[go: up one dir, main page]

CN113182700A - 一种pcb板激光打码设备 - Google Patents

一种pcb板激光打码设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113182700A
CN113182700A CN202110629483.1A CN202110629483A CN113182700A CN 113182700 A CN113182700 A CN 113182700A CN 202110629483 A CN202110629483 A CN 202110629483A CN 113182700 A CN113182700 A CN 113182700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
laser coding
cleaning
moving mechanism
feeding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110629483.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113182700B (zh
Inventor
刘伟伟
王马林
吴磊磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Lasertop Precision Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Lasertop Precision Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Lasertop Precision Technology Co ltd filed Critical Suzhou Lasertop Precision Technology Co ltd
Priority to CN202110629483.1A priority Critical patent/CN113182700B/zh
Publication of CN113182700A publication Critical patent/CN113182700A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113182700B publication Critical patent/CN113182700B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12—Brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及一种PCB板激光打码设备，包括机架，所述机架上连接有激光打码模块、清洗上料模块和下料模块；所述清洗上料模块和下料模块分别位于激光打码模块的两侧，且清洗上料模块和下料模块与激光打码模块之间分别设有自动抓取模块；所述激光打码模块包括XY轴移动机构、竖直移动机构和激光打码器，所述XY轴移动机构的移动台上连接有真空吸台，激光打码器连接在竖直移动机构上且激光打码器位于真空吸台的正上方；本发明所述的一种PCB板激光打码设备，采用激光打码模块、清洗上料模块和下料模块，可自动PCB板进行上料、打码和下料，提高效率，并且在上料时可对PCB板进行自动清洁；采用两个激光打码模块，双工位操作打码，提高效率。

Description

一种PCB板激光打码设备
技术领域
本发明涉及激光打码机领域，具体涉及一种PCB板激光打码设备。
背景技术
激光打码技术相对于现有工艺喷墨的方式更加环保、经济，永久性标记不会被轻易抹除，非接触式无损打标，不会伤及基材，加工精度高，最小可做到2X2mm的32位二维码激光打码，使用寿命长，连续工作10万个小时以上，加工效率快，一个二维码在1秒钟以内完成，标记精美，手触摸在上面无明显触感，人工操作简便，傻瓜式加工。
目前，许多PCB激光打码机系统主要靠人工上料将PCB板放置到打码台上，将隔层纸取出、下料、翻转，常常发生意外事件，工人受伤或者是机器受损亦或是工件受损，造成大量的人力成本、物力成本和时间成本的浪费，效率低下；且人工操作，产品打码质量无法掌控。
发明内容
本发明的目的是：提供一种PCB板激光打码设备，可自动PCB板进行上料、打码和下料，提高效率。
为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：
一种PCB板激光打码设备，包括机架，所述机架上连接有激光打码模块、清洗上料模块和下料模块；所述清洗上料模块和下料模块分别位于激光打码模块的两侧，且清洗上料模块和下料模块与激光打码模块之间分别设有自动抓取模块；所述激光打码模块包括XY轴移动机构、竖直移动机构和激光打码器，所述XY轴移动机构的移动台上连接有真空吸台，激光打码器连接在竖直移动机构上且激光打码器位于真空吸台的正上方。
进一步的，所述激光打码模块还包括视觉检测相机，视觉检测相机连接在机架上且位于XY轴移动机构的上方。
进一步的，所述自动抓取模块包括X轴移动机构、六轴机器人和真空吸盘组件；所述X轴移动机构连接在机架的顶面，六轴机器人连接在X轴移动机构的移动台上，真空吸盘组件连接在六轴机器人的连接端。
进一步的，所述激光打码模块具体有两个且间隔设置，两个所述激光打码模块位于X轴移动机构的移动范围内。
进一步的，所述清洗上料模块包括自动清洗机构和两个上料台机构，每个所述上料台机构上分别连接有载料台，其中一个载料台用于放置产品上料，另一个载料台用于收取隔层纸；所述自动清洗机构和两个上料台机构并列间隔设置。
进一步的，所述自动清洗机构包括辊筒输送线和清洗模块；所述辊筒输送线具体有两个，分别位于清洗模块的两侧且所述清洗模块与辊筒输送线的输送方向垂直设置；所述清洗模块包括支撑架，所述支撑架上分别可转动连接有两个毛刷辊和两个胶粘辊，两个胶粘辊分别位于两个毛刷辊的上下两侧且毛刷辊与对应的胶粘辊接触；两个所述毛刷辊关于辊筒输送线的输送面对称设置。
进一步的，每个所述辊筒输送线的下方分别连接有限位机构；所述限位机构包括Y轴移动机构、滑轨台和第一连杆；所述滑轨台固定在机架上，所述滑轨台上可滑动连接有两个滑块且滑轨台的中间部与第一连杆的中间部铰接，第一连杆的两端分别与两个所述滑块之间铰接有第二连杆；所述Y轴移动机构连接在滑轨台的一侧，且Y轴移动机构的移动端与其中一个所述滑块连接；每个所述滑块分别连接有支撑板，支撑板上设有多个直线阵列设置的挡块，多个所述挡块分别位于辊筒输送线上的相邻辊筒间隙内。
进一步的，所述上料台机构包括支撑台，所述支撑台的两侧分别设有滚轴，载料台可滑动连接在滚轴上；所述载料台的顶面设有V形放置槽，且V形放置槽的夹角为直角，V形放置槽的侧面上设有防吸孔。
进一步的，所述支撑台的顶面一端连接有到位板，另一端设有旋转压紧气缸和勾连机构；所述勾连机构包括伸缩气缸和L形勾板；所述伸缩气缸固定在支撑台上，L形勾板的一端铰接在支撑台上，L形勾板的夹角处与伸缩气缸的伸缩杆端之间铰接有第三连杆。
进一步的，所述下料模块包括多个间隔设置的下料台机构，所述下料台机构与上料台机构的结构相同。
本发明的有益效果为：本发明所述的一种PCB板激光打码设备，采用激光打码模块、清洗上料模块和下料模块，可自动PCB板进行上料、打码和下料，提高效率，并且在上料时可对PCB板进行自动清洁；采用两个激光打码模块，双工位操作打码，提高效率。
附图说明
图1为本发明一种PCB板激光打码设备的第一角度视图；
图2为本发明一种PCB板激光打码设备的第二角度视图；
图3为本发明所述的激光打码模块的轴测图；
图4为本发明所述的自动清洗机构的轴测图；
图5为图4的部分结构图；
图6为本发明所述的自动抓取模块的轴测图；
图7为本发明所述的清洗上料模块的轴测图；
图8为本发明所述的下料模块的轴测图；
图9为本发明所述的上料台机构和载料台的组合轴测图；
图10为本发明所述的上料台机构的轴测图；
图11为本发明所述的勾连机构的半剖视图；
图中：1、机架；2、激光打码模块；21、XY轴移动机构；22、竖直移动机构；23、激光打码器；24、真空吸台；25、视觉检测相机；3、清洗上料模块；4、下料模块；41、下料台机构；5、自动抓取模块；51、X轴移动机构；52、六轴机器人；53、真空吸盘组件；6、自动清洗机构；61、辊筒输送线；62、清洗模块；621、支撑架；622、毛刷辊；623、胶粘辊；63、限位机构；631、Y轴移动机构；632、滑轨台；633、第一连杆；634、第二连杆；635、滑块；636、支撑板；637、挡块；7、上料台机构；71、支撑台；711、滚轴；72、到位板；73、旋转压紧气缸；8、载料台；81、V形放置槽；82、防吸孔；9、勾连机构；91、伸缩气缸；92、L形勾板；93、第三连杆。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例参考图1至图11，一种PCB板激光打码设备，包括机架1，所述机架1上连接有激光打码模块2、清洗上料模块3和下料模块4；所述清洗上料模块3和下料模块4分别位于激光打码模块2的两侧，且清洗上料模块3和下料模块4与激光打码模块2之间分别设有自动抓取模块5；所述激光打码模块2包括XY轴移动机构21、竖直移动机构22和激光打码器23，所述XY轴移动机构21的移动台上连接有真空吸台24，激光打码器23连接在竖直移动机构22上且激光打码器23位于真空吸台24的正上方。
清洗上料模块3用于供料并对产品进行清洗；下料模块4用于下料；自动抓取模块5用于将上料台机构7上的产品抓取至自动清洗机构6上进行清洗，并将清洗后的产品抓取至激光打码模块2上进行打码，并把打码后的产品搬运至下料台机构41上；XY轴移动机构21用于带动真空吸台24移动，真空吸台24用于吸附住产品；竖直移动机构22用于带动激光打码器23升降移动，让位或处于工作位；
所述激光打码模块2还包括视觉检测相机25，视觉检测相机25连接在机架1上且位于XY轴移动机构21的上方。视觉检测相机25用于对PCB板进行检测，判断良品或不良品。
所述自动抓取模块5包括X轴移动机构51、六轴机器人52和真空吸盘组件53；所述X轴移动机构51连接在机架1的顶面，六轴机器人52连接在X轴移动机构51的移动台上，真空吸盘组件53连接在六轴机器人52的连接端。X轴移动机构51用于带动六轴机器人52移动，六轴机器人52用于带动真空吸盘组件53移动进行抓取产品；真空吸盘组件53由多个真空吸盘构成，采用负压进行吸附。
所述激光打码模块2具体有两个且间隔设置，两个所述激光打码模块2位于X轴移动机构51的移动范围内。采用双工位激光打码，提高效率。
所述清洗上料模块3包括自动清洗机构6和两个上料台机构7，每个所述上料台机构7上分别连接有载料台8，其中一个载料台8用于放置产品上料，另一个载料台8用于收取隔层纸；所述自动清洗机构6和两个上料台机构7并列间隔设置。
上料台机构7用于与外部智能小车连接进行上料，并对载料台8到位固定；载料台8用于放置产品。
所述自动清洗机构6包括辊筒输送线61和清洗模块62；所述辊筒输送线61具体有两个，分别位于清洗模块62的两侧且所述清洗模块62与辊筒输送线61的输送方向垂直设置；所述清洗模块62包括支撑架621，所述支撑架621上分别可转动连接有两个毛刷辊622和两个胶粘辊623，两个胶粘辊623分别位于两个毛刷辊622的上下两侧且毛刷辊622与对应的胶粘辊623接触；两个所述毛刷辊622关于辊筒输送线61的输送面对称设置。
辊筒输送线61用于带动产品往复移动经过两个毛刷辊622中间进行清洗；胶粘滚623用于将毛刷辊622上的灰尘粘附走，保证毛刷辊622的清洁度。
每个所述辊筒输送线61的下方分别连接有限位机构63；所述限位机构63包括Y轴移动机构631、滑轨台632和第一连杆633；所述滑轨台632固定在机架1上，所述滑轨台632上可滑动连接有两个滑块635且滑轨台632的中间部与第一连杆633的中间部铰接，第一连杆633的两端分别与两个所述滑块635之间铰接有第二连杆634；所述Y轴移动机构631连接在滑轨台632的一侧，且Y轴移动机构631的移动端与其中一个所述滑块635连接；每个所述滑块635分别连接有支撑板636，支撑板636上设有多个直线阵列设置的挡块637，多个所述挡块637分别位于辊筒输送线61上的相邻辊筒间隙内。限位机构63用于对滚筒输送线61上的产品进行限位，避免从两侧跑偏。
所述上料台机构7包括支撑台71，所述支撑台71的两侧分别设有滚轴711，载料台8可滑动连接在滚轴711上；所述载料台8的顶面设有V形放置槽81，且V形放置槽81的夹角为直角，V形放置槽81的侧面上设有防吸孔82。采用V形放置槽81放置产品，避免载料台8移动过程中，产品散落；吸附孔82用于避免产品粘附在V形放置槽81内，不便于抓取。
所述支撑台71的顶面一端连接有到位板72，另一端设有旋转压紧气缸73和勾连机构9；所述勾连机构9包括伸缩气缸91和L形勾板92；所述伸缩气缸91固定在支撑台71上，L形勾板92的一端铰接在支撑台71上，L形勾板92的夹角处与伸缩气缸91的伸缩杆端之间铰接有第三连杆93。
勾连机构9用于与外部的智能小车连接，便于载料台8从智能小车上移动至支撑台71上；伸缩气缸91伸出通过第三连杆93带动L形勾板92翻转，对外部智能小车进行勾住固定。
所述下料模块4包括多个间隔设置的下料台机构41，所述下料台机构41与上料台机构7的结构相同，下料台机构41上同样放置有载料台8，下料台机构41包括良品下料位和不良品下料位，通过视觉检测相机25拍照判别后筛选下料。
工作原理：使用时，外部智能小车将载满产品的载料台8输送至支撑台71上，然后由自动抓取模块5将产品抓取至自动清洗机构6上进行清洗，将隔层纸抓取至另外一个载料台8上进行下料；
待清洗完成后，再由自动抓取模块5抓取搬运至激光打码模块2的真空吸台24上进行吸附固定，然后打码并检测良品或不良品；
打码检测完成后，由另一个自动抓取模块5根据视觉检测相机25拍照判别结果，筛选下料至对应的下料台机构41上的载料台8上，最后由外部智能小车进行搬运下料，并更换空的载料台8。
上述实施例用于对本发明作进一步的说明，但并不将本发明局限于这些具体实施方式。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板激光打码设备，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上连接有激光打码模块(2)、清洗上料模块(3)和下料模块(4)；所述清洗上料模块(3)和下料模块(4)分别位于激光打码模块(2)的两侧，且清洗上料模块(3)和下料模块(4)与激光打码模块(2)之间分别设有自动抓取模块(5)；所述激光打码模块(2)包括XY轴移动机构(21)、竖直移动机构(22)和激光打码器(23)，所述XY轴移动机构(21)的移动台上连接有真空吸台(24)，激光打码器(23)连接在竖直移动机构(22)上且激光打码器(23)位于真空吸台(24)的正上方。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板激光打码设备，其特征在于：所述激光打码模块(2)还包括视觉检测相机(25)，视觉检测相机(25)连接在机架(1)上且位于XY轴移动机构(21)的上方。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板激光打码设备，其特征在于：所述自动抓取模块(5)包括X轴移动机构(51)、六轴机器人(52)和真空吸盘组件(53)；所述X轴移动机构(51)连接在机架(1)的顶面，六轴机器人(52)连接在X轴移动机构(51)的移动台上，真空吸盘组件(53)连接在六轴机器人(52)的连接端。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板激光打码设备，其特征在于：所述激光打码模块(2)具体有两个且间隔设置，两个所述激光打码模块(2)位于X轴移动机构(51)的移动范围内。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种PCB板激光打码设备，其特征在于：所述清洗上料模块(3)包括自动清洗机构(6)和两个上料台机构(7)，每个所述上料台机构(7)上分别连接有载料台(8)；所述自动清洗机构(6)和两个上料台机构(7)并列间隔设置。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板激光打码设备，其特征在于：所述自动清洗机构(6)包括辊筒输送线(61)和清洗模块(62)；所述辊筒输送线(61)具体有两个，分别位于清洗模块(62)的两侧且所述清洗模块(62)与辊筒输送线(61)的输送方向垂直设置；所述清洗模块(62)包括支撑架(621)，所述支撑架(621)上分别可转动连接有两个毛刷辊(622)和两个胶粘辊(623)，两个胶粘辊(623)分别位于两个毛刷辊(622)的上下两侧且毛刷辊(622)与对应的胶粘辊(623)接触；两个所述毛刷辊(622)关于辊筒输送线(61)的输送面对称设置。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板激光打码设备，其特征在于：每个所述辊筒输送线(61)的下方分别连接有限位机构(63)；所述限位机构(63)包括Y轴移动机构(631)、滑轨台(632)和第一连杆(633)；所述滑轨台(632)固定在机架(1)上，所述滑轨台(632)上可滑动连接有两个滑块(635)且滑轨台(632)的中间部与第一连杆(633)的中间部铰接，第一连杆(633)的两端分别与两个所述滑块(635)之间铰接有第二连杆(634)；所述Y轴移动机构(631)连接在滑轨台(632)的一侧，且Y轴移动机构(631)的移动端与其中一个所述滑块(635)连接；每个所述滑块(635)分别连接有支撑板(636)，支撑板(636)上设有多个直线阵列设置的挡块(637)，多个所述挡块(637)分别位于辊筒输送线(61)上的相邻辊筒间隙内。
8.根据权利要求7所述的一种PCB板激光打码设备，其特征在于：所述上料台机构(7)包括支撑台(71)，所述支撑台(71)的两侧分别设有滚轴(711)，载料台(8)可滑动连接在滚轴(711)上；所述载料台(8)的顶面设有V形放置槽(81)，且V形放置槽(81)的夹角为直角，V形放置槽(81)的侧面上设有防吸孔(82)。
9.根据权利要求8所述的一种PCB板激光打码设备，其特征在于：所述支撑台(71)的顶面一端连接有到位板(72)，另一端设有旋转压紧气缸(73)和勾连机构(9)；所述勾连机构(9)包括伸缩气缸(91)和L形勾板(92)；所述伸缩气缸(91)固定在支撑台(71)上，L形勾板(92)的一端铰接在支撑台(71)上，L形勾板(92)的夹角处与伸缩气缸(91)的伸缩杆端之间铰接有第三连杆(93)。
10.根据权利要求5所述的一种PCB板激光打码设备，其特征在于：所述下料模块(4)包括多个间隔设置的下料台机构(41)，所述下料台机构(41)与上料台机构(7)的结构相同。
CN202110629483.1A 2021-06-07 2021-06-07 一种pcb板激光打码设备 Active CN113182700B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110629483.1A CN113182700B (zh) 2021-06-07 2021-06-07 一种pcb板激光打码设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110629483.1A CN113182700B (zh) 2021-06-07 2021-06-07 一种pcb板激光打码设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113182700A true CN113182700A (zh) 2021-07-30
CN113182700B CN113182700B (zh) 2024-08-27

Family

ID=76976042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110629483.1A Active CN113182700B (zh) 2021-06-07 2021-06-07 一种pcb板激光打码设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113182700B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114888446A (zh) * 2022-04-29 2022-08-12 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 一种标码设备及标码方法
CN116532330A (zh) * 2023-03-24 2023-08-04 苏州朗旭新能源科技有限公司 一种氢电池膜电极边框基材点胶预处理设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106450414A (zh) * 2016-10-25 2017-02-22 东莞市大族骏卓自动化科技有限公司 铝壳电池模组组装线及组装工艺
KR20180094628A (ko) * 2017-02-16 2018-08-24 (주)화소 터치패널의 품질관리를 위한 레이저 마킹장치
CN108581188A (zh) * 2018-06-21 2018-09-28 华中科技大学 一种复合激光焊接透明脆性材料的方法及装置
CN111003496A (zh) * 2019-12-23 2020-04-14 浙江欧视电科技有限公司 在线式pcb激光打码机
CN210817974U (zh) * 2019-06-28 2020-06-23 鞍山盛雄激光设备有限公司 一种双头大幅面蚀刻机
CN215238592U (zh) * 2021-06-07 2021-12-21 苏州镭拓精工机械科技有限公司 一种pcb板激光打码设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106450414A (zh) * 2016-10-25 2017-02-22 东莞市大族骏卓自动化科技有限公司 铝壳电池模组组装线及组装工艺
KR20180094628A (ko) * 2017-02-16 2018-08-24 (주)화소 터치패널의 품질관리를 위한 레이저 마킹장치
CN108581188A (zh) * 2018-06-21 2018-09-28 华中科技大学 一种复合激光焊接透明脆性材料的方法及装置
CN210817974U (zh) * 2019-06-28 2020-06-23 鞍山盛雄激光设备有限公司 一种双头大幅面蚀刻机
CN111003496A (zh) * 2019-12-23 2020-04-14 浙江欧视电科技有限公司 在线式pcb激光打码机
CN215238592U (zh) * 2021-06-07 2021-12-21 苏州镭拓精工机械科技有限公司 一种pcb板激光打码设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114888446A (zh) * 2022-04-29 2022-08-12 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 一种标码设备及标码方法
CN114888446B (zh) * 2022-04-29 2023-11-07 江苏科瑞恩科技股份有限公司 一种标码设备及标码方法
CN116532330A (zh) * 2023-03-24 2023-08-04 苏州朗旭新能源科技有限公司 一种氢电池膜电极边框基材点胶预处理设备
CN116532330B (zh) * 2023-03-24 2024-06-18 苏州朗旭新能源科技有限公司 一种氢电池膜电极边框基材点胶预处理设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113182700B (zh) 2024-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109178534B (zh) 一种自动总装线生产线
CN106044211B (zh) 一种用于盖板物料的自动上料下料设备
CN215238592U (zh) 一种pcb板激光打码设备
CN109158335A (zh) 自动循环上料及储料aoi检测设备
CN219484584U (zh) 一种双头芯片打标检测设备
CN111137006A (zh) 一种移印自动化生产设备
CN211014913U (zh) 一种液晶面板检测装置
CN113182700B (zh) 一种pcb板激光打码设备
CN111204116A (zh) 丝印设备
CN212422486U (zh) 一种全自动表盖玻璃网印机
CN110406298B (zh) 双面同步对花压纹饰面板生产系统及管理方法
CN107364719A (zh) 一种玻璃片上料输送装置
CN115848029A (zh) 自动喷码机
CN112051449A (zh) 一种检测装置及生产线
CN215515757U (zh) 一种应力检测自动上下料一体设备
CN114346453A (zh) 一种用于z轴承柱面的全自动激光打标装置
CN112707166B (zh) 带粘尘、翻板、打码功能的aoi收放板机及收放板方法
CN114951020A (zh) 一种产品检测设备及其检测方法
CN213163717U (zh) 一种基于双机器人自动上下料的双头激光打标机
CN211453396U (zh) 一种检测装置
CN210296529U (zh) 电芯自动扫码整形下料设备
CN219850878U (zh) 一种自动扫码分料设备
CN218251557U (zh) 一种用于麦拉移印的自动化生产检测线
CN217701835U (zh) 一种应用于3c锂电池极耳自动镭射焊接生产线
CN218282746U (zh) 一种显示屏幕的全自动通电检测及撕贴标设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant