Placas Planas

Conducción 1-D TdeC Ingeniería

Dra. Mirtha Y. Moore V.

 Conducción 1-D Placas Planas

La conducción es la transferencia de energía

en forma de calor de las partículas con
mayor energía de un sistema hacia las
partículas adyacentes con menos energía,
como resultado de las interacciones entre
estas partículas.

Una placa plana se define como un bloque

delgado con transferencia de calor por
conducción en una dirección. La placa no
almacena energía y en su proceso estable
puede o no generar energía.

Dra. Mirtha Y. Moore V.

Distribución de temperatura - Placa Plana

Ecuación diferencial (1-D):

Ձ2T/Ձx2 = 0 = d2T/dx2
Solución de la ecuación diferencial:
dT/dx = a1
T(x) = a1x +b2

Las constantes de integración a1 y b1 se encuentran con

las correspondientes condiciones de fronteras.

Dra. Mirtha Y. Moore V.

 Placa Plana: ( sin generación de energía y sin energía almacenada)
Analogía térmica-eléctrica

Ecuación de Fourier:
Qs = -K A ՁT/Ձs Qs (s2 -s1) = -K A (T2 – T1)
Proceso estable Qs es una constante Qs (L) = K A (T1 -T2)
En 1-D Qs = (KA/L) (T1 -T2)
Qs = -K A dT/ds (T1 – T2) = Qs / (KA/L)
Qs ds = -KA dT (T1 – T2) = Qs R conductiva
Integrando ambos términos entre 1 y 2: R conductiva = L/KA

2 2
Qs ‫׬‬1 𝑑𝑠 = -KA ‫׬‬1 𝑑𝑇

Dra. Mirtha Y. Moore V.

Qt = - K A (T2 –T1)/L
Conducción en 1-D
Rtermica = L/KA

A Calor T1>T2
T1

T2

Dra. Mirtha Y. Moore V.

 Circuito térmico equivalente - placas

Q = calor

T1 T2
Rtermica = L/KA

Diferencia de potencial termico = Δ T

Corriente termica = Q

Rtermica = L/KA

Dra. Mirtha Y. Moore V.

Qt = - K A (T2 –T1)/L Conducción en 1-D
Rtermica = L/KA Fluido en movimiento con h∞ T∞

Fluido en movimiento de ho y To

ho y To 1 2

2 Q∞
A
T1 0 Q1 = calor convectivo de 0 a 1
0 Q1

T2 2 Q∞ = calor convectivo de 2 a ∞

1 Q2 = calor conductivo de 1 a 2
h∞ T∞
1 2

Condición estable:
L
0Q1convectivo = 1Q 2 conductivo = 2Q∞ convectivo
Dra. Mirtha Y. Moore V.
 0 Q1 = ho A (To – T1) 1Q2 = (K A/L) (T1 – T2) 2 Q∞ = h∞ A (T2 – T∞)
(To – T1) = oQ1 (1/hoA) (T1 – T2) = 1Q2 (L/KA) (T2 – T∞) = 2Q∞ (1/h∞A)
R o convectiva = 1/hoA R conductiva = L/KA R ∞ convectiva = 1/h∞A
(To – T1) = oQ1 Ro (T1 – T2) = 1Q2 Rconductiva (T2 – T∞) = 2Q∞ R∞

To T1 T2 T∞
R convectiva = 1/hoA R conductiva = L/KA R convectiva = 1/h∞A

o Q∞ = (To-T∞) / (R o convectiva + R conductive + R∞convectiva )

o Q∞ = (To-T∞) / (1/hoA + L/KA + 1/h∞A )

Dra. Mirtha Y. Moore V.
Placa Plana compuesta en serie: Conducción en 1-D
2 Q∞ Fluido en movimiento con h∞ T∞

2 Fluido en movimiento de ho y To
1 3
ho y To
A h∞ T∞
T1
0 Q1 0 Q1 = calor convectivo de 0 a 1

2 Q∞ = calor convectivo de 2 a ∞

1 Q2 = calor conductivo de 1 a 2
1 T2
2 3 2 Q3 = calor conductivo de 2 a 3

Condición estable: L
0Q1convectivo = 1Q 2 conductivo = 2Q 3 conductivo = 2Q∞ convectivo
Dra. Mirtha Y. Moore V.
0Q1 = ho A (To – T1) 1Q2 = (K1 A/L1) (T1 – T2)
2Q3 = (K2 A/L2) (T2 – T3) 4Q∞ = h∞ A (T2 – T∞)
(To – T1) = oQ1 (1/hoA) (T1 – T2) = 1Q2 (L1/K1A) (T1 – T2) = 1Q2 (L2/K2A) (T4 – T∞) = 4Q∞ (1/h∞A)
R o convectiva = 1/hoA R conductiva = L1/K1A R conductiva = L2/K2A R ∞ convectiva = 1/h∞A
(To – T1) = oQ1 Ro (T1 – T2) = 1Q2 Rconductiva (T1 – T2) = 2Q3 Rconductiva (T4 – T∞) = 2Q∞ R∞

To T1 T2 T∞

R convectiva = 1/hoA R conductiva = L1/K1A R conductiva = L2/K2A R convectiva = 1/h∞A

o Q∞ = (To-T∞) / (R o convectiva + R 1-2conductive + R 2-3 conductive + R∞convectiva )

o Q∞ = (To - T∞) / (1/hoA + L1/K1A + L2/k2A + 1/h∞A )

Dra. Mirtha Y. Moore V.
 Conducción en 1-D
Placa Plana compuesta en serie y paralelo

Fluido en movimiento con h∞ T∞

23 4
1 Fluido en movimiento de ho y To
ho y To
A 4 Q∞
T1 0 Q1 = calor convectivo de 0 a 1
0 Q1

4 Q∞ = calor convectivo de 4 a ∞

h∞ T∞ 1 Q2 = calor conductivo de 1 a 2
1 T2
23 4 2 Q3 = calor conductivo de 2 a 3

3 Q4 = calor conductivo de 3 a 4
Condición estable: L
0Q1convectivo = 1Q 2 conductivo = 2Q 3 conductivo = + 3Q 4 conductivo + 4Q∞ convectivo
Dra. Mirtha Y. Moore V.
0Q1 = ho A (To – T1) 1Q2 = (K1 A/L1) (T1 – T2) = (K2 A/L2) (T2 – T3) = (Requiv) (T3 – T4)
2Q3 3Q4 4Q∞ = h∞ A (T2 – T∞)
(To – T1) = oQ1 (1/hoA) (T1 – T2) = 1Q2 (L1/K1A) (T1 – T2) = 1Q2 (L2/K2A) (T3 – T4) = 1Q2 (Requiv) (T4 – T∞) = 4Q∞ (1/h∞A)
R o convectiva = 1/hoA R conductiva = L1/K1A R conductiva = L2/K2A R equivalente = RARB/(RA + R B) R ∞ convectiva = 1/h∞A
(To – T1) = oQ1 Ro (T1 – T2) = 1Q2 Rconductiva (T1 – T2) = 2Q3 Rconductiva (T1 – T2) = 2Q3 Requivalente (T4 – T∞) = 2Q∞ R∞

T2
RA
To T1 T∞

RB
R convectiva = 1/hoA R conductiva = L1/K1A R conductiva = L2/K2A
R convectiva = 1/h∞A

o Q∞ = (To-T∞) / (R o convectiva + R 1-2conductive +R + R equiv 3-4 +

2-3conductive R∞convectiva )

o Q∞ = (To-T∞) / (1/hoA + L1/K1A + L2/k2A + Requivalente A-B + 1/h∞A )

Dra. Mirtha Y. Moore V.
R equivalente = RA RB / (RA + RB)
RA = LA/KAA ( AA = A/2 y LA = LB) oQ∞ = (To-T∞) / σ 𝑅
RB = LB /KB AB ( AB = A/2)
a Qb

Caso general: R1

R2

Ta R3
Tb

Rn

𝑛
1 1 1 1 ]
Requivalente = ෍ 1 Τ [𝑅 + 𝑅 + 𝑅 + 𝑅𝑛
1 2 3
0

aQ b = (Ta-Tb) / σ 𝑅
Dra. Mirtha Y. Moore V.
Ejemplo 1 (conducción a través de placa plana combinada)

Una placa de aluminio (K=117 BTU/hpºF) está rodeada de dos fluidos en

movimiento. El fluido a la izquierda de la placa tiene un ho = 5 BTU/hp2ºR
y To = 200ºF y el fluido de la derecha con h∞= 2 BTU/hp2ºF y T∞ = 90ºF).
Las dimensiones de la placa son de:
L1 = 1 pie
L2 = 2 pies
L= 2 pulgadas de espesor
1) Calcule el flujo de calor a través de la placa en BTU/h y la temperatura
de la placa en cada frontera.
2) Si le agrega una capa de pintura ( Kpintura = 0.05 BTU/hpºR ) y 1 mm de
espesor, cuál será el % de reducción de calor a traves del Sistema, y las
nuevas temperaturas de interfase de la placa?
3) Dibuje el circuito termico equivalente a la situación descrita en el
punto 1 y 2.

Dra. Mirtha Y. Moore V.

 Qt = - K A (T2 –T1)/L
Rtermica = L/KA
L1 = 1 pie
L2 = 2 pies
L = 2 pulgadas
ho = 5 BTU/hp2ºR y To = 200ºF A K aluminio = 117 BTU/hpºR =
T1 117 BTU/hpºF
L1
h∞= 2 BTU/hp2ºF y T∞ = 90ºF

T2

Dra. Mirtha Y. Moore V.

 Qt = - K A (T2 –T1)/L
Rtermica = L/KA
L1 = 1 pie
L2 = 2 pies
L = 2 pulgadas
A K aluminio = 117 BTU/hpºR =
ho = 5 BTU/hp2ºR y To = 200ºF T1 117 BTU/hpºF

h∞= 2 BTU/hp2ºF y T∞ = 90ºF

Placa de aluminio T3
T2

L
Placa de pintura aislante

Dra. Mirtha Y. Moore V.

Solución:

1) Ro = 1/hoA = 0.1; R∞ = 1/h∞A = 0.25; R1 = L/KAL A = 1/1404 ; ∑R = Ro+R1+R∞

oQ∞ = (To – T∞ )/∑R = 313.66 BTU/h
oQ1 = (To – T1) /Ro = oQ∞, entonces T1 = 168.63ºF
2Q∞ = (T2 - T∞)/R∞ = oQ∞, entonces T2 = 168.41ºF

2) Ro = 1/hoA = 0.1; R∞ = 1/h∞A = 0.25; R1 = L/KAL A = 1/1404 ; R2= l/KpinturaA = 1/30.48 ; ∑R = Ro+R1
+ R2 +R∞
oQ∞ = (To – T∞ )/∑R = 286.82 BTU/h
oQ1 = (To – T1) /Ro = oQ∞, entonces T1 = 171.32ºF
3Q∞ = (T3 - T∞)/R∞ = oQ∞, entonces T3 = 161.705ºF
oQ2 = (To – T2)/Ro + R1 = oQ∞ = 286.82, T2= 171.116ºF

% de reducción de calor = 8.56%

Dra. Mirtha Y. Moore V.

 3) Circuito termico iquivalente:

oQ∞ = 313.66 BTU/h oQ∞ = 313.66 BTU/h oQ∞ = 313.66 BTU/h

To = 200ºF T1 = 168.63ºF T2 = 168.41ºF T∞ = 90ºF Caso 1

Ro R1 R∞

oQ∞ = 286.82 BTU/h oQ∞ = 286.82 BTU/h oQ∞ = 286.82BTU/h

oQ∞ = 286.82 BTU/h

To = 200ºF T1 = 171.32ºF T2 = 171.116ºF T3 = 161.705ºF T∞ = 90ºF Caso 2

Ro R1 Rpintura R∞

Fin del ejemplo 1

 Placa con generación de energía

Ecuación diferencial (1-D):

Ձ2T/Ձx2 + go/k = 0
d2T/dx2 + go/k = 0

Solución de la ecuación diferencial:

Las constantes de integración a1 y b1 se encuentran con
las correspondientes condiciones de fronteras.
dT/dx = -(go/k)x + a1
T(x) = - gox2 /2k + a1x + b1

Dra. Mirtha Y. Moore V.

 Ejemplo 2: (placa plana + placa con generación)

Una placa A de altura L = 2 pies, espesor L1 = 8” y profundidad L3 = 1 pie de K1 = 20

BTU/hpºR, genera energía a una tasa constante y uniforme de go. Esta placa esta
aislada en uno de sus extremos.
Al otro lado de la placa A esta unida una placa plana B de K2 = 36 BTU/hpºR ; L2 = 6”
y L3 = 1 pie y la misma altura que la placa A. Un fluido en movimiento de ho = 8
BTU/hp2ºR y To = 90ºF intercambia energía calórica con la placa plana. El área mojada
de la placa B se encuentra a una temperatura de 200ºF.
Encuentre la Temperatura máxima de la placa A y la temperatura en su punto medio en
ºF (L1/2)

Dra. Mirtha Y. Moore V.

Solución: Interpretación del enunciado ( debe ser hecha por el estudiante).
L3
A B Tb =
temperatura
ho = 8 BTU/hp2ºF en la
To= 90ºF interfase
K1 K2
entre A y B
go = ?
L= 2 pies

L1 L2

Dra. Mirtha Y. Moore V.

Análisis de la placa plana (placa B)

Q conductivo = -K2(L3)(L) (Ta – Tb)/L2

Q placa B = Qconvectivo
1760 = -(36)(1)(2) (Ta – Tb)/L2
Q convectivo = ho (L3)(L)(Ta – 90)
1760 = - 72 (200 – Tb) / (0.5)
Qconvectivo = 8 (1)(2 ) (200 -90)
Tb = 200 + 12.22 = 212.22 ºF
Qconvectivo = 1760 BTU/hr

Solución de la ecuación diferencial:

Modelo matemático de la Placa A:
Las constantes de integración a1 y b1 se encuentran con
d2T/dx2 + go/k = 0 las correspondientes condiciones de fronteras.
1) dT/dx = 0 (a x=0) dT/dx = -(go/k)x + a1
2) T = 212.22 ºF ( x = L1)
T(x) = - gox2 /2k + a1x + b1

Dra. Mirtha Y. Moore V.

 Buscando las constantes de integración a1 y b1:
Buscando go: Cuando x= 0, dT/dx = 0
E generada A = Q conductivo B = Q convectivo dT/dx = -(go/K)x +a1
go (LxL1xL3) = 1760 BTU/hr Entonces a1 =0
go = 1320 BTU/hp3 Cuando x = L1, T = Tb = 212.22ºF
T(x) = -go x2/2K +b1
b1 = 212.22 + 1320(8/12)2 / 2(20) = 212.22 + 14.67 =
226.89ºF
b1 = 226.89ºF

Distribución de Temperatura de la placa A

T(x) = -gox2/2K1 + 226.89

Dra. Mirtha Y. Moore V.

Distribución de Temperatura de la placa A
T(x) = -gox2/2K1 + 226.89
Buscando la Temperatura máxima de la placa:
dT/dx = 0 (máximo) cuando x= 0
T(máxima) = 226.89ºF y ocurre a x=0.
Buscando la Temperatura de la placa en su centro:
T(x= L1/2) = -gox2/2K1 + 226.89 = -3.667 + 226.89
T(x= L1/2) = 223.22ºF

Dra. Mirtha Y. Moore V.

Fin de la presentación

Dra. Mirtha Y. Moore V.