第1空间91，将右侧的间隙称为第2空间92。第1空间91及第2空间92的左右方向的宽度大于第1定位部40B与前后两侧的第1长边内表面84之间的间隙的前后方向的宽度。

如图7～图9所示，第2定位部50B配置于第2贯穿孔82内的中央。第2定位部50B的前后两侧的第2短边面52分别与第2短边内表面85对置，左右两侧的第2长边面53分别与第2长边内表面86对置。在第2定位部50B与左右两侧的第2长边内表面86之间没有间隙，或者即使有间隙也微小。因此，利用第2定位部50B进行左右方向的定位。在第2定位部50B与前后两侧的第2短边内表面85之间形成有第2定位部50B能移位的间隙。以下，将该间隙中的前侧的间隙称为第3空间93，将后侧的间隙称为第4空间94。第3空间93及第4空间94的前后方向的宽度大于第2定位部50B与左右两侧的第2长边内表面86之间的间隙的左右方向的宽度。

连接器10的第1短边面侧隔离部44、第1长边面侧隔离部45、第2短边面侧隔离部54、第2长边面侧隔离部55、第3隔离部57以及第4隔离部58承载于电路基板80上。由此，在对置面33与电路基板80之间形成间隙。

承载于电路基板80的连接器10被进行回流焊处理。由此，连接器10被软钎焊于电路基板80，从而制造具备连接器10和电路基板80的带基板连接器100(参照图7及图8)。

在进行回流焊处理前的阶段，电路基板80相对于连接器10在上下方向不固定。因此，电路基板80在进行回流焊处理时，如图10～图13所示，有可能由于加热而向上下方向翘曲。当电路基板80翘曲时，第1定位部40B及第2定位部50B有可能从弯曲变形的电路基板80受到外力而变形。但是，在第1定位部40B与左右两侧的第1短边内表面83之间形成有第1空间91及第2空间92。

即使如图10及图11所示，电路基板80的左右中央部以向上方弯曲的方式变形，但是通过第1定位部40B在第1空间91或者第2空间92内移位，能够避免从电路基板80受到左右方向的外力。另外，即使在第2定位部50B施加来自电路基板80的左右方向的外力，第2定位部50B的第2长边面53和第2长边内表面86也在前后长的区域中接触，因此应力被分散。

另外，如图12及图13所示，即使电路基板80的前后中央部以向上方弯曲的方式变形，但通过第2定位部50B在第3空间93或者第4空间94内移位，也能够避免从电路基板80受到前后方向的外力。另外，即使在第1定位部40B施加来自电路基板80的前后方向的外力，也因为第1定位部40B的第1长边面43和第1长边内表面84在左右长的区域中接触，所以应力被分散。

另外，通过第1短边面侧隔离部44、第1长边面侧隔离部45、第2短边面侧隔离部54、第2长边面侧隔离部55、第3隔离部57及第4隔离部58，在对置面33与电路基板80之间形成间隙。因此，电路基板80即使由于回流焊时的过热等而弯曲变形，也能够抑制与壳体11的对置面33接触而从对置面33受到反作用力。其结果是，能够抑制使电路基板80变形的力从壳体11的对置面33传递到第1定位部40B及第2定位部50B，能够使得在第1定位部40B及第2定位部50B不产生无用的应力。

在回流焊处理后，焊料固化，接合部74固定于接合孔87内，基板连接部22及接地部28固定于各孔88内。

如上所述，本实施方式1的连接器10具有在左右方向长的第1定位部40B和在前后方向长的第2定位部50B。因此，利用第1定位部40B能够提高前后方向的定位的可靠性，利用第2定位部50B能够提高左右方向的定位的可靠性。因此，根据该连接器10，能够提高相对于电路基板80的定位的可靠性。

而且，即使电路基板80由于回流焊时的加热等而弯曲变形，接合部74也能够根据电路基板80的变形而在接合孔87内移位。因此，不会在接合部74施加大的应力。

而且，该连接器10的第1短边面侧隔离部44、第1长边面侧隔离部45、第2短边面侧隔离部54、第2长边面侧隔离部55、第3隔离部57及第4隔离部58承载于电路基板。因此，在壳体11的对置面33与电路基板80之间形成间隙。并且，即使电路基板80由于回流焊时的加热等而弯曲变形，电路基板80也形成为不与壳体11的对置面33接触、不从对置面33侧受到反作用力的状态。其结果是，能够抑制使电路基板80变形的力从壳体11的对置面33传递到第1定位部40B及第2定位部50B，能够使得在第1定位部40B及第2定位部50B不产生无用的应力。

[本公开的其他实施方式]

应认为本次公开的实施方式在所有方面是例示，而不是限制性的。

(1)在上述实施方式1中，设为第1定位部在左右方向平行地延伸、第2定位部在前后方向平行地延伸的结构。但是，第1定位部只要在整体上在左右方向比前后方向长即可，也可以相对于左右方向倾斜。另外，第2定位部只要在整体上在前后方向比左右方向长即可，也可以相对于前后方向倾斜。

(2)在上述实施方式1中，将左右方向设为X方向，将前后方向设为Y方向。但是，X方向可以是沿着与对置面平行的面的任意方向，也可以不是左右方向。另外，Y方向只要是沿着与对置面平行的面、且与X方向正交的方向即可，即使不是前后方向也可以。

(3)在上述实施方式1中，设为能在壳体装配多个端子模块的结构，但是也可以设为仅装配一个端子模块的结构。

(4)在上述实施方式1中，设为在壳体装配端子模块的结构，但是也可以设为不经由介电体及外导体而将端子零件直接装配于壳体的结构。

符号说明

10：连接器

11：壳体

12：端子模块

13：装配构件

15：端子零件

16：介电体

17：外导体

20：端子连接部

21：端子折弯部

22：基板连接部

25：第1装配孔

27：外导体主体

28：接地部

30：方筒部

31：后壁部

32：第2装配孔

33：对置面

40：第1突部

40A：第1基部

40B：第1定位部

40C：第1顶端部

42：第1短边面

43：第1长边面

44：第1短边面侧隔离部(隔离部)

45：第1长边面侧隔离部(隔离部)

50：第2突部

50A：第2基部

50B：第2定位部

50C：第2顶端部

52：第2短边面

53：第2长边面

54：第2短边面侧隔离部(隔离部)

55：第2长边面侧隔离部(隔离部)

57：第3隔离部(隔离部)

58：第4隔离部(隔离部)

60：安装部

61：安装槽

62：肋

63：连结部

70：平板部

71：第1被安装部(被安装部)

72：第2被安装部(被安装部)

73：插入部

74：接合部

80：电路基板

81：第1贯穿孔

82：第2贯穿孔

83：第1短边内表面

84：第1长边内表面

85：第2短边内表面

86：第2长边内表面

87：接合孔

88：孔

91：第1空间

92：第2空间

93：第3空间

94：第4空间

100：带基板连接器

Claims

1.一种连接器，设置于电路基板，

所述连接器具备壳体，

所述壳体具有与所述电路基板对置的对置面、从所述对置面突出的第1突部、以及与所述第1突部隔开间隔地从所述对置面突出的第2突部，

所述第1突部具有配置于所述电路基板的第1贯穿孔内的第1定位部，

所述第2突部具有配置于所述电路基板的第2贯穿孔内的第2定位部，

在对与所述对置面平行的面方向设定X方向和与所述X方向正交的Y方向的情况下，

所述第1定位部是在所述X方向比所述Y方向长的形状，

所述第2定位部是在所述Y方向比所述X方向长的形状。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述连接器具备将所述壳体装配于所述电路基板的装配构件，

所述装配构件具有被安装部和插入部，所述被安装部安装于所述壳体，所述插入部与所述第1突部及所述第2突部向同一侧突出，

所述插入部具有配置于所述电路基板的接合孔内的接合部。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器，其中，所述壳体具有在承载于所述电路基板的状态下使所述对置面与所述电路基板之间形成间隙的隔离部。