CN101784156B - 线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种具有一凹槽的线路板包括一第一核心层、一第二核心层与一中央介电层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上。第二核心层配置于第一核心层上。中央介电层配置于第一核心层与第二核心层之间。凹槽贯穿第二核心层与中央介电层并暴露出部分核心线路层。

Description

线路板及其制作方法

技术领域

本发明是有关于一种线路板及其制作方法，且特别是有关于一种具有凹槽的线路板及其制作方法。

背景技术

由于市场对于电子产品有轻薄短小且携带方便的需求，因此电子产品中的电子元件与线路板的组装厚度将朝向薄型化的方向发展。

已知技术是由在线路板上形成一凹槽并将电子元件(如芯片封装结构)配置于凹槽中，来减少电子元件与线路板的组装厚度。图1绘示已知的线路板的剖面图。请参照图1，线路板100具有一核心层110以及分别配置于核心层110的上下两侧的线路结构120与线路结构130，其中核心层110具有一核心介电层112与分别配置于核心介电层112的上下两侧的二线路层114、116。凹槽R1贯穿线路结构120与核心介电层112并暴露出线路层116。

由于已知的线路板100的工艺是从核心层110的上下两侧进行增层，以形成线路结构120与线路结构130，然后，移除部分的线路结构120与部分的核心介电层112以暴露出线路层116。因此，线路层116是内埋于线路结构130的介电层132中。

发明内容

本发明提供一种线路板，具有相互堆栈的二核心层。

本发明提供一种线路板的制作方法，可制得一具有相互堆栈的二核心层的线路板。

本发明提出一种线路板，其具有一凹槽，线路板包括一第一核心层、一第二核心层与一中央介电层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上。第二核心层配置于第一核心层上。中央介电层配置于第一核心层与第二核心层之间。凹槽贯穿第二核心层与中央介电层并暴露出部分核心线路层。

在本发明的一实施例中，核心线路层突出于核心介电层的表面。

在本发明的一实施例中，线路板还包括一第一线路结构与一第二线路结构。第一线路结构配置于第一核心层的远离中央介电层的一侧。第二线路结构配置于第二核心层的远离中央介电层的一侧，且凹槽贯穿第二线路结构。

在本发明的一实施例中，第一线路结构包括一第一介电层与一第一线路层，第一介电层配置于第一核心层上，第一线路层配置于第一介电层上。

在本发明的一实施例中，第二线路结构包括一第二介电层与一第二线路层，第二介电层配置于第二核心层上，第二线路层配置于第二介电层上。

在本发明的一实施例中，核心线路层具有一激光阻挡图案，激光阻挡图案位于核心介电层的被凹槽所暴露出的部分的边缘上。

在本发明的一实施例中，中央介电层覆盖一部分的激光阻挡图案，凹槽暴露出另一部分的激光阻挡图案。

本发明提出一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一第一核心层、一第二核心材料层与一中心介电材料层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上，且核心线路层为一非内埋式线路层，第二核心材料层配置于第一核心层上，中心介电材料层配置于第一核心层与第二核心材料层之间。接着，压合第一核心层、第二核心材料层与中心介电材料层，以形成一复合线路结构，复合线路结构具有一预移除区，且至少部分核心线路层位于预移除区内。然后，移除中心介电材料层的位于预移除区边缘的部分以及第二核心材料层的位于预移除区边缘的部分。之后，移除中心介电材料层的位于预移除区内的部分以及第二核心材料层的位于预移除区内的部分，以形成一中央介电层与一第二核心层。

在本发明的一实施例中，在压合第一核心层、第二核心材料层与中心介电材料层时，还包括下述工艺。首先，压合一第一介电材料层与一第一导电层至第一核心层上，其中第一介电材料层位于第一核心层与第一导电层之间，以及压合一第二介电材料层与一第二导电层至第二核心层上，其中第二介电材料层位于第二核心层与第二导电层之间。然后，图案化第一导电层与第二导电层，以形成一第一线路层与一第二线路层。

在本发明的一实施例中，线路板的制作方法还包括在移除中心介电材料层的位于预移除区边缘的部分以及第二核心材料层的位于预移除区边缘的部分时，移除第二介电材料层的位于预移除区边缘的部分，以及在移除中心介电材料层的位于预移除区内的部分以及第二核心材料层的位于预移除区内的部分时，移除第二介电材料层的位于预移除区内的部分，以形成一第二介电层。

在本发明的一实施例中，移除中心介电材料层的位于预移除区边缘的部分以及第二核心材料层的位于预移除区边缘的部分的方法包括激光蚀刻。

在本发明的一实施例中，核心线路层具有一激光阻挡图案，激光阻挡图案位于预移除区边缘。

在本发明的一实施例中，移除中心介电材料层的位于预移除区内的部分以及第二核心材料层的位于预移除区内的部分的方法包括剥除法。

在本发明的一实施例中，第一核心层还包括一保护层，其覆盖核心线路层的位于预移除区内的部分。

在本发明的一实施例中，线路板的制作方法还包括在移除中心介电材料层的位于预移除区内的部分以及第二核心材料层的位于预移除区内的部分之后，移除保护层。

本发明提出一种线路板具有一凹槽，线路板包括一多层核心结构，多层核心结构包括交替堆栈的多个核心层与多个中央介电层，凹槽贯穿多层核心结构的部分核心层与至少部分中央介电层，且核心层其中之一位于凹槽的底部，凹槽暴露位于凹槽底部的核心层的一核心线路层。

在本发明的一实施例中，线路板还包括一第一线路结构与一第二线路结构。第一线路结构配置于多层核心结构的一第一侧。第二线路结构配置于多层核心结构的一第二侧，其中第一侧相对于第二侧，且凹槽贯穿第二线路结构。

基于上述，由于本发明的线路板具有交替堆栈的多个核心层与多个中央介电层，因此，当凹槽贯穿总介电层数的一半以上的层数时，凹槽可贯穿部分核心层与至少部分中央介电层并暴露出位于凹槽底部的核心层的核心线路层。

附图说明

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下，其中：

图1绘示已知的线路板的剖面图。

图2A为本发明一实施例的线路板的剖面图。

图2B为图2A的线路板的一种变化。

图3A～图3E为本发明一实施例的线路板的工艺剖面图。

具体实施方式

图2A为本发明一实施例的线路板的剖面图，图2B为图2A的线路板的一种变化。请参照图2A，本实施例的线路板200具有一凹槽R，线路板200包括一第一核心层210、一第二核心层220、一中央介电层230、一第一线路结构240与一第二线路结构250。

第一核心层210包括一核心介电层212以及二核心线路层214、216，核心线路层214、216分别配置于核心介电层212的上下二表面212a、212b上并相互电性连接。核心线路层214、216分别突出于核心介电层212的表面212a、212b。

第二核心层220配置于第一核心层210上。第二核心层220可包括一核心介电层222以及二核心线路层224、226，核心线路层224、226分别配置于核心介电层222的上下二表面222a、222b上并相互电性连接。中央介电层230配置于第一核心层210与第二核心层220之间。

第一线路结构240配置于第一核心层210的远离中央介电层230的一侧218。在本实施例中，第一线路结构240包括相互堆栈的二介电层242、246与二线路层244、248。介电层242配置于第一核心层210上，线路层244配置于介电层242上并位于介电层242、246之间，线路层248配置于介电层246的远离线路层244的一侧。当然，本实施例并不限定第一线路结构240的线路层与介电层的数量，换言之，线路层或介电层的数量可为一个或多个。

第二线路结构250配置于第二核心层220的远离中央介电层230的一侧228。在本实施例中，第二线路结构250包括相互堆栈的二介电层252、256与二线路层254、258，其中介电层252配置于第二核心层220上，线路层254配置于介电层252上并位于介电层252、256之间，线路层258配置于介电层256的远离线路层254的一侧。当然，本实施例并不限定第二线路结构250的线路层与介电层的数量，换言之，线路层或介电层的数量可为一个或多个。

线路板200的凹槽R贯穿第二核心层220、中央介电层230与第二线路结构250并暴露出部分核心线路层214。值得注意的是，在本实施例中，凹槽R贯穿的总介电层数(包括中央介电层230、核心介电层222与介电层252、256)大于凹槽R未贯穿的总介电层数(包括核心介电层212与介电层242、246)。换言之，凹槽R可贯穿(线路板200的)总介电层数的一半以上的层数。当然，在其它未绘示的实施例中，凹槽R可贯穿总介电层数的一半以下的层数。由于本实施例的线路板200具有相互堆栈的第一与第二核心层210、220，因此，当凹槽R贯穿总介电层数的一半以上的层数时，凹槽R可贯穿第二核心层220并暴露出第一核心层210的核心线路层214。

值得注意的是，在本实施例中，并不限制核心层的数目，换言之，核心层的数目亦可为三个或三个以上，凹槽可贯穿部分核心层与至少部分中央介电层，这些核心层其中之一位于凹槽的底部，且凹槽暴露位于凹槽底部的核心层的一核心线路层。举例来说，请参照图2B，本实施例的线路板200a包括一多层核心结构M，多层核心结构M具有一第一核心层210、一第二核心层220、一第三核心层270、配置于第一与第二核心层210、220之间的一中央介电层230以及配置于第二与第三核心层220、270之间的一中央介电层280。凹槽R贯穿第二与第三核心层220、270与中央介电层230、280并暴露出位于凹槽R的底部的第一核心层210的一核心线路层214。值得注意的是，本实施例并非用以限定多层核心结构M的被凹槽R贯穿的核心层数以及未被凹槽R贯穿的核心层数，换言之，凹槽R亦可只贯穿第三核心层270。

请再次参照图2A，在本实施例中，核心线路层214具有一激光阻挡图案214a，激光阻挡图案214a位于凹槽R所暴露出的核心介电层212的边缘。中央介电层230可覆盖一部分的激光阻挡图案214a，且凹槽R可暴露出另一部分的激光阻挡图案214a。另外，在本实施例中，可在第一线路结构240、第二线路结构250与第一核心层210上分别形成一焊罩层260，以覆盖并保护部分的线路层248、258与核心线路层214。

以下将详细介绍本实施例的线路板200的其中一种制作方法。

图3A～图3E为本发明一实施例的线路板的工艺剖面图。

首先，请参照图3A，提供一第一核心层210、一第二核心材料层220a、一中心介电材料层230a、一介电层242、一导电层244a、一介电材料层252a与一导电层254a。

第一核心层210的结构与图2A的第一核心层210相同。第二核心材料层220a配置于第一核心层210上，中心介电材料层230a配置于第一核心层210与第二核心材料层220a之间。介电层242配置于第一核心层210的远离中心介电材料层230a的一侧，并位于第一核心层210与导电层244a之间。介电材料层252a配置于第二核心材料层220a的远离中心介电材料层230a的一侧，并位于导电层254a与第二核心材料层220a之间。

接着，请参照图3B，压合第一核心层210、第二核心材料层220a、中心介电材料层230a、介电层242、导电层244a、介电材料层252a与导电层254a，以形成一复合线路结构C，复合线路结构C具有一预移除区P，且部分核心线路层214位于预移除区P内。之后，可分别图案化导电层244a与导电层254a，以形成一线路层244与一线路层254，以及形成多个导电信道V1、V2，以使线路层244与线路层254分别电性连接至第一核心层210与第二核心材料层220a。

之后，请参照图3C，可以形成介电层242、线路层244、介电材料层252a与线路层254的方式，选择性地于介电层242上形成一介电层246与一线路层248，并于介电材料层252a上形成一介电材料层256a与一线路层258。

然后，请参照图3D，例如是以激光蚀刻的方式移除位于预移除区P的边缘的中心介电材料层230a、第二核心材料层220a、介电材料层252a、256a，以形成贯穿前述材料层230a、220a、252a、256a的一狭缝G。在本实施例中，核心线路层214可具有一位于预移除区P边缘的激光阻挡图案214a，以保护核心介电层212免于遭受激光蚀刻的破坏。此外，第一核心层210可具有一保护层A，其覆盖核心线路层214的位于预移除区P内的部分，以于后续的移除工艺中保护核心线路层214。此外，保护层A可为一离型层，其可有助于移除位于欲移除区P内的中心介电材料层230a。

之后，请参照图3E，以例如剥除法移除位于预移除区P内的中心介电材料层230a、第二核心材料层220a与介电材料层252a、256a，以形成一中央介电层230、一第二核心层220、介电层252、256以及一凹槽R。介电层252、256与线路层254、258构成一第二线路结构250，凹槽R贯穿第二线路结构250、第二核心层220与中央介电层230。接着，移除保护层A。在其它实施例中，可同时移除保护层A与位于预移除区P内的中心介电材料层230a、第二核心材料层220a与介电材料层252a、256a。然后，在本实施例中，可在第一线路结构240、第二线路结构250与第一核心层210上分别形成一焊罩层260，以覆盖并保护部分的线路层248、258与核心线路层214。

综上所述，由于本发明的线路板具有交替堆栈的多个核心层与多个中央介电层，因此，当凹槽贯穿总介电层数的一半以上的层数时，凹槽可贯穿部分核心层与至少部分中央介电层并暴露出位于凹槽底部的核心层的核心线路层。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求范围所界定的为准。

Claims (29)

1.一种线路板，具有一凹槽，该线路板包括：

一第一核心层，包括一核心介电层与一核心线路层，该核心线路层配置于该核心介电层上，该核心线路层为非内埋式线路层；

一第二核心层，配置于该第一核心层上；以及

一中央介电层，配置于该第一核心层与该第二核心层之间，其中该凹槽贯穿该第二核心层与该中央介电层并暴露出部分该核心线路层。

2.如权利要求1所述的线路板，还包括：

一第一线路结构，配置于该第一核心层的远离该中央介电层的一侧；以及

一第二线路结构，配置于该第二核心层的远离该中央介电层的一侧，且该凹槽贯穿该第二线路结构。

3.如权利要求2所述的线路板，其中该第一线路结构包括：

一第一介电层，配置于该第一核心层上；以及

一第一线路层，配置于该第一介电层上。

4.如权利要求2所述的线路板，其中该第二线路结构包括：

一第二介电层，配置于该第二核心层上；以及

一第二线路层，配置于该第二介电层上。

5.如权利要求1所述的线路板，其中该核心线路层具有一激光阻挡图案，该激光阻挡图案位于该核心介电层的被该凹槽所暴露出的部分的边缘上。

6.如权利要求5所述的线路板，其中该中央介电层覆盖一部分的该激光阻挡图案，该凹槽暴露出另一部分的该激光阻挡图案。

7.一种线路板的制作方法，包括：

提供一第一核心层、一第二核心材料层与一中心介电材料层，该第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，该核心线路层配置于该核心介电层上，该核心线路层为非内埋式线路层，该第二核心材料层配置于该第一核心层上，该中心介电材料层配置于该第一核心层与该第二核心材料层之间；

压合该第一核心层、该第二核心材料层与该中心介电材料层，以形成一复合线路结构，该复合线路结构具有一预移除区，且至少部分该核心线路层位于该预移除区内；

移除该中心介电材料层的位于该预移除区边缘的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区边缘的部分；以及

移除该中心介电材料层的位于该预移除区内的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区内的部分，以形成一中央介电层与一第二核心层。

8.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其中在压合该第一核心层、该第二核心材料层与该中心介电材料层时，还包括：

压合一第一介电材料层与一第一导电层至该第一核心层上，其中该第一介电材料层位于该第一核心层与该第一导电层之间；

压合一第二介电材料层与一第二导电层至该第二核心层上，其中该第二介电材料层位于该第二核心层与该第二导电层之间；以及

图案化该第一导电层与该第二导电层，以形成一第一线路层与一第二线路层。

9.如权利要求8所述的线路板的制作方法，还包括：

在移除该中心介电材料层的位于该预移除区边缘的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区边缘的部分时，移除该第二介电材料层的位于该预移除区边缘的部分；以及

在移除该中心介电材料层的位于该预移除区内的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区内的部分时，移除该第二介电材料层的位于该预移除区内的部分，以形成一第二介电层。

10.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其中移除该中心介电材料层的位于该预移除区边缘的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区边缘的部分的方法包括激光蚀刻。

11.如权利要求10所述的线路板的制作方法，其中该核心线路层具有一激光阻挡图案，该激光阻挡图案位于该预移除区边缘。

12.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其中移除该中心介电材料层的位于该预移除区内的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区内的部分的方法包括剥除法。

13.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其中该第一核心层还包括：

一保护层，覆盖该核心线路层的位于该预移除区内的部分。

14.如权利要求13所述的线路板的制作方法，还包括：

在移除该中心介电材料层的位于该预移除区内的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区内的部分的同时或之后，移除该保护层。

15.一种线路板，具有一凹槽，该线路板包括一多层核心结构，该多层核心结构包括交替堆栈的多个核心层与多个中央介电层，该凹槽贯穿该多层核心结构的部分所述核心层与至少部分所述中央介电层，且所述核心层其中之一位于该凹槽的底部，该凹槽暴露位于该凹槽底部的该核心层的一核心线路层，该核心线路层为非内埋式线路层。

16.如权利要求15所述的线路板，还包括：

一第一线路结构，配置于该多层核心结构的一第一侧；以及

一第二线路结构，配置于该多层核心结构的一第二侧，其中该第一侧相对于该第二侧，且该凹槽贯穿该第二线路结构。

17.一种线路板，具有一凹槽，该线路板包括：

一第一核心层，包括一核心介电层与一核心线路层，该核心线路层配置于该核心介电层上；

一第二核心层，配置于该第一核心层上；以及

一中央介电层，配置于该第一核心层与该第二核心层之间，其中该凹槽贯穿该第二核心层与该中央介电层并暴露出部分该核心线路层，该核心线路层具有一激光阻挡图案，该激光阻挡图案位于该核心介电层的被该凹槽所暴露出的部分的边缘上。

18.如权利要求17所述的线路板，还包括：

一第一线路结构，配置于该第一核心层的远离该中央介电层的一侧；以及

一第二线路结构，配置于该第二核心层的远离该中央介电层的一侧，且该凹槽贯穿该第二线路结构。

19.如权利要求18所述的线路板，其中该第一线路结构包括：

一第一介电层，配置于该第一核心层上；以及

一第一线路层，配置于该第一介电层上。

20.如权利要求18所述的线路板，其中该第二线路结构包括：

一第二介电层，配置于该第二核心层上；以及

一第二线路层，配置于该第二介电层上。

21.如权利要求17所述的线路板，其中该中央介电层覆盖一部分的该激光阻挡图案，该凹槽暴露出另一部分的该激光阻挡图案。

22.一种线路板的制作方法，包括：

提供一第一核心层、一第二核心材料层与一中心介电材料层，该第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，该核心线路层配置于该核心介电层上，该第二核心材料层配置于该第一核心层上，该中心介电材料层配置于该第一核心层与该第二核心材料层之间；

压合该第一核心层、该第二核心材料层与该中心介电材料层，以形成一复合线路结构，该复合线路结构具有一预移除区，且至少部分该核心线路层位于该预移除区内；

以激光蚀刻的方法移除该中心介电材料层的位于该预移除区边缘的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区边缘的部分，其中该核心线路层具有一激光阻挡图案，该激光阻挡图案位于该预移除区边缘；以及

移除该中心介电材料层的位于该预移除区内的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区内的部分，以形成一中央介电层与一第二核心层。

23.如权利要求22所述的线路板的制作方法，其中在压合该第一核心层、该第二核心材料层与该中心介电材料层时，还包括：

压合一第一介电材料层与一第一导电层至该第一核心层上，其中该第一介电材料层位于该第一核心层与该第一导电层之间；

压合一第二介电材料层与一第二导电层至该第二核心层上，其中该第二介电材料层位于该第二核心层与该第二导电层之间；以及

图案化该第一导电层与该第二导电层，以形成一第一线路层与一第二线路层。

24.如权利要求23所述的线路板的制作方法，还包括：

在移除该中心介电材料层的位于该预移除区边缘的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区边缘的部分时，移除该第二介电材料层的位于该预移除区边缘的部分；以及

在移除该中心介电材料层的位于该预移除区内的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区内的部分时，移除该第二介电材料层的位于该预移除区内的部分，以形成一第二介电层。

25.如权利要求22所述的线路板的制作方法，其中移除该中心介电材料层的位于该预移除区内的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区内的部分的方法包括剥除法。

26.如权利要求22所述的线路板的制作方法，其中该第一核心层还包括：

一保护层，覆盖该核心线路层的位于该预移除区内的部分。

27.如权利要求26所述的线路板的制作方法，还包括：

在移除该中心介电材料层的位于该预移除区内的部分以及该第二核心材料层的位于该预移除区内的部分的同时或之后，移除该保护层。

28.一种线路板，具有一凹槽，该线路板包括一多层核心结构，该多层核心结构包括交替堆栈的多个核心层与多个中央介电层，该凹槽贯穿该多层核心结构的部分所述核心层与至少部分所述中央介电层，且所述核心层其中之一位于该凹槽的底部，该凹槽暴露位于该凹槽底部的该核心层的一核心线路层，该核心线路层具有一激光阻挡图案，该激光阻挡图案位于该核心介电层的被该凹槽所暴露出的部分的边缘上。

29.如权利要求28所述的线路板，还包括：

一第一线路结构，配置于该多层核心结构的一第一侧；以及

一第二线路结构，配置于该多层核心结构的一第二侧，其中该第一侧相对于该第二侧，且该凹槽贯穿该第二线路结构。

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