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CN101465394B - 发光二极管及发光二极管灯串 - Google Patents

发光二极管及发光二极管灯串 Download PDF

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Abstract

一种发光二极管，包括一发光二极管芯片、一导线架组及一透明封装体，该发光二极管芯片及部分导线架组封装于该透明封装体内，其中该导线架组包括一第一导线架与该第一导线加并行设置的一第二导线架，该第一导线架包括一第一电极部与一第二电极部，发光二极管芯片电连接于第一电极部的内端与第二电极部的内端之间，第一、第二电极部的外端向透明封装体外延伸并分别形成一第一引脚与一第二引脚，第二导线架的两端向透明封装体外延伸并分别形成一第三引脚与一第四引脚，该第一引脚与第三引脚构成一第一对引脚，该第二引脚与第四引脚构成一第二对引脚。通过在相邻两发光二极管间设置至少一电接头，可方便地将多个发光二极管拼接为一发光二极管灯串。

Description

发光二极管及发光二极管灯串
技术领域
本发明涉及半导体发光领域，特别是关于一种发光二极管及采用所述发光二极管的发光二极管灯串。
背景技术
目前，LED(Light Emitting Diode，LED)因具光质佳(也即LED光源射出的光谱)及发光效率高等特性而逐渐取代冷阴极荧光灯(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL)作为照明装置的发光元件，具体可参阅Michael S.Shur等人在文献Proceedings of theIEEE，Vol.93，No.10(2005年10月)中发表的“Solid-State Lighting：TowardSuperior Illumination”一文。
如图1所示为一现有发光二极管10，该发光二极管10包括一透明封装体11、一发光二极管芯片12、一基板13、一阳极引脚14及一阴极引脚15。所述阳极引脚14及阴极引脚15的一部分嵌设于该透明封装体11内，其余部分延伸突出至透明封装体11的外部。该发光二极管芯片12设于该基板13上并与基板13电连接，该阳极引脚14与基板13电连接，该阴极引脚15与发光二极管芯片12之间通过一金线16电连接。将上述多个发光二极管10串联或并联形成一灯串时，通常还需要提供一连接线，所述连接线上每相隔一定距离设有一插座，发光二极管10插设于所述插座内。然而，由上述发光二极管组成灯串时，对于不同的使用场合，需要预先确定连接线的长度，无法对发光二极管进行自由拼接，使用较不方便，且如果连接线上的插座坏掉，则更换起来较麻烦。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种拼接简单的发光二极管及采用该发光二极管的发光二极管灯串。
一种发光二极管，包括一发光二极管芯片、一导线架组及一透明封装体，该发光二极管芯片及部分导线架组封装于该透明封装体内，其中所述导线架组包括一第一导线架与一第二导线架，所述第二导线架与第一导线架并行设置，该第一导线架包括一第一电极部与一第二电极部，所述发光二极管芯片电连接于第一电极部的内端与第二电极部的内端之间，所述第一、第二电极部的外端向透明封装体外延伸并分别形成一第一引脚与一第二引脚，所述第二导线架的两端向透明封装体外延伸并分别形成一第三引脚与一第四引脚，所述第一引脚与第三引脚构成一第一对引脚，所述第二引脚与第四引脚构成一第二对引脚，所述发光二极管通过所设第一对引脚及第二对引脚可与另一发光二极管拼接。
一种发光二极管灯串，包括若干拼接在一起的发光二极管，所述发光二极管包括一发光二极管芯片、一导线架组及一透明封装体，该发光二极管芯片及部分导线架组封装于该透明封装体内，其中所述导线架组包括一第一导线架与一第二导线架，所述第二导线架与第一导线架并行设置，该第一导线架包括一第一电极部与一第二电极部，所述发光二极管芯片电连接于第一电极部的内端与第二电极部的内端之间，所述第一、第二电极部的外端向透明封装体外延伸并分别形成一第一引脚与一第二引脚，所述第二导线架的两端向透明封装体外延伸并分别形成一第三引脚与一第四引脚，所述第一引脚与第三引脚构成一第一对引脚，所述第二引脚与第四引脚构成一第二对引脚，相邻两发光二极管之间设有至少一电接头，并由所述至少一电接头将一发光二极管的一对引脚与另一发光二极管的第一对引脚或第二对引脚相对接。
与现有技术相比，本发明的发光二极管设有第一对引脚与第二对引脚，通过在相邻两发光二极管之间设置至少一电接头，可以将一发光二极管的一对引脚与另一发光二极管的第一对引脚或第二对引脚相对接，从而将多个发光二极管拼接为一相互串联的发光二极管灯串，该发光二极管灯串拼接简单，更换较容易。
附图说明
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
图1是一种现有发光二极管的截面示意图。
图2是本发明发光二极管第一实施例的截面示意图。
图3是图2中所示发光二极管的俯视图。
图4是制作图3中导线架组所采用的导线架模组的结构示意图。
图5是由图2所示发光二极管所组成的发光二极管灯串的分解示意图。
图6是图5中所示发光二极管灯串的组装图。
具体实施方式
参见图2及图3，本发明第一实施例提供的发光二极管20包括一透明封装体21、一发光二极管芯片22及一导线架组23。
所述透明封装体21包覆整个发光二极管芯片22及部分导线架组23，该导线架组23包括一第一导线架232及一第二导线架233，其中所述第二导线架233与第一导线架232并行设置。所述第一导线架232包括一第一电极部230与一第二电极部231，在本实施例中，该第一电极部230与第二电极部231相对设置，该第二导线架233与第一、第二电极部230、231平行。该第一、第二电极部230、231位于第二导线架233的同一侧，其中所述第一、第二电极部230、231也可分别位于第二导线架233的两侧。所述发光二极管芯片22设于该第一电极部230上，其中该发光二极管芯片22的一个电极如正极(或负极)与第一电极部230电连接，该发光二极管芯片22的另一个电极如负极(或正极)通过一金线24与第二电极部231电连接。所述第一电极部230的外端背向第二电极部231延伸出透明封装体21的外部并形成一第一引脚234，该第二电极部231的外端背向第一电极部230延伸出透明封装体21的外部并形成一第二引脚235，发光二极管芯片22电连接于第一引脚234的内端与第二引脚235的内端之间。
所述第二导线架233与第一、第二电极部230、231平行，该第二导线架233的两端向外延伸出透明封装体21的外部并分别形成一第三引脚236与一第四引脚237，其中该第三引脚236与第一引脚234构成一第一对引脚，该第四引脚237与第二引脚235构成一第二对引脚，所述第一对引脚与第二对引脚的末端分别设有一电接头25，该两对引脚所设电接头25的接口形状相匹配，通过一发光二极管20的第一对引脚所设电接头25与另一发光二极管20的第二对引脚所设电接头25的互相插接，可方便地将两发光二极管20拼接在一起。其中电接头25的设置形式并不局限于此，电接头25设置的数量也可以仅为一个，例如仅在其中一发光二极管20的一对引脚(如该发光二极管20的第一对引脚或第二对引脚)上设置一可与另一发光二极管20的一对引脚(如该另一发光二极管20的第一对引脚或第二对引脚)插接的电接头25。另外，所述电接头25上还可设置防呆结构，以便于将一发光二极管20上的引脚与另一发光二极管20上相应的引脚相对接。
该透明封装体21为一球体，所述发光二极管芯片22设于该透明封装体21的中心位置。该透明封装体21采用球型封装，发光二极管芯片22所产生的光由出光面211发散至透明封装体21外时不易发生全反射，从而可提高光的出光效率，另外，经全反射折回的光可由球体的另一面出射，使得整个球面都能出光，该发光二极管20的亮度增加。该透明封装体21可由硅胶(Silicone)、环氧树脂(Epoxy Resin)、玻璃(Glass)等透明材料制成。该透明封装体21的颜色可为无色或具有其它色彩。
该发光二极管20还包括有光散射微粒或荧光粉等添加物27，所述添加物27均匀分布于透明封装体21内，或是包覆在发光二极管芯片22的表层221。所述透明封装体21内还进一步包含有高热传导物质28，例如钻石粉末、类钻石粉末等具高热传导系数的物质。已知硅胶(Silicone)、环氧树脂(Epoxy Resin)、玻璃(Glass)的热传导系数约为1~2W/(m·K)甚至更低，而钻石粉末、类钻石粉末的热传导系数约为300~1000W/(m·K)，因此添加钻石粉末或类钻石粉末可大幅提高透明封装体21的热传导效率，并使该透明封装体21具热稳定性。另外，还可以对透明封装体21的球形表面作微小尺寸粗糙化，以提高透明封装体21与空气的接触面积，从而提升透明封装体21与空气的热交换效率。
参阅图4，本实施例的发光二极管20的制作步骤为：首先提供一导线架模组30，该导线架模组30包含若干呈阵列分布的导线架组23，所述导线架模组30可由金、银、铂、铜、铝等易于导电的金属材料经铸模制造而成；接着将发光二极管芯片22粘着于第一导线架232的第一电极部230上；然后通过打线将发光二极管芯片22与第一导线架232的第二电极部231电连接；再以压模法在发光二极管芯片22、金线24及导线架组23外形成一球形的透明封装体21，并使导线架组23的一部分暴露于透明封装体21外以形成第一对引脚与第二对引脚，从而在导线架模组30上形成若干个发光二极管20；然后对导线架模组30切割以分离出单个的发光二极管20，再在各引脚234、235、236、237涂一层或多层绝缘漆或者包覆一层绝缘塑料。发光二极管20制作完成后，再于第一、第二对引脚的末端分别包覆一电接头25。
参阅图5及图6，发光二极管灯串40由若干个发光二极管20串接而成，利用电接头25将一发光二极管20的第一对引脚与另一发光二极管20的第二对引脚对接，发光二极管灯串40的两端分别留有一对引脚，一回路器41设于发光二极管灯串40的一端并将该端的一对引脚电连接，发光二极管灯串40另一端的一对引脚与电源相连，并由电源向该发光二极管灯串40供电以使发光二极管灯串40的各发光二极管20发光。
上述实施例中，第一对引脚与第二对引脚相对设置于发光二极管20的两侧，其中发光二极管芯片22电连接于第一对引脚的一引脚(即第一引脚234)与第二对引脚的一引脚(即第二引脚235)之间，第一对引脚的另一引脚(即第三引脚236)与第二对引脚的另一引脚(即第四引脚237)直接相连，通过在两发光二极管20之间设置至少一电接头25，可将一发光二极管20的第一对引脚与另一发光二极管20的第二对引脚电连接，从而方便将多个发光二极管20拼接成一发光二极管灯串40，其中所述发光二极管灯串40中的各发光二极管20之间为串联连接。所述发光二极管20的安装及拆换简单、方便，可根据不同需要将多个发光二极管20自由拼接。另外，透明封装体21为球型封装结构，可提高发光二极管20的出光效率，并能够使透明封装体21的整个球面都能出光，发光二极管20的亮度增加。
另外，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种发光二极管，包括一发光二极管芯片、一导线架组及一透明封装体，该发光二极管芯片及部分导线架组封装于该透明封装体内，其特征在于：所述导线架组包括一第一导线架与一第二导线架，所述第二导线架与第一导线架并行设置，该第一导线架包括一第一电极部与一第二电极部，所述发光二极管电连接于第一电极部的内端与第二电极部的内端之间，所述第一、第二电极部的外端向透明封装体外延伸并分别形成一第一引脚与一第二引脚，所述第二导线架的两端向透明封装体外延伸并分别形成一第三引脚与一第四引脚，所述第一引脚与第三引脚构成一第一对引脚，所述第二引脚与第四引脚构成一第二对引脚，所述发光二极管通过所设第一对引脚及第二对引脚可与另一发光二极管拼接。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述发光二极管芯片设于第一电极部上并与第一电极部电连接，发光二极管芯片与第二电极部之间通过打线连接。
3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述第一对引脚与第二对引脚相对设置于发光二极管的两侧。
4.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：至少其中一对引脚的末端连接有一电接头。
5.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述透明封装体为球型封装结构。
6.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：所述透明封装体内包含有光散射微粒、荧光粉、钻石粉末与类钻石粉末中的至少一种。
7.一种发光二极管灯串，包括若干拼接在一起的发光二极管，所述发光二极管包括一发光二极管芯片、一导线架组及一透明封装体，该发光二极管芯片及部分导线架组封装于该透明封装体内，其特征在于：所述导线架组包括一第一导线架与一第二导线架，所述第二导线架与第一导线架并行设置，该第一导线架包括一第一电极部与一第二电极部，所述发光二极管电连接于第一电极部的内端与第二电极部的内端之间，所述第一、第二电极部的外端向透明封装体外延伸并分别形成一第一引脚与一第二引脚，所述第二导线架的两端向透明封装体外延伸并分别形成一第三引脚与一第四引脚，所述第一引脚与第三引脚构成一第一对引脚，所述第二引脚与第四引脚构成一第二对引脚，相邻两发光二极管之间设有至少一电接头，并由所述至少一电接头将一发光二极管的一对引脚与另一发光二极管的第一对引脚或第二对引脚相对接。
8.如权利要求7所述的发光二极管灯串，其特征在于：所述发光二极管灯串的一端设有一回路器，所述回路器与该端部的一对引脚插接并将该对引脚的两个引脚电连接。
9.如权利要求7所述的发光二极管灯串，其特征在于：所述透明封装体为球型封装结构。
10.如权利要求7所述的发光二极管灯串，其特征在于：所述透明封装体内包含有光散射微粒、荧光粉、钻石粉末与类钻石粉末中的至少一种。
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