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Jun-Ho Choy, Stéphane Moreau, Catherine Brunet-Manquat, Valeriy Sukharev, Armen Kteyan. Warpage study by employing an advanced simulation methodology for assessing chip package interaction effects. ISPD '24 - International Symposium on Physical Design, Mar 2024, Taipei, Taiwan. pp.85-90, ⟨10.1145/3626184.3635284⟩. ⟨cea-04521903⟩
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