CN104773962B - 真空玻璃封接结构以及半成品及其封接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种真空玻璃封接结构以及半成品及其封接方法，所述封接方法是在金属带料的一面涂覆玻璃粉浆料，然后将金属带料涂覆有玻璃粉浆料的一面贴合在每一层玻璃板的周缘面上，加热熔融连接为一体，接着将相邻层的玻璃板上的金属带料在周缘面外侧接合并气密焊接为一体。所述真空玻璃封接结构，是在每一层玻璃板的周缘面通过玻璃粉浆料加热熔融连接金属带料，相邻层的玻璃板上的金属带料在周缘面外侧接合并气密焊接。本发明既充分利用了玻璃粉浆料的浸润特性和熔融状态下的粘接能力，又充分利用了金属材料的易焊接特点，使采用钢化玻璃和半钢化玻璃来流水化生产真空玻璃变为了现实可行。

Description

真空玻璃封接结构以及半成品及其封接方法

技术领域

本发明涉及到一种真空玻璃封接结构与方法。

背景技术

由两片乃至多片玻璃板叠合而成的真空玻璃以其优良的隔音、隔热、保温性能受到了人们的关注，也成为不少企业和个人研究的方向。

目前专利技术中所介绍的，在制作真空玻璃的过程中可能会采用的封接方法主要有：

(1)一种真空玻璃封接方法如附图1所示，在两片玻璃板之间采用低熔点玻璃粉浆料融化密封，封接温度一般在350℃～450℃之间，通过火焰或电加热的方式使低熔点的玻璃粉浆料熔化从而完成玻璃板与玻璃板之间的密封封接。该工艺采用的低熔点玻璃粉浆料通常为含铅或不含铅的玻璃粉组成，其中的铅成分对环境和人体都有危害，已逐渐进入淘汰状态。这种封接方式由于有玻璃粉浆料的浸润与熔融过程，封接密封可靠；但其加工设备和工艺复杂，且由于封装的两片玻璃板同时进入加热状态，容易造成封装后的玻璃板中存在封装应力，对制成品的长期稳定使用不利，在钢化玻璃或半钢化玻璃板的真空封装中尚有不少技术难点需要克服，目前这种真空玻璃封接方法的代表性专利如申请号为CN94192667.2的发明专利。

(2)一种真空玻璃封接方法如附图2所示，采用各种树脂材料和制作夹层玻璃的胶片材料来作为玻璃板之间的封接材料，其工艺技术类似于夹层玻璃的制作工艺，这种工艺方法虽然可以实现玻璃板之间的封接，但这类树脂、胶片类材料的气体渗透率和本身的释气率都远远大于玻璃，而真空玻璃的真空腔表面积虽然很大，体积却很小，一定量的释气就会使真空腔中的真空度极度变坏，甚至失去真空；所以这种封接方式制作的真空玻璃产品，长期使用的稳定性将是一个问题，目前这种真空玻璃封接方法的代表性专利如申请号为CN02205234.8的发明专利。

(3)一种真空玻璃封接方法如附图3所示，采用超声波焊接技术、丝网印刷技术以及热喷涂技术将金属浆料或金属片直接与玻璃板烧结和/或焊接成一体，由于玻璃和金属属于两类完全不同性质的材料，玻璃的表面特性也决定了如何才能够将金属浆料或金属片直接与玻璃板烧结和/或焊接成一体，且拥有较好的整体强度与气密性，还有很多的研究工作要做，目前这种真空玻璃封接方法的代表性专利如申请号为CN201110101892.0的发明专利。

(4)一种真空玻璃封接方法如附图4所示，采用低熔点的金属焊料，在较低温度下直接通过加热使放置在两片玻璃板封接边缘处的金属焊料熔化后冷却，将两片玻璃板封接在一起形成真空玻璃，这和上面第三条所述方法中所面临的实际问题有相似之处，目前这种真空玻璃封接方法的代表性专利如申请号为CN201210075607.7的发明专利。

发明内容

针对目前各种专利技术介绍的在制作真空玻璃的过程中采用的封接方法所面临的实际问题，本发明的目的在于提供一种真空玻璃封接结构以及半成品及其封接方法，所述封接方法简便可行，所述封接结构封接牢固、气密性好。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种真空玻璃封接结构的半成品，其特征在于：包括玻璃板与可焊接的金属带料，所述玻璃板具有两个板面和连接在所述两个板面之间的周缘面，所述周缘面通过玻璃粉浆料熔融连接所述金属带料。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种真空玻璃封接结构，所述真空玻璃具有至少两层平行设置的玻璃板，其特征在于：每一层玻璃板的周缘面通过玻璃粉浆料加热熔融连接有金属带料，相邻层的玻璃板上的金属带料在所述相邻层的玻璃板的周缘面的外侧接合并气密焊接为一体。

其中：相接的金属带料的相接处焊接以形成所述气密焊接。

其中：所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，相接的金属带料的平面主体的外侧面与同一块金属密封带焊接以形成所述气密焊接。

其中：所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，所述金属带料的平面主体上设有一个或两个折弯边，所述折弯边的末端贴近所述玻璃板的周缘面。

其中：所述玻璃板的周缘面上设置有斜边或下凹。

其中：所述斜边或下凹形成在所述玻璃板的周缘面上朝向相邻玻璃板的一侧。

其中：相接的金属带料的折弯边的相向表面内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述相接的金属带料的折弯边通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

其中：所述金属带料的平面主体与所述金属密封带的相向表面上内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种真空玻璃封接方法，所述真空玻璃具有至少两层平行设置的玻璃板，其特征在于，所述封接方法包括如下步骤：

步骤a：在金属带料的一面涂覆玻璃粉浆料，或者，在玻璃板的周缘面上涂覆玻璃粉浆料，所述玻璃粉浆料自然干燥或烘干；

步骤b：在每一层玻璃板的周缘面上贴合金属带料，并使所述玻璃粉浆料位于所述金属带料与玻璃板的周缘面之间，通过加热使玻璃粉浆料熔融，使所述玻璃板的周缘面与金属带料通过冷凝后的玻璃粉浆料连接为一体；

步骤c：将相邻层的玻璃板叠合，使相邻层的玻璃板上的金属带料在所述相邻层的玻璃板的周缘面的外侧接合并气密焊接为一体；

其中，步骤c在步骤b之后进行，或者，步骤c与步骤b同时进行。

其中，步骤c中，相接的金属带料的相接处焊接以形成所述气密焊接。

其中，步骤c中，所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，相接的金属带料的平面主体的外侧面与同一块金属密封带焊接以形成所述气密焊接。

其中，所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，所述金属带料的平面主体上设有一个或两个折弯边，所述折弯边的末端贴近所述玻璃板的周缘面。

其中，步骤b中，所述玻璃板的周缘面上预先设置有斜边或下凹。

其中，所述斜边或下凹形成在所述玻璃板的周缘面上朝向相邻玻璃板的一侧。

其中，步骤c中，相接的金属带料的折弯边的相向表面内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述相接的金属带料的折弯边通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

其中，步骤c中，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带的相向表面上内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

其中，步骤a中，在金属带料上所涂覆的玻璃粉浆料为高温玻璃粉浆料；步骤b中，所述玻璃板均为未进行钢化或半钢化处理的普通玻璃板，则，在进行步骤b的同时还对所述玻璃板进行钢化或半钢化处理。

其中，步骤a中，在金属带料上所涂覆的玻璃粉浆料为低温玻璃粉浆料；步骤b中，所述玻璃板均为已进行钢化或半钢化处理的玻璃板，则，步骤b中，先将整块玻璃板整体升温到一个基础温度，然后局部加热玻璃板的周缘面位置，使金属带料与玻璃板的周缘面通过玻璃粉浆料的加热熔融状态实现一体化连接。

其中，所述基础温度是200℃～300℃，所述局部加热玻璃板的周缘面位置将使其温度达到350℃～425℃。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：既充分利用了玻璃粉浆料的浸润特性和熔融状态下的粘接能力，又充分利用了金属材料的可焊性、易焊接的特点，使采用钢化玻璃和半钢化玻璃来流水化生产真空玻璃变为了现实可行，同时也使采用本方法生产出的真空玻璃，其产品内在质量得到了有力的保障，保证了真空玻璃的安全使用。

本发明方法不仅具有封接部位连接牢固、气密性能好，而且简单易行，其中的金属带料可根据实际需要，采用各种形状专业化生产，玻璃粉浆料的涂覆也可采用专用设备实现，干燥后的涂覆有玻璃粉浆料的金属带料与玻璃板之间的位置摆放也可实现机械化作业，适宜于组织真空玻璃的工业化生产，且生产过程控制容易，产品质量稳定性好。

附图说明

图1为目前已有商品化采用低温玻璃粉直接焊接的真空玻璃结构示意图；

图2为采用各种树脂材料和制作夹层玻璃的胶片材料来作为玻璃板之间的封接材料对两片玻璃进行连接的真空玻璃结构示意图；

图3为采用超声波焊接技术、丝网印刷技术以及热喷涂技术将金属浆料或金属片直接与玻璃板烧结和/或焊接成一体，再将其之间用金属钎焊技术进行焊接的真空玻璃结构示意图；

图4为采用低熔点的金属焊料，在较低温度下直接通过加热使放置在两片玻璃板封接边缘处的金属焊料熔化后冷却，将两片玻璃板封接在一起形成真空玻璃的真空玻璃结构示意图；

图5a、图5b为在单片玻璃板四周端面上通过加热熔融的方式将涂覆在金属带料上的玻璃粉浆料熔融，实现玻璃板四周端面与金属带料的一体化连接的半成品结构示意图；

图5c为本发明真空玻璃实施例1结构示意图；

图6为本发明真空玻璃实施例2结构示意图；

图7a、图7b、图7c为本发明真空玻璃实施例3半成品与成品结构示意图；

图8为本发明真空玻璃实施例4结构示意图；

图9a、图9b、图9c为本发明真空玻璃实施例5半成品与成品结构示意图；

图10a、图10b、图10c为本发明真空玻璃实施例6半成品与成品结构示意图；

图11a、图11b、图11c为本发明真空玻璃实施例7半成品与成品结构示意图；

图12a、图12b、图12c为本发明真空玻璃实施例8半成品与成品结构示意图；

图13a、图13b、图13c为本发明真空玻璃实施例9半成品与成品结构示意图；

图14a、图14b、图14c为本发明真空玻璃实施例10半成品与成品结构示意图；

图15a、图15b、图15c为本发明真空玻璃实施例11半成品与成品结构示意图；

图16a、图16b、图16c为本发明真空玻璃实施例12半成品与成品结构示意图；

图17a、图17b、图17c为本发明真空玻璃实施例13半成品与成品结构示意图；

图18为本发明真空玻璃实施例14结构示意图；

图19a、图19b、图19c为本发明真空玻璃实施例15半成品与成品结构示意图；

图20a、图20b、图20c为本发明真空玻璃实施例16半成品与成品结构示意图；

图21a、图21b为本发明真空玻璃实施例17半成品与成品结构示意图，为一利用本发明制作三片玻璃板及三片以上玻璃板真空玻璃的一个示例；

图22a、图22b为本发明真空玻璃实施例18半成品与成品结构示意图，为一利用本发明制作三片玻璃板及三片以上玻璃板真空玻璃的又一示例。

附图标记说明：1-上片玻璃板；2-下片玻璃板；3-中间支撑物；4-由低温玻璃粉浆料直接构成的熔融玻璃封接边；5-两片玻璃之间的真空空间；6-在玻璃板之间的树脂材料或/和胶片材料；7-在玻璃板表面烧结的金属化层；8-封接金属片；9-低熔点的金属焊料；10-预烧的低温玻璃粉间隔条；11-玻璃粉浆料；12-平面断面型金属带料；13-金属密封带；14-L形断面型金属带料；15-折弯边上或平面主体上具有半椭圆形截面内凹的L形断面型金属带料；16-具有半椭圆形截面内凹的金属密封带；17-折弯边上具有矩形截面内凹的L形断面型金属带料；18-具有矩形截面内凹的金属密封带；19-折弯边上或平面主体上具有梯形截面内凹的L形断面型金属带料；20-具有梯形截面内凹的金属密封带；21-折弯边上或平面主体上具有三角形截面内凹的L形断面型金属带料；22-具有三角形截面内凹的金属密封带；23-L形断面型金属带料；24-金属密封带；25-折弯边上或平面主体上具有矩形截面内凹的L形断面型金属带料；26-具有矩形截面内凹的金属密封带；27-低熔点钎焊金属；28-三片两真空腔真空玻璃的中间玻璃板；29-用于中间玻璃板的U形金属带料；A-支撑物的上表面；B-金属带料的上表面；

D-金属密封带与金属带料的接触面；T-高度差。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图5a所示，是本发明真空玻璃封接结构的半成品，其包括上片玻璃板1与可焊接的金属带料12，所述上片玻璃板1具有上、下两个板面和连接在所述两个板面之间的周缘面，所述周缘面通过玻璃粉浆料11熔融连接有所述金属带料12。当然，如图5b所示，金属带料12也可以连接在所述下片玻璃板2的周缘面上，构成另一个半成品。

上述实施例中的可焊接的金属带料12，其材质可选为可伐合金带料、Ag金属带料、Cu-Ag合金带料、Ni金属带料、Ni-Ag合金带料、Sn及其合金带料、不锈钢带料等各种在真空条件下释气量小、焊接性能好的金属及合金材料。

以图5c所示本发明真空玻璃实施例1为例，介绍本发明提供的真空玻璃封接方法：

在具有一定形状的金属带料12的一面上涂覆一定厚度的玻璃粉浆料11，玻璃粉浆料11自然干燥或烘干；

如图5a、图5b所示，将金属带料12涂覆有玻璃粉浆料11的一面朝向上片玻璃板1或者下片玻璃板2并贴合在所述上片玻璃板1或者下片玻璃板2的周缘面上；

通过加热使涂覆在金属带料12上的玻璃粉浆料11熔融，待玻璃粉浆料11冷凝后，所述上片玻璃板1或者下片玻璃板2的周缘面与金属带料12即实现一体化连接，形成如图5a、图5b所示的半成品（实际上，也可以先将玻璃粉浆料11涂覆在玻璃板1、2的周缘面上，干燥后，再将金属带料12贴合在玻璃粉浆料11上并加热熔融连接为一体，也能够构成所述半成品）；

在所述上片玻璃板1以及下片玻璃板2分别一体化连接有金属带料12之后，如图5c所示，将所述上片玻璃板1与下片玻璃板2相对叠合，并使所述上片玻璃板1与下片玻璃板2上一体化连接的金属带料12相对接合在玻璃板1、2的周缘面的外侧，然后利用激光焊接、超声波焊接、电阻焊等焊接技术对所述相对接合的金属带料12实施气密焊接。

采用上述封接方法，可使上片玻璃板1与下片玻璃板2的边缘气密封接，在抽真空之后可形成真空空间5，即构成气密良好、隔热、隔声的中空玻璃结构。

为了形成所述真空空间5，在两片玻璃板1和2之间还设有中间支撑物3。为了使上片玻璃板1与下片玻璃板2在叠合时不会发生歪斜，本实施例中，所述下片玻璃板2上固着的支撑物3的上表面A与所述玻璃板上一体连接的金属带料12的上表面B应处于同一水平面上。这既可以通过工装保证，也可以在熔融连接后通过整体磨削方式来保证，以下实施例均有相同要求，而且中间支撑物3也可以固着在上片玻璃板1上，这些在以后均不再赘述。

上述封接方法中，涂覆一定厚度的玻璃粉浆料的方式是以喷涂、浸涂或丝网印刷等方式，以手工涂覆或机械涂覆的形式制备在封接用金属带料上，涂覆后的玻璃粉浆料可以自然干燥也可采取人工烘干的方式进行干燥处理；

上述封接方法中，如果上片玻璃板1与下片玻璃板2均为未进行钢化或半钢化处理的普通玻璃板时，此时在金属带料12上所涂覆的玻璃粉浆料11为高温玻璃粉浆料，待玻璃粉浆料11干燥后，将涂覆有玻璃粉浆料11的金属带料12贴合在玻璃板1、2周缘面上，就可以按照已知工艺对玻璃板1、2进行钢化或半钢化处理，在对玻璃板1、2的钢化或半钢化处理过程中即可同时实现涂覆有玻璃粉浆料11的金属带料12与玻璃板1、2周缘面通过玻璃粉浆料11的加热熔融状态实现一体化连接；

如果上片玻璃板1或下片玻璃板2为已进行钢化或半钢化处理的玻璃板时，此时在金属带料12上所涂覆的玻璃粉浆料11为低温玻璃粉浆料，待玻璃粉浆料11干燥后，采用将整块玻璃板1、2先整体升温到一个基础温度，如200℃～300℃，然后局部加热玻璃板1、2周缘面处，使其温度达到350℃～425℃，使涂覆有玻璃粉浆料11的金属带料12与玻璃板1、2周缘面通过玻璃粉浆料11的加热熔融状态实现一体化连接，这样可以防止已进行钢化或半钢化处理的玻璃板1、2在此过程中被退火。

上述实施例1仅为一个较佳实施例，在此基础上还有很多变形与替换实施方式，例如：

实施例1中的金属带料12为平面断面型，但考虑到涂覆在金属带料12上的玻璃粉浆料11在加热熔融状态时可能会有流动，流淌后造成封接边缘不整齐，影响美观，且容易造成金属带料12与上片、下片玻璃板1、2之间的熔融态玻璃填充不实的情况，所以在图7c所示的实施例2中，采用了L形断面型金属带料14，其平面主体朝向接合端的侧面上形成一个折弯边以贴近所述上片、下片玻璃板1、2的周缘面。如此一来，凭借折弯边能够对加热熔融状态下的玻璃粉浆料11的流动形成限制，以保证金属带料12与上片、下片玻璃板1、2之间的熔融状态的玻璃粉浆料11在限定的空间内熔融成型，将金属带料12与玻璃板1、2牢固的连接成一体。此外，为了保证玻璃粉浆料11熔融后能充满L形断面型金属带料14的整个断面，玻璃粉浆料11的涂覆高度要超出所述L形断面型金属带料14的平面主体的高度一个高度差T。后述实施例中T值虽未标出，但此原理同样适用。

为了保证金属带料12与玻璃板1、2之间有足够多的熔融态的玻璃粉浆料11熔化后将二者连接成一体，可以加大金属带料12与玻璃板1、2之间玻璃粉浆料11的容积。为此，我们可以在玻璃板1、2的周缘面上加工出斜边或下凹以形成斜边形周缘面或台阶状周缘面，此时玻璃板1、2的周缘面需采用磨轮磨去一定厚度的玻璃基材，并且所述斜边或者下凹最后形成在所述玻璃板朝向相邻玻璃板的一侧，如图7c、图8、图9c、图10c、图11c、图12c、图13c、图14c、图15c、图16c、图17c、图18、图19c、图20c、图21b、图22b所示。

为了实现低温焊接，以免使已钢化或半钢化的玻璃板发生退火，在图7c所示的实施例2的基础上，如图9c、图11c、图13c、图15c、图19c所示，还可以使相接的L形断面型金属带料15的两条折弯边相向的表面分别内凹，所述内凹可供低熔点钎焊金属27预先涂覆，这样，在所述金属带料12对应叠合后，所述内凹处涂覆的低熔点钎焊金属27通过激光焊接、超声波焊接、感应加热、红外加热等焊接方式气密封接为一体，从而可实现低温气密焊接。其中，所述低熔点钎焊金属是锡、锌或锌锡合金等材料。此处的低熔点钎焊金属涂覆步骤可在金属带料12与玻璃板1、2利用低温玻璃粉浆料11连接在一起之前进行或之后进行。

上述实施例中，相接的金属带料12之间是通过相接面之间气密焊接形成密封，而实际上，如图6所示，还可以在相接的金属带料12的外侧面与同一块金属密封带13焊接来实现气密封。采用这种结构，相接的金属带料12之间原有的较小的焊接材料区的面积就扩大了很多。采用这种焊接结构，要求所述金属密封带13与相接的金属带料12之间的接触面D在同一平面上，以下实施例也有同样的要求，就不再一一赘述了。

图8、图18所示的实施例，是在图7c、图17c所示的实施例中，添加了所述金属密封带13，其余结构类似。

图10c、图12c、图14c、图16c、图20c则分别是在图9c、图11c、图13c、图15c、图19c的实施例的基础上增加金属密封带，并将各实施例中金属带料15、17、19、25折弯边之间的内凹改到形成在金属带料15、19、21、25的平面主体与金属密封带16、18、20、22、26的相向表面上，以供低熔点钎焊金属涂覆，便于金属带料15、19、21、25的平面主体与金属密封带16、18、20、22、26之间实现低温焊接。

因为真空玻璃的封接部位位于玻璃板的周边，且为一个封闭的环形，因此，将封接部位里侧两片玻璃板之间以合适的方式按照合适的距离布置上合适密度的中间支撑物之后，将两片玻璃板之间的容积抽成真空即制成了真空玻璃，如果所用的两块玻璃板为钢化玻璃，即为钢化真空玻璃。为了使上下两片玻璃之间形成真空，可以通过在上片或下片玻璃板上预设抽气口的方式，待完成两片玻璃板之间金属封接带的气密封接之后再抽真空来实现真空度，抽到预定的真空度后，再将预设的抽气口封焊，从而完成真空玻璃的制作；也可以通过将上、下片玻璃板的合片和对两片玻璃板之间金属封接带的气密封接的焊接过程一并都放在真空腔室内完成。

采用本发明提供的封接结构与方法，不仅能够形成双层玻璃板的真空玻璃结构，也可以形成如图21b、图22b所示的三层玻璃板的真空玻璃结构，甚至更多层玻璃板的真空玻璃结构。在此基础上，再增加金属密封带，甚至在金属带料的平面主体与金属密封带的相向表面上形成内凹，以供低熔点钎焊金属涂覆，实现低熔点焊接，都是可以实现的。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种真空玻璃封接结构，所述真空玻璃具有至少两层平行设置的玻璃板，其特征在于：每一层玻璃板的周缘面通过玻璃粉浆料加热熔融连接有金属带料，相邻层的玻璃板上的金属带料在所述相邻层的玻璃板的周缘面的外侧接合并气密焊接为一体；

所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，所述金属带料的平面主体上设有一个或两个折弯边，所述折弯边的末端朝向所述玻璃板的周缘面内侧延伸；

相接的金属带料的折弯边的相向表面内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述相接的金属带料的折弯边通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

2.根据权利要求1所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：相接的金属带料的相接处焊接以形成所述气密焊接。

3.根据权利要求1所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，相接的金属带料的平面主体的外侧面与同一块金属密封带焊接以形成所述气密焊接。

4.根据权利要求1所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：所述玻璃板的周缘面上设置有斜边或下凹。

5.根据权利要求4所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：所述斜边或下凹形成在所述玻璃板的周缘面上朝向相邻玻璃板的一侧。

6.根据权利要求3所述的真空玻璃封接结构，其特征在于：所述金属带料的平面主体与所述金属密封带的相向表面上内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

7.一种真空玻璃封接方法，所述真空玻璃具有至少两层平行设置的玻璃板，其特征在于，所述封接方法包括如下步骤：

步骤a：在金属带料的一面涂覆玻璃粉浆料，或者，在玻璃板的周缘面上涂覆玻璃粉浆料，所述玻璃粉浆料自然干燥或烘干；

步骤b：在每一层玻璃板的周缘面上贴合金属带料，并使所述玻璃粉浆料位于所述金属带料与玻璃板的周缘面之间，通过加热使玻璃粉浆料熔融，使所述玻璃板的周缘面与金属带料通过冷凝后的玻璃粉浆料连接为一体，其中，所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，所述金属带料的平面主体上设有一个或两个折弯边，所述折弯边的末端朝向所述玻璃板的周缘面内侧延伸；

步骤c：将相邻层的玻璃板叠合，使相邻层的玻璃板上的金属带料在所述相邻层的玻璃板的周缘面的外侧接合并气密焊接为一体，其中，相接的金属带料的折弯边的相向表面内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述相接的金属带料的折弯边通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接；

其中，步骤c与步骤b同时进行。

8.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤c中，相接的金属带料的相接处焊接以形成所述气密焊接。

9.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤c中，所述金属带料具有垂直于所述玻璃板的平面主体，相接的金属带料的平面主体的外侧面与同一块金属密封带焊接以形成所述气密焊接。

10.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤b中，所述玻璃板的周缘面上预先设置有斜边或下凹。

11.根据权利要求10所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：所述斜边或下凹形成在所述玻璃板的周缘面上朝向相邻玻璃板的一侧。

12.根据权利要求9所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤c中，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带的相向表面上内凹，所述内凹中涂覆有低熔点钎焊金属，所述金属带料的平面主体与所述金属密封带通过所述低熔点钎焊金属形成所述气密焊接。

13.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤a中，在金属带料上所涂覆的玻璃粉浆料为高温玻璃粉浆料；步骤b中，所述玻璃板均为未进行钢化或半钢化处理的普通玻璃板，则，在进行步骤b的同时还对所述玻璃板进行钢化或半钢化处理。

14.根据权利要求7所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：步骤a中，在金属带料上所涂覆的玻璃粉浆料为低温玻璃粉浆料；步骤b中，所述玻璃板均为已进行钢化或半钢化处理的玻璃板，则，步骤b中，先将整块玻璃板整体升温到一个基础温度，然后局部加热玻璃板的周缘面位置，使金属带料与玻璃板的周缘面通过玻璃粉浆料的加热熔融状态实现一体化连接。

15.根据权利要求14所述的真空玻璃封接方法，其特征在于：所述基础温度是200℃～300℃，所述局部加热玻璃板的周缘面位置将使其温度达到350℃～425℃。