CN112635958A - 一种天线 - Google Patents
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- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 4
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
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- H01Q1/12—Supports; Mounting means
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- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/246—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for base stations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0283—Stretchable printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
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Abstract
本发明涉及电子电路技术领域，公开了一种天线，包括：柔性线路板、支架和天线振子，其中，所述柔性线路板固定于所述支架的底面，所述天线振子固定于所述支架的顶面；所述柔性线路板上设置有设备接口和功分网络，所述功分网络与所述设备接口连接获取信号，并通过所述功分网络末端的馈电点，将信号耦合馈电给所述天线振子。利用柔性线路板工艺，将功分网络线路做到柔性线路板上，然后通过粘胶或者热熔的方法将天线振子固定在高分子支架上。具有能将天线振子和功率分配网络集成在一个产品上，且相对现有技术中的方案，价格更低的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，具体为一种天线。
背景技术
目前在基站或者小基站领域，将天线振子和功率分配网络(功分网络)集成在一个产品上的方案已经得到了一定的应用。该方案可以模块化生产从而提高产品整体良率，减少天线组装工时。目前的集成方案有：
1.功分网络采用高频PCB板，天线振子和巴伦采用高频PCB或者FR4 PCB。其缺点是高频PCB比价昂贵，且组装工时也较多，总体产品单价较贵，良品率不高；
2.功分网络采用高频PCB板，天线振子采用钣金方案，焊接在PCB板上，相对于第一套方案，价格有所下降。但是由于还是有高频PCB，整体成本没有明显下降；
3.塑料件选择性化镀，如LDS(LDSER DIRECT STRUCTRUE)或者LMP(LASERMODIFIED PLATING)将功分网络和天线集成在一个塑料件上，其缺点是LDS和LMP工艺都需要使用激光做镀前处理，工序复杂，产能不高，良率不高。总体成本很高；
4.塑料件选择性化镀，采用双色注塑的方法，第二色选用可化镀电镀塑料，将功分网络做到第二色上，然后化镀电镀。由于是整个塑料件进行化镀电镀，体积较大，影响化镀池的装填效率。因此成本也略高。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种天线，利用柔性线路板工艺，将功分网络线路做到柔性线路板上，然后通过粘胶或者热熔的方法将天线振子固定在高分子支架上。具有能将天线振子和功率分配网络集成在一个产品上，且相对现有技术中的方案，价格更低的优点。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种天线，包括：柔性线路板、支架和天线振子，其中，所述柔性线路板固定于所述支架的底面，所述天线振子固定于所述支架的顶面；
所述柔性线路板上设置有设备接口和功分网络，所述功分网络与所述设备接口连接获取信号，并通过所述功分网络末端的馈电点，将信号耦合馈电给所述天线振子。
进一步地，所述功分网络包括第一功分网络通道和第二功分网络通道；
所述第一功分网络通道和所述第二功分网络通道，分别对应于所述功分网络的两个极化，且所述第一功分网络通道和所述第二功分网络通道相邻；
所述设备接口包括第一设备接口和第二设备接口，所述第一设备接口与所述第一功分网络通道连接，为所述第一功分网络通道提供信号，所述第二设备接口与所述第二功分网络通道连接，为所述第二功分网络通道提供信号。
进一步地，天线还包括：第一功分器和第二功分器；
所述第一功分器设置于所述第一功分网络通道上，将所述第一功分网络通道上的信号通过不同的所述馈电点，将信号耦合馈电给不同的所述天线振子；
所述第二功分器设置于所述第二功分网络通道上，将所述第二功分网络通道上的信号通过不同的所述馈电点，将信号耦合馈电给不同的所述天线振子。
进一步地，所述天线振子包括第一天线振子、第二天线振子和第三天线振子；所述馈电点包括第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点、第四馈电点、第五馈电点和第六馈电点；
所述第一功分网络通道通过所述第一馈电点、所述第二馈电点和所述第三馈电点分别将信号耦合馈电给所述第一天线振子、所述第二天线振子和所述第三天线振子；
所述第二功分网络通道通过所述第四馈电点、所述第五馈电点和所述第六馈电点分别将信号耦合馈电给所述第一天线振子、所述第二天线振子和所述第三天线振子。
进一步地，天线还包括：反射板：
所述反射板与所述支架分别设置于所述柔性线路板的两侧，将所述柔性线路板夹持于所述反射板与所述支架的中间。
进一步地，所述反射板，还包括第一挡板和第二挡板；
所述第一挡板和所述第二挡板，设置于所述反射板的两侧。
进一步地，所述柔性线路板采用包括MPI板材在内的材料制成，所述柔性线路板的粘胶采用低损耗双面胶；
所述支架采用包括高分子在内的绝缘材料，所述支架与所述柔性线路板通过粘胶或热熔的方式固定；
所述天线振子采用包括钣金、PCB、FPC在内的材料；使用包括热熔、粘胶、镶件注塑在内的方法固定在所述支架上。
进一步地，所述功分网络与所述设备接口，通过包括焊接和接触连接在内的方式进行连接。
进一步地，所述柔性线路板，可以粘贴于二维曲线上。
进一步地，所述设备接口为连接器；所述设备接口，还连接有连接端子，用于连接外接设备。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
通过提供一种天线，包括：柔性线路板、支架和天线振子，其中，所述柔性线路板固定于所述支架的底面，所述天线振子固定于所述支架的顶面；所述柔性线路板上设置有设备接口和功分网络，所述功分网络与所述设备接口连接获取信号，并通过所述功分网络末端的馈电点，将信号耦合馈电给所述天线振子。上述技术方案，利用柔性线路板工艺，将功分网络线路做到柔性线路板上，然后通过粘胶或者热熔的方法将天线振子固定在高分子支架上。具有能将天线振子和功率分配网络集成在一个产品上，且相对现有技术中的方案，价格更低的优点。
附图说明
图1为本发明不带有反射板的天线的整体示意图；
图2为本发明不带有反射板的天线的底面示意图；
图3为本发明不带有反射板的天线的整体剖视图；
图4为本发明柔性线路板局部示意图；
图5为本发明带有反射板的天线的整体示意图；
图6为本发明带有反射板的天线的底面示意图；
图7为带有反射板的天线的整体剖视图。
附图标记
1、柔性线路板；
11、设备接口；111、第一设备接口；112、第二设备接口；
12、功分网络；121、第一功分网络通道；122、第二功分网络通道；
13、馈电点；131、第一馈电点；132、第二馈电点；133、第三馈电点；134、第四馈电点；135、第五馈电点；136、第六馈电点；
14、功分器；141、第一功分器；142、第二功分器；
2、支架；
3、天线振子；31、第一天线振子；32、第二天线振子；33、第三天线振子；
4、连接端子；
5、反射板；
51、第一挡板；52第二挡板。
具体实施方式
除非另作定义，在本说明书和权利要求书中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要指出的是，在这些实施方式的具体描述过程中，为了进行简明扼要的描述，本说明书不可能对实际的实施方式的所有特征均作详尽的描述。
实施例一
如图1-4所示，本实施例提供了一种天线，包括：柔性线路板1、支架2和天线振子3，其中，所述柔性线路板1固定于所述支架2的底面，所述天线振子3固定于所述支架2的顶面；所述柔性线路板1上设置有设备接口11和功分网络12，所述功分网络12与所述设备接口11连接获取信号，并通过所述功分网络12末端的馈电点13，将信号耦合馈电给所述天线振子3。
具体地，本发明与传统的将天线振子3和功分网络12集成在一个产品上的方案的区别点在于，本发明采用柔性线路板工艺将功分网络12固定到柔性电路板1上，使用柔性线路板1固定的功分网络12，一方面相对于传统的方案价格更加的低廉，另一方面，由于柔性线路板1具有一定的柔性，功分网络12也就具备一定的柔性，可以将柔性线路板1粘贴于任意的二维曲面上。
进一步地，所述功分网络12包括第一功分网络通道121和第二功分网络通道122；
所述第一功分网络通道121和所述第二功分网络通道122，分别对应于所述功分网络12的两个极化，且所述第一功分网络通道121和所述第二功分网络通道122相邻；所述设备接口11包括第一设备接口111和第二设备接口112，所述第一设备接口111与所述第一功分网络通道121连接，为所述第一功分网络通道121提供信号，所述第二设备接口112与所述第二功分网络通道122连接，为所述第二功分网络通道122提供信号。
具体地，每一个功分网络12均具备两个极化，将功分网络12划分为包括第一功分网络通道121和第二功分网络通道122在内的两个通道，两个通道分别同时为多个天线振子3耦合馈电。
进一步地，由于每一个通道均需要同时为多个天线振子3耦合馈电，因此天线上还设计有功分器14，将通道中的信号分别传输到不同的馈电点13上，为不同的天线振子3馈电。具体包括：第一功分器141和第二功分器142；
所述第一功分器141设置于所述第一功分网络通道121上，将所述第一功分网络通道121上的信号通过不同的所述馈电点13，将信号耦合馈电给不同的所述天线振子3；所述第二功分器142设置于所述第二功分网络通道122上，将所述第二功分网络通道122上的信号通过不同的所述馈电点13，将信号耦合馈电给不同的所述天线振子3。
进一步地，在本实施例中，所述天线振子3包括第一天线振子31、第二天线振子32和第三天线振子33；所述馈电点13包括第一馈电点131、第二馈电点132、第三馈电点133、第四馈电点134、第五馈电点135和第六馈电点136；
所述第一功分网络通道121通过所述第一馈电点131、所述第二馈电点132和所述第三馈电点133分别将信号耦合馈电给所述第一天线振子31、所述第二天线振子32和所述第三天线振子33；所述第二功分网络通道122通过所述第四馈电点134、所述第五馈电点135和所述第六馈电点136分别将信号耦合馈电给所述第一天线振子31、所述第二天线振子32和所述第三天线振子33。
进一步地，所述柔性线路板1采用包括损耗比较低的MPI板材在内的材料制成，所述柔性线路板1的粘胶采用低损耗双面胶；所述支架采用包括高分子在内的绝缘材料，所述支架2与所述柔性线路板1通过粘胶或热熔的方式固定；所述天线振子3采用包括钣金、PCB、FPC在内的材料；使用包括热熔、粘胶、镶件注塑在内的方法固定在所述支架2上。
进一步地，所述功分网络12与所述设备接口11，通过包括焊接和接触连接在内的方式进行连接。
进一步地，所述设备接口11为连接器；所述设备接口11，还连接有连接端子4，用于连接外接设备。
实施例二
本实施例与第一实施例的结构基本相同，不同点在于天线，还包括：反射板5：
所述反射板5与所述支架2分别设置于所述柔性线路板1的两侧，将所述柔性线路板1夹持于所述反射板5与所述支架2的中间。
进一步地，所述反射板5，还包括第一挡板51和第二挡板52；
所述第一挡板51和所述第二挡板52，设置于所述反射板5的两侧。
反射板5材质是金属，如铝合金。
设置反射板5的目的在于，使得在功分网络12中传输的信号，能够最大限度的集中到天线振子3中。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种天线，其特征在于，包括：柔性线路板、支架和天线振子，其中，所述柔性线路板固定于所述支架的底面，所述天线振子固定于所述支架的顶面；
所述柔性线路板上设置有设备接口和功分网络，所述功分网络与所述设备接口连接获取信号，并通过所述功分网络末端的馈电点，将信号耦合馈电给所述天线振子。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述功分网络包括第一功分网络通道和第二功分网络通道；
所述第一功分网络通道和所述第二功分网络通道，分别对应于所述功分网络的两个极化，且所述第一功分网络通道和所述第二功分网络通道相邻；
所述设备接口包括第一设备接口和第二设备接口，所述第一设备接口与所述第一功分网络通道连接，为所述第一功分网络通道提供信号，所述第二设备接口与所述第二功分网络通道连接，为所述第二功分网络通道提供信号。
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，还包括：
所述天线振子包括第一天线振子、第二天线振子和第三天线振子；
所述馈电点包括第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点、第四馈电点、第五馈电点和第六馈电点；
所述第一功分网络通道通过所述第一馈电点、所述第二馈电点和所述第三馈电点分别将信号耦合馈电给所述第一天线振子、所述第二天线振子和所述第三天线振子；
所述第二功分网络通道通过所述第四馈电点、所述第五馈电点和所述第六馈电点分别将信号耦合馈电给所述第一天线振子、所述第二天线振子和所述第三天线振子。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：反射板：
所述反射板与所述支架分别设置于所述柔性线路板的两侧，将所述柔性线路板夹持于所述反射板与所述支架的中间。
5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：
所述柔性线路板采用包括MPI板材在内的材料制成，所述柔性线路板的粘胶采用低损耗双面胶；
所述支架采用包括高分子在内的绝缘材料，所述支架与所述柔性线路板通过粘胶或热熔的方式固定；
所述天线振子采用包括钣金、PCB、FPC在内的材料；使用包括热熔、粘胶、镶件注塑在内的方法固定在所述支架上。
6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：
所述功分网络与所述设备接口，通过包括焊接和接触连接在内的方式进行连接。
7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：
所述柔性线路板，可以粘贴于二维曲线上。
8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：
所述设备接口为连接器；
所述设备接口，还连接有连接端子，用于连接外接设备。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011617571.1A CN112635958A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种天线 |
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| CN202011617571.1A CN112635958A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种天线 |
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|---|---|
| CN112635958A true CN112635958A (zh) | 2021-04-09 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011617571.1A Pending CN112635958A (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种天线 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112635958A (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210409 |