CN106255318A - 印刷电路板及其波峰焊焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板包括：基板，所述基板上设有至少两个焊接孔，各焊接孔间隔设置；引脚焊盘，与各所述焊接孔对应设置，且各引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；其中，所述基板上还设有开孔，开孔位于相邻两所述引脚焊盘之间；所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡流入所述开孔内。该印刷电路板通过在所述基板上设置至少两个焊接孔，并在所述焊接孔的周缘形成引脚焊盘，为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；在相邻两所述引脚焊盘之间设所述开孔，以使所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡被拉开至所述开孔内，以改变相邻两所述引脚焊盘之间焊锡流动的连贯性，拉开了所述焊锡的粘连距离，从而避免出现连焊现象。

Description

印刷电路板及其波峰焊焊接方法

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板以及该印刷电路板的波峰焊焊接方法。

背景技术

电子元器件在生产时连焊一直是行业内难以解决的问题，特别是近年来电子元器件向小型化发展，且间距越来越小，连焊问题越发突出。

目前，在印刷电路板的生产中，采用波峰焊进行焊接已得到广泛应用。波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。而且，波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。

采用波峰焊时，液态锡具有一定流动性和粘连性，当所焊接的电子元器件管脚间距较密时，还是比较容易发生连焊现象。比方说，对于日趋小型化和轻薄化的电子设备，绝大部分电子元器件的管脚间距都小于1毫米，这样，波峰焊时较密的电子元器件管脚因焊锡的粘连性而无法拉开，就产生连焊。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板，旨在解决现有技术中印刷电路板进行波峰焊时存在连焊的技术问题。

本发明是这样实现的，一种印刷电路板，包括：

基板，所述基板上设有至少两个焊接孔，各所述焊接孔间隔设置；

引脚焊盘，与各所述焊接孔对应设置，且各所述引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；

其中，所述基板上还设有开孔，所述开孔位于相邻两所述引脚焊盘之间；所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡流入所述开孔内。

进一步地，所述开孔宽度小于相邻两所述引脚焊盘之间的间距。

进一步地，所述开孔宽度比相邻两所述引脚焊盘之间的间距小0.2mm。

进一步地，所述开孔的长度不小于所述引脚焊盘的长度。

进一步地，所述开孔的长度比所述引脚焊盘的长度大0.4mm。

进一步地，各所述引脚焊盘和所述开孔沿所述基板移动方向呈直线排布。

进一步地，所述开孔的截面形状为圆形、椭圆形、跑道形或者多边形。

本发明还提供了一种印刷电路板的波峰焊焊接方法，包括以下步骤：

提供印刷电路板，所述印刷电路板为上述印刷电路板；

提供锡面波峰，所述印刷电路板朝所述锡面波峰移动，所述锡面波峰对所述印刷电路板上的各所述引脚焊盘进行波峰焊处理。

本发明相对于现有技术的技术效果是：该印刷电路板通过在所述基板上设置至少两个焊接孔，并在所述焊接孔的周缘形成所述引脚焊盘，为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；在相邻两所述引脚焊盘之间设所述开孔，以使所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡被拉开至所述开孔内，以改变相邻两所述引脚焊盘之间焊锡流动的连贯性，拉开了所述焊锡的粘连距离，从而避免出现连焊现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板上引脚焊盘与开孔的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种印刷电路板上引脚焊盘与开孔的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的又一种印刷电路板上引脚焊盘与开孔的结构示意图。

附图标记说明：

10	基板	40	开孔
				20	焊接孔	50	锡面波峰
30	引脚焊盘

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

请参照图1至图3，本发明实施例提供的印刷电路板包括：

基板10，所述基板10上设有至少两个焊接孔20，各所述焊接孔20间隔设置；

引脚焊盘30，与各所述焊接孔20对应设置，且各所述引脚焊盘30环设形成于各所述焊接孔20周缘；

其中，所述基板10上还设有开孔40，所述开孔40位于相邻两所述引脚焊盘30之间；所述基板10进行波峰焊处理时，多余焊锡流入所述开孔40内。

本发明实施例提供的印刷电路板通过在所述基板10上设置至少两个焊接孔20，并在所述焊接孔20的周缘形成所述引脚焊盘30，为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；在相邻两所述引脚焊盘30之间设所述开孔40，以使所述基板10进行波峰焊处理时，多余焊锡被拉开至所述开孔40内，以改变相邻两所述引脚焊盘30之间焊锡流动的连贯性，拉开了所述焊锡的粘连距离，从而避免出现连焊现象。

在该实施例中，通过在相邻两所述引脚焊盘30之间设置所述开孔40，避免了相邻两所述引脚焊盘30之间出现连焊问题，相较于未设置开孔40时出现连焊率为75％左右的情况，通过设置所述开孔40后以使连焊率降低至1％以内，大大提高了焊接良率，提高了印刷电路板的品质。

在该实施例中，所述焊接孔20为贯穿所述基板10相对两表面的通孔。

需要说明的是，进行波峰焊之前，所述焊接孔20内未插设有电子元器件的引脚时，所述焊接孔20的孔壁不进行金属化处理，以免在波峰焊时出现焊锡直接粘连于所述孔壁中，而造成堵孔，以利于后续焊接处理；进行波峰焊之前，所述焊接孔20内插设有电子元器件的引脚时，所述焊接孔20的孔壁须进行金属化处理，以使在波峰焊过程中将所述引脚焊接于所述焊接孔20内，保证所述电子元器件与所述基板10内线路的导通。

在经过锡面波峰50时，所述基板10一表面朝向所述锡面波峰50，另一表面背离所述锡面波峰50且所述锡面波峰50中的焊锡经所述焊接孔20向上爬升并粘接于所述引脚焊盘30上，冷却后形成焊点，且多余焊锡向由所述开孔40内引出。

在该实施例中，各所述引脚焊盘30采用铜制成，也可以采用其他导电且可以用于焊接的材料制成，不限于此。

在该实施例中，所述基板10可以是多层线路基板10或者单层线路基板10，且在其相对的两表面设有阻焊层，即绿油。

在该实施例中，所述基板10在输送机构的带动下，相对于所述锡面波峰50移动，如图1至图3所示的箭头方向A，以实现焊接。所述焊接孔20沿所述基板10的前进方向移动，在所述基板10移动过程中，所述开孔40位于所述锡面波峰50的后方，所述焊锡从所述焊接孔20的内壁朝所述引脚焊盘30的外缘流动，即沿所述开孔40将多余焊锡引出，所避免各所述引脚焊盘30之间出现连焊问题。

请参照图1，进一步地，所述开孔40宽度W1小于相邻两所述引脚焊盘30之间的间距W0。可以理解地，所述开孔40的边缘与所述引脚焊盘30的外边缘具有间隙，在所述基板10具有移动速度的情况下，经波峰焊焊接后的多余焊锡从所述引脚焊盘30流至所述开孔40内，拉开了相邻两所述引脚焊盘30之间多余焊锡的粘连距离，改变了多余焊锡向下一所述引脚焊盘30流动的连贯性，从而避免出现连焊。

在该实施例中，所述开孔40边缘距离相邻两所述引脚焊盘30的距离相同。

请参照图1，优选地，所述开孔40宽度W1比相邻两所述引脚焊盘30之间的间距W0小0.2mm。可以理解，W0-W1＝0.2mm，即当二者之间的差值为0.2mm时，出现连焊率最小，效果最佳。如果所述开孔40宽度W1与相邻两所述引脚焊盘30之间的间距W0差小于0.2mm，即W0-W1＜0.2mm，则不足以拉开所述多余焊锡的粘连距离，还可能导致连焊；如果所述开口宽度W1与相邻两所述引脚焊盘30之间的间距W0差大于0.2mm，即W0-W1＞0.2mm，则多余焊锡容易粘连于所述基板10表面，而仍有可能导致连焊的问题。

请参照图1，进一步地，所述开孔40的长度L1不小于所述引脚焊盘30的长度L0。可以理解地，所述开孔40的长度L1至少要等于所述引脚焊盘30的长度L0，以保证多余焊锡不粘接于基板10上，另外，由于在进行波峰焊过程中，所述基板10一直处于移动状态，多余焊锡在移动过程中容易出现甩尾，而不仅限于沿所述基板10移动方向上流动，还会向两侧扩散流动，为此，通过将所述开孔40的长度L1设置成大于所述引脚焊盘30的长度L0，则可以将多余焊锡都吸入，而避免多余焊锡残留于所述基板10表面，或者粘连于相邻两所述引脚焊盘30之间而出现连焊。

请参照图1，进一步地，所述开孔40的长度L1比所述引脚焊盘30的长度L0大0.4mm。可以理解，L1-L0＝0.4mm，即当二者之间的差值为0.4mm时，出现连焊率最小，效果最佳。如果所述开孔40长度L1与所述引脚焊盘30的长度L0差小于0.4mm，即L1-L0＜0.4mm，则不足以拉开多余焊锡，还可能导致连焊；如果所述开口宽度W1与相邻两所述引脚焊盘30之间的间距W0差大于0.4mm，即L1-L0＞0.4mm，则所述开孔40过长而导致浪费。

优选地，所述开孔40沿所述基板10移动方向的中心线，与所述引脚焊盘30沿所述基板10移动方向的中心线共线，当多余焊锡出现甩尾时，在所述引脚焊盘30的后侧有足够的开孔40空间将多余焊锡拉开，避免出现连焊。

请参照图1至图3，进一步地，各所述引脚焊盘30和所述开孔40沿所述基板10移动方向呈直线排布。可以理解地，通过将各所述引脚焊盘30和所述开孔40呈直线排布，以使在进行波峰焊时，从各所述引脚焊盘30上流出的多余焊锡能够被开孔40拉开，避免出现连焊。

需要说明的是，上述各实施例中所指的中心线，是指所述引脚焊盘30和所述开孔40于所述基板10表面的形状所具有的中心线，而不是指沿基板10厚度方向的中心线。

请参照图1至图3，进一步地，所述开孔40的截面形状为圆形、椭圆形、跑道形或者多边形。所述多边形可以是方形、五边形、六边形等，不限于此。

请参照图1至图3，本发明实施例提供的印刷电路板的波峰焊焊接方法包括以下步骤：

提供印刷电路板，所述印刷电路板为上述印刷电路板；

提供锡面波峰50，所述印刷电路板朝所述锡面波峰50移动，所述锡面波峰50对所述印刷电路板上的各所述引脚焊盘30进行波峰焊处理。

本发明实施例提供的印刷电路板的波峰焊焊接方法，由于采用上述各实施例提供的印刷电路板，在进行波峰焊焊接时，多余焊锡从所述拉锡焊盘40中引出，避免连焊。且该实施例中的印刷电路板与上述各实施例中的印刷电路板具有相同的结构，所起作用也相同，此处不赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设有至少两个焊接孔，各所述焊接孔间隔设置；

引脚焊盘，与各所述焊接孔对应设置，且各所述引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；

其中，所述基板上还设有开孔，所述开孔位于相邻两所述引脚焊盘之间；所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡流入所述开孔内。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔宽度小于相邻两所述引脚焊盘之间的间距。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔宽度比相邻两所述引脚焊盘之间的间距小0.2mm。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔的长度不小于所述引脚焊盘的长度。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔的长度比所述引脚焊盘的长度大0.4mm。

6.如权利要求1至5任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，各所述引脚焊盘和所述开孔沿所述基板移动方向呈直线排布。

7.如权利要求1至5任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔的截面形状为圆形、椭圆形、跑道形或者多边形。

8.一种印刷电路板的波峰焊焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供印刷电路板，所述印刷电路板为如权利要求1至7任意一项的印刷电路板；

提供锡面波峰，所述印刷电路板朝所述锡面波峰移动，所述锡面波峰对所述印刷电路板上的各所述引脚焊盘进行波峰焊处理。