CN101588709B - 屏蔽结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种屏蔽结构，其包括一塑料层及一金属箔层，该金属箔层设置于该塑料层上，该屏蔽结构还包括冷却剂，该冷却剂形成于该塑料层与该金属箔层之间，该塑料层为一柔性的塑料层。
Description
技术领域
本发明涉及一种屏蔽结构，尤其涉及一种应用于便携式电子装置的屏蔽结构。
背景技术
随着信息科技的进步与发展，电子产品已经与我们的生活密不可分，例如计算机、通讯产品或影音产品等。这类电子产品为了提高品质及功能，不断地提高操作频率。然而，高频率所产生的电磁辐射污染也同样严重地威胁着如飞行器的飞行安全、通讯安全及人体的健康。为降低此种干扰程度，可于电子装置周围设置一由导电材料制成之罩体，此罩体可消除静电积累，并可吸收电磁场，因此可实现电磁屏蔽罩之功能。
现有的一种用来屏蔽电磁场的屏蔽单元，其包括一塑料基体及一形成于该塑料基体表面的金属层。虽然，该屏蔽单元可通过该金属层提供需要的屏蔽功能。然而，该屏蔽单元不能满足进一步的使用需求，比如，冷却遮蔽于该屏蔽单元内电子元件的冷却功能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有屏蔽效果及冷却效果的屏蔽结构。
一种屏蔽结构，其包括一塑料层及一金属箔层，该金属箔层设置于该塑料层上，该屏蔽结构还包括冷却剂，该冷却剂形成于该塑料层与该金属箔层之间，该塑料层为一柔性的塑料层。
相较于现有技术，所述屏蔽结构于该金属箔层与该塑料层之间形成有该容腔，该容腔内容纳有该冷却剂，如此该屏蔽结构既可通过该冷却剂对使用该屏蔽结构的电子元件进行冷却，又可通过该金属箔层实现对该电子元件的屏蔽效果。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的屏蔽结构的组装示意图；
图2是图1所示的屏蔽结构组设于一电路板的示意图；
图3是对图2所示的屏蔽结构进行吸真空处理后的示意图。
具体实施方式
本发明屏蔽结构适用于移动电话、个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)等便携式电子装置，在本实施方式中，以应用于移动电话的屏蔽结构为例加以说明。
请参阅图1所示，该屏蔽结构10包括一柔性的塑料层12、冷却剂14及一金属箔层16。该塑料层12围成一容室122，该容室122用来容置一电路板20上的电子元件22(如图2)。该金属箔层16设置(如粘胶粘结)于该塑料层12上，且该金属箔层16与该塑料层12之间留有空隙而形成有一容腔18，该容腔18用来容纳该冷却剂14。
该塑料层12的材料可选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种构成的热塑性树脂。
该金属箔层16的材料可选自铜、铁、镍或铬等金属，或铜合金、铁合金、镍合金或铬合金等合金。
该冷却剂的材料可选自蜡、石蜡、水等。该冷却剂14作用为：当该电子元件22发热时，其吸收该电子元件22所发出的热量，因此，该冷却剂14并不局限于上述材料，其还可为其他起冷却作用的材料。
请参阅图2及图3，使用该屏蔽结构10时，以将该屏蔽结构10组设于该电路板20上为例加以说明。将该屏蔽结构10组设于该电路板20时，首先将该屏蔽结构10罩设于该电路板20上，且使该屏蔽结构10的容室内122容置该电子元件22于其内，同时，并使该金属箔层16与该电路板20上的接地点(图未示)连接；然后，对该屏蔽结构10的容室122进行抽真空处理，使该屏蔽结构10与该电子元件22贴合，即完成将该屏蔽结构10组设于该电路板20上的组装工序。
所述屏蔽结构10在该金属箔层16与该塑料层12之间形成有该容腔18，该容腔18内容纳有该冷却剂14，如此该屏蔽结构10可通过该冷却剂14实现对该电子元件22的冷却效果。同时，通过该金属箔层16实现对该电子元件22的屏蔽效果。此外，当该屏蔽结构10组设于该电路板20上后，对该屏蔽结构10的容室122进行抽真空处理，可使该屏蔽结构10与该电子元件22贴合，如此可减小该屏蔽结构10使用的空间。
可以理解，该塑料层12也可为硬性材质制成，此时，当对该屏蔽结构10的容室122进行抽真空处理时，应先对该塑料层12进行加热处理，从而使该塑料层12软化，进而使该屏蔽结构10与该电子元件22贴合。
Claims (8)
1.一种屏蔽结构，其包括一塑料层及一金属箔层，该金属箔层设置于该塑料层上，其特征在于：该屏蔽结构还包括冷却剂，该冷却剂形成于该塑料层与该金属箔层之间，该塑料层为一柔性的塑料层。
2.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于：该塑料层与该金属箔层之间形成一容腔，该容腔容纳该冷却剂于其内。
3.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于：该冷却剂为蜡或水。
4.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于：该塑料层的材料为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种构成的热塑性树脂。
5.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于：该金属箔层的材料为金属或合金。
6.如权利要求5所述的屏蔽结构，其特征在于：该金属为铜、铁、镍或铬。
7.如权利要求5所述的屏蔽结构，其特征在于：该合金为铜合金、铁合金、镍合金或铬合金。
8.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于：该金属箔层粘结于该塑料层上。
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