[go: up one dir, main page]

CN111500249A - 一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法 - Google Patents

一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111500249A
CN111500249A CN202010431251.0A CN202010431251A CN111500249A CN 111500249 A CN111500249 A CN 111500249A CN 202010431251 A CN202010431251 A CN 202010431251A CN 111500249 A CN111500249 A CN 111500249A
Authority
CN
China
Prior art keywords
low
parts
halogen
clad plate
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010431251.0A
Other languages
English (en)
Inventor
陈长浩
贾海杰
郑宝林
杨永亮
付军亮
秦伟峰
刘俊秀
姜晓亮
朱义刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO Ltd filed Critical SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN202010431251.0A priority Critical patent/CN111500249A/zh
Publication of CN111500249A publication Critical patent/CN111500249A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/22—Halogen free composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了，一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，两侧均设有铜箔，中间为3‑5张增强材料基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性氰酸酯30‑40份、活性酯15‑20份、反应型磷酸酯14‑18份、含磷环氧树脂20‑25份、苯并噁嗪树脂10‑15份、促进剂A 0.04‑0.1份、促进剂B 0.04‑0.1份、溶剂50‑100份和填料30‑50份。本发明本发明针对覆铜板的特点制备针对性的胶液，胶液采用反应型磷酸酯替代添加型含磷填料和含磷酚醛，并搭配双马来酰亚胺改性氰酸酯等多种树脂，可将半固化片和铜箔粘结的更加牢固，制备出的覆铜板具有低吸水、高Tg、低损耗、低CET、无卤阻燃、耐CAF等多种特性。

Description

一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明涉及覆铜板，尤其涉及一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法。
背景技术
随着电子科技的发展5G产品的到来，为了满足信息技术飞速发展所带来的超大容量信息传输，以及超快速、超高密度信息处理的硬性需求，对印制电路板及覆铜板提出了更高的要求，其产品的具体要求表现为高的耐热性、优异的介电性能、低的热膨胀系数和吸水率，环保阻燃性能等。2003年2月13日，欧盟的《电气电子产品废弃物指令案(WEEE)》和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案(RoHS)》正式公布，2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔板，以至于无卤高速板的研制也成为各家的热门课题。
无卤阻燃覆铜板利用含氮、磷的有机物和填料进行阻燃。含氮的有机物极性强与环氧树脂相容性差，通常不用；常用的含磷阻燃剂有添加型含磷阻燃剂和反应型有机磷系阻燃剂，添加型容易吸潮造成耐热性下降，并且严重影响Tg，例如常用的磷酸酯(PX-200)Tg在130度，膦腈(PF-110)Tg在140度，亚膦酸盐(OP935)Tg在160度，不利于无铅制程，多次压合、产品的存储，由于不反应也造成压合不易控制，板材耐CAF较差等问题；反应型有机磷系目前通常选用含磷酚醛做固化剂，含磷环氧为主树脂，其中含磷酚醛成本高，树脂质量稳定性差，对CTE影响较大，并且含磷酚醛树脂含有羟基等极性物质会对电性能造成负面影响。
发明内容
本发明针对现有无卤覆铜板相容性差的问题，提供一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，该覆铜板两侧均设有铜箔，中间为3-5张增强材料基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，其特征在于，所述无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性氰酸酯30-40份、活性酯15-20份、反应型磷酸酯14-18份、含磷环氧树脂20-25份、苯并噁嗪树脂10-15份、促进剂A0.04-0.1份、促进剂B 0.04-0.1份、溶剂50-100份和填料30-50份；
其中，用于改性的双马来酰亚胺结构如下：
Figure BDA0002500610150000021
R1、R2、R3和R4分别独立地选自C1-C5的烷基；
被改性的氰酸酯选自双酚A型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、酚醛型氰酸酯或双环戊二烯型氰酸酯中的一种；
所述活性酯具有如下分子结构：
Figure BDA0002500610150000022
所述反应型磷酸酯具有如下结构：
Figure BDA0002500610150000031
R5和R6独立地选自含一个苯基或萘基的C1-C5的烷基。
本发明所用增强材料选自玻纤布、玻纤纸、玻纤毡、棉布、棉纸或棉毡之一；含磷环氧树脂为DOPO、HQ-DOPO或NQ-DOPO中的一种或多种的组合；苯并噁嗪树脂的软化点为130-150℃，选自萘环型苯并噁嗪、双酚A型苯并噁嗪或双酚F型苯并噁嗪中的一种活多种的组合；促进剂A为丙酮乙酰钴或丙酮乙酰铝；所述促进剂B为4-二甲氨基吡啶、4-(4-(二甲氨基)苯乙烯基)吡啶或2-氰基-4-甲基吡啶氯化4-二甲氨基-1-三苯甲基吡啶中的一种或多种的组合；溶剂为DMF、NND、甲苯、二甲苯、氯仿、环己酮或丁酮中的一种或多种的组合；填料为二氧化硅、氢氧化铝、滑石粉或陶瓷粉中的一种或多种的组合，粒径0.5-2.5μm。
本发明低介电性能低吸水无卤覆铜板的制备方法，其步骤为：按重量份称取环氧树脂胶液各组分，混合均匀后涂覆在增强材料上，控制含胶量为40-70wt％，160-200℃烘烤2-10min，制备成半固化片，将所需数量的半固化片叠加，将铜箔铺覆在两侧，190-230℃、1-3.5MPa下热压2-4h，即得。
本发明的有益效果是：本发明本发明针对覆铜板的特点制备针对性的胶液，胶液采用反应型磷酸酯替代添加型含磷填料和含磷酚醛，并搭配双马来酰亚胺改性氰酸酯等多种树脂，可将半固化片和铜箔粘结的更加牢固，制备出的覆铜板具有低吸水、高Tg、低损耗、低CET、无卤阻燃、耐CAF等多种特性，在获得优异电性能的前提下，改善因存储受潮而影响电性能一致性的问题。
具体实施方式
以下结合实例对本发明进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，该覆铜板两侧均设有反转铜箔，中间为3张玻纤布基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性双酚A型氰酸酯30份、活性酯20份、反应型磷酸酯14份、含磷环氧树脂DOPO 25份、苯并噁嗪树脂10份、丙酮乙酰钴0.04份、4-二甲氨基吡啶0.1份、DMF 100份和粒径为2.5μm的二氧化硅50份；
其中，用于改性的双马来酰亚胺结构如下：
Figure BDA0002500610150000041
R1为甲基，R2为正丁基，R3为乙基，R4为2-戊基；
活性酯具有如下分子结构：
Figure BDA0002500610150000042
反应型磷酸酯具有如下结构：
Figure BDA0002500610150000043
R5为苯甲基，R6结构如下：
Figure BDA0002500610150000051
苯并噁嗪树脂的软化点为130℃，为萘环型苯并噁嗪。
实施例2
一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，该覆铜板两侧均设有铜箔，中间为4张玻纤纸基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性双酚E型氰酸酯35份、活性酯17份、反应型磷酸酯16份、含磷环氧树脂HQ-DOPO 22份、苯并噁嗪树脂13份、丙酮乙酰钴0.025份、丙酮乙酰铝0.025份、4-(4-(二甲氨基)苯乙烯基)吡啶0.07份、甲苯75份和粒径为1.5μm的氢氧化铝40份；
其中，用于改性的双马来酰亚胺结构如下：
Figure BDA0002500610150000052
R1为异丙基，R2为甲基，R3为正戊基，R4为正戊基；
活性酯的酯具有如下分子结构：
Figure BDA0002500610150000053
反应型磷酸酯具有如下结构：
Figure BDA0002500610150000054
R5为2-奈基正丁基，R6为1-萘乙基；
苯并噁嗪树脂的软化点为140℃，为双酚A型苯并噁嗪。
实施例3
一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，该覆铜板两侧均设有铜箔，中间为5张棉毡基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性氰酸酯40份、活性酯15份、反应型磷酸酯18份、含磷环氧树脂NQ-DOPO 20份、苯并噁嗪树脂15份、丙酮乙酰铝0.1份、2-氰基-4-甲基吡啶氯化4-二甲氨基-1-三苯甲基吡啶0.04份、氯仿100份和粒径为0.5μm的滑石粉30份；
其中，用于改性的双马来酰亚胺结构如下：
Figure BDA0002500610150000061
R1为乙基，R2为正丙基，R3为乙基，R4为2-戊基；
被改性的氰酸酯选自双酚A型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、酚醛型氰酸酯或双环戊二烯型氰酸酯中的一种；
活性酯的酯基当量为210-240g/eq，软化点为140-160℃，具有如下分子结构：
Figure BDA0002500610150000062
反应型磷酸酯磷含量为10％，羟基值为40mg KOH/g，Tg为90℃，具有如下结构：
Figure BDA0002500610150000071
R5为2-(3-苯基丙基)，R6为苯甲基；
苯并噁嗪树脂的软化点为150℃，为双酚F型苯并噁嗪。
实施例1-3低介电性能低吸水无卤覆铜板的制备方法为：按重量份称取环氧树脂胶液各组分，混合均匀后涂覆在半固化片基材上，控制含胶量为40-70wt％，160-200℃烘烤2-10min，制备成半固化片，将所需数量的半固化片叠加，将铜箔铺覆在两侧，190-230℃、1-3.5MPa下热压2-4h，即得。
对比例1
一种无卤覆铜板，为3层玻璃纤维布基半固化片及两侧粘结铜箔，粘结胶液含有如下重量份的组分：双马来酰亚胺10份、氰酸酯15份、双环戊二烯环氧40份、含磷酚醛10份、磷酸酯(PX-200)10份、丙酮乙酰钴0.05份、DMAP 0.04份、丙酮100份和填料50份。
对比例1无卤覆铜的制备方法为：按重量份称取粘结胶液各组分，混合均匀后涂覆在玻璃纤维布上，在185℃下烘烤3min制成半固化片，将半固化片叠加后230℃、1MPa下压合4h，即得。
将实施例1-3低介电性能低吸水无卤覆铜板和对比例1无卤覆铜板进行相关指标的检测，结果如表1所示。
从表1中的检测数据可以看出，实施例1-3与对比例1无卤覆铜板的Dk、Df较为接近，但实施例1-3的覆铜板还具有较高的Tg和剥离强度，以及较低的吸水率。所以本发明提供了一种新型覆铜板及其制备方法，该新型覆铜板与现有无卤覆铜板相比，在保证介电性能不降低的情况下，其他综合指标均有所提升。
表1.实施例1-3和对比例1覆铜板检测指标
Figure BDA0002500610150000081
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，所述覆铜板两侧均设有铜箔，中间为3-5张增强材料基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，其特征在于，所述无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性氰酸酯30-40份、活性酯15-20份、反应型磷酸酯14-18份、含磷环氧树脂20-25份、苯并噁嗪树脂10-15份、促进剂A 0.04-0.1份、促进剂B 0.04-0.1份、溶剂50-100份和填料30-50份；
其中，用于改性的双马来酰亚胺结构如下：
Figure FDA0002500610140000011
R1、R2、R3和R4分别独立地选自C1-C5的烷基；
被改性的氰酸酯选自双酚A型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、酚醛型氰酸酯或双环戊二烯型氰酸酯中的一种；
所述活性酯具有如下分子结构：
Figure FDA0002500610140000012
所述反应型磷酸酯具有如下结构：
Figure FDA0002500610140000013
R5和R6分别独立地选自含一个苯基或萘基的C1-C5的烷基。
2.根据权利要求1所述的低介电性能低吸水无卤覆铜板，其特征在于，所述增强材料选自玻纤布、玻纤纸、玻纤毡、棉布、棉纸或棉毡之一。
3.根据权利要求1所述的低介电性能低吸水无卤覆铜板，其特征在于，所述含磷环氧树脂为DOPO、HQ-DOPO或NQ-DOPO中的一种或多种的组合。
4.根据权利要求1所述的低介电性能低吸水无卤覆铜板，其特征在于，苯并噁嗪树脂的软化点为130-150℃，选自萘环型苯并噁嗪、双酚A型苯并噁嗪或双酚F型苯并噁嗪中的一种活多种的组合。
5.根据权利要求1所述的低介电性能低吸水无卤覆铜板，其特征在于，所述促进剂A为丙酮乙酰钴或丙酮乙酰铝；所述促进剂B为4-二甲氨基吡啶、4-(4-(二甲氨基)苯乙烯基)吡啶或2-氰基-4-甲基吡啶氯化4-二甲氨基-1-三苯甲基吡啶中的一种或多种的组合。
6.根据权利要求1所述的低介电性能低吸水无卤覆铜板，其特征在于，所述溶剂为DMF、NND、甲苯、二甲苯、氯仿、环己酮或丁酮中的一种或多种的组合。
7.根据权利要求1所述的低介电性能低吸水无卤覆铜板，其特征在于，所述填料为二氧化硅、氢氧化铝、滑石粉或陶瓷粉中的一种或多种的组合，粒径0.5-2.5μm。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的低介电性能低吸水无卤覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤为：按重量份称取无卤胶液的各组分，混合均匀后涂覆在增强材料上，控制含胶量为40-70wt％，160-200℃烘烤2-10min，制备成半固化片，将所需数量的半固化片叠加，将铜箔铺覆在两侧，190-230℃、1-3.5MPa下热压2-4h，即得。
CN202010431251.0A 2020-05-20 2020-05-20 一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法 Pending CN111500249A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010431251.0A CN111500249A (zh) 2020-05-20 2020-05-20 一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010431251.0A CN111500249A (zh) 2020-05-20 2020-05-20 一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111500249A true CN111500249A (zh) 2020-08-07

Family

ID=71868660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010431251.0A Pending CN111500249A (zh) 2020-05-20 2020-05-20 一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111500249A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113844039A (zh) * 2021-09-27 2021-12-28 山东金宝电子股份有限公司 一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法
CN113845758A (zh) * 2021-10-29 2021-12-28 无锡宏仁电子材料科技有限公司 无卤中等玻璃化转变温度组合物及其制品
CN114103306A (zh) * 2021-11-05 2022-03-01 江苏耀鸿电子有限公司 一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺
CN114133703A (zh) * 2021-12-16 2022-03-04 山东金宝电子股份有限公司 一种无卤低介电兼容高频fr4覆铜板的制备方法
CN114953646A (zh) * 2022-06-09 2022-08-30 山东金宝电子股份有限公司 一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板
CN117264419A (zh) * 2023-11-23 2023-12-22 成都科宜高分子科技有限公司 一种无卤阻燃高Tg树脂组合物、树脂胶液、半固化片、覆铜板及其制备方法、电路板

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3928286A (en) * 1973-04-24 1975-12-23 Tokyo Shibaura Electric Co Heat-resistant adhesive composition from a bis-maleimide, an alpha-cyanoacrylate and optionally a diamine
JP2003327925A (ja) * 2002-05-13 2003-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
CN101875830A (zh) * 2009-11-23 2010-11-03 黑龙江省科学院石油化学研究院 酚醛树脂/磷酸盐杂化胶粘剂及其制备方法
CN102732208A (zh) * 2012-07-08 2012-10-17 西北工业大学 改性氰酸酯/苯并噁嗪树脂耐250℃高温胶粘剂及制备方法
CN103074026A (zh) * 2013-01-11 2013-05-01 西北工业大学 双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐220℃高温胶粘剂及制备方法
CN103937157A (zh) * 2014-03-05 2014-07-23 浙江华正新材料股份有限公司 无卤树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法
CN104892902A (zh) * 2014-03-03 2015-09-09 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
CN106381113A (zh) * 2016-08-30 2017-02-08 上海南亚覆铜箔板有限公司 用于高耐热性无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及制备方法
EP3199674A1 (en) * 2007-07-20 2017-08-02 Cytec Industrial Materials (Derby) Limited Composite material comprising thermoset resin fibres
US20180127537A1 (en) * 2014-12-19 2018-05-10 Henkel IP & Holding GmbH Resins and compositions for high temperature applications
CN109651584A (zh) * 2018-11-20 2019-04-19 黎明化工研究设计院有限责任公司 一种反应型磷酸酯类阻燃剂及其制备方法和在聚氨酯泡沫中的应用
CN110421928A (zh) * 2019-08-29 2019-11-08 山东金宝电子股份有限公司 一种高速高频领域用低成本、低损耗覆铜板的制备方法
CN110964320A (zh) * 2019-12-25 2020-04-07 艾蒙特成都新材料科技有限公司 一种阻燃马来酰亚胺组合物及其覆铜板的制备方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3928286A (en) * 1973-04-24 1975-12-23 Tokyo Shibaura Electric Co Heat-resistant adhesive composition from a bis-maleimide, an alpha-cyanoacrylate and optionally a diamine
JP2003327925A (ja) * 2002-05-13 2003-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
EP3199674A1 (en) * 2007-07-20 2017-08-02 Cytec Industrial Materials (Derby) Limited Composite material comprising thermoset resin fibres
CN101875830A (zh) * 2009-11-23 2010-11-03 黑龙江省科学院石油化学研究院 酚醛树脂/磷酸盐杂化胶粘剂及其制备方法
CN102732208A (zh) * 2012-07-08 2012-10-17 西北工业大学 改性氰酸酯/苯并噁嗪树脂耐250℃高温胶粘剂及制备方法
CN103074026A (zh) * 2013-01-11 2013-05-01 西北工业大学 双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐220℃高温胶粘剂及制备方法
CN104892902A (zh) * 2014-03-03 2015-09-09 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
CN103937157A (zh) * 2014-03-05 2014-07-23 浙江华正新材料股份有限公司 无卤树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法
US20180127537A1 (en) * 2014-12-19 2018-05-10 Henkel IP & Holding GmbH Resins and compositions for high temperature applications
CN106381113A (zh) * 2016-08-30 2017-02-08 上海南亚覆铜箔板有限公司 用于高耐热性无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及制备方法
CN109651584A (zh) * 2018-11-20 2019-04-19 黎明化工研究设计院有限责任公司 一种反应型磷酸酯类阻燃剂及其制备方法和在聚氨酯泡沫中的应用
CN110421928A (zh) * 2019-08-29 2019-11-08 山东金宝电子股份有限公司 一种高速高频领域用低成本、低损耗覆铜板的制备方法
CN110964320A (zh) * 2019-12-25 2020-04-07 艾蒙特成都新材料科技有限公司 一种阻燃马来酰亚胺组合物及其覆铜板的制备方法

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
N. JOHN SUMAN 等: "Assessment of Bismaleimide-modified Cyanate Ester as Matrix Resin for Elevated Service Temperature Carbon Composite Applications", 《JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES》 *
SHIGEO NAKAMURA 等: "Characterization of the Network Structure of Epoxy Resins Cured with Active Esters", 《INTERNATIONAL JOURNAL OF POLYMER ANALYSIS》 *
关悦瑜等: "氰酸酯树脂的改性方法", 《化学与黏合》 *
刘敬峰等: "双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂及其复合材料", 《热固性树脂》 *
欧秋仁 等: "双马来酞亚胺改性氰酸酯树脂及其复合材料性能研究", 《第六届中国航空学会青年科技论坛文集（上侧）》 *
田芳，韩灵翠，陈恬生: "聚乙二醇活性酯的制备", 《太原理工大学学报》 *
韩调整等: "双马来酰亚胺/氰酸酯共固化树脂的研究进展", 《中国胶粘剂》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113844039A (zh) * 2021-09-27 2021-12-28 山东金宝电子股份有限公司 一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法
CN113845758A (zh) * 2021-10-29 2021-12-28 无锡宏仁电子材料科技有限公司 无卤中等玻璃化转变温度组合物及其制品
CN114103306A (zh) * 2021-11-05 2022-03-01 江苏耀鸿电子有限公司 一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺
CN114133703A (zh) * 2021-12-16 2022-03-04 山东金宝电子股份有限公司 一种无卤低介电兼容高频fr4覆铜板的制备方法
CN114133703B (zh) * 2021-12-16 2024-01-26 山东金宝电子有限公司 一种无卤低介电兼容高频fr4覆铜板的制备方法
CN114953646A (zh) * 2022-06-09 2022-08-30 山东金宝电子股份有限公司 一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板
CN117264419A (zh) * 2023-11-23 2023-12-22 成都科宜高分子科技有限公司 一种无卤阻燃高Tg树脂组合物、树脂胶液、半固化片、覆铜板及其制备方法、电路板
CN117264419B (zh) * 2023-11-23 2024-02-13 成都科宜高分子科技有限公司 一种无卤阻燃高Tg树脂组合物、树脂胶液、半固化片、覆铜板及其制备方法、电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111500249A (zh) 一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法
CN104910585B (zh) 热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN102093670B (zh) 无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板
CN110964320B (zh) 一种阻燃马来酰亚胺组合物及其覆铜板的制备方法
CN111234753B (zh) 一种具有高玻璃化转变温度的胶粘剂组合物及其应用
CN110527037B (zh) 一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
CN102850766B (zh) 一种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
WO2014036712A1 (zh) 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
CN101104727A (zh) 一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔
CN101845199A (zh) 改质型马来酸酐与环氧树脂的组合物
CN113088039A (zh) 一种绝缘胶膜及其制备方法和应用
CN104194262B (zh) 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
CN109439257A (zh) 一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法
CN113844130A (zh) 一种高Tg高频覆铜板的制备方法
CN110615876B (zh) 无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
CN111849122B (zh) 一种树脂组合物及其应用
WO2024139302A1 (zh) 树脂组合物及其应用
CN103833873A (zh) 环氧基改性马来酸酐共聚物预聚物及其树脂组合物、制备方法和应用
CN114589988B (zh) 一种基于多重固化体系的cem-1覆铜板及其制备方法
CN114292492B (zh) 树脂组合物及应用
CN104910621A (zh) 热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN111961193B (zh) 树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板
CN115181395A (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
CN114889265A (zh) 一种适用于高速领域的高可靠性覆铜板及其制备方法
CN114672165B (zh) 一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200807