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CN104956781B - 布线基板以及电子装置 - Google Patents

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CN104956781B
CN104956781B CN201480006398.8A CN201480006398A CN104956781B CN 104956781 B CN104956781 B CN 104956781B CN 201480006398 A CN201480006398 A CN 201480006398A CN 104956781 B CN104956781 B CN 104956781B
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Abstract

本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

Description

布线基板以及电子装置
技术领域
本发明涉及布线基板以及电子装置。
背景技术
以往，已知在绝缘基板的表面配设有用于搭载电子部件的电极的布线基板。例如，电子部件通过焊锡等接合材料而接合在电极上。
此外，在这种布线基板上，有时在搭载电子部件的电极上设置有狭缝(例如，参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2006-147723号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在绝缘基板的表面配设多个电极，并在该电极上分别搭载多个电子部件的情况下，例如，若将多个电极密集地排列，则通过焊锡等接合材料进行接合时所产生的气体会充满狭缝内而难以流动，气体未被充分放出到外部，担心会在接合材料内产生空隙。
解决课题的手段
根据本发明的一个方式，布线基板具备绝缘基板、和在该绝缘基板上俯视下相邻设置了多个的电极，该电极具有在外周缘具有开口部且从所述外周缘朝向内侧的狭缝，关于位于相邻2个所述电极中一方的所述电极的所述狭缝，在该狭缝中描绘的中心线与另一方的所述电极的外周缘相交。
根据本发明的其他方式，电子装置具有上述构成的布线基板、和在所述布线基板的各个所述电极上安装的多个电子部件。
发明效果
根据本发明的一个方式的布线基板，在通过焊锡等接合材料将电子部件接合在电极上时，降低从相邻的电极上的接合材料相互产生的气体充满接合材料内而难以流动的情况，能够将气体良好地放出到外部，因此能够抑制在接合材料内产生空隙。
根据本发明的其他方式的电子装置，在电极与电子部件之间的接合材料内产生空隙的情况被降低，布线基板与电子部件良好地被接合，因此成为接合可靠性以及散热性优异的电子装置。
附图说明
图1(a)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的A-A线处的剖面图。
图2(a)是表示图1(a)所示的电子装置的布线基板的俯视图，(b)是(a)的A部的主要部分放大上表面图。
图3(a)、(b)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的布线基板的其他例子的主要部分放大俯视图。
图4(a)是表示本发明的第2实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的A-A线处的剖面图。
图5(a)是表示图4(a)所示的电子装置的布线基板的俯视图，(b)是(a)的A部的主要部分放大上表面图。
图6(a)是表示本发明的第3实施方式中的布线基板的俯视图，(b)是(a)的A-A线上的剖面图。
图7是图6(b)的A部的主要部分放大剖面图。
图8(a)是表示本发明的第4实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的A-A线上的剖面图。
图9(a)是表示图8(a)所示的布线基板的俯视图，(b)是图8(b)的A部的主要部分放大剖面图。
图10(a)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的其他例子的俯视图，(b)是表示(a)所示的电子装置的布线基板的俯视图。
具体实施方式
参照附图对本发明的几个例示性的实施方式进行说明。
(第1实施方式)
本发明的第1实施方式中的电子装置，如图1以及图2所示那样，包含布线基板1、和安装于布线基板1的多个电子部件2。电子装置例如安装在构成电子部件模块的电路基板上。
布线基板1具有绝缘基板11、和在绝缘基板11上在俯视下相邻设置了多个的电极12。
绝缘基板11设为俯视时的外形为矩形的板状，因此如图1(b)所示，在上下具有一对主面，在上侧的主面设置有空腔14。另外，在第1实施方式中，将设置有空腔14的主面以及空腔14的底面称作绝缘基板11的上表面。
绝缘基板11作为用于支撑电子部件2的支撑体而发挥作用，在绝缘基板11的上表面中的空腔14的底面设置有相邻设置了多个的电极12，在这些多个电极12上分别经由焊锡等接合材料3通过粘接而固定电子部件2。
此外，如图2所示，电极12具有在外周缘具有开口部12b且从外周缘朝向内侧的狭缝12a，关于位于相邻的2个电极12中一方的电极12的狭缝12a，在狭缝12a中描绘的中心线12c与另一方的电极12的外周缘相交。
绝缘基板11可以采用例如氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、多铝红柱石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。
在使用树脂材料来制作绝缘基板11的情况下，例如，可以使用以环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、或四氟化乙烯树脂为首的氟系树脂等。
在绝缘基板11由例如氧化铝质烧结体构成的情况下，在氧化铝、氧化硅、氧化镁以及氧化钙等的原料粉末中添加混合有机粘合剂以及溶剂等使之成为泥浆状，并通过刮刀法、压辊法等将其成型为片状而得到陶瓷生片，然后，对陶瓷生片实施冲压加工并将其层叠多枚，在高温(约1600℃)下进行烧成，由此制作绝缘基板11。
电极12在绝缘基板11的上表面在俯视下相邻设置多个。各个电极12用于经由焊锡等接合材料3来搭载电子部件2。在图1以及图2所示的例子中，在绝缘基板11的上表面设置有纵5列×横5列的25个电极12。
此外，布线导体13设置在绝缘基板11的上表面、下表面以及内部。布线导体13的一端部例如被导出到绝缘基板11的上表面中的电极12的周围，布线导体13的另一端部被导出到绝缘基板11的下表面。此外，贯通构成绝缘基板11的绝缘层而包含将布线导体13的一端部与布线导体13的另一端部电连接的贯通导体。另外，在图1以及图2所示的例子中，布线导体13具有连接用于与电子部件2电连接的连接构件4的区域，不具有狭缝12a。
电极12以及布线导体13可以使用钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等金属材料。例如，在绝缘基板11由氧化铝质烧结体构成的情况下，将在W、Mo或Mn等高熔点金属粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等而得到的电极12或布线导体13用的导体膏剂，预先通过丝网印刷法在作为绝缘基板11的陶瓷生片上印刷涂敷成给定的图案，并与作为绝缘基板11的陶瓷生片同时进行烧成，由此粘附形成在绝缘基板11的给定位置。在布线导体13为贯通导体的情况下，通过利用模具、冲孔机进行的冲压加工、激光加工而在生片上形成贯通孔，在该贯通孔中通过印刷法预先填充布线导体13用的导体膏剂，由此形成布线导体13。
在电极12以及布线导体13露出的表面，进一步通过电解镀敷法粘附了镀敷层。镀敷层由镍、铜、金或银等耐蚀性或与连接构件的连接性优异的金属构成，例如，依次粘附厚度0.5～5μm程度的镀镍层和0.1～3μm程度的镀金层，或者依次粘附厚度1～10μm程度的镀镍层和0.1～1μm程度的镀银层。由此，能够有效地抑制电极12以及布线导体13的腐蚀，并且能够使电极12与电子部件2通过接合材料3进行的接合、布线导体13与焊线等连接构件4的接合、布线导体13与外部的电路基板的布线的接合牢固。
此外，可以通过在搭载电子部件2的电极12上，预先粘附厚度10～80μm程度的镀铜层，来使得容易使电子部件2的热良好地散热，也可以通过在下表面的布线导体13上，预先粘附厚度10～80μm程度的镀铜层，来使得容易从布线基板1向外部的电路基板散热。
此外，也可以夹着有上述以外的金属所构成的镀敷层、例如钯镀敷层等。
在多个电极12的每一个，设置有在外周缘具有开口部12b且从外周缘朝向内侧的狭缝12a。如图2以及图3所示的例子那样，关于位于相邻的2个电极12中一方的电极12的狭缝12a，在狭缝12a中描绘的中心线12c与另一方的电极12的外周缘相交。通过采用这种构成，在通过焊锡等接合材料3将电子部件2接合在电极12上时，降低从相邻的电极12上的接合材料3相互产生的气体充满接合材料3内而难以流动的情况，在相邻的电极12间扩散而容易被放出。即，容易将气体良好地放出到外部，能够抑制在接合材料3内产生空隙。在此，在狭缝12a中描绘的中心线12c是通过狭缝12a的宽度方向的中心的线，在狭缝12a为直线状的情况下，指的是从狭缝12a的开口部12b直线状地延长的线，在狭缝12a为曲线状的情况下，指的是从狭缝12a的开口部12b在切线方向上直线状地延长的线。
此外，如图2以及图3所示的例子那样，在上述构成中，关于位于另一方的电极12的狭缝12a，若在狭缝12a中描绘的中心线12c与一方的电极12的外周缘相交，则在通过焊锡等接合材料3将电子部件2接合在电极12上时，能够有效地降低从相邻的电极12上的接合材料3相互产生的气体难以流动的情况，能够抑制在接合材料3内产生空隙，因而优选。
如图2以及图3所示的例子那样，若狭缝12a在一端具有开口部12b，另一端闭合，则将电子部件2接合于电极12的焊锡等接合材料3不会被分割为多个，能够抑制电子部件2的接合面积的减少，电子部件2的接合可靠性提高。另外，在本实施方式中，狭缝12a的一端指的是电极12的外周缘侧，狭缝12a的另一端指的是电极12的内侧。
例如，如上述所示，在成为绝缘基板11的陶瓷生片上通过丝网印刷法来印刷涂敷电极12用的导体膏剂时，将电极12用的图案印刷涂敷成具有狭缝12a的形状，由此能够形成这种狭缝12a。
此外，也可以在形成了矩形的电极12之后，对电极12的表面采用切削加工、激光加工、或者蚀刻加工等，将电极12的一部分除去，在电极12的表面形成具有开口部12b的狭缝12a。
在此，对于狭缝12a的宽度而言，若粘附了镀敷层的状态下的宽度在俯视下为40μm以上，则容易将通过焊锡等接合材料3将电子部件2接合在电极12上时所产生的气体良好地放出到外部。此外，考虑到将电子部件2接合到电极12上时的接合性、散热性，狭缝12a的宽度优选为200μm以下。
此外，俯视下的相邻的电极12彼此的间隔若比狭缝12a的宽度更宽，则从狭缝12a向电极12彼此之间放出的气体容易良好地向外部流出。相邻的电极12彼此的间隔例如形成为60μm～300μm程度。
此外，狭缝12a例如也可以是从电极12的外周缘的一方朝向外周缘的另一方的形状或具有弯曲部的形状，但如图2所示的例子那样，若另一端侧朝向电极12的中央延伸，则通过焊锡等接合材料3将电子部件2接合在电极12上时所产生的气体容易从搭载电子部件2的中央向外周缘放出，因而优选。
此外，为了抑制气体在狭缝12a内滞留，俯视下的狭缝12a的宽度优选设定为大于电极12的厚度。
此外，如图1以及图2所示的例子那样，若电极12为矩形，且狭缝12a的一端位于电极12的角部，则与狭缝12a的一端位于除了电极12的角部之外的外周缘的情况相比较，具有相邻的电极12间的空间扩大的部分，并且气体容易向相邻的电极12间的4个方向扩散而被放出，因而优选。另外，在本发明中，矩形的电极12表示包含设置了狭缝12a的区域的电极12的形状。
此外，如图2所示的例子那样，若狭缝12a的另一端位于电极12的中央部，则通过焊锡等接合材料3将电子部件2接合在电极12上时，从电极12上的接合材料3产生的气体难以被放出，而容易从作为电极12的中央部的位置向外部放出气体，因此能够抑制在接合材料内产生空隙。另外，电极12的中央部指的是，位于电极12的中央，且成为电极12整体的5分之2以下的宽度尺寸的区域。
此外，在1个电极12上设置多个狭缝12a的情况下，若这些多个狭缝12a向以电极12的重心为中心的周向分散，则通过各电极12的多个狭缝12a，能够使气体尽量分离地放出。
另外，如上所述，绝缘基板11也可以如图1以及图2所示的例子那样具有包含空腔14的上表面。通过对陶瓷生片进行激光加工、或利用模具进行冲压加工等，而在多个陶瓷生片形成成为空腔14的贯通孔，将这些陶瓷生片层叠于未形成贯通孔的陶瓷生片，由此能够形成这种空腔14。此外，在绝缘基板11的厚度薄的情况下，若在对陶瓷生片进行了层叠之后，通过激光加工或利用模具的冲压加工等来形成空腔14用的贯通孔，则能够高精度地进行加工，因而优选。
在布线基板1具有绝缘基板11的情况下，也可以在空腔14的内壁面设置用于使发光元件所发出的光发生反射的反射层，其中所述绝缘基板11例如具有包含搭载发光元件的空腔14的上表面。反射层具有例如设置在空腔14的内壁面的金属导体层和粘附在金属导体层上的镀敷层。金属导体层能够通过与电极12以及布线导体13同样的材料以及方法来形成。
此外，在布线基板1上搭载发光元件的情况下，例如，优选使镀银层粘附在电极12的最表面，并使镀金层粘附在布线导体13的最表面。这是因为镀金层与镀银层相比，与电子部件2、连接构件3、外部的电路基板的布线的接合性优异，镀银层与镀金层相比对光的反射率高。此外，也可以将电极12的最表面设为银和金的合金镀敷层，例如，设为银和金的完全固溶的合金镀敷层。
通过在布线基板1的上表面安装电子部件2来制作电子装置。电子装置具有布线基板1、和在布线基板1的各个电极12上安装的多个电子部件2。搭载于布线基板1的电子部件2是IC芯片或LSI芯片等半导体元件、发光元件、水晶振子或压电振子等压电元件以及各种传感器等。例如，在电子部件2为引线接合型的半导体元件的情况下，半导体元件通过焊锡等接合材料3固定于电极12之后，半导体元件的电极和布线导体13经由焊线等连接构件4电连接，由此搭载于布线基板1，成为电子装置。另外，在布线基板1上也可以根据需要而搭载电阻元件、电容元件、齐纳二极管等小型的电子部件。此外，根据需要通过由树脂或玻璃等构成的密封材料5、由树脂、玻璃、陶瓷、金属等构成的盖体等来密封电子部件2。
电子部件2经由焊锡等接合材料3被配置于电极12，并被进行回流焊，由此被安装于电极12，狭缝12a在平面透视下与电子部件2重叠。使用焊膏等作为接合材料3，在回流焊时焊膏所包含的有机成分变成气体而产生。
根据本实施方式的布线基板1，具有绝缘基板11、和在绝缘基板11上在俯视下相邻设置了多个的电极12，电极12具有在外周缘具有开口部12b且从外周缘朝向内侧的狭缝12a，关于位于相邻的2个电极12中一方的电极12的狭缝12a，在狭缝12a中描绘的中心线12c与另一方的电极12的外周缘相交，由此在通过焊锡等接合材料3将电子部件2接合在电极12上时，能够降低从相邻的电极12上的接合材料3相互产生的气体充满开口部12b附近而难以流动的情况，能够将气体良好地放出到外部，因此能够抑制在接合材料3内产生空隙。
本实施方式的布线基板1，尤其在绝缘基板11的上表面密集地配置有多个电极12的布线基板1、或者在绝缘基板11的上表面配置有厚度较厚的多个电极12的布线基板1中，能够合适地使用。
根据本实施方式的电子装置，通过具有上述构成的布线基板1、和在布线基板1的各个电极12上安装的多个电子部件2，从而在电极12与电子部件2之间的接合材料3内产生空隙的情况被降低，布线基板1与电子部件2良好地被接合，因此成为接合可靠性以及散热性优异的电子装置。
本实施方式的电子装置尤其在密集地搭载多个发光元件、要求高散热性的发光装置中，能够合适地使用。
(第2实施方式)
接着，参照图4以及图5对本发明的第2实施方式的电子装置进行说明。
在本发明的第2实施方式中的电子装置中，与上述第1实施方式的电子装置的不同点在于，如图4以及图5所示的例子那样，在俯视下，狭缝12a在电极12的一端侧的宽度大于在另一端侧的宽度。在图4以及图5所示的例子中，在绝缘基板11的上表面格子状地设置有13个电极12，使得排列的外形成为菱形。
第2实施方式中的布线基板1，在俯视下，狭缝12a在电极12的一端侧的宽度大于在另一端侧的宽度，因此能够从电极12的内侧向外周缘侧良好地使气体放出。此外，与将狭缝12a的宽度在一端侧至另一端侧之间整体地扩大的情况相比，能够较大地确保搭载电子部件2的电极12的面积，因此能够使电极12与电子部件2的基于接合材料3的接合性、和从电子部件2向电极12的散热性良好。另外，这种构成能够应用于第1实施方式。
这种狭缝12a通过从另一端侧向一端侧阶段性地或局部地增大狭缝12a的宽度，或者从另一端侧向一端侧逐渐增大狭缝12a的宽度，从而能够使狭缝12a在一端侧的宽度大于在另一端侧的宽度。另外，狭缝12a的宽度若从电极12的另一端侧向电极12的一端侧逐渐增大，则在通过焊锡等接合材料3将电子部件2接合在电极12上时，从电极12上的接合材料3产生的气体容易顺利地放出到外部，因此能够抑制在接合材料3内产生空隙。
第2实施方式中的电极12以及狭缝12a通过与第1实施方式同样的方法而形成。
此外，若在平面透视下比电子部件2更靠外侧的区域增大狭缝12a的宽度，则能够保持电子装置的接合性以及散热性，并且容易使气体良好地放出。
此外，在空腔14是用于搭载发光元件的空间的情况下，如图4以及图5所示的例子那样，空腔14的内侧面与空腔14的底面所成的角度θ是钝角，特别是可以设为110度～145度。若使角度θ处于这样的范围，则容易通过冲压加工来稳定且高效地形成成为空腔14的贯通孔的内侧面，容易使利用了该布线基板1的发光装置小型化。此外，能够将发光元件所发出的光向外部良好地放射。具有这样的角度θ的内侧面的空腔14，通过使用将冲头的直径和锻模的孔径之间的间隙设定得较大的冲压模具对陶瓷生片进行冲压而形成。即，通过将锻模的孔径相对于冲压模具的冲头的直径的间隙设定得较大，从而在对陶瓷生片从主面侧向另一主面侧进行冲压时，生片从与冲头的接触面的边缘向与锻模的孔的接触面的边缘被剪断，形成为贯通孔的直径从主面侧向另一主面侧扩大。此时，通过根据陶瓷生片的厚度等来设定冲头的直径与锻模的孔径之间的间隙，能够调节形成于陶瓷生片的贯通孔的内侧面的角度。这种冲压方法仅通过冲压加工就能够使空腔14的内侧面与空腔14的底面所成的角度θ成为希望的角度，因此生产率高。
此外，也可以在通过利用冲头的直径与锻模的孔径之间的间隙小的冲压模具进行的加工而形成了角度θ为约90度的贯通孔之后，将圆锥台状或角锥台状的模子推抵于贯通孔的内侧面，由此形成上述那种具有从一个主面侧向另一主面侧扩大的角度θ的贯通孔。在这种情况下，能够更高精度地调整空腔14的内侧面与空腔14的底面所成的角度θ。
(第3实施方式)
接着，参照图6以及图7对本发明的第3实施方式的布线基板进行说明。
在本发明的第3实施方式中的布线基板中，与上述实施方式的布线基板的不同点在于，如图6以及图7所示的例子那样，对于狭缝12a而言，电极12的上表面侧W2与绝缘基板11侧W1相比剖面观察时的宽度更大这一点，多个电极12中配置在最外周的若干个电极12与配置在周围的布线导体13连接这一点。在图6以及图7所示的例子中，在绝缘基板11的表面，格子状地设置有纵3列×横3列的9个电极12。
第3实施方式的布线基板1，关于狭缝12a，电极12的上表面侧W2与绝缘基板11侧W1相比剖面观察时的宽度更大，因此还能够使气体容易从狭缝12a向上方放出，能够抑制在接合材料3内产生空隙。另外，这种构成能够应用于第1实施方式以及第2实施方式。
此外，在与配置于周围的布线导体13连接的电极12上设置的狭缝12a，若设置于形成有电极1与布线导体13的连接部的外周缘，则流体的流动受到连接部的阻碍，因此优选设置于除了形成有连接部的外周缘之外的外周缘或角部。
(第4实施方式)
接着，参照图8以及图9，对本发明的第4实施方式的电子装置进行说明。
在本发明的第4实施方式中的电子装置中，与上述实施方式的电子装置的不同点在于，如图8以及图9所示的例子那样，电极12的上表面侧W4与绝缘基板11侧W3相比对相邻的电极12间进行剖面观察时的间隔更大这一点，以及将电极12的排列在横向上错开这一点。在图8以及图9所示的例子中，在绝缘基板11的表面格子状地设置有纵5列×横5列的25个电极12。
第4实施方式的布线基板1，由于电极12的上表面侧W4与绝缘基板11侧W3相比对相邻的电极12间进行剖面观察时的间隔更大，因此能够使电极12彼此之间的气体容易向上方放出，因而能够良好地进行气体从狭缝12a经由电极12彼此之间向外部的放出，能够抑制在接合材料3内产生空隙。
此外，如图8以及图9所示的例子那样，狭缝12a的开口部12b若设置成位于相邻的电极12彼此之间，则能够使气体从狭缝12a向电极12彼此之间的放出变得良好。
进而，相邻的电极12彼此的间隔若设为比狭缝12a的宽度大，则能够使气体从狭缝12a向电极12间的放出变得良好。
本发明不限定于上述实施方式的例子，能够进行各种变更。如图1所示的例子那样，布线基板1也可以具备中央端子15等布线以外的导体。例如，中央端子15能够通过与上述电极12以及布线导体13同样的材料以及方法来制作，在露出的表面粘附与电极12以及布线导体13同样的镀敷层。中央端子15例如与布线导体13同样地能够用于与外部的电路基板的接合。
此外，如图10所示的例子那样，也可以在多个电极12间具有金属层16。另外，金属层16具有对连接构件4进行连接的区域，不具有狭缝。
金属层16能够通过与上述电极12以及布线导体13同样的材料以及方法来制作，在露出的表面粘附与电极12以及布线导体13同样的镀敷层。例如，金属层16可以作为用于在电子部件搭载用电极间12之间对电子部件2的电极与接合构件4进行连接的区域来使用。
此外，金属层16也可以与电极12或布线导体13局部地连接。
此外，在上述所示的例子中，布线导体13的另一端部导出到绝缘基板11的下表面，但也可以导出到绝缘基板11的侧面。例如，也可以具有在绝缘基体11的侧面设置槽，在槽的内面粘附导体的、所谓的雉堞导体(castellation conductor)。
此外，在使布线导体13的另一端部导出到上表面侧的情况下，也可以在布线导体1的上表面侧与外部的电路基板接合。这种布线基板1由于能够在布线基板1的上表面侧与外部的电路基板接合，因此能够在布线基板1的下表面侧的整面接合比绝缘基板11热传导率高的构件来提高布线基板1的散热性。作为比绝缘基板11热传导率高的材料，在绝缘基板11由氧化铝质烧结体构成的情况下，可以列举由铜(Cu)、铜-钨(Cu-W)或铝(Al)等金属材料、氮化铝质烧结体构成的绝缘基板等。
此外，布线基板1也可以是在绝缘基板11的内部将比绝缘基板11散热性优异的金属构件埋设在俯视下与搭载多个电子部件2的区域重叠的区域的布线基板1。
此外，布线基板1也可以以批量生产布线基板的方式来制作。
符号说明
1····布线基板
11····绝缘基板
12····电极
12a···狭缝
12b···开口部
12c···在狭缝中描绘的中心线
13····布线导体
14····空腔
15····中央端子层
16····金属层
2····电子部件
3····接合材料
4····连接构件
5····密封材料

Claims (12)

1.一种布线基板，其特征在于，具备：
绝缘基板；和
在该绝缘基板上俯视下相邻设置了多个的电极，
该电极具有在外周缘具有开口部且从所述外周缘朝向内侧的狭缝，
关于位于相邻的2个所述电极中一方的所述电极的所述狭缝，在该狭缝中描绘的中心线与另一方的所述电极的外周缘相交，关于位于相邻的2个所述电极中另一方的所述电极的所述狭缝，在该狭缝中描绘的中心线与一方的所述电极的外周缘相交。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述狭缝在一端具有所述开口部，另一端闭合。
3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，
所述狭缝的另一端侧朝向所述电极的中央延伸。
4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，
所述电极为矩形，所述狭缝的所述一端位于该电极的角部。
5.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，
所述狭缝的所述另一端位于所述电极的中央部。
6.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
1个所述电极具有多个所述狭缝，所述多个狭缝向以所述电极的重心为中心的周向分散。
7.根据权利要求2～5中任一项所述的布线基板，其特征在于，
在俯视下，所述狭缝在所述电极的所述一端侧的宽度大于在所述另一端侧的宽度。
8.根据权利要求7所述的布线基板，其特征在于，
所述狭缝的宽度从所述另一端侧向所述一端侧逐渐变大。
9.根据权利要求1～6中任一项所述的布线基板，其特征在于，
关于所述狭缝的剖面观察时的宽度，所述电极的上表面侧与所述绝缘基板侧相比更大。
10.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
关于对相邻的所述电极间进行剖面观察时的间隔，该电极的上表面侧与所述绝缘基板侧相比更大。
11.一种电子装置，其特征在于，具有：
权利要求1所述的布线基板；和
在所述布线基板的各个所述电极上安装的多个电子部件。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，
所述狭缝在平面透视下与所述电子部件重叠。
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