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CN112103676A - 一种接地结构 - Google Patents

一种接地结构 Download PDF

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CN112103676A
CN112103676A CN202011000649.5A CN202011000649A CN112103676A CN 112103676 A CN112103676 A CN 112103676A CN 202011000649 A CN202011000649 A CN 202011000649A CN 112103676 A CN112103676 A CN 112103676A
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CN
China
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slot
housing
sheet
grounding
grounding structure
Prior art date
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Pending
Application number
CN202011000649.5A
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English (en)
Inventor
钟发春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Embedway Technologies Shanghai Corp
Original Assignee
Embedway Technologies Shanghai Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Embedway Technologies Shanghai Corp filed Critical Embedway Technologies Shanghai Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
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    • HELECTRICITY
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    • H05K5/02Details
    • H05K5/0247Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本申请公开了一种接地结构,包括:接地端子,具有片状部,且所述片状部上开设有通孔;设置在电子设备上的插槽,所述插槽允许所述片状部插入以实现所述电子设备的壳体和所述接地端子的导电连接,所述插槽的槽口形状与所述片状部的截面的形状匹配;其中,所述截面为沿垂直于所述片状部的方向对所述片状部进行裁切而形成的裁切面。上述的接地结构,由于仅需在电子设备上设置开口面积较小的插槽,所以能够减小对壳体表面积的占用,从而可以更加简单的实现电子设备的接地,并且安装操作仅需进行插接即可,无需进行螺钉的旋拧操作,也无需使用其他配件和工具来辅助操作,令接地操作可以更加方便、快捷的实现。

Description

一种接地结构
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,特别涉及一种接地结构。
背景技术
目前,如图1所示,市面上需要接地的电子设备的接地线连接方式主要是使用螺钉03直接将接地线的端子01与电子设备的壳体02紧固在一起,端子01的主要结构为带圆形开孔的片状结构,其在与电子设备的壳体02连接时,令片状结构贴合在壳体02的外表面上,之后再令螺钉03穿过圆形开孔而与壳体02锁紧。此种连接方式的缺点在于,由于端子01的片状结构贴合在壳体02的外表面,所以其会占用壳体02较大的表面积(占用的面积至少不小于片状结构的面积),一旦壳体02的外表面未预留较大面积时就会影响接地线与电子设备的正常连接,进而影响电子设备的正常工作。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种接地结构,其能够减小占用的电子设备的表面积,从而更加容易的实现电子设备的接地,更好的保证了电子设备的正常工作。
为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种接地结构,包括:
接地端子,具有片状部,且所述片状部上开设有通孔;
设置在电子设备上的插槽,所述插槽允许所述片状部插入以实现所述电子设备的壳体和所述接地端子的导电连接,所述插槽的槽口形状与所述片状部的截面的形状匹配;
其中,
所述截面为沿垂直于所述片状部的方向对所述片状部进行裁切而形成的裁切面。
优选的,上述接地结构中,所述壳体的内部设置有构成件,所述构成件与所述壳体围成所述插槽。
优选的,上述接地结构中,所述插槽开设在所述壳体上。
优选的,上述接地结构中,所述插槽的深度方向平行于所述壳体的安装外表面。
优选的,上述接地结构中,所述插槽内设置有能够发生弹性变形的压紧件,所述压紧件通过弹性变形能够将所述片状部压紧在所述插槽的侧壁上。
优选的,上述接地结构中,所述插槽内设置有能够伸入到所述通孔中,以阻止所述片状部从所述插槽中脱出的卡止件。
优选的,上述接地结构中,所述卡止件通过弹性变形实现对所述片状部的阻挡和解除阻挡,且所述卡止件和所述压紧件为一体结构。
优选的,上述接地结构中,所述壳体上设置有使所述卡止件从所述通孔中移出的解锁件。
优选的,上述接地结构中,构成件、所述压紧件和所述卡止件为分体结构,并逐个组装到所述壳体上。
优选的,上述接地结构中,构成件、所述压紧件和所述卡止件为连接于一体的模块结构,并一次性组装到所述壳体上。
本发明提供的接地结构,不再采用贴合在电子设备壳体的外表面上的连接方式,而是在电子设备上设置插槽,并使接地端子的片状部插入到插槽中而实现接地端子和电子设备的导电连接,由于插槽的槽口形状与片状部的截面形状匹配,即插槽的槽口面积较小,所以可以减小因接地而占用的壳体的表面积,从而更加容易的实现电子设备的接地,更好的保证了电子设备的正常工作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中电子设备和接地线的端子连接的示意图;
图2为本发明实施例提供的接地结构中的接地端子的结构示意图;
图3为接地端子向插槽插入的结构示意图;
图4为压紧件压紧片状部的结构示意图;
图5为压紧件的结构示意图;
图6为压紧件在插槽内设置的结构示意图;
图7为接地结构的剖视图。
在图1-图7中:
01-端子,02-壳体,03-螺钉;
1-接地端子,2-片状部,3-通孔,4-插槽,5-构成件,6-压紧件,7-卡止件,8-壳体。
具体实施方式
本发明提供了一种接地结构,其能够减小占用的电子设备的表面积,从而更加容易的实现电子设备的接地,更好的保证了电子设备的正常工作。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图2-图7所示,本发明实施例提供了一种接地结构,该接地结构能够实现电子设备的接地,其主要包括接地端子1和插槽4,其中,接地端子1即为符合行业标准的现有接地端子,接地端子1具有用于与电子设备连接的片状部2,且片状部2上开设有圆形的通孔3,而插槽4则设置在电子设备上,插槽4允许片状部2插入,当片状部2插入到插槽4内以后,就可以实现电子设备的壳体8和接地端子1的导电连接,即实现了电子设备的接地,并且此插槽4的槽口形状与片状部2的截面的形状相匹配,而该截面则指的是沿垂直于片状部2的方向对片状部2进行裁切而形成的裁切面,当片状部2为平整的片体时,沿垂直于片状部2的方向对片状部2进行裁切而形成的裁切面为矩形截面,此种情况下槽口的形状也为矩形,如图3所示。
在使用上述的接地结构实现电子设备的接地时,首先令与接地端子1连接的导线与大地接通,然后将接地端子1的片状部2插入到开设在电子设备上的插槽4中,就完成了接地操作。即,上述的接地结构,由于仅需在电子设备上设置开口面积较小的插槽4,所以能够减小对壳体8表面积的占用,从而可以更加简单的实现电子设备的接地,并且安装操作仅需进行插接即可,无需进行螺钉的旋拧操作,也无需使用其他配件和工具来辅助操作,令接地操作可以更加方便、快捷的实现。
本实施例中,插槽4的形成方式可以有多种选择,在一种优选的形成方式中,如图3所示,可以在壳体8的内部设置有构成件5,构成件5与壳体8围成插槽4。即,在壳体8的内表面附近设置部件(即构成件5,其具体结构例如可以为板状件、槽型件等),使得该部件与壳体8的内表面围成插槽4,插槽4的开口位于壳体8的边角部位。此外,在另一种优选的形成方式中,也可以直接在壳体8的现有结构上开设插槽4,即令插槽4形成于壳体8的实体部分的内部。
优选的,插槽4的深度方向平行于壳体8的安装外表面。此安装外表面特指的是现有技术中用于和接地端子1贴合的表面,即本实施例在设置插槽4时,令构成件5平行于安装外表面设置(即图3所示的设置方式)或在壳体8上平行于安装外表面开设插槽4,如此就可以如前面所说,令插槽4的开口位于壳体8的边角位置,从而完全避免对安装外表面的表面积的占用。此外,在壳体8具有足够厚度的前提下,也可以令插槽4的开口开设在安装外表面上,使得接地端子1的片状部2可以垂直于安装外表面插入到壳体8内,此种设置方式由于槽口面积仍然小于片状部2与安装外表面贴合所需的面积,所以同样可以较为容易的实现电子设备的接地。
进一步的,如图5-图7所示,优选插槽4内设置有能够发生弹性变形的压紧件6,该压紧件6通过弹性变形能够将片状部2压紧在插槽4的侧壁上。本实施例提供的接地结构,实现接地端子1和电子设备导电连接的方式,是令插入到插槽4内的片状部2与插槽4的侧壁(此侧壁可以为壳体8的内表面)接触,以此实现导电,而为了保证此两者的接触良好,提升两者的接触牢固性,在插槽4内设置了压紧件6,其能够发生弹性变形,当片状部2插入到插槽4内时,片状部2会占用压紧件6所占据的部分槽内空间,进而挤压压紧件6发生弹性变形,而发生弹性变形的压紧件6则会对片状部2施加弹力,以将片状部2压紧在插槽4的侧壁上,如图7所示,从而令片状部2与插槽4的侧壁充分且牢固的贴合,使得接地端子1不会因震动冲击等导致接地端子1与电子设备无法良好接触或分离,进而令接地结构具有良好的导电效果。具体的,该压紧件6优选为金属弹片,如图5和图6所示。
更加优选的,如图5-图7所示,插槽4内设置有能够伸入到通孔3中,以阻止片状部2从插槽4中脱出的卡止件7。在片状部2插入到插槽4内并被压紧件6压紧的同时,卡止件7可以伸入到通孔3中以形成对片状部2的阻挡,使得片状部2无法相对于插槽4发生向外移动,进而能够阻止片状部2从插槽4中脱出。具体的,卡止件7的结构也可以有多种选择,例如其为可移动的设置在插槽4内的插销,或者不对片状部2的插入形成阻挡但会对片状部2的脱离形成阻挡的单向卡止件。通过设置卡止件7,能够进一步提高接地端子1和电子设备的连接可靠性。
具体的,如图5-图7所示,优选卡止件7通过弹性变形实现对片状部2的阻挡和解除阻挡,且卡止件7和压紧件6为一体结构,即卡止件7为设置在压紧件6上的弹性片,卡止件7的具体成型方式可以是令压紧件6(即金属弹片)的局部相对于压紧件6翘起,如图6和图7所示,其与压紧件6连接的一端不对片状部2形成阻挡,而翘起的一端不对片状部2的插入造成阻挡,但会对片状部2的脱出形成阻挡。此外,卡止件7和压紧件6也可以为两个相互独立的部件。
另外,壳体8上还可以设置有使卡止件7从通孔3中移出的解锁件(图中未示出)。此解锁件可以移动的设置在壳体8上,例如解锁件的一端伸入到插槽4内并与卡止件7连接,另一端伸出至壳体8外部,并且解锁件可以相对于壳体8进行伸缩,当按压解锁件以使其向壳体8的内侧移动时,解锁件位于插槽4内的一端可以带动卡止件7进入到通孔3中以实现对片状部2的阻挡,当抽拉解锁件以使其向壳体8的外侧移动时,解锁件位于插槽4内的一端则可以带动卡止件7从通孔3中移出以解除对片状部2的阻挡,以令片状部2可以从插槽4内手动或自动脱出。或者,接地结构也可以不包括解锁件,在片状部2插入到插槽4内时,卡止件7通过弹性变形自动对位于插槽4内的片状部2形成阻挡,且卡止件7无法主动解除对片状部2的锁止,当操作人员需要令片状部2从插槽4内脱出时,可以使用工具将卡止件7从通孔3中移出而解除阻挡,例如操作人员可以将一字螺丝刀伸入到插槽4内并对能够弹性变形的卡止件7进行按压,以使卡止件7从通孔3中移出,之后就可以将片状部2从插槽4中拉出。
在具体设置时,可以令构成件5、压紧件6和卡止件7为分体结构,并逐个组装到壳体8上,即每个部件均为独立部件,并通过对其进行逐个组装而实现在壳体8上的设置并形成插槽4,或者,也可以令构成件5、压紧件6和卡止件7为连接于一体的模块结构,并一次性组装到壳体8上,即构成件5、压紧件6和卡止件7可以预先组装为一体,之后再将其整体一次性的设置到壳体8上从而形成插槽4。此两种结构,均能够用于插槽4在壳体8上的成型,从而使得插槽4的成型方式更加灵活多样。
本说明书中对各部分结构采用递进的方式描述,每个部分的结构重点说明的都是与现有结构的不同之处,接地结构的整体及部分结构可通过组合上述多个部分的结构而得到。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种接地结构,其特征在于,包括:
接地端子,具有片状部,且所述片状部上开设有通孔;
设置在电子设备上的插槽,所述插槽允许所述片状部插入以实现所述电子设备的壳体和所述接地端子的导电连接,所述插槽的槽口形状与所述片状部的截面的形状匹配;
其中,
所述截面为沿垂直于所述片状部的方向对所述片状部进行裁切而形成的裁切面。
2.根据权利要求1所述的接地结构,其特征在于,所述壳体的内部设置有构成件,所述构成件与所述壳体围成所述插槽。
3.根据权利要求1所述的接地结构,其特征在于,所述插槽开设在所述壳体上。
4.根据权利要求2或3所述的接地结构,其特征在于,所述插槽的深度方向平行于所述壳体的安装外表面。
5.根据权利要求1所述的接地结构,其特征在于,所述插槽内设置有能够发生弹性变形的压紧件,所述压紧件通过弹性变形能够将所述片状部压紧在所述插槽的侧壁上。
6.根据权利要求5所述的接地结构,其特征在于,所述插槽内设置有能够伸入到所述通孔中,以阻止所述片状部从所述插槽中脱出的卡止件。
7.根据权利要求6所述的接地结构,其特征在于,所述卡止件通过弹性变形实现对所述片状部的阻挡和解除阻挡,且所述卡止件和所述压紧件为一体结构。
8.根据权利要求6所述的接地结构,其特征在于,所述壳体上设置有使所述卡止件从所述通孔中移出的解锁件。
9.根据权利要求6所述的接地结构,其特征在于,构成件、所述压紧件和所述卡止件为分体结构,并逐个组装到所述壳体上。
10.根据权利要求6所述的接地结构,其特征在于,构成件、所述压紧件和所述卡止件为连接于一体的模块结构,并一次性组装到所述壳体上。
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