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Exo MOS

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TD MOS 1

TD1 – Le transistor MOS en DC.

1.1. VDD = 3,3 V


Dimensionner le circuit ci contre afin d'obtenir une polarisation du
transistor telle que ID = 100 µA et VD = 1 V.
RD
A quelle régime de fonctionnement correspond cette polarisation ?
ID
D
On considère que la modulation de la longueur du canal est
négligeable (λ = 0) et on prend W=40µm et L=1µm (les
paramètres électriques du transistor sont donnés en annexe).
RS

VSS = -3,3 V
1.2.
VDD = 3,3 V Donner le potentiel de chacun des nœuds et le courant circulant
dans chacune des branches de ce circuit.
RG1 RD

On prend RG1 = RG2 = 5 MΩ, RD = RS = 10 kΩ, W = 30 µm,


L = 1 µm et λ = 0.

Expliquer le choix des valeurs de RG1 et RG2 .


RG2 RS

1.3.
Dimensionner le circuit ci-contre afin que le transistor fonctionne VDD = 3,3 V
en saturation avec ID = 150 µA et VD = 1,8 V.
On prend L = 10 µm et on suppose λ = 0. RG1

Choix de W : trouver l'expression ID = f( VSD ) à la limite des


régimes triodes et saturés, en déduire le choix de W.
RG2 RD
Quelle est la valeur maximale de RD assurant un fonctionnement
en saturation ?

http://www.emse.fr/~dutertre/enseignement.html 2009
2 TD MOS

1.4.

VDD = 3,3 V
Dimensionner le circuit ci-contre pour obtenir ID = 200 µA. Donner la valeur
de VD.

RD
On prend L = 2 µm, W = 10 µm et on considère λ = 0.

Réponse : VD = 1,1 V et RD = 11 kΩ.

1.5.
VDD = 3,3 V Dimensionner ce circuit de façon à avoir VD = 0,1 V.
On prend W = 6 µm et L = 1 µm.
RD

Que vaut rDS, la résistance drain source à ce point de polarisation ?

Réponse : ID = 0,3 mA, RD = 11 kΩ et rDS = 333Ω.

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TD MOS 3

TD2 – Le transistor MOS en amplification.

2.1. Montage de base.

VDD On considère le montage amplificateur source commune ci-


contre (il s'agit ici d'un montage d'étude, nous verrons
ultérieurement une façon pratique de le réaliser).
RD

La tension grille source instantanée vGS s'écrit sous la forme


iD
vGS = VGS + vgs , avec VGS terme continu de polarisation et vgs
un terme variable petits signaux.
vD
vGS

a. Point de polarisation.
On ne s'intéresse ici qu'aux composantes continues des différents signaux.
Donner le régime de fonctionnement du transistor pour un montage amplificateur, et préciser
les conditions de polarisation.
Exprimer ID et VD (avec λ = 0).

b. Courant de drain.
b.1. En considérant désormais qu'un signal variable est ajouté ( vGS = VGS + vgs ) exprimer iD
sous la forme de la somme d'un terme continu, d'un terme d'amplification et d'un terme
quadratique.
b.2. A quoi correspond le terme quadratique ? A quelle condition peut on écrire iD sous la
forme iD ≅ ID + id ?
b.3. En déduire l'expression de gm = id / vgs la transconductance du transistor. Remarque ?

c. Gain en tension.
c.1. Exprimer vD sous la forme vD = VD + vd. En déduire l'expression du gain en tension petits
signaux Av = vd / vgs .
c.2. Tracer l'allure de vGS et vD pour un vgs triangulaire. Quelles sont les conditions de
fonctionnement à respecter ?

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4 TD MOS

d. Séparation des analyses DC et petits signaux.


d.1. Retrouver l'expression du gain en tension petits signaux à partir du schéma équivalent
petits signaux du transistor.
d.2. Dans la pratique on trouve un gain en tension inférieur. Proposer une explication et
trouver une valeur plus précise de Av.

e. Ecritures de la transconductance.
e.1. Rappeler l'expression de gm trouvée précédemment. Comment faire pour obtenir une
transconductance élevée ? Inconvénients ?
e.2. Exprimer gm en fonction de √ID, la comparer avec celle d'un transistor bipolaire.
e.3. Retrouver l'expression de gm en fonction de ID et de la tension effective Veff = VGS – Vtn .
Quelle conclusion en tirer sur l'on compare la transconductance des bipolaires et des MOS ?
e.4. Quelles sont les principaux avantages des transistors MOS par rapport aux transistors
bipolaires ?

2.2. Dimensionnement.
On cherche à dimensionner le montage précédent (largeur du transistor, valeur de la résistance
et polarisation) de façon à obtenir un gain en tension en régime petits signaux de 20 dB.
On fixe arbitrairement ID = 100 µA, VD = 1,7 V et L = 2 µm.
a. Dimensionnement.
On pourra dans un premier temps calculer RD puis gm avant d'en déduire VGS et W.

b. Linéarité.
On considère un signal vgs de forme sinusoïdale tel que vgs = Vgs.sin(wt) .
On définit le taux de distorsion harmonique du second ordre comme étant le rapport de
l'amplitude de l'harmonique à la pulsation 2w par l'amplitude du fondamental à la pulsation w
exprimé en pourcentages.
b.1. Exprimer le taux de distorsion harmonique du second ordre ( on rappelle la formule de
trigonométrie bien connue cos(2θ) = 1 – 2.sin2θ ).
b.2. Donner la valeur maximale acceptable de vgs pour avoir un taux de distorsion de 1% au
plus.

Réponses : RD = 16 kΩ, gm = 625 µA/V, VGS = 0,78 V, W = 22 µm, vgsmax = 12,8 mV.

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TD MOS 5

2.3 Montage amplificateur source commune.


On considère le montage amplificateur source commune discret représenté ci-dessous.

VDD

RD

Cl
RG

Cl

RL vS
vE

On donne RG = 10 MΩ, RD = 10 kΩ, RL = 10 kΩ, VDD = 15V, et CL suffisamment élevées


pour être considérées comme des courts-circuits à la fréquence d’utilisation.
Le transistor utilisé est un composant discret tel que : Vtn = 1,5V, k’n(W/L)= 0,35 mA/V2 et
VA=50 V.

Déterminer l’impédance d’entrée de cet amplificateur, son gain en tension petits signaux, et
l’amplitude maximale du signal d’entrée.

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6 TD MOS

TD3 – Polarisation par sources de courant.


La réalisation de résistances élevées en technologie MOS est relativement coûteuse en termes
de surface (c’est aussi vrai pour les capacités) et par conséquence en termes financiers. Aussi,
dans la mesure du possible leur utilisation est limitée au maximum, tant que cela n’induit pas
une dégradation importante des performances. Aussi les méthodes de polarisation utilisées en
conception intégrée diffèrent elles de celles vues précédemment qui sont adaptées aux circuits
discrets ; elles sont basées sur l'utilisation de sources de courant.

3.1. Source de courant.


Le schéma ci-contre présente la
VDD = 3,3 V
structure de source de courant la plus
simple en technologie MOS.

R
Dans les premières questions on
considèrera λ = 0.
IREF
I0
a. Quelle est le régime de
Mn1 Mn2
fonctionnement du transistor Mn1 ?
VGS V0
Exprimer ID1, le courant de drain de
Mn1.
b. Quelle condition doit vérifier V0 pour que Mn2 fonctionne en saturation ? Exprimer ID2
dans ce cas.

c. Etablir une relation entre I0 et IREF. Quand parle-t-on de miroir ou de source de courant ?

d. Quel composant permet de fixer la valeur de IREF ? Donner l'expression de IREF en fonction
de VDD, R et VGS.

e. On ne néglige plus la modulation de longueur de canal (λ ≠ 0 ).


Tracer I0 en fonction de V0 dans le cas ou Mn1 et Mn2 sont identiques. Que vaut Rout la
résistance de sortie de la source de courant ? Proposer une façon d'augmenter la résistance de
sortie d'une source de courant.
Quels sont les paramètres importants d'une source de courant de bonne qualité ?

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TD MOS 7

f. Dimensionnement.
Proposer un design permettant de réaliser un miroir de courant tel que I0 = 100 µA et
V0min = 0,3 V (on prendra arbitrairement L = 2 µm).

3.2. Distribution des courants dans un circuit intégré.

VDD VDD = 3,3 V

Mp1 Mp2 Mp3

IREF
In2
Ip2
RP Mn1 Mn2

VSS = -3,3 V
Une fois qu'une référence de courant est générée sur un circuit intégré, elle peut être utilisée
pour générer à son tour plusieurs courants constants de polarisation en différentes parties du
design. La structure ci-dessus en présente un exemple, elle permet de générer les courants Ip2
et In2.

Dimensionner ce circuit de façon à avoir IREF = 20 µA, Ip2 = 80 µA et In2 = 40 µA (on prendra
λ = 0). On prendra L = 2 µm pour l'ensemble des transistors et on règlera le swing des sources
de façon à avoir VDp2max = 3,1 V et VDn2min = -3,1 V.

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8 TD MOS

3.3. Miroirs de courant cascodes.


a. Miroir cascode.
Un montage cascode (cf. schéma ci-contre)
VDD
permet d'augmenter la résistance de sortie au
prix d'une réduction de la plage de tension
IREF acceptable en sortie du miroir.

I0 a.1. Calcul de la résistance de sortie.


Les transistors connectés en diode Mn1 et Mn4
Mn4 Mn3
ayant une résistance faible ( 1 / gm ) on fera
l'hypothèse pour le calcul de Rout que les grille
V0
Mn1 Mn2 de Mn2 et Mn3 sont connectées à la masse en
régime petits signaux. Et toujours afin de
simplifier le calcul on négligera le body effect
au niveau de Mn3.
Dessiner le schéma équivalent petits signaux permettant de déterminer la résistance de sortie,
la calculer.

a.2. En considérant que tous les transistors du cascode sont identiques trouver le potentiel de
la grille de Mn3. En déduire la condition de fonctionnement du miroir cascode. Conclusion ?

b. Cascode amélioré.

VDD
Le design ci-contre
correspond à un miroir
cascode amélioré. Le
IREF rapport des dimensions du
transistor Mn4 (marqué

I0 W/L=1/4) est le quart du


W/L = 1 rapport des dimensions de
Mn4 Mn6 Mn3
tous les autres transistors
W/L = 1/4 W/L = 1
(marqués W/L=1).
V0
Mn1 Mn2
Mn5 b.1. Par analogie avec le
W/L = 1 W/L = 1 W/L = 1
montage cascode classique

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TD MOS 9

donner la résistance de sortie de ce miroir.

b.2. Exprimer VGS4 la tension grille source du transistor Mn4 en fonction de VGS la tension
grille source de Mn1, Mn2 et Mn5 et de Vtn (on prendra λ = 0). En déduire VG6 et VG3 les
tensions de grille des transistors Mn6 et Mn3.
Quelle est le limitation du swing du montage cascode amélioré proposé ? Conclusion.

3.4. Miroirs Wilson.

VDD VDD

IREF IREF

I0 I0

Mn3 Mn4 Mn3

V0 V0
Mn1 Mn2 Mn1 Mn2

( a ) - Wilson ( b ) – Wilson amélioré

a. Retrouver des résultats similaires au montage cascode dans le cas d'un miroir de Wilson.

b. Comparer les tension de drain de Mn1 et Mn2, qu'en déduire concernant IREF et I0 ?

c. Quelle amélioration est apportée par le montage ( b ) ?

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10 TD MOS

TD4 – Montage amplificateur source commune intégré.


Les trois TD suivants sont consacrés à l'étude des trois montages amplificateurs élémentaires
en technologie CMOS intégrée.
Nous commençons par l'étude de l'amplificateur source commune. En technologie intégrée
nous avons vu que l'on limite dans la mesure du possible l'utilisation de composants passifs ;
ici, la résistante de charge ( cf. TD 2 ) est remplacée par une source de courant. On parle alors
de charge active.

4.1.

VDD
VDD

VSG

I Mp1
v2
Mp2

i i

IREF

ve Mn1 vs ve Mn1 vs

a. Mp1 et Mp2 forment un miroir de courant polarisé par la source de courant IREF.
Tracer la caractéristique i – v2 de ce miroir. A quelle condition fonctionne il effectivement en
miroir de courant et quelle est alors sa résistance de sortie ?

b. Caractéristique de transfert vS – vE.


Reporter la caractéristique du miroir de courant dans le système d'axes i – vS. Tracer dans le
même repère la caractéristique i – vS du transistor Mn1 pour plusieurs valeurs de vE.
En déduire la caractéristique de transfert vS – vE du montage amplificateur source commune à
charge active.

c. Dessiner le schéma équivalent petits signaux de ce montage et calculer le gain en tension


correspondant en fonction de gm1, r01 et r02.
En supposant que Mn1 et Mp2 aient la même tension d'Early VA, exprimer Av en fonction de
VA, (W/L)Mn1 et de IREF.
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TD MOS 11

d. Dimensionnement.
Dimensionner le montage source commune afin d'obtenir un gain en tension de 40 dB. On
impose une même longueur de grille L = 2 µm pour tous les transistor, cette longueur
correspondant ( très approximativement ) à une tension d'Early VAde l'ordre de -20 V pour les
PMOS et NMOS, une intensité IREF = 20 µA et une plage de fonctionnement pour vS
symétrique.

4.2.
Donner le gain global de ces deux
VDD VDD
amplificateurs source commune cascadés
en fonction de gm et r0. On considérera
I
Mp1 que les sources de courant sont idéales.

Mn1 I vs
ve

4.3.
On considère le montage amplificateur ci-contre. On a VDD
VDD = VSS = 10 V, IPOL = 0,5 mA, RG = 4,7 MΩ,
RD = 15 kΩ, Vtn = 1,5V, k’n(W/L) = 1 mA/V2, et RD
VA = 75 V. Calculer VOV, VGS, VG, VD et VS, ainsi que gm
et r0. Quelle est l’amplitude maximale admissible au niveau
du drain du transistor assurant son maintien en saturation ?

Mn1
RG
IPOL

-VSS

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12 TD MOS

TD 5 – Montage amplificateur grille commune intégré.


5.1.

VDD
VDD

VSG

I Mp1
Mp2

Mn1 Mn1
IREF
VPOL VPOL
vS
vS
vE vE

Dans le montage grille commune, la grille du NMOS utilisé en amplification est connectée à
une tension de polarisation constante VPOL ; le nom de cette architecture provient du fait que
la grille est au potentiel nul en régime petits signaux.

a. Dessiner le schéma équivalent petits signaux de l'amplificateur grille commune et exprimer


Av, le gain en tension, en fonction de gm1, gmb1, r01 et r02.

b. Calculer la résistance d'entrée de ce montage ( on pourra éventuellement regrouper les deux


sources de courant pour simplifier le calcul ).

c. Comparer les caractéristiques de l'amplificateur grille commune avec celles de


l'amplificateur source commune.

5.2.
a. En écrivant gmb1 = χ.gm1 et en considérant r01=r02=|VA|/IREF montrer que pour l'amplificateur
précédent on peut écrire :
Av = ( 1 + χ ).VA/Veff1 et Re = Veff1 / IREF( 1 + χ )

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TD MOS 13

b. Dimensionnement.
On prend |VA| = 50 V et χ = 0,2. Trouver les valeurs de Veff1, IREF et (W/L)1 permettant
d'obtenir un gain de 40 dB et une résistance d'entrée de 10 kΩ.

Réponses : Veff1 = 0,6 V, IREF = 50 µA, (W/L)1 = 1,58.

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TD 6 – Amplificateur drain commun intégré – Montage suiveur.

6.1.

VDD VDD

VDD
IREF

vI Mn1

vO vI Mn1

IREF vO

Mn3 Mn2

a. Dessiner le schéma équivalent petits signaux du montage amplificateur drain commun.


Afin de simplifier le schéma précédent montrer que l'on peut remplacer la source de courant
de c.e.m. gmb1vbs1 par une résistance dont vous préciserez la valeur. En déduire l'expression du
gain en tension petits signaux.

b. En procédant de façon similaire calculer la résistance de sortie du montage.

c. Quelle est l'utilité de l'amplificateur suiveur (drain commun) ?

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TD MOS 15

6.2. Amplificateur à deux étages.

VDD

VDD R

vo

vi Mn1 Mn2

vo1 vi2

I I

VSS VSS

a. Exprimer le gain en tension à vide de l'étage suiveur vo1/vi et sa résistance de sortie Ro1 en
fonction de gm1 et χ (en considèrera r01 la résistance de sortie de Mn1 et celle de la source de
courant comme étant quasi infinies).

b. Exprimer le gain en tension de l'étage grille commune vo/vi2 et sa résistance d'entrée Ri2 en
fonction de gm2, χ et R ( en considèrera r02 la résistance de sortie de Mn2 et celle de la source
de courant comme étant quasi infinies ).

c. On relie vo1 et vi2. Calculer le gain global vo/vi.

d. Dimensionnement.
La polarisation continue du drain de Mn2 est fixée à 0 V (on rappelle VDD=3,3 V).
Déterminer la valeur de la somme des tensions effectives de Mn1 et Mn2 permettant d'obtenir
un gain global de 25 V/V.
On choisira Veff1=Veff2 et I = 30 µA. Calculer R et le rapport de dimension des transistors.

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16 TD MOS

TD 7 – Paire différentielle.
VDD
7.1.
Soit la paire différentielle ci-contre,
telle que I0 = 400 µA, RD = 2,5 kΩ, RD RD
et W/L = 25 (λ=0).
vD1 vD2
On considère qu’elle est soumise à
iD1 iD2
une entrée de mode commun :
Mn1 Mn2
vG1 = vG2 = vCM
vG1 vG2
a. Que valent VOV et VGS ?
b. Calculer vS, iD1, iD2, vD1 et vD2
I0
pour vCM = 1,6 V (vS tension des
sources de Mn1 et Mn2).
c. Même question pour vCM = 2,8 V.
d. Même question pour vCM = 1,4 V.
e. Quelle est la valeur maximale de vCM assurant le maintien en saturation de Mn1 et Mn2 ?
f. La source de courant requiert une tension minimale à ses bornes, V0min = 0,6 V, pour
fonctionner correctement. En déduire la valeur minimale pouvant être prise par vCM.

La paire différentielle précédente est maintenant alimentée en mode différentiel tel que :
vG1 – vG2 = vid
g. Pour quelle valeur de vid la totalité du courant de polarisation I0 passe-t-elle par la branche
de Mn1 ? Calculer les valeurs correspondantes de vD1 et vD2.
h. Pour quelle valeur de vid la totalité du courant de polarisation I0 passe-t-elle par la branche
de Mn2 ? Calculer les valeurs correspondantes de vD1 et vD2.
i. En déduire la plage de variation de la tension différentielle de sortie (vdiff = vd2 – vD1).

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TD MOS 17

Annexe

Paramètres d'une technologie MOS 0,35µm alimentée en 3,3 volts.


Tension de seuil ( V ) Facteur de gain ( µA/V2 )
NMOS Vtn = 0,46 k'n = 175
PMOS Vtp = -0,60 k'p = 58

Bibliographie

"Microelectronic Circuits", A.S. Sedra, K.C. Smith, Oxford University Press. ( MIC GEN SEDR )

"Analysis and Design of Analog Integrated Circuits", P.R. Gray, P.J. Hurst, S.H. Lewis,
R.G. Meyer, John Wiley & Sons.

"Design of Analog CMOS Integrated Circuits", B. Razavi, McGraw-Hill.

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