CN111757593B - 玻璃芯板电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种玻璃芯板电路板及其制备方法，所述的一种玻璃芯板电路板包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板、第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。本发明的玻璃芯板电路板通过在玻璃芯板实现两种导电电路板的连接，玻璃芯板有效控制了玻璃芯板控制高密度线路和焊盘在工艺中的涨缩和散热，并且玻璃芯板在导电电路板的胀缩过程中不会拉裂，起到了强度支撑作用。

Description

玻璃芯板电路板及其制备方法

技术领域

本发明属于印刷线路板制造技术领域，具体涉及一种玻璃芯板电路板及其制备方法。

背景技术

目前表面贴装高密度元件的线路板越来越多，例如mini-LED显示面板。线路板最表层的焊盘尺寸和间距达到100μm以下，传统多层PCB上下对称式结构、制程、材料已经不能满足这类线路板表层线路的尺寸稳定性和元件散热要求。

发明内容

基于此，本发明提出一种玻璃芯板电路板及其制备方法，旨在通过在玻璃芯板实现两种导电电路板的连接，玻璃芯板实现了导电线路的灵活设计，有效控制了导电电路板尺寸稳定性和散热，并且玻璃芯板在导电电路板的胀缩过程中不会拉裂。

一种玻璃芯板电路板，其特征在于：包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板和第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。

进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板或双面多层电路板。

进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板，所述的双面电路板包括第一绝缘基层，所述的第一绝缘基层的一侧设有第一导电线路层，另一侧依次设有第二导电线路层，所述第一导电线路层和第一绝缘基层之间设有第一导电通孔以实现第一导电线路层和第二导电线路层的导通；所述的第二电路板为双面多层电路板，所述的双面多层电路板包括第二绝缘基层，所述第二绝缘基层的一侧设有上层导电线路层，另一侧设有多层下层导电线路层，且每层下层导电线路层之间设有第二绝缘基层，所述上层导电线路层和下层导电线路层通过贯穿第二绝缘基层的第二导电通孔实现导通。

进一步方案，所述的第一导电线路层、第二导电线路层、上层导电线路层、下层导电线路层的材料可选自铜、镍、钯、铍或其铜合金。进一步方案，所述的第一电路板为双面柔性单层电路板，所述的第一导电线路层为第一铜箔线路层，所述的第二导电线路层为第二铜箔线路层，所述的第一绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种；所述的第二电路板为双面柔性多层电路板，所述的上层导电线路层为上层铜箔线路层，所述的下层导电线路层为下层铜箔线路层，所述的第二绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种。由于柔性线路板具有易变形的特点，在加工的过程中易由静电和空气压力等因素产生弯曲，卷绕或缺陷，采用玻璃芯板连接的柔性线路板的变形更小，尺寸更加稳定。

进一步方案，所说的芯板通过导电材料填充的通孔与第一电路板和第二电路板电连接。

进一步方案，所述的通孔由导电材料完全填充。

进一步方案，所述的第一电路板的第一导电线路层表面设有第一阻焊层，所述的第一电路板的第一导电通孔表面设有第一孔焊盘；所述的第二电路板的下层导电线路层表面设有第二阻焊层，所述的第二电路板的第二导电通孔表面设有第二孔焊盘。

进一步方案，所述的第一孔焊盘的直径大于第一导电通孔的直径，所述的第二孔焊盘的直径大于第二导电通孔的直径。

进一步方案，所述的第一导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第一导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。

进一步方案，所述的第二导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第二导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。

本发明采用的方法技术方案是：一种玻璃芯板电路板的制备方法，包括如下步骤：

S1：在玻璃芯板第一面形成第一粘结剂层；

S2：玻璃芯板的第一面贴合第一电路板；

S3：在玻璃芯板上进行打通孔；

S4：采用导电材料填充通孔；

S5：玻璃芯板的第二面形成第二粘结剂；

S6：玻璃芯板的第二面贴合第二电路板。

进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板或双面多层电路板；

进一步方案，所述的第一电路板为双面单层电路板，所述的双面电路板包括第一绝缘基层，所述的第一绝缘基层的一侧设有第一导电线路层，另一侧依次设有第二导电线路层，所述第一导电线路层和第一绝缘基层之间设有第一导电通孔以实现第一导电线路层和第二导电线路层的导通。所述的第二电路板为双面多层电路板，所述的双面多层电路板包括第二绝缘基层，所述第二绝缘基层的一侧设有上层导电线路层，另一侧设有多层下层导电线路层，且每层下层导电线路层之间设有第二绝缘基层，所述上层导电线路层和下层导电线路层通过贯穿第二绝缘基层的第二导电通孔实现导通。

进一步方案，所述的第一电路板为双面柔性单层电路板，所述的第一导电线路层为第一铜箔线路层，所述的第二导电线路层为第二铜箔线路层，所述的第一绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种；所述的第二电路板为双面柔性多层电路板，所述的上层导电线路层为上层铜箔线路层，所述的下层导电线路层为下层铜箔线路层，所述的第二绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种。

进一步方案，所说的芯板通过导电材料填充的通孔与第一电路板和第二电路板电连接。

进一步方案，所述的通孔由导电材料完全填充。

进一步方案，所述的步骤S3的从第一电路板的第一导电通孔读取打孔位置坐标点，采用激光打通孔，打孔后通过碱液腐蚀孔壁和孔底除去打孔的胶渣和碎屑，保证完全裸露第一电路板的第一导电通孔。

进一步方案，所述的步骤S4将导电材料完全填充通孔通过导电塞孔浆料填充通孔或采用电镀填充通孔。

在所述的步骤S6后还包括在所述的第一电路板的第一导电线路层表面制备第一阻焊层，所述的第一电路板的第一导电通孔表面制备第一孔焊盘，所述的第二电路板的下层导电线路层表面制备第二阻焊层，所述的第二电路板的第二导电通孔表面制备第二孔焊盘。

进一步方案，所述的第一孔焊盘的直径大于第一导电通孔的直径，所述的第二孔焊盘的直径大于第二导电通孔的直径。

进一步方案，所述的第一导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第一导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。

进一步方案，所述的第二导电通孔由导电材料完全填充；或者，所述的第二导电通孔中有表面未金属化的树脂塞孔。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1、本发明的一种玻璃芯板电路板，通过在玻璃芯板实现两种导电电路板的连接，玻璃芯板有效控制了玻璃芯板控制高密度线路和焊盘在工艺中的涨缩和散热，并且玻璃芯板在导电电路板的胀缩过程中不会拉裂，起到了强度支撑作用。

2、本发明的一种玻璃芯板电路板的制备方法，采用做好的一层电路板或多层电路板，用粘结剂粘贴到玻璃上，再打孔实现层间连接，这样避免了高精度贴合对位要求，工艺简单。

附图说明

图1-8均为本发明实施例的一种玻璃芯板电路板的制备方法示意图。

其中，附图标记说明如下：

101-玻璃芯板，102-第一粘结剂层，103-第一导电线路层，104-第一绝缘基层，105-第一导电通孔，106-第二导电线路层，107-通孔，108-导电材料，109-第二粘结剂层，110-上层导电线路层，111-下层导电线路层，112-第二绝缘基层，113-第二导电通孔，114-第一阻焊层，115-第一孔焊盘，116-第二阻焊层，117-第二孔焊盘，118-第一下层导电线路层，119-第一绝缘基层，120-第一导电通孔，121-第一上层导电线路层，122-第一阻焊层，123-第一孔焊盘。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题，技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

一种玻璃芯板电路板的制备方法，包括如下步骤：

S1：在玻璃芯板101第一面涂覆热固胶，形成第一粘结剂层102，如图1所示。

S2：玻璃芯板101的第一面贴合第一电路板，加热固化，如图2所示，这里的第一电路板为制作完成的现有的第一电路板，第一电路板为双面柔性电路板，双面柔性电路板包括第一绝缘基层104，第一绝缘基层104选自聚酰亚胺，第一绝缘基层104的一侧设有第一导电线路层103，第一导电线路层103为第一铜箔线路层，另一侧依次设有第二导电线路层106，第二导电线路层106为第二铜箔线路层，第一导电线路层103和第一绝缘基层104之间设有第一导电通孔105以实现第一导电线路层103和第二导电线路层106的导通。第一导电通孔105采用导电塞孔浆料完全填充，玻璃芯板101的第一面与第二导电线路层106粘结。

S3：从第一电路板的部分第一导电通孔105读取打孔位置坐标点，采用激光打通孔107，如图3所示，打孔后通过碱液腐蚀孔壁和孔底除去打孔的胶渣和碎屑，保证完全裸露第一电路板的打孔位置坐标点的第一导电通孔105。

S4：将导电材料108完成填充通孔107，如图4所示，用导电塞孔浆料，填充了导电材料108的通孔107与打孔位置坐标点的第一导电通孔105完全连接，通过填充了导电材料108的通孔107与第一电路板电连接。

S5：玻璃芯板101的第二面涂覆热固胶，形成第二粘结剂层109，如图5所示，并除去覆盖在导电材料108的通孔107上的热固胶，便于填充有导电材料108的通孔107的完全裸露。

S6：玻璃芯板101的第二面贴合第二电路板，加热固化，第二电路板与填充有导电材料108的通孔107电连接，如图6所示，这里的第二电路板为制作完成的现有的第二电路板，可以直接选用，第二电路板为双面柔性多层电路板，双面柔性多层电路板包括第二绝缘基层112，第二绝缘基层112选自聚酰亚胺，第二绝缘基层112的一侧设有上层导电线路层110，上层导电线路层110为上层铜箔线路层，另一侧设有多层下层导电线路层111，下层导电线路层111为下层铜箔线路层，且每层下层导电线路层111之间设有第二绝缘基层112，所述上层导电线路层110和下层导电线路层112通过贯穿第二绝缘基层112的第二导电通孔113实现导通，第二导电通孔113采用导电塞孔浆料完全填充；玻璃芯板101的第二面与上层导电线路层110粘结，通过填充了导电材料108的通孔107与第二电路板电连接。

S7：在第一电路板的第一导电线路层103表面制备第一阻焊层114，第一电路板的第一导电通孔105表面制备第一孔焊盘115，第二电路板的下层导电线路层112表面制备第二阻焊层116，第一电路板的第二导电通孔113表面制备第二孔焊盘117，如图7所示，此处下层导电线路层112最外层的下层导电线路层，通过喷印法的方式所形成的第一阻焊层114和第二阻焊层116，但不必以此为限。第二电路板的第二导电通孔113表面制备第二孔焊盘117，第一孔焊盘115和第二孔焊盘117都为镍金层，第一孔焊盘115的直径大于第一导电通孔105的直径，第二孔焊盘117的直径大于第一导电通孔113的直径，制得玻璃芯板电路板。

实施例2

制备过程与实施例1一致，不同之处在于其中，

步骤S2中的这里的第一电路板为制作完成的现有的第一电路板，第一电路板为双面柔性电路板，双面柔性电路板包括第一绝缘基层104，第一绝缘基层104选自聚对苯二甲酸乙二醇酯，第一导电线路层103为第一镍箔线路层，另一侧依次设有第二导电线路层106，第二导电线路层106为第二镍箔线路层，第一导电通孔105由导电材料填充，第一导电通孔105由导电材料填充有表面未金属化的树脂塞孔。

S4：将导电材料108完全填充通孔107，如图4所示，采用化学沉铜电镀工艺，需要在工件表面覆膜开窗，保证其他非金属化部位无法沉铜和电镀，并在该工序后退膜，填充了导电材料108的通孔107与打孔位置坐标点的第一导电通孔105完全连接。

步骤S6中这里的第二电路板为制作完成的现有的第二电路板，可以直接选用，第二电路板为双面柔性多层电路板，双面柔性多层电路板包括第二绝缘基层112，第二绝缘基层112选自芳酰胺纤维酯，上层导电线路层110为上层钯箔线路层，下层导电线路层111为下层钯箔线路层，第二导电通孔113采用导电塞孔浆料完全填充。

实施例3

制备过程与实施例1一致，不同之处在于其中，

步骤S2中的这里的第一电路板为制作完成的现有的第一电路板，第一电路板为双面电路板，双面电路板包括第一绝缘基层104，第一绝缘基层104选自环氧树脂，第一导电线路层103为第一铜合金线路层，另一侧依次设有第二导电线路层106，第二导电线路层106为第二铜合金线路层，第一导电通孔105由导电材料填充，第一导电通孔105由导电材料填充有表面未金属化的树脂塞孔。

步骤S6中这里的第二电路板为制作完成的现有的第二电路板，可以直接选用，第二电路板为双面柔性多层电路板，双面柔性多层电路板包括第二绝缘基层112，第二绝缘基层112选自聚酰亚胺，上层导电线路层110为上层铜箔线路层，下层导电线路层111为下层铜箔线路层，第二导电通孔113采用导电塞孔浆料完全填充。

实施例4

制备过程与实施例1一致，不同之处在于其中，

步骤S2中的这里的第一电路板为制作完成的现有的第一电路板，第一电路板为双面电路板，双面电路板包括第一绝缘基层104，第一绝缘基层104选自环氧树脂，第一导电线路层103为第一铜合金线路层，另一侧依次设有第二导电线路层106，第二导电线路层106为第二铜合金线路层，第一导电通孔105由导电材料填充，第一导电通孔105由导电材料填充有表面未金属化的树脂塞孔。

步骤S6中这里的第二电路板为制作完成的现有的第二电路板，可以直接选用，第二电路板为双面多层电路板，双面柔性多层电路板包括第二绝缘基层112，第二绝缘基层112选自环氧树脂，上层导电线路层110为上层铜合金线路层，下层导电线路层111为下层铜合金线路层，第二导电通孔113由导电材料填充，第二导电通孔113由导电材料填充有表面未金属化的树脂塞孔。

实施例5

制备过程与实施例1一致，不同之处在于其中，

S2：玻璃芯板101的第一面贴合第一电路板，加热固化，如图8所示，这里的第一电路板为制作完成的现有的第一电路板，第一电路板为双面柔性多层电路板，双面柔性多层电路板包括第一绝缘基层119，第一绝缘基层119选自聚酰亚胺，第一绝缘基层的一侧设有第一上层导电线路层121，第一上层导电线路层121为上层铜箔线路层，另一侧设有多层第一下层导电线路层118，第一下层导电线路层118为下层铜箔线路层，且每层第一下层导电线路层118之间设有第一绝缘基层119，所述第一上层导电线路层121和第一下层导电线路层118通过贯穿第一绝缘基层119的第一导电通孔120实现导通，第一导电通孔120采用导电塞孔浆料完全填充；玻璃芯板101的第一面与最下层导电线路层118粘结，通过填充了导电材料108的通孔107与第一电路板电连接。

S3：从第一电路板的部分第一导电通孔120读取打孔位置坐标点，采用激光打通孔107。

S7：在第一电路板的第一上层导电线路层表面制备第一阻焊层122，第一电路板的第一导电通孔105表面制备第一孔焊盘123，第二电路板的下层导电线路层112表面制备第二阻焊层116，第一电路板的第二导电通孔113表面制备第二孔焊盘117。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种玻璃芯板电路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：在玻璃芯板第一面形成第一粘结剂层；

S2：玻璃芯板的第一面贴合第一电路板；

S3：在玻璃芯板上进行打通孔，从第一电路板的部分第一导电通孔读取打孔位置坐标点，采用激光打通孔，打孔后通过碱液腐蚀孔壁和孔底除去打孔的胶渣和碎屑，保证完全裸露第一电路板的打孔位置坐标点的第一导电通孔;

S4：采用导电材料填充通孔；

S5：玻璃芯板的第二面形成第二粘结剂；

S6：玻璃芯板的第二面贴合第二电路板，加热固化，第二电路板与填充有导电材料的通孔电连接；

其中，所述的第一电路板为双面单层电路板，所述的双面单层电路板包括第一绝缘基层，所述的第一绝缘基层的一侧设有第一导电线路层，另一侧依次设有第二导电线路层，所述第一导电线路层和第一绝缘基层之间设有第一导电通孔以实现第一导电线路层和第二导电线路层的导通；所述的第二电路板为双面多层电路板，所述的双面多层电路板包括第二绝缘基层，所述第二绝缘基层的一侧设有上层导电线路层，另一侧设有多层下层导电线路层，且每层下层导电线路层之间设有第二绝缘基层，所述上层导电线路层和下层导电线路层通过贯穿第二绝缘基层的第二导电通孔实现导通。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃芯板电路板的制备方法，其特征在：所述的第一电路板为双面柔性单层电路板，所述的第一导电线路层为第一铜箔线路层，所述的第二导电线路层为第二铜箔线路层，所述的第一绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种；所述的第二电路板为双面柔性多层电路板，所述的上层导电线路层为上层铜箔线路层，所述的下层导电线路层为下层铜箔线路层，所述的第二绝缘基层选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯、聚氯乙烯中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃芯板电路板的制备方法，其特征在：在所述的步骤S6后还包括在所述的第一电路板的第一导电线路层表面制备第一阻焊层，所述的第一电路板的第一导电通孔表面制备第一孔焊盘，所述的第二电路板的下层导电线路层表面制备第二阻焊层，所述的第二电路板的第二导电通孔表面制备第二孔焊盘。